The Journal of Korean Institute of Communications and Information Sciences
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v.7
no.2
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pp.66-70
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1982
A data communication protocol and interface between a minicomputer and remote microprocessor-based real-time controllers are proposed and designed. Practically this method was implemented on a real-time data acquisition and on-line control system with a good performance.
Nine new solubility-increased container hosts having eight undecyl substituents were synthesized and characterized. 1H NMR spectral data showed integral inclusion state of carceplexes and their stability. 1H NMR chemical shifts of guest DMA were correlated to the host's cavity dimensions shrinked by constrictive binding. Carceplex and hemicarcerand showed their distinctive FD mass spectra.
The Journal of Korean Institute of Communications and Information Sciences
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v.19
no.10
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pp.2043-2052
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1994
This paper proposes a new parallel ASIC architecture for real-time image processing to reduce inter-processing element (inter-PE) communication overhead, called a Sliding Memory Plane (SliM) Image Processor. The Slim Image Processor consists of $3\times3$ processing elements (PEs) connected by a mesh topology. With easy scalability due to the topology. a set of SliM Image Processors can form a mesh-connected SIMD parallel architecture. called the SliM Array Processor. The idea of sliding means that all pixels are slided into all neighboring PEs without interrupting PEs and without a coprocessor or a DMA controller. Since the inter-PE communication and computation occur simultaneously. the inter-PE communication overhead, significant disadvantage of existing machines greatly diminishes. Two I/O planes provide a buffering capability and reduce the date I/O overhead. In addition, using the by-passing path provides eight-way connectivity even with four links. with these salient features. SliM shows a significant performance improvement. This paper presents architectures of a PE and the SliM Image Processor, and describes the design of an instruction set.
We synthesized polyurethane adhesive having thermal characteristic could be debonded by heat treatment and made a dismantlable polyurethane adhesive including thermally expansive bead. We used dynamic mechanical thermal analyzer (DMA) to confirm thermal characteristic and investigated bond strength, dismantlement property of dismantlable polyurethane adhesive by content of thermally expansive bead, heating trigger and treatment conditions. The dismantlable polyurethane adhesive could be expanded by hot-air or microwave treatment and the dismantlement of the specimens became easier as the weight fraction of the thermally expansive bead increased. At the dismantlable polyurethane adhesive, the content of thermally expansive bead 40% was suitable for both bond strength and dismantlement, in case of using hot-air treatment as trigger for dismantlement, bonded joints were separated easily at $160^{\circ}C$ for 30 min and in case of using microwave as trigger, bonded joints were separated easily by irradiating microwave for 4 min.
Journal of the Korea Institute of Information and Communication Engineering
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v.15
no.11
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pp.2433-2438
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2011
Bus system consists of several masters, slaves, arbiter and decoder in a bus. Master means the processor that performs data command like CPU, DMA, DSP and slave means the memory that responds the data command like SRAM, SDRAM and register. Furthermore, as multiple masters can't use a bus concurrently, arbiter plays an role in bus arbitration. In compliance with the selection of arbitration method, bus system performance can be changed definitely. Fixed priority and round-robin are used in general arbitration method and TDMA and Lottery bus methods are proposed currently as the improved arbitration schemes. In this study, we proposed the score arbitration method and synthesized it using Hynix 0.18um technology, after design of RTL. Also we analyze the performance compared with general arbitration methods through simulation.
Nam, Sang-Ho;Cheng, John;Mindak, William R.;Capar, Stephen G.
Bulletin of the Korean Chemical Society
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v.27
no.6
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pp.903-908
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2006
Various extraction procedures were investigated using reference materials and samples to evaluate extraction efficiency and effectiveness. Inductively coupled plasma mass spectrometry (ICP-MS) was used to measure total arsenic and to quantitate arsenic species when coupled to an HPLC (high pressure liquid chromatography). Arsenic species were extracted from rice flour (NIST SRM 1568a) with water/methanol mixtures using accelerated solvent extraction (ASE). Total arsenic extraction efficiency ranged from 42 to 64%, for water and various methanol concentrations. From spinach (NIST SRM 1570), freeze-dried apple, and rice flour (NIST SRM 1568a), arsenic species were extracted with trifluoroacetic acid (TFA) at 100 ${^{\circ}C}$. Total arsenic extraction efficiency was 90% for spinach, 75% for freeze-dried apple, and 83% for rice flour. Enzymatic extraction with alpha-amylase and sonication resulted in extraction efficiency of 104% for rice flour, 98% for freeze-dried apple, and 7% for spinach. Chromatograms of arsenic species extracted by the optimum extraction methods were obtained, and the species were quantified. Arsenite (As(III)), arsenate (As(V)), dimethylarsinic acid (DMA), and monomethylarsonic acid (MMA) were found in the apple sample, and DMA and As(V) in the rice flour sample. As(V) and MMA were found in three herbal dietary supplement samples.
In this work, the blend system prepared from epoky(DGEBA)/polymethylmethacrylate(PMMA) was investigated in thermal and mechanical interfacial property measurements. The thermal properties were carried out by DSC, DMA, and TGA measurements. Also, the surface free energy and fracture toughness were determined by contact angle and critical stress intensity factor($K_{IC}$), respectively. And the fracture surface was observed by SEM after $K_{IC}$ tests. As experimental results, the curing temperature and glass transition temperature were slightly increased in addition of PMMA. Surface free energy of the blends showed an improved value at low contents of PMMA which could be attributed to the both increasings of London dispersive and polar components. From measurement of $K_{IC}$ of the blends, the highest value was found at 5 phr. This was due to the increasing of compatibility or physical interaction in macromolecular chains between DGEBA and PMMA of the blends.
The effects of kind of vegetables and of the kind and amounts of fermented fish sauce on the formation of nitrosamine (NA) during kimchi fermentation were investigated. Kimchies made of Chinese cabbage, cucumber, and radish with fermented shrimp, anchovy and liquid sauces were fermented at 4$^{\circ}C$ for 6 weeks and the changes in the content of nitrate, nitrite, trimethylamine (TMA), dimethylamine (DMA) and NA were studied. Nitrate content in kimchies made of Chinese cabbage, cucumber, and radish increased at the initial period of fermentation, but it decreased at the later period. Nitrite was not detected at the later period of kimchi fermentation. Overall, there have not been great changes in the contents of nitrite and nitrate. However, there have been considrable changes in the contents of TMA and DMA as fermentation progressed. Only nitrosodimethylamine (NDMA) at the level of 0.5~10.3 $\mu\textrm{g}$/kg was formed in three kinds of kimchies. More NDMA was formed in radish and cucumber kimchies than in Chinese cabbage kimchi. The pH was lowered faster in radish and cucumber kimchies than in Chinese cabbage kimchi. More NDMA was formed in Chinese cabbage kimchi made with fermented shrimp sauce than those with anchovy or liquid sauces. Shrimp sauce contained higher amount of DAM than anchovy and liquid sauces. The contents of NDMA tended to increase as the amount of shrimp sauce increased. The kind and amount of fermented fish sauce used for kimchi preparation may be an important factor affecting the formation of NDMA.
Nanocomposites based on epoxy acid nanoclay were prepared employing organically modified mica type silicate (OMTS), diglycidyl ether of bisphenol A (DGEBA) type epoxy. curing agent (dicyandiamide; DICY), and catalyst (benzyl dimethyl amine; BDMA). Both melt mixing and solution mixing were und for the sample preparation and structural developments with curing reaction were analyzed using X-ray diffractometer (XRD) and small angle X-ray scattering (SAXS). Because of the different curing rate between extra-gallery and intra-gallery reactions of epoxy mixtures, only intercalated structure was observed for the sample prepared by melt mixing while fully exfoliated structure was observed for the sample prepared by solution mixing. Mechanical properties of exfoliated epoxy nanocomposite were investigated using a dynamic mechanical analyzer (DMA). The dynamic storage modulus of the nanocomposite in both glass and rubbery plateau regions were increased with increasing OMTS contents, but glass transition temperatures ($T_g$) remained unchanged. Thermal properties of epoxy nanocomposite were investigated using thermogravimetric (TGA) and limit oxygen index (LOI) methods. Thermal decomposition onset points and LOI values were increased with increasing OMTS contents due to barrier effects of OMTS sheets.
This study is concerned with implementing an external memory expansion device for large-scale image processing. It consists of an external memory adapter card with a PCI(Peripheral Component Interconnect) Express Gen3 x8 interface mounted on a graphics workstation for image processing and an external memory board with external DDR(Dual Data Rate) memory. The connection between the memory adapter card and the external memory board is made through the optical interface. In order to access the external memory, both Programmable I/O and DMA(Direct Memory Access) methods can be used to efficiently transmit and receive image data. We implemented the result of this study using the boards equipped with Altera Stratix V FPGA(Field Programmable Gate Array) and 40G optical transceiver and the test result shows 1.6GB/s bandwidth performance.. It can handle one channel of 4K UHD(Ultra High Density) image. We will continue our study in the future for showing bandwidth of 3GB/s or more.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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