The microstructure and dilatation for 0.15C steels were investigated to define the phase transformation during the quenching and partitioning (Q&P) process. For the one step Q&P dilatation, the isothermal martensite/bainite transformation occurred because the holding temperature was between $M_s$ and $M_f$. The isothermally transformed martensite/bainite and the athermally transformed martensite were produced by a loss of retained austenite. As the holding time increased, new martensite-start ($M_s$) temperature produced from the final quenching process decreased due to the carbon partitioning from the martensite to the retained austenite. This was the direct evidence of increment for the retained austenite stability. For the two step Q&P dilatation, the isothermal bainitic transformation occurred because the partitioning temperature was larger than the $M_s$ and new $M_s$. The partitioning at $400^{\circ}C$ indicated the short incubation period for the bainite transformation than the $350^{\circ}C$ partitioning because the partitioning at $400^{\circ}C$ should acquire the larger thermal driving force for carbon partitioning than the $350^{\circ}C$ partitioning. A quick drop of $M_s$ and short period of bainite incubation for the $400^{\circ}C$ partitioning steel were also the direct evidence of significant effects of carbon partitioning on the stability of retained austenite.
To know the bonding phenomena of Ti/Cu brazed joint, a characteristic of microstructures in bonding interlayer of vacuum brazed pure Ti to Cu has been studied in the temperature range from 1088 to 1133K for various bonding times using Ag-28wt%Cu filler metal. Also intermediate phases formed in bonded interlayer and behavior of layer growth have been investigated. The obtained results in this study are as follows: 1) Liquid insert metal width at the each brazing temperature was proportional to the square root of brazing time, and it was considered that the liquid insert metal width was controlled by the diffusion rate process of primary .alpha.-Cu formed at the Ti side. 2) Intermediate phases formed near the Ti interface were .betha.-Ti and intermetallic compounds TiCu, Ti$_{2}$Cu, Ti$_{3}$Cu, and TiCu. 3) .betha.-Ti formed in Ti base metal durig brazing transformed to lamellar structure, .alpha.-Ti + Ti$_{2}$Cu. The structure came from the eutectoil decomposition reaction in cooling. And the width of .betha.-Ti layer was proportional to the square root of brazing time, and it was considered that the growth of .betha.-Ti layer was controlled by interdiffusion rate process in .betha.-Ti. 4) The layer growth of TiCu, Ti$_{3}$Cu$_{4}$ and TiCu, phases formed near the Ti interface was linerface was linearly proportional to the brazing time, and it was considered that the layer growth of these phases was controlled by the chemical reaction rate at the interface.
A study was made to examine the characteristics of base metal and stress relief cracking(SRC) of heat affected zone(HAZ) for HY-100 and Cu-bearing HSLA-100 steels. The Gleeble thermal/mechanical simulator was used to simulate the SRC/HAZ. The details of mechanical properties of base plate and SRC tested specimens were studied by impact test, optical microscopy and scanning electron microscopy. The specimens were aged at $650^{\circ}C$ for HSLA-100 steel and at $660^{\circ}C$ for HY-100 steel and thermal cycled from $1350^{\circ}C$ to $25^{\circ}C$ with a cooling time of $\Delta$t_${800^{circ}C/500^{circ}C}$=21sec. corresponds to the heat input of 30kJ/cm. The thermal cycled specimens were stressed to a predetermined level of 248~600MPa and then reheated to the stress relief temperatures of $570~620^{\circ}C$. The time to failure$(t_f)$ at a given stress level was used as a measure of SRC susceptibility. The strength, elongation and impact toughness of base plate were greater in HSLA-100 steel than in HY-100 steel. The time to failure was decreased with increasing temperature and/or stress. HSLA-100 steel was more susceptible to stress relief cracking than HY-100 steel under same conditions. It is thought to be resulted from the precipitation of $\varepsilon$-Cu phase by dynamic self diffusion of solute atoms. By the precipitation of $\varepsilon$-Cu phase, the differential strengthening of grain interior relative to grain boundary may be greater in the Cu-bearing HSLA-100 steel than in HY-100 steel. Therefore, greater strain concentration at grain boundary of HSLA-100 steel results in the increased SRC susceptibility. The activation energies for SRC of HSLA-100 steel are 103.9kcal/mal for 387MPa and 87.6kcal/mol for 437MPa and that of HY-100 steel is 129.2kcal/mol for 437MPa.
The Ni-base superalloy GTD111 DS is used in the first stage blade of high power land-based gas turbines. Advanced repair technologies of the blade have been introduced to the gas turbine industry over recent years. The effect of the filler metal powder on Transient Liquid Phase bonding phenomenon and tensile mechanical properties was investigated on the GTD111 DS superalloy. At the filler metal powder N series, the base metal powders fully melted at the initial time and a large amount of the base metal near the bonded interlayer was dissolved by liquid inter metal. Liquid filler metal powder was eliminated by isothermal solidification which was controlled by the diffusion of B into the base metal. The solids in the bonded interlayer grew from the base metal near the bonded interlayer inward the insert metal during the isothermal solidification. The bond strength of N series filler metal powder was over 1000 MPa. and ${\gamma}'$ phase size of N series TLP bonded region was similar with base metal by influence of Ti, Al elements. At the insert metal powder M series, the Si element fluidity of the filler metal was good but microstructure irregularity on bonded region because of excessive Si element. Nuclear of solids formed not only from the base metal near the bonded interlayer but also from the remained filler metal powder in the bonded interlayer. When the isothermal solidification was finished, the content of the elements in the boned interlayer was approximately equal to that of the base metal. But boride and silicide formed in the base metal near the bonded interlayer. And these boride decreased with the increasing of holding time. The bond strength of M series filler metal powder was about 400 MPa.
The mixing ratio effect of the GTD-111(base metal) powder and the GNI-3 (Ni-l4Cr-9.5Co-3.5Al-2.5B) powder on TLP(Transient Liquid Phase) bonding phenomena and mechanism was investigated. At the mixing ratio of the base metal powder under $50wt\%$, the base metal powders fully melted at the initial time and a large amount of the base metal near the bonded interlayer was dissolved by liquid inter metal. Liquid insert metal was eliminated by isothermal solidification which was controlled by the diffusion of B into the base metal. The solid phases in the bonded interlayer grew epitaxially from the base metal near the bonded interlayer inward the insert metal during the isothermal solidification. The number of grain boundaries farmed at the bonded interlayer corresponded with those of base metal. At the mixing ratio above $60wt\%$, the base metal powder melted only at the surface of the powder and the amount of the base metal dissolution was also less at the initial time. Nuclear of solids firmed not only from the base metal near the bonded interlayer but also from the remained base metal powder in the bonded interlayer. Finally, the polycrystal in the bonded interlayer was formed when the isothermal solidification finished. When the isothermal solidification was finished, the contents of the elements in the boned interlayer were approximately equal to those of the base metal. Cr-W borides and Cr-W-Ta-Ti borides formed in the base metal near the bonded interlayer. And these borides decreased with the increasing of holding time.
The surface characteristics of 13Cr stainless steel systems by plasma nitriding were investigated. The plasma nitriding for the 13Cr steels, in which the nitriding forming elements such as Ti, V, W, Nb, Al, Zr and Si were added about 2~3wt.%, respectively, was performed. In all nitrided specimens, .epsilon.-F $e_{2-3}$N, UPSILON.'-F $e_{4}$N and CrN were detected as the nitrides with the a-Fe in the nitrided layer. VN and .betha.- $W_{2}$N were also detected in 13Cr-3V and 13Cr-3W alloys. The growth of the nitrided layer was controlled by the diffusion process. The thickness of the nitrided layer was similar in the 13Cr-2Nb and 3Zr specimens to that of 13Cr(BM) specimen, while the others exhibited the thinner layer. The activation energy for the growth of the nitrided layer in the temperature range of 773-873K was about 130kJ/mol in 13Cr(BM), 13Cr-2Ti, 3W, 3Al, 3Zr and 3Si alloys. The hardness of the nitrided specimens was significantly increased above Hv1000, comparing to the non-nitrided specimen. The specimens with the nitrided forming elements revealed much higher hardness values and, especially, 13Cr-3Al, 3V and 3Si specimens were significantly hardened up to Hv1300.v1300.0.
Zinc coatings provide the most effective and economical way of protecting steel against corrosion. There are three types of galvanizing lines typically used in production line in galvanizing industries,Galvanize (GI) coating (Zn-0.1-0.3%Al), Galfan coating (Zn-5%Al), Galvalume(GL) coating (45%Zn-Al). In continuous Galvanizing lines, the immersed bath hardware (e.g. bearings, sink, stabilizer, and corrector rolls, and also support roll arms and snout tip) are subjected to corrosion and wear failure. Understanding the reaction of these materials with the molten Zn alloy is becomes scientific and commercial interest. To investigate the reaction with molten Zn alloys, static immersion test performed for 4, 8, 16, and 24 Hr. Two different baths used for the static immersion, which are molten Zn and molten Zn-55%Al. Microstructures characterization of each of the materials and intermetallic layer formed in the reaction zone was performed using optical microscope, SEM and EDS. The thickness of the reaction layer is examined using image analysis to determine the kinetics of the reaction. The phase dominated by two distinct phase which are eutectic carbide and matrix. The morphology of the intermetallic phase formed by molten Zn is discrete phase showing high dissolution of the material, and the intermetallic phase formed by Zn-55wt%Al is continuous. Aluminum reacts readily with the materials compare to Zinc, forming iron aluminide intermetallic layer ($Fe_2Al_5$) at the interface and leaving zinc behind.
SA508 Gr.4N Ni-Cr-Mo low alloy steel, in which Ni and Cr contents are higher than in commercial SA508 Gr.3 Mn-Mo-Ni low alloy steels, may be a candidate reactor pressure vessel (RPV) material with higher strength and toughness from its tempered martensitic microstructure. The inner surface of the RPV is weld-cladded with stainless steels to prevent corrosion. The goal of this study is to evaluate the microstructural properties of the clad interface between Ni-Cr-Mo low alloy steel and stainless weldment, and the effects of post weld heat treatment (PWHT) on the properties. The properties of the clad interface were compared with those of commercial Mn-Mo-Ni low alloy steel. Multi-layer welding of model alloys with ER308L and ER309L stainless steel by the SAW method was performed, and then PWHT was conducted at $610^{\circ}C$ for 30 h. The microstructural changes of the clad interface were analyzed using OM, SEM and TEM, and micro-Vickers hardness tests were performed. Before PWHT, the heat affected zone (HAZ) showed higher hardness than base and weld metals due to formation of martensite after welding in both steels. In addition, the hardness of the HAZ in Ni-Cr-Mo low alloy steel was higher than that in Mn-Mo-Ni low alloy steel due to a comparatively high martensite fraction. The hardness of the HAZ decreased after PWHT in both steels, but the dark region was formed near the fusion line in which the hardness was locally high. In the case of Mn-Mo-Ni low alloy steel, formation of fine Cr-carbides in the weld region near the fusion line by diffusion of C from the base metal resulted in locally high hardness in the dark region. However, the precipitates of the region in the Ni-Cr-Mo low alloy steel were similar to that in the base metal, and the hardness in the region was not greatly different from that in the base metal.
Kim, Dae-Gon;Lee, Chang-Youl;Hong, Tae-Whan;Jung, Seung-Boo
대한용접접합학회:학술대회논문집
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대한용접접합학회 2002년도 Proceedings of the International Welding/Joining Conference-Korea
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pp.475-480
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2002
The reliability of the solder joint is affected by type and extent of the interfacial reaction between solder and substrates. Therefore, understanding of intermetallic compounds produced by soldering in electronic packaging is essential. In-based alloys have been favored bonding devices that demand low soldering temperatures. For photonic and fiber optics packaging, m-based solders have become increasingly attractive as a soldering material candidate due to its ductility. In the present work, the interfacial reactions between indium solder and bare Cu Substrate are investigated. For the identification of intermetallic compounds, both Scanning Electron Microscopy(SEM) and X-Ray Diffraction(XRD) were employed. Experimental results showed that the intermetallic compounds, such as Cu$_{11}$In$_{9}$ was observed for bare Cu substrate. Additionally, the growth rate of these intermetallic compounds was increased with the reaction temperature and time. We found that the growth of the intermetallic compound follows the parabolic law, which indicates that the growth is diffusion-controlled.d.
대한용접접합학회 2002년도 Proceedings of the International Welding/Joining Conference-Korea
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pp.798-802
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2002
Metallurgical studies on the bonded interlayer of directionally solidified Ni-base superalloy GTD111 joints were carried out during transient liquid phase bonding. The formation mechanism of solid during solidification process was also investigated. Microstructures at the bonded interlayer of joints were characterized with bonding temperature. In the bonding process held at 1403K, liquid insert metal was eliminated by well known mechanism of isothermal solidification process and formation of the solid from the liquid at the bonded interlayer were achieved by epitaxial growth. In addition, grain boundary formed at bonded interlayer is consistent with those of base metal. However, in the bonding process held at 1453K, extensive formation of the liquid phase was found to have taken place along dendrite boundaries and grain boundaries adjacent to bonded interlayer. Liquid phases were also observed at grain boundaries far from the bonding interface. This phenomenon results in liquation of grain boundaries. With prolonged holding, liquid phases decreased gradually and changed to isolated granules, but did not disappeared after holding for 7.2ks at 1473K. This isothermal solidification occurs by diffusion of Ti to be result in liquation. In addition, grain boundaries formed at bonded interlayer were corresponded with those of base metal. In the GTD-ll1 alloy, bonding mechanism differs with bonding temperature.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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