• 한국환경농학회지
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• 제3권2호
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• pp.1-8
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• 1984

농약(農藥)의 제형(劑型), 살포시기(撒布時期) 및 사용회수(使用回數)를 달리 하였을 때 수도(水稻)의 수확물중(收穫物中) 농약잔류량(農藥殘留量) 변화를 조사(調査)하기 위하여 isoprothiolane과 chlorpyriphos-methyl의 유제(乳劑) 및 립제(粒劑)에 대하여 풍산(豊産)벼를 대상으로 시험(試驗)한 결과(結果)는 다음과 같다. 1) Isoprothiolane 유제(乳劑)는 수확기(收穫期)에 근접(近接)하여 철포(撤布)할수록 볏짚중(中) 잔류량(殘留量)이 높았으나 립제(粒劑)는 수확(收穫) 30일전(日前) 살포에서 최고수준(最高水準)에 달하였다. Chlorpyriphos-methyl은 제형(劑型)에 관계없이 수확기(收穫期)에 근접(近接) 살포할수록 볏짚 잔유량(殘留量)이 높았으나 그 수준(水準)은 isoprothiolane 보다 현저히 낮았다. 2) 현미중(玄米中) 잔류량(殘留量)은 chlorpyriphos-methyl유제(乳劑)의 경우 볏짚에서와 류사(類似)한 분해률(分解率)을 보였으나 isoprothiolane유제(乳劑)는 볏짚에서 보다 그 잔류량(殘留量)이 안정(安定)하였다. 립제(粒劑)는 락제(樂劑)와 무관(無關)하게 현미(玄米)로의 이행(移行)이 매우 경미(輕微)하였다. 3) 도정(搗精)에 의한 현미중(玄米中) 잔류양(殘留量)의 제거률(除去率)은 유제(乳劑)의 철포시기(撤布時期)가 수확기(收穫期)에 인접할수록 높았고 살포회수(撒布回數)와는 관계가 없었다. 4) 수도재배기간중(水稻栽培期間中) 살포농약(撒布農藥)의 수확물중(收穫物中) 잔존률(殘存率)은 볏짚에 $0.19%{\sim}0.99%$, 현미(玄米)에 $0.01{\sim}0.48%$, 백미(白米)에 0.15%이었다.

• 한국대기환경학회지
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• 제34권1호
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• pp.1-15
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• 2018

Nation-wide systematic and comprehensive measurements of air quality criteria species have been made over 340 sites currently in Korea since 1990. Using these data, temporal and spatial trends of $SO_2$, $PM_{10}$, $NO_2$, $O_3$, CO and $O_x(NO_2+O_3)$ were analyzed to characterize and evaluate implementing efficiency of air quality policy and regulations. Due to strict and effective policy to use cleaner fuels in late 1980s and 1990s, the primary pollutants, such as $SO_2$, CO, and $PM_{10}$ decreased sharply by early 2000s in all parts of Korea. After this period, their concentrations declined with much lower rates in most parts of Korea. In addition, isolated but noticeable numbers of places, especially in major ports, newly developing towns and industrial parks, sustained high levels or even showed further degradation. Despite series of emission control strategies were enforced since early 1990s, $NO_2$ concentrations haven't changed much till 2005, due to significant increase in number of automobiles. Nevertheless, we confirmed that the staggering levels of $NO_2$ and $PM_{10}$ improved evidently after 2005, especially in Seoul Metropolitan Area (SMA), where enhanced regulations for $NO_2$ and $PM_{10}$ emissions was imposed to automobiles and large emission sources. However, their decreasing trends were much lessened in recent years again as current air quality improvement strategies has been challenged to revise further. In contrast to these primary species, annual $O_3$, which is secondary product from $NO_2$ and volatile organic compounds (VOCs), has increased consistently with about 0.6 ppbv per year in every urban part of Korea, while yearly average of daily maximum 8-hour $O_3$ in summer season had a much higher rate of 1.2 ppbv per year. Increase of $O_3$ can be explained mainly by reductions of NO emission. Rising background $O_3$ in the Northeast Asia and increasing oxidizing capacity by changing photochemistry were likely causes of observed $O_3$ increase. The future air quality policy should consider more effective ways to lower alarming level of $O_3$ and $PM_{10}$.

• 농약과학회지
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• 제3권1호
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• pp.37-45
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• 1999

Dicamba (3,6-dichloro-o-anisic acid)의 부작용을 최소화하고, 약효지속효과를 증진시키기 위하여 전분을 중합매체로 하여 유효성분의 용출속도를 조절할 수 있는 방출조절형 dicamba 입제를 제조하였으며, 이들 입제에 대한 이화학적 특성 및 생물활성을 연구하였다. Dicamba 입제는 호화전분 또는 옥수수 전분의 특성을 이용한 입상화법으로 2종, 호화전분과 kaolin을 중합매체로 하여 전분비율에 따라 압출조립법으로 4종을 제조하였다. 제조방법별 dicamba 입제의 제제율은 $90.0{\sim}96.3%$이었으며, 제조방법별 유효성분의 incorporation 비율은 입상화법이 $89.5{\sim}94.5%$, 압출조립법이 $46.7{\sim}82.0%$를 나타내었다. Dicamba 입제의 팽윤성은 옥수수 전분을 사용하여 제조한 DG-2가 가장 높았다. 한편 부유성은 DG-2가 가장 낮았으며, 호화전분인 Miragel 463으로 제제한 DG-1이 가장 높았다. Dicamba 입제중 유효성분의 경시적 안정성은 $50^{\circ}C$에서 처리 90일 후에 DG-1과 2가 5%이하가 분해된 반면에 호화전분인 Mirasperse로 제제한 DE-1은 5% 이상이 분해되었다. Dicamba 입제중 유효성분의 수중용출성은 약 2주일만에 100% 용출되었다. 온실조건에서 dicamba 입제의 제초효과는 처리 30일 후까지도 90% 이상의 높은 방제지속효과가 있었다.

• 공업화학
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• 제10권3호
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• pp.415-418
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• 1999

튜브식 양극판과 겔전해액을 사용한 VRLA (valve regulated Iead-acid) 전지에 있어서 양극 활물질 (active material)의 충전 밀도에 따른 충 방전 싸이클 특성을 고찰하였다. VRLA전지에 사용된 양극 활물질의 밀도는 각각 3.2g/mL, 3.4g/mL 및 3.6g/ml 이었다. VRLA전지는 IU 방식 ($I_{max}=0.2C_{10}/10$, 상한 전압 2.40 v/cell)의 충전과, D.O.D 100%/C5의 방전 방법으로 충 방전 싸이클 수명 시험을 실시하였다. 시험은 $25{\pm}1^{\circ}C$의 항온항습기에서 실행하였다. 시험 결과 활물질 밀도별 VRLA전지의 초기 용량은 밀도와 무관하였다. 즉 3.4g/mL에서 가장 우수하였고, 3.6g/mL에서 가장 낮았다. 충 방전 싸이클에서의 특성은 3.6g/mL인 전지는 3.4g/mL와 거의 유사하였고, 3.2g/mL보다는 크게 우수하였다. 또한 VRLA 전지의 수분고갈 및 열화는 양극 활물질의 충전 밀도가 높을수록 적었다. 이상으로 충 방전 싸이클용 VRLA전지의 양극 활물질의 밀도는 3.4~3.6g/mL이 적절한 것으로 판단되었다.

• Applied Biological Chemistry
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• 제43권1호
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• pp.39-45
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• 2000

본 연구에서는 종합비타민 액제중의 비타민 A, $B_1,\;B_2,\;B_6$, C의 안정성을 규명하기 위하여 경시함량 변화 및 분해속도를 동력학적으로 검토하였다 종합 비타민 액제의 제조에 있어서 지용성 비타민의 가용화를 위하여 계면활성제인 polysorbate 80과 용해보조제인 프로필렌글리콜을 병용하므로써 첨가제의 양을 최소화시킬 수 있었다. 종합 비타민 액제의 안정성 평가를 위한 가속시험에서 heterogenous solution system에서의 반응 기작이 그대로 나타나는 것은 아니겠지만 비타민 A는 zero-order, 비타민 $B_1$과 C는 first-order kinetics에 따르는 분해 양상을 나타내었으며 Arrhenius식을 이용하여 구한 비타민 A, $B_1$, 및 C의 활성화 에너지는 각각 26.27, 21.67 및 23.50 kcal/mol이고 상온$(25^{\circ}C)$에서의 유효기간은 각각 1493, 449 및 639일 이었다. 그리고 비타민 $B_2$ 광퇴색 속도식은 first-order kinetics의 분해양상을 나타내었으나 광희색 반응에 미치는 비타민 $B_2$ 초기농도$(C_0)$ $0.544{\times}10^2{\sim}1.632{\times}10^{-2}M$의 영향을 고려하여 비타민 $B_2$의 광퇴색 반응은 다음과 같은 속도식으로 진행되는 것으로 판명되었다. $-{\frac {dc}{dt}}=K_{c}\;{\frac C{C_0}}$ $K_c\;:\;C_0$에 따르는 상수 비타민 $B_6$의 안정성은 인공광원보다 태양광선에 의한 비타민 $B_6$의 광분해가 촉진되었고 그리고 태양광선에 의한 계절에 따른 분해는 모두 비슷하였다. 한편 용기에 의한 비타민 $B_6$의 광분해는 폴리에틸렌용기>갈색유리병>투명유리병 순으로 안정함을 나타내었다 이상의 실험결과로 종합비타민 액제 설계의 안정성의 기초적 실험에 기여되리라고 사료된다.

• 한국진공학회:학술대회논문집
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• 한국진공학회 2011년도 제40회 동계학술대회 초록집
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• pp.288-289
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• 2011

Indium Tin Oxide (ITO) is a typical highly Transparent Conductive Oxide (TCO) currently used as a transparent electrode material. Most widely used deposition method is the sputtering process for ITO film deposition because it has a high deposition rate, allows accurate control of the film thickness and easy deposition process and high electrical/optical properties. However, to apply high quality ITO thin film in a flexible microelectronic device using a plastic substrate, conventional DC magnetron sputtering (DMS) processed ITO thin film is not suitable because it needs a high temperature thermal annealing process to obtain high optical transmittance and low resistivity, while the generally plastic substrates has low glass transition temperatures. In the room temperature sputtering process, the electrical property degradation of ITO thin film is caused by negative oxygen ions effect. This high energy negative oxygen ions(about over 100eV) can be critical physical bombardment damages against the formation of the ITO thin film, and this damage does not recover in the room temperature process that does not offer thermal annealing. Hence new ITO deposition process that can provide the high electrical/optical properties of the ITO film at room temperature is needed. To solve these limitations we develop the Magnetic Field Shielded Sputtering (MFSS) system. The MFSS is based on DMS and it has the plasma limiter, which compose the permanent magnet array (Fig.1). During the ITO thin film deposition in the MFSS process, the electrons in the plasma are trapped by the magnetic field at the plasma limiters. The plasma limiter, which has a negative potential in the MFSS process, prevents to the damage by negative oxygen ions bombardment, and increases the heat(-) up effect by the Ar ions in the bulk plasma. Fig. 2. shows the electrical properties of the MFSS ITO thin film and DMS ITO thin film at room temperature. With the increase of the sputtering pressure, the resistivity of DMS ITO increases. On the other hand, the resistivity of the MFSS ITO slightly increases and becomes lower than that of the DMS ITO at all sputtering pressures. The lowest resistivity of the DMS ITO is $1.0{\times}10-3{\Omega}{\cdot}cm$ and that of the MFSS ITO is $4.5{\times}10-4{\Omega}{\cdot}cm$. This resistivity difference is caused by the carrier mobility. The carrier mobility of the MFSS ITO is 40 $cm^2/V{\cdot}s$, which is significantly higher than that of the DMS ITO (10 $cm^2/V{\cdot}s$). The low resistivity and high carrier mobility of the MFSS ITO are due to the magnetic field shielded effect. In addition, although not shown in this paper, the roughness of the MFSS ITO thin film is lower than that of the DMS ITO thin film, and TEM, XRD and XPS analysis of the MFSS ITO show the nano-crystalline structure. As a result, the MFSS process can effectively prevent to the high energy negative oxygen ions bombardment and supply activation energies by accelerating Ar ions in the plasma; therefore, high quality ITO can be deposited at room temperature.

• Applied Biological Chemistry
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• 제37권3호
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• pp.203-209
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• 1994

$^{14}C-{\alpha}-endosulfan$(100 nM, $41\;{\mu}g$)을 공시어의 각 조직(간, 신장, 소화관) 추출액에 처리하여 대사물질의 생성과 이에 미치는 cofactor의 영향을 시험관내 반응으로 비교한 결과, 105,000 g soluble fraction에서 phase I system에 해당되는 cofactor의 첨가시 공시어의 간 조직에서 가장 높은 대사물질 생성율을 보였고 phase II system에서는 NADPH를 cofactor로 첨가하였을 때 간과 신장조직에서 높은 대사물질 생성율을 보였다. 하지만 소화관 조직에서는 GSH 단독처리나 GSH+NADPH의 혼합처리시 높은 대사물질 생성율을 보였다. 또한 microsomal fraction에서는 phase I system에 해당되는 cofactor의 첨가시 공시어의 소화관 조직에서, phase II system의 경우 NADPH 단독처리나 NADPH+GSH 혼합처리시 대사물질의 생성이 가장 많았다. 이러한 결과로 보아 공시어의 간과 신장에서는 MFO에 의한 대사작용이, 소화관에서는 GST에 의한 대사작용이 활발하다고 할 수 있었다. 공시어의 각 조직에서 높은 생성율을 보인 대사물질은 EA(endosulfan alcohol), EE(endosulfan ether), EHE(endosulfan hydroxyether)이었으며 in vivo 시험에서와 마찬가지로 endosulfan sulfate는 검출되지 않았다. 이 실험에서 ${\alpha}-endosulfan$은 잉어체내에서 ${\beta}-endosulfan$으로 이성화되었다가 EA로 가수분해되거나 직접 EA로 가수분해되어 다시 EE나 EHE로 산화되며 EHE는 EL(endosulfan lactone)로 산화되는 것으로 제안할 수 있었다.

• 한국환경농학회지
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• 제20권1호
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• pp.8-14
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• 2001

항생물질 발효산업 부산물인 부산물오니의 농업적 활용성을 검토하기 위하여 98년 5월과 8월 두 차례 열무의 생장량 및 토양 화학성에 미치는 효과를 비교하였다. 오니의 처리수준은 열무의 표준시비량($N-P_2O_5-K_2O=160-59-104$ kg/ha)을 대조구로 하여 오니 및 관행퇴비를 각각 1000 kg/ha 씩 추가 시용 하는 오니 및 퇴비 첨가구 와 오니 및 퇴비 각각에 함유된 질소량의 30%를 질소 시용량에서 공제하는 질소공제 오니 및 퇴비구 등 5개 처리로 비교하였다. 오니 첨가구 및 질소공제 오니구의 열무 발아율과 초기생육은 대조구, 퇴비 첨가구 및 질소공제 퇴비구에 비하여 부진하였다. 이는 미분해된 오니의 토양중 분해과정에서 생성될 수 있는 암모니아가스 피해에 기인된 것으로 생각된다. 그러나 수확기의 열무 수량은 오니 첨가구 및 질소공제 오니구를 포함한 모든 처리구간에 1차 및 2차 시험 모두 유의성 있는 차이가 인정되지 않았다. 이는 오니의 시용에 의한 열무의 생육이 후반기에 빠르게 증진되었다는 것을 시사하고 있다. 식물체의 질소함량과 토양의 무기태 질소 함량은 오니의 시용에 의하여 증가되는 경향이었으나 항생물질 cephalosporin-C는 열무의 지상부나 지하부 그리고 시험 후 토양에서 검출되지 않았다. 따라서 부산물오니는 유기물(750 g/kg)과 전질소(56 g/kg)를 많이 함유하고 유해 중금속 함량이 허용치 이하인 점을 고려할 때 양질의 유기물 자원으로서 농업적 활용가치가 인정되었다.

• 한국표면공학회:학술대회논문집
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• 한국표면공학회 2018년도 춘계학술대회 논문집
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• pp.140-140
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• 2018

The 3D interconnect technologies have been appeared, as the density of Integrated Circuit (IC) devices increases. Through Silicon Via (TSV) process is an important technology in the 3D interconnect technologies. And the process is used to form a vertically electrical connection through silicon dies. This TSV process has some advantages that short length of interconnection, high interconnection density, low electrical resistance, and low power consumption. Because of these advantages, TSVs could improve the device performance higher. The fabrication process of TSV has several steps such as TSV etching, insulator deposition, seed layer deposition, metallization, planarization, and assembly. Among them, TSV metallization (i.e. TSV filling) was core process in the fabrication process of TSV because TSV metallization determines the performance and reliability of the TSV interconnect. TSVs were commonly filled with metals by using the simple electrochemical deposition method. However, since the aspect ratio of TSVs was become a higher, it was easy to occur voids and copper filling of TSVs became more difficult. Using some additives like an accelerator, suppressor and leveler for the void-free filling of TSVs, deposition rate of bottom could be fast whereas deposition of side walls could be inhibited. The suppressor was adsorbed surface of via easily because of its higher molecular weight than the accelerator. However, for high aspect ratio TSV fillers, the growth of the top of via can be accelerated because the suppressor is replaced by an accelerator. The substitution of the accelerator and the suppressor caused the side wall growth and defect generation. The suppressor was used as Single additive electrodeposition of TSV to overcome the constraints. At the electrochemical deposition of high aspect ratio of TSVs, the suppressor as single additive could effectively suppress the growth of the top surface and the void-free bottom-up filling became possible. Generally, copper was used to fill TSVs since its low resistivity could reduce the RC delay of the interconnection. However, because of the large Coefficients of Thermal Expansion (CTE) mismatch between silicon and copper, stress was induced to the silicon around the TSVs at the annealing process. The Keep Out Zone (KOZ), the stressed area in the silicon, could affect carrier mobility and could cause degradation of the device performance. Cobalt can be used as an alternative material because the CTE of cobalt was lower than that of copper. Therefore, using cobalt could reduce KOZ and improve device performance. In this study, high-aspect ratio TSVs were filled with cobalt using the electrochemical deposition. And the filling performance was enhanced by using the suppressor as single additive. Electrochemical analysis explains the effect of suppressor in the cobalt filling bath and the effect of filling behavior at condition such as current type was investigated.

• 한국환경복원기술학회지
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• 제15권2호
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• pp.19-29
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• 2012

Numerous studies suggested that fish assemblage structure reflects the status of stream ecosystems. The status of streams integrity, including various trophic levels, water quality and habitat degradation, can be assessed by fish assemblages. In this study, we investigated the relationships between fish assemblages and streamline geometry of streams. Previous studies suggested that geomorphologic parameter can be a critical factor of permeability between adjacent two systems. From a landscape ecological perspective, edges may partially control the flow rate of energy between two adjacent systems. Thus, the Streamline geometry can be a geomorphologic parameter that exhibits the integrity of stream. We selected the Nakdong river for study areas, which is one of major rivers and the longest (525 km) River in South Korea. We used the revised IBI representing overall ecological characteristics of Korean fish assemblages and eight sub-assessment criteria of IBI, collected from 82 sampling sites in the Nakdong River. For calculating the Streamline geometry, we measured fractal dimension index that generally used in biology, ecology and landscape ecology. We used the digital land-use/land-cover map and generated a 1-km buffer for each sampling site and refined the shape of the Streamlines. Pearson correlation analyses were performed between Streamline geometry and IBI and sub-assessment criteria of IBI. The results show that IBI and eight sub-assessments of fish are significantly correlated with geometry of Streamline. The fractal dimension of Streamline geometry were related with IBI (r = 0.48) and six sub-assessments of IBI, including total number of native fish and native species, the number of riffle benthic species, sensitive species, tolerant species and native insectivore. Especially, the number of tolerant species(r = -0.52) and native insectivore(r = 0.52) show strong correlation with geometry of Streamline. These results indicate that lower Streamline geometry can result in poor fish assemblages, while higher geometry of Streamline can enhance fish assemblages by potentially supplying insects and better habitat conditions. We expect the results of our study to be useful for stream restoration and management. However, we see the necessity of study investigating the mechanisms how Streamline geometry affect fish assemblages.