0.25$\mu\textrm{m}$이하의 최소선폭을 같는 초고집적회로에 사용할 수 있는 구리박막의 형성기술 을 조사하였다. 본 실험에서는 측면박막 형성에 적합한 화학적 증착을 시도하였으며 (hfac)Cu(VTMS)(hexafluoroacetylacetonate vinyltrimethylisilane copper(I))로 명명된 금속 유기 화합물을 원료로 사용하였다. 구리박막의 형성은 TiN와 $SiO_2$모재 위에 이루어 졌으며, 형성 중에 모재의 온도와 증착용기 내 압력의 함수로서 집적회로 공정상 주요 변수인 박막 의 비저항, 박막의 증착선택도를 측정하였다. 구리박막은 모재온도 $180^{\circ}C$와 증착용기의 압력 0.6Torr의 조건에서 가장 좋은 전기적 성질을 보여 주었다. 이 조건에서 형성된 구리박막은 다결정 구조를 나타내었으며 구리박막의 증착속도는 120nm/min, 비저항은 0.25$mu \Omega$.cm, 평균거칠기는 15.5nm로서 0.25$\mu\textrm{m}$이하 선폭의 집적회로에서 요구되는 전기적, 재료적 사양에 근접한 구리박막을 얻었다. 또한 140-$250^{\circ}C$의 모재 온도 범위에서 TiN모재와 $SiO_2$모재 사 이에 뚜렸한 증착선택성이 관측되었다.
Zinc oxide based thin films have been extensively studied in recent several years because they have very interesting properties and zinc oxide is non-poisonous, abundant and cheap material. ZnO films are employed in different applications like transparent conductive layers in solar cells, protective coatings and so on. Wide industrial application of the ZnO films requires of development of cheap, effective and scalable technology. Typically used technologies don't completely satisfy the industrial requirements. In the present work, we studied effect of the deposition parameters on the structure and properties of ZnO films deposited by DC arc plasmatron. The varied parameters were gas flow rates, precursor composition, substrate temperature and post-deposition annealing temperature. Vapor of Zinc acetylacetone was used as source materials, oxygen was used as working gas and argon was used as the cathode protective gas and a transport gas for the vapor. The plasmatron power was varied in the range of 700-1500 watts. Flow rate of the gases and substrate temperature rate were varied in the wide range to optimize the properties of the deposited coatings. After deposition films were annealed in the hydrogen atmosphere in the wide range of temperatures. Structure of coatings was investigated using XRD and SEM. Chemical composition was analyzed using x-ray photoelectron spectroscopy. Sheet conductivity was measured by 4-point probe method. Optical properties of the transparent ZnO-based coatings were studied by the spectroscopy. It was shown that deposition by a DC Arc plasmatron can be used for low-cost production of zinc oxide films with good optical and electrical properties. Increasing of the oxygen content in the gas mixture during deposition allow to obtain high-resistive protective and insulation coatings with high adhesion to the metallic surface.
Beside several advantages, the PV power generation as a clean energy source, is still below the supply level due to high power generation cost. Therefore, the interest in fabricating low-cost thin film solar cells is increasing continuously. $Cu_2O$, a low cost photovoltaic material, has a wide direct band gap of ~2.1 eV has along with the high theoretical energy conversion efficiency of about 20%. On the other hand, it has other benefits such as earth-abundance, low cost, non-toxic, high carrier mobility ($100cm^2/Vs$). In spite of these various advantages, the efficiency of $Cu_2O$ based solar cells is still significantly lower than the theoretical limit as reported in several literatures. One of the reasons behind the low efficiency of $Cu_2O$ solar cells can be the formation of CuO layer due to atmospheric surface oxidation of $Cu_2O$ absorber layer. In this work, atomic layer deposition method was used to remove the CuO layer that formed on $Cu_2O$ surface. First, $Cu_2O$ absorber layer was deposited by electrodeposition. On top of it buffer (ZnO) and TCO (AZO) layers were deposited by atomic layer deposition and rf-magnetron sputtering respectively. We fabricated the cells with a change in the deposition temperature of buffer layer ranging between $80^{\circ}C$ to $140^{\circ}C$. Finally, we compared the performance of fabricated solar cells, and studied the influence of buffer layer deposition temperature on $Cu_2O$ based solar cells by J-V and XPS measurements.
Cadmium sulphide (CdS) thin film, which is used as a window layer of heterojunction solar cell, on the glass substrate was deposited by vacuum evaporation. Effects of deposition conditions such as the source and substrate temperature on electrical and optical properties of CdS films was investigated. As the source temperature was increased, the deposition rate of CdS films was increased. In addition, the optical transmittance and the electrical resistivity of CdS films were decreased as the source temperature was increased. This results were attributed to the increase of excess Cd amount in the film. The crystal structure of CdS films exhibited the hexagonal phase with preferential orientation of the (002) plane. As the substrate temperature was increased, the crystal structure of CdS films was improved and the resistivity of the films was increased due to the decrease of excess Cd in film.
We present the effect of substrate temperature on the structural and optical properties of ZnO films grown on sapphire substrate by pulsed laser deposition. Growing at higher substrate temperature results in an increase in the surface roughness. The optimum c-axis orientation of the ZnO films occurs at the substrate temperature of 700$^{\circ}C$ The decay time shows a rapid increase in the substrate temperature from 400$^{\circ}C$ to 500$^{\circ}C$ and falls down gradually as the substrate temperature is approached to 700$^{\circ}C$.
Copper has attracted much attention in the deep submicron ULSI metallization process as a replacement for aluminum due to its lower resistivity and higher electromigration resistance. Electroless copper deposition method is appealing because it yields conformal, high quality copper at relatively low cost and a low processing temperature. In this work, it was investigated that effect of the microstructure of the substrate on the electroless deposition. The mechanism of the nucleation and growth of the palladium nuclei during palladium activation was proposed. Electroless copper deposition on TiN barriers using glyoxylic acid as a reducing agent was also investigated to replace toxic formaldehyde. Furthermore, electroless copper deposition on TaN$\sub$x/ barriers was examined at various nitrogen flow rate during TaN$\sub$x/ deposition. Finally, it was investigated that the effect of plasma treatment of as-deposited TaN$\sub$x/ harriers on the electroless copper deposition.
TiC was deposited onto several substrate steels by the Chemical Vapor Deposition technique from TiCl4-CH4-H2 gas mixtures in the horizontal resistance furnace. Deposition rates and morphologies of the coatings were investigated with the carbon contents. Deposition thickness increased linearly with the deposition time in the Presence of CH4 gas. The various interlayers of coating by EDS and X-ray Diffraction were proved as Cr7C3 and Fe3C. Chromium contents did not affect the preferred orientation of TiC deposit. The deposition was controlled by a mass transport and a surface reaction in case of 1 wt% C-5.25 wt% Cr steel irrespective of deposition temperature.
Zirconium dioxide(ZrO2) thin films have been deposited by chemical vapor deposition technique involving the application of gas mixture of ZrCl4, and H2O into silicon wafers. The relationships between the deposition rate and various reaction parameters such as the deposition time, the gas flow rate, the deposition temperature, and the composition of reactant gases were studied. The film was identified as nearly stoichiometric monoclinic ZrO2. The apparent activation energy is about 19Kcal/mole at surface chemical reaction controlled region. The deposition rate is mainly influenced by the H2O-forming reacting between CO2 and H2.
A study of heat transfer and particle deposition has been made numerically for outside vapor deposition process. Heat conduction through the two layer cylinder which consists of the target and the deposited layer is included together with heat transfer and gas jet flow onto the cylinder from the torch. Temperature and flow fields have been obtained by an iterative method and thermophoretic particle deposition has been studied. Of particlar interests are effects of the thickness of the deposited layer, the torch speed and the rotation speed of the cylinder on particle deposition flux and efficiency. Effects of buoyancy, variable properties and tube rotation are included.
The influence of internal stress and joint strength(shear, tensile) according to the deposition conditions was investigated by the Polyimide substrate and ZnO thin film. Deposition thickness and temperature affect the internal stress and the internal stress was minimum at the 60nm and $200^{\circ}C$ of the deposition conditions. Tensile strength is large at the deposition condition that shear strength is large and the shear strength was about 50% of the tensile strength. The shear strength and tensile strength were large at deposition condition that internal stress was small. Crack occurred near the joint interface of Polyimide substrate and progressed along the interface until the final fracture.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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