In this paper, a study on the electrical properties of ternary compound ceramics $[(1-y-x)BaTiO_{3}-ySrTiO_{3}-xMgTiO_3]$ fabricated 7 samples with each mol[%] by using the mixed oxide method. In this case, the sintering temperature were at $1,250[^{\circ}C]$ for 2[hr]. Also made ceramic capacitors from 7 samples, temperature coefficient of the capacitance and the variation of relative dielectric constants and loss with fixed frequency (1KHZ) were studied. In some ceramic capacitors, has shown very good properties of the dielectric constants and loss. In case of BSM-11 ceramic capacitor, is sure to the commercial capacitor which shows steady properties.
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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2008.11a
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pp.197-197
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2008
There are fast growing demands for new dielectric materials for passive capacitors of RF-ICs and other wireless applications. One of the bulk microwave dielectric materials which have superior properties is $ZrTiO_4$ due to its large dielectric constant and high quality factor. Therefore, $ZrTiO_4$ is worth studying as a form of thin film to be applied for passive capacitors of integrated circuits. In this study, we fabricated metal-insulator-metal type capacitors with $ZrTiO_4$ dielectric thin film, and evaluated their capacitor properties.
Journal of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers
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v.20
no.2
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pp.118-123
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2007
The purpose of this work was to investigate the design and fabrication process effects on electrical properties in high capacitance multilayer ceramic capacitor (MLCC) with nickel electrode. Dielectric breakdown voltage and insulation resistance value were decreased with increasing stack layer number, but dielectric constant and capacitance were increased. With increasing green sheet thickness, dielectric breakdown voltage, C-V and I-V properties were also increased. The major reasons of the effects were thought to be the defects generated extrinsically during fabrication process and interfacial reactions formed between nickel electrode and dielectric layer. These investigations clearly showed the influence of both green sheet thick ness and stack layer number on the electrical properties in fabricating the MLCC.
The Transactions of the Korean Institute of Electrical Engineers
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v.33
no.2
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pp.83-87
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1984
Influence of the metallization during the manufacturing of the ceramic multilayer capacitor on the dielectric properties was studied as a change of the capacity and the dissipation factor. Due to the change of the relative dielectric constant as a function of the measuring temperature the influence of the metallization could be obtained and the change of the dissipation factor as a function of the measuring frequency was anaysed. In order to investigate the boundary effect between the metallization and the dielectric a kind of microstructure model at the internal Grain and Grain Boundary was constructed and tried to analyse the change of the dielectric properties.
Dielectric materials with inherently high power densities and fast discharge rates are particularly suitable for pulsed power capacitors. The ongoing multifaceted efforts on developing these capacitors are focused on improving their energy density and storage efficiency, as well as ensuring their reliable operation over long periods, including under harsh environments. This review article summarizes the studies that have been conducted to date on the development of high-performance dielectric ceramics for employment in pulsed power capacitors. The energy storage characteristics of various lead-based and lead-free ceramics belonging to linear and nonlinear dielectrics are discussed. Various strategies such as mechanical confinement, self-confinement, core-shell structuring, glass incorporation, chemical modifications, and special sintering routes have been adopted to tailor the electrical properties and energy storage performances of dielectric ceramics. In addition, this review article highlights the challenges and opportunities associated with the development of pulsed power capacitors.
This study presents the development of dielectric constant sensors to measure lubricant properties. The lubricant oil sensor is used to measure oil properties and machine conditions. Various condition monitoring methods are applied to diagnose machine conditions. Machine condition monitoring using oil sensors has advantage over other machine condition monitoring methods. The fault conditions can be noticed at the early stages by the detection of wear particles using oil sensors. Therefore, it provides an early warning in the failure procedure. A variety of oil sensors are applied to check the machine condition. Among all oil sensors, only one sensor can measure the tendency of several properties such as acidity and water content. A dielectric constant sensor is also used to measure various oil properties; therefore, it is very useful. The dielectric constant is the ratio of the capacitance of a capacitor using that material as a dielectric to that of a similar capacitor using vacuum as its dielectric. The dielectric constant has an effect on water content, contaminants, base oil, additive, and so forth. In this study, the dielectric constant sensor is fabricated using MEMS process. In the fabrication process, the shape, gap of the electrode array, and thickness of the insulation material are considered to improve the sensitivity of the sensor.
The Journal of The Korea Institute of Intelligent Transport Systems
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v.7
no.5
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pp.97-105
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2008
The micro capacitors are passive elements necessary to electronic circuits and wireless portable PAN(personal area network) and Mobile Communications device modules in the baseband circuits in combination with another passive and active devices. As capacitance is proportionally increased with dielectric constant and electrode areas, in addition, inversely decreased the thickness of the dielectric material, thus thin film capacitors are generally seen as a preferable means to achieve high performance and thin film capacitors are used in a variety of functional circuit devices. In this paper, propose dielectric material as AIN(Aluminium nitride) to make micro thin film capacitor, and this capacitor has the MIM(metal-insulator-metal) structure. AIN thin films are widespread applied because they had more excellent properties such as chemical stability, high thermal conductivity, electrical isolation and so on. In addition, AIN films show low frequency response for baseband signal ranges, I-V and C-V electrical characterization of a thin film micro capacitor. The above experimental test and estimated results demonstrate that the thin film capacitor has sufficient and efficient functional performance to be the baseband range frequency of general electronics circuit and passive device applications.
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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1997.04a
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pp.289-292
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1997
BaTiO$_3$thin film capacitor were prepared on Pt(100)/SiO$_2$/Si(100)wafer by RF sputtering technique. Dielectric and electrical characteristics of the thin film capacitor are investigated. The Dielectric constant and loss were about 683 and 5[%], respectively. We found that the leakage current of thin film capacitor is depend on RF power during deposition. Because of increase of activation energy, leakage current inclosed at high RF power and sheet resistivity of the films was decreased. Swithching voltage of thin film capacitor was 4.4[V]
Capacitive current switching test for circuit breaker and load breaker switch requires special attention because, after current interruption, the capacitive load contains an electrical charge and can cause dielectric restrike and re-ignition of the switching devices. therefore dielectric strength of capacitor load bank shall be able to withstand 4Vt (Vt : test voltage) and charging voltage discharged within 1 min. In this paper presents both characteristic of capacitive current switching tests and design of capacitor load bank.
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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2003.07a
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pp.412-415
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2003
[ $Si_3N_4$ ] thin film is the good material to fabricate the capacitors at MMIC processes. Normally, $Si_3N_4$ thin films is used to dielectric in the MIM capacitor and film thickness is $2000\;{\AA}$. Insulator(or dielectric) was deposited by PECVD at our MIM structure with air bridge which connect between top metal and contact pad. We optimized PECVD process to fabricate the good capacitors which can be applied at the true MMIC. The thickness of our $Si_3N_4$ thin films was $1000\;{\AA}$ shallower than $2000\;{\AA}$, and their breakdown voltages were above 70V.
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