A series of manganite-based superlattices composed of half-metallic $La_{2/3}Sr_{1/3}MnO_3/LaMnO_3$ and insulating LaMnO$_3$ stacking layers were fabricated by employing pulsed laser deposition method. The dc resistivity increased drastically by simply reducing the stacking periodicity. The resistivity enhancement was accompanied by a gradual decrease in the temperature (T$_c$) of the Metal-to-Insulator Transition (MIT). This observation was interpreted as a small decrease in the effective metallic fraction near the percolation threshold. For the stacking periodicity less than a certain critical value, there appeared another transition to an insulating state at temperatures far below T$_c$. This low-temperature transition seems to be closely related to the AF-type (C-type) orbital ordering in newly formed insulating domains.
In this study we present the effect of annealing temperatures on the structural, electrical and optical characteristics of Ga-doped ZnO(GZO) films. GZO target have been deposited on corning 7059 glass substrates by DC sputtering. GZO films were annealed at temperatures of 400, 500, $600^{\circ}C$ in air ambient for 20 min. Experimental resulted in as-grown film shows the resistivity of $6{\times}10^{-1}\;{\Omega}{\cdot}cm$ and transmittance under 85%, whereas the electrical and optical properties of film annealed at $500^{\circ}C$ are enhanced up to $1.9{\times}10^{-3}\;{\Omega}{\cdot}cm$ and 90%, respectively.
Al doped Zinc Oxide(ZnO:Al) films, which is widely used as a transparent conductor in optoelectronic devices such as solar cell, liquid crystal display, plasma display panel, thermal heater, and other sensors, were prepared by using the capacitively coupled DC magnetron sputtering method. The influence of the substrate temperature, working gas pressure, discharge power and doping amounts of Al on the electrical, optical and morphological properties were investigated experimentally. The effect of bias voltage on the electrical properties of ZnO thin film were also studied. Films with lowest resistivity of $5.4{\times}10^{-4}\;{\Omega}-cm$ have been achieved in case of films deposited at 1mtorr, $400^{\circ}C$ with a substrate bias of +10V for 840nm in film thickness.
$SnO_2$ single layer films (100 nm thick) and 2 nm thick Ni intermediated $SnO_2$ films were deposited on glass substrate by RF and DC magnetron sputtering without intentional substrate heating and then the influence of the Ni interlayer on the electrical and optical properties of the films were investigated. As deposited $SnO_2$ single layer films show the optical transmittance of 82.6% in the visible wavelength region and a resistivity of $6.6{ \times}10^{-3}{\Omega}cm$, while $SnO_2/Ni/SnO_2$ trilayer films show a lower resistivity of $2.7{ \times}10^{-3}{\Omega}cm$ and an optical transmittance of 76.3% in this study. Based on the figure of merit, it can be concluded that the intermediate Ni thin film effectively enhances the opto-electrical performance of $SnO_2$ films for use as transparent conducting oxides in flexible display applications.
Pt thin film of about 7000$\AA$ thickness was deposited on the alumina substrate using DC Magnetron Sputter and the characteristics of the film for temperature sensor were investigated. When film of about 7000$\AA$ thickness was deposited at working gas pressure of $2.0{\times}10^{-3}$torr, sputtering power of 50W, substrate temperature of $350^{\circ}C$(Ts), sheet resistance(Rs), resistivity($\rho$) and temperature coefficient of resistivity(TCR) of the film were respectively 0.39$\Omega$/$\square$, 27.60$\mu\Omega$-cm and $3350 ppm/^{\circ}C$. When the film was annealed at $1000^{\circ}C$ for 240min in hydrogen ambient, Rs, $\rho$ and TCR were respectively 0.236$\Omega$/$\square$, 15.18$\mu\Omega$-cm and 3716 ppm/$3716 ppm/^{\circ}C$. When working gas of 15sccm oxygen and 100sccm Argon were used, Rs, $\rho$ and TCR were respectively 0.335$\Omega$/$\square$, 22.45$\mu\Omega$-cm and $3427 ppm/^{\circ}C$. When the film was annealed at $1000^{\circ}C$ for 240min, Rs, $\rho$and TCR were respectively 0.224/$\Omega$$\square$, 14$\mu\Omega$-cm and $3760 ppm/^{\circ}C$ and the characteristics of the film were much improved.
Indium zinc tin oxide (IZTO) thin films were studied as a possible alternative to indium tin oxide (ITO) films for providing low-cost transparent conducting oxide (TCO) for thin film photovoltaic devices. IZTO films were deposited onto glass substrates at room temperature. A dc/rf magnetron co-sputtering system equipped with a ceramic target of the same composition was used to deposit TCO films. Earlier studies showed that the resistivity value of $In_{0.6}Zn_{0.2}Sn_{0.2}O_{1.5}$ (IZTO20) films could be lowered to approximately $6{\times}10^{-4}ohm{\cdot}cm$ without sacrificing optical transparency and still maintaining amorphous structure through the optimization of process variables. The growth rate was kept at about 8 nm/min while the oxygen-to-argon pressure ratio varied from 0% to 7.5%. As-deposited films were always amorphous and showed strong oxygen pressure dependence of electrical resistivity and electron concentration values. Influence of forming gas anneal (FGA) at medium temperatures was also studied and proven effective in improving electrical properties. In this study, the chemical composition of the targets and the films varied around the $In_{0.6}Zn_{0.2}Sn_{0.2}O_{1.5}$ (IZTO20). It was the main objective of this paper to investigate how off-stoichiometry affected TCO characteristics including electrical resistivity and optical transmission. In addition to the composition effect, we have also studied how film properties changed with processing variables. IZTO thin films have shown their potential as a possible alternative to ITO thin films, in such way that they could be adopted in some applications where currently ITO and IZO thin films are being used. Our experimental results are compared to those obtained for commercial ITO thin films from solar cell application view point.
Mo thin films were used for the back electrode because of the low resistivity in the Mo/$CuInGaSe_2$ contact in chalcopyrite solar cells. $1\;{\mu}m$ thick Mo thin films were deposited on soda lime glass by varying the Ar pressure with the dc-magnetron sputtering process. The effects of the Ar pressure on the morphology of the Mo back electrode were studied and the relationships between the morphology and electro-optical properties, namely, the resistivity as well as the reflectance of the Mo thin films, were investigated. The resitivity increased from $24\;{\mu}{\Omega}{\cdot}cm$ to $11833\;{\mu}{\Omega}{\cdot}cm$; this was caused by the increased surface defect and low crystallinity as the Ar pressure increased from $3{\times}10^{-3}$ to $3{\times}10^{-2}\;Torr$. The surface morphologies of the Mo thin films changed from somewhat coarse fibrous structures to irregular and fine celled structures with increased surface cracks along the cell boundaries, as the Ar pressure increased from $3{\times}10^{-3}$ to $3{\times}10^{-2}\;Torr$. The changes of reflectances in the visible light range with Ar pressures were mainly attributed to the surface morphological changes of the Mo thin films. The reflectance in the visible light range showed the highest value of 45% at $3{\times}10^{-3}\;Torr$ and decreased to 18.5% at $3{\times}10^{-2}\;Torr$.
TFT-LCD(thin film transistor-liquid crystal display) 패널의 데이터 배선 재료로 사용하기 위하여 AlNd(2 wt%)의 Al합금 박막을 dc 마그네트론 스퍼터링 방법으로 유리 기판에 증착하여 열처리전과 열처리후의 구조적, 전기적, 식각 박막 특성을 조사하였다. 또한 증착한 박막을 식각하여 그 특성을 조사하였고, ITO를 증착하여 AlNd과의 접촉 저항을 Kelvin resistor를 사용하여 측정하였다. 증착된 박막을 $350^{\circ}C$에서 20분간 열처리 하였을때 AlW박막은 비저항이 감소하였고 약 $4\;{\mu\Omega}cm$의 아주 좋은 비저항 특성을 보였다. 주사전자 현미경(SEM)과 원자힘현미경(AFM)으로 표면을 분석한 결과 좋은 힐록방지 특성을 보임을 알 수 있었다. AlNd의 식각 특성은 아주 좋게 나타났고, ITO와 AlNd의 최저 접촉저항값은 약 $110\;{\mu\Omega}cm$이었다. 측정된 특성들을 바탕으로 AlNd(2 wt.%) 박막의 적용 가능성을 해상도와 화면 크기 측면에서 살펴보았을 때, 25인치 SXGA급 패널에 적용 가능함을 알 수 있었다.
The accelerated thermal ageing of CSPE (chlorosulfonated polyethylene) was carried out for 16.82, 50.45, and 84.09 days at $110^{\circ}C$, equivalent to 20, 60, and 100 years of ageing at $50^{\circ}C$ in nuclear power plants, respectively. As the accelerated thermally aged years increase, the insulation resistance and resistivity of the CSPE decrease, and the capacitance, relative permittivity and dissipation factor of those increase at the measured frequency, respectively. As the accelerated thermally aged years and the measured frequency increase, the phase degree of response voltage vs excitation voltage of the CSPE increase but the phase degree of response current vs excitation voltage decrease, respectively. As the accelerated thermally aged years increase, the apparent density, glass transition temperature and the melting temperature of the CSPE increase but the percent elongation and % crystallinity decrease, respectively. The differential temperatures of those are $0.013-0.037^{\circ}C$ and, $0.034-0.061^{\circ}C$ after the AC and DC voltages are applied to CSPE-0y and CSPE-20y, respectively; the differential temperatures of those are $0.011-0.038^{\circ}C$ and $0.002-0.028^{\circ}C$ after the AC and DC voltages are applied to CSPE-60y and CSPE-100y, respectively. The variations in temperature for the AC voltage are higher than those for the DC voltage when an AC voltage is applied to CSPE. It is found that the dielectric loss owing to the dissipation factor($tan{\delta}$) is related to the electric dipole conduction current. It is ascertained that the ionic (electron or hole) leakage current is increased by the partial separation of the branch chain of CSPE polymer as a result of thermal stress due to accelerated thermal ageing.
Ni/Cr thin film is very interesting material as thin film resistors, filaments, and humidity sensors because their relatively large resistivity, more resistant to oxidation and a low temperature coefficient of resistance (TCR). These interesting properties of Ni/Cr thin films are dependent upon the preparation conditions including the deposition environment and subsequent annealing treatments. Ni/Cr thin films of 250 nm were deposited by DC magnetron sputtering on $Al_2O_3/Si$ substrate with 2-inch Ni/Cr (80/20) alloy target at room temperature for 45 minutes. Annealing treatments were performed at $400^{\circ}C,\;500^{\circ}C,\;and\;600^{\circ}C$ for 6 hours in air or $H_2$ ambient, respectively. The clear crystal boundaries without crystal growth and the densification were accomplished when the pores were disappeared in air ambient. Most of surface was oxidic including NiO, $Ni_2O_3$ and $Cr_xO_y$(x=1,2, y=2,3) after annealing in air ambient. The crystal growth in $H_2$ ambient was formed and stabilized by combination with each other due to the suppression of oxidized substance on film surface. Most oxidic Ni was restored when the oxidic Cr was present due to its stability in high-temperature $H_2$ ambient.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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