Effects of plasma-nitriding on the pitting corrosion of Fe-30at%Al-5at%Cr alloy containing Ti, Hf, and Zr were investigated using potentiostat in 0.1M HCl. The specimen was casted by the vacuum arc melting. The subsequent homogenization was carried out in Ar gas atmosphere at $1000^{\circ}C$ for 7days and phase stabilizing heat treatment was carried out in Ar gas atmosphere at $500^{\circ}C$ for 5 days. The specimen was nitrided in the $N_2$, and $H_2$, (1:1) mixed gas of $10^{-4}$ torr at $480^{\circ}C$ for 10 hrs. After the corrosion tests, the surface of the tested specimens were observed by the optical microscopy and scanning electron microscopy(SEM). For Fe-30at%Al-5Cr alloy, the addition of Hf has equi-axied structure and addition of Zr showed dendritic structure. For Fe-30at%Al-5Cr alloy containing Ti, plasma nitriding proved beneficial to decrease the pitting corrosion attack by increasing pitting potential due to formation of TiN film. Addition of Hf and Zr resulted in a higher activation current density and also a lower pitting potential. These results indicated the role of dendritic structure in decreasing the pitting corrosion resistance of Fe-30Al-5Cr alloy. Ti addition to Fe-30Al-5Cr decreased the number and size of pits. In the case of Zr and Hf addition, the pits nucleated remarkably at dendritic branches.
A synthesis route to ordered mesoporous carbons with controllable nitrogen content has been developed for high-performance EDLC electrodes. Nitrogen-doped ordered mesoporous carbons (denoted as NMC) were prepared by carbonizing a mixture of two different carbon sources within the mesoporous silica designated by KIT-6. Furfuryl alcohol was used as a primary carbon precursor, and melamine as a nitrogen dopant. This synthesis procedure gave cubic Ia3d mesoporous carbons containing nitrogen as much as 13%. The carbon exhibited a narrow pore size distribution centered at 3-4 nm with large pore volume (0.6-1 cm3 g-1) and high specific BET surface area (700-1000 m2 g-1). Electrochemical behaviors of the NMC samples with various N-contents were investigated by a two-electrode measurement system at aqueous solutions. At low current density, the NMC exhibited markedly increasing capacitance due to the increase in the nitrogen content. This result could be attributed to the enhanced surface affinity between carbon electrode and electrolyte ions due to the hydrophilic nitrogen functional groups. At high current density conditions, the NMC samples exhibited decreasing specific capacitance against the increase in the nitrogen content. The loss of the capacitance with the N-content may be explained by high electric resistance which causes a significant IR drop at high current densities. The present results indicate that the optimal nitrogen content is required for achieving high power and high energy density simultaneously.
Recently, it is on the increase interest for Al alloy with new material for ship application to substitute for FRP ship. The reason is thatAl alloy ship has beneficial characteristics such as high sea speed, increase of loadage and easy to recycle compared with FRP ship. In this paper, mechanical and electrochemical properties are investigated by slow strain rate test experiment in various applied potential condition. These results will provide as reference data to design ship by deciding optimum protection potential regard to hydrogen embrittlement and stress corrosion cracking. In general, Al and Al alloys are not corroded with forming film which has the corrosion resistance property in neutral solution. However, it was observed that formation and destruction of passive film by $Cl^-$ ion in sea water environment. At comparison of current density after 1200 sec in potentiostatic experiment, the current density in the potential range of -0.68 $\~$-1.5 V is shown low value. The low current density means protection potential range. Elongation in applied potential of 0 V was high. However, the corrosion protection application in this condition is impossible potential because the toughness is low value by decreasing strength by active dissolution reaction at parallel part of specimen. The film composed with $CaCO_3$ and $Mg(OH)_2$ has a corrosion resistance property. However, the uniform electrodeposition coating at below -1.6 V potential is not formed since the time to form the uniform electrodeposition coating is short. Therefore, it is concluded that mechanical property is poor because effect by hydrogen gas generation is larger than that of electrodeposition coating. It is concluded that the optimum protection potential range from comparison of_maxim urn tensile strength, elongation and time to fracture is -1.3$\~$0.7 V (SSCE).
In this study, the fabrication and electrical properties of aligned single-walled carbon nanotube (SWCNT) networks using a template-based fluidic assembly process are presented. This complementary metal-oxide-semiconductor (CMOS)-friendly process allows the formation of highly aligned lateral nanotube networks on $SiO_2/Si$ substrates, which can be easily integrated onto existing Si-based structures. To measure outstanding electrical properties of organized SWCNT devices, interfacial contact resistance between organized SWCNT devices and Ti/Au electrodes needs to be improved since conventional lithographic cleaning procedures are insufficient for the complete removal of lithographic residues in SWCNT network devices. Using optimized purification steps and controlled developing time, the interfacial contact resistance between SWCNTs and contact electrodes of Ti/Au is reached below 2% of the overall resistance in two-probe SWCNT platform. This structure can withstand current densities ${\sim}10^7A{\cdot}cm^{-2}$, equivalent to copper at similar dimensions. Also failure current density improves with decreasing network width.
ITO thin film was deposited on PC substrate in Facing Targets Sputtering (FTS) system with various sputtering conditions. After it is applied to external bending force, we investigated how change the surface and electrical property of as-deposited ITO thin film. As the L(face-plate distance) of substrate decreases, it found that the maximum crack density is increasing at the center position and decreasing crack density as goes to the edge. So to apply same curvature (r) and bending force to PC substrate with ITO thin film, we fixed the L that is equal to curvature radius (2r). Before bending test, ITO thin films that deposited in the input current of 0.4 A and thickness of 200 nm already had biaxial tensile failure because of each different CTE (Coefficient of Thermal Expansion) and Others had been shown no bending or crack. After bending test, all samples had been shown cracks at about 200 times and as increasing the crack density, resistivity increased.
Hydrogenation on the top gate and bottom gate Poly-Si TET's was performed by using Nh$_{3}$ plasma and annealing SiN film deposited by PECVD and then the electric characteristics on Poly-Si TET were investigated. As the time of NA$_{3}$ plasma treatment increaes, on/off current ratio gradually increases and the swing value decreases. The trap densities of graim boundaries in Poly-Si decrease very much during the inital 20min of hydrogenation time, and the decreasing scale becomes smaller after 20 min. The electric characteristics of the top gate TFT are better than those of the bottom gate TFT, it is considered due to the defects at the interface between the Poly-Si and the underlayer, SiO$_{2}$. After NH$_{3}$ plasma was treated for 2 hours for the top gate TFT, as the aging time atroon temperature increases on current was not scacely changed and off current decreases more than 1 order. Gate current density recovers to original value after the aging treatment for 8 days and then the electric characteristics are finally improved. It is suggested that the degraded characteristics of gate oxide are improved, from the variations of C-V characteristics with aging time. For the hydrogenation of isothermal and isochronal annealing SiN film deposited by PECVD, the characteristics of Poly-Si TFT are improved with increasing annealing temperature and are not largely changed with increasing annealing time. This results is good in agreement with the hydrogen reduction in Sin film as variations of annealing temperature and time.
JSTS:Journal of Semiconductor Technology and Science
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제15권6호
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pp.601-607
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2015
A set of novel silicon controlled rectifier (SCR) devices' characteristics have been analyzed and verified under the electrostatic discharge (ESD) stress. A ring-shaped diffusion was added to their anode or cathode in order to improve the holding voltage (Vh) of SCR structure by creating new current discharging path and decreasing the emitter injection efficiency (${\gamma}$) of parasitic Bipolar Junction Transistor (BJT). ESD current density distribution imitated by 2-dimensional (2D) TCAD simulation demonstrated that an additional current path exists in the proposed SCR. All the related devices were investigated and characterized based on transmission line pulse (TLP) test system in a standard $0.5-{\mu}m$ 24 V CDMOS process. The proposed SCR devices with ring-shaped anode (RASCR) and ring-shaped cathode (RCSCR) own higher Vh than that of Simple SCR (S_SCR). Especially, the Vh of RCSCR has been raised above 33 V. What's more, their holding current is kept over 800 mA, which makes it possible to design power clamp with SCR structure for on chip ESD protection and keep the protected chip away from latch-up risk.
고밀도 DRAM에서 박막 커패시터로의 적용을 위해 Zr이 첨가된 (Ba(sub)1-x, Sr(sub)x)TiO$_3$<원문차조> 박막이 r.f. magnetron sputter-ing 법에 의해 제조되었다. 증착된 박막들은 다결정질 구조를 보였으며 증착압력이 감소함에따라 Zr/Ti의 비가 현저히 증가하였으며 본 연구에서는 얻어진 박막들은 100kHz에서 380∼525의 유전상수값을 나타냈다. 전압에 따른 커패시턴스와 분극량의 변화는 이력특성을 크게 보이지 않아 상유전상으로 형성되었음을 보였다. 누설전류밀도는 증착압력이 감소함에 따라 작아지는 경향을 보였고 10mTorr이상에서 증착된 박막의 경우 200kV/cm의 전계에서 10(sup)-7∼10(sup)-8A/$\textrm{cm}^2$의 차수를 갖는 누설전류밀도를 보여 본 연구에서 제조된 (Ba(sub)1-x, Sr(sub)x)(Ti(sub)1-x, Zr(sub)x)O$_3$<원문참조>박막은 고밀도 DRAm을 위한 커패시터에의 적용가능성을 보였다.
Osteoporosis was traditionally defined by the occurrence of nontraumatic fractures, especially of the spine, in the setting of low bone mass. Bisphosphonates are an important group of therapeutic agents for the management of osteoporosis, as they inhibit bone resorption and increase bone density, thereby potentially decreasing fracture risk. Risedronate sodium is a bisphosphonate class used by oral formulation. In this study, risedronate was transdermally delivered by iontophoresis. Effects of polarity, pH, current density, and drug concentration were studied using a side-by-side diffusion cell including the hairless mice skin. In addition we studied effect of enhancers. The flux was evaluated by HPLC/UV system. The amount of transported drug under iontophoretic delivery was approximately 186 fold higher than that under passive delivery. Flux was proportional to the increase of drug concentration and current density. The flux was observed about 0.68mg/$cm^2$ when the amout of Propyleneglycol monolaurate (PGML) used 1% as enhancer. Results indicated that iontophoresis is an effective method for transdermal administration of risedronate sodium
A polysilicon-based metal-semiconductor-metal (MSM) photodetector was fabricated by means of our new methods. Its photoresponse characteristics were analyzed to see if it could be applied to a sensor system. The processes on which this study focused were an alloy-annealing process to form metal-polysilicon contacts, a post-annealing process for better light absorption of as-deposited polysilicon, and a passivation process for lowering defect density in polysilicon. When the alloy annealing was achieved at about $400^{\circ}C$, metal-polysilicon Schottky contacts sustained a stable potential barrier, decreasing the dark current. For better surface morphology of polysilicon, rapid thermal annealing (RTA) or furnace annealing at around $900^{\circ}C$ was suitable as a post-annealing process, because it supplied polysilicon layers with a smoother surface and a proper grain size for photon absorption. For the passivation of defects in polysilicon, hydrogen-ion implantation was chosen, because it is easy to implant hydrogen into the polysilicon. MSM photodetectors based on the suggested processes showed a higher sensitivity for photocurrent detection and a stable Schottky contact barrier to lower the dark current and are therefore applicable to sensor systems.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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