Transactions on Electrical and Electronic Materials
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v.12
no.3
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pp.106-109
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2011
We investigated the etching characteristics of titanium nitride (TiN) thin film in $BCl_3$/Ar inductively coupled plasma. The etching parameters were the gas mixing ratio, radio frequency (RF) power, direct current (DC)-bias voltages and process pressures. The standard conditions were as follows: total flow rate = 20 sccm, RF power = 500 W, DC-bias voltage = -100 V, substrate temperature = $40^{\circ}C$, and process pressure = 15 mTorr. The maximum etch rate of TiN thin film and the selectivity of TiN to $Al_2O_3$ thin film were 54 nm/min and 0.79. The results of X-ray photoelectron spectroscopy showed no accumulation of etch byproducts from the etched surface of TiN thin film. The TiN film etch was dominated by the chemical etching with assistance by Ar sputtering in reactive ion etching mechanism, based on the experimental results.
Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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2011.02a
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pp.510-510
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2011
Si (100) 2 인치 웨이퍼 위에 RF Magnetron Sputtering 방법으로 Ti 박막을 형성하고, 그 위에 MPCVD (Microwave Plasma Chemical Vapor Deposition) 방법을 이용하여 나노결정다이아몬드 박막을 증착하였다. 지름 3인치, 두께 1/4인치의 Ti 타겟을 사용하고, Ar 가스 유량 11 sccm, 공정 압력 $4.5{\times}10^{-3}$ Torr, RF 전력 100 W, 기판온도 $70^{\circ}C$ 조건에서 2 시간 동안 Ti 박막을 증착하여 약 $0.8{\mu}m$의 박막을 얻었다. 그 위에 공정 압력 110 Torr, 마이크로웨이브 전력 1.2 kW, Ar/$CH_4$ 가스 조성비 200/2 sccm, 기판 온도 $600^{\circ}C$의 조건에서 기판에 -150 V의 DC 바이어스 전압 인가 여부를 변수로 하고, 증착 시간을 변화시켜 나노결정다이아몬드 박막을 제작하였다. FE-SEM과 AFM을 이용하여 다이아몬드 입자의 크기와 다이아몬드 박막의 두께, 표면 거칠기 등을 측정하였고, Raman spectroscopy와 XRD를 이용하여 다이아몬드 결정성을 확인하였다. 바이어스를 인가하지 않았을 경우 증착 시간이 증가할수록 다이아몬드 입자의 평균 크기가 증가하며 입자들이 차지하는 면적이 증가하는 것을 확인하였다. 그러나 2시간이 경과해도 아직 완전한 박막은 형성되지 못하고 약 4시간 이상 증착 시 완전한 박막을 이루는 것이 확인되었다. 이에 비해서 바이어스 전압을 인가할 경우 1시간 내에 완전한 박막을 이루는 것을 확인하였다. 표면 거칠기는 바이어스를 인가한 경우가 그렇지 않은 경우에 비해서 조금 높은 것으로 나타났다. 이러한 바이어스 효과는 표면에서의 핵생성 밀도 증가와 재핵생성 속도 증가에 기인하는 것으로 해석된다.
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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2005.05b
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pp.135-139
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2005
Thin films of $BaTiO_3$ system were prepared by radio frequency(rf)/dc magnetron sputtering method. We have investigated crystal structure, surface morphology and PTCR(positive-temperature coefficient of resistance) characteristics of the specimen depending on second heat-treatment temperatures. Second heat treatments of the specimen were performed in the temperature range of 400 to $1350^{\circ}C$. X-ray diffraction patterns of $BaTiO_3$ thin films show that the specimen heat treated below $600^{\circ}C$ is an amorphous phase and the one heat treated above $1100^{\circ}C$ forms a poly-crystallization. In the specimen heat-treated at $1300^{\circ}C$, a lattice constant ratio (c/a) was 1.188. Scanning electron microscope(SEM) image of $BaTiO_3$ thin films of the specimen heat treated in between 900 and $1100^{\circ}C}$ shows a grain growth. At $1100^{\circ}C$, the specimen stops grain-growing and becomes a poly-crystallization.
[(300nm)Ta/(500nm)NdFeB/(300nm)Ta] thin films were deposited at 5 mTorr Ag gas pressure by RF-DC magnetron sputtering, and their magnetic properties were investigated. The [Ta/NdFeB/Ta] films deposited on heated Si substrates showed high perpendicular anisotropy and excellent hard magnetic properties. The films sputtered at tile substrate temperature of T$\sub$s/=650$^{\circ}C$ and 700$^{\circ}C$ showed (BH)$\sub$max/=20 MGOe and $\sub$i/H$\sub$c/= 18.9 kOe along the perpendicular direction to the film plane, respectively.
Exchange and interlayer couplings between a NiFe ferromagnetic layer and an antiferromagnetic NiO layer in NiO/NiFe/Cu/NiFe spin-valve films prepared by rf/dc magnetron sputtering were investigated. The interlayer coupling field ($H_{int}$ decreased with the Cu layer thickness, and the exchange coupling field $(H_{ex}$ saturated to 90 Oe. the magnetitudes of $H_{ex}$ and $H_{int}$ decreased with increasing thickness of the pinned NiFe layer. The increase of $H_{int}$ with the free NiFe layer may be due to the increased magnetization.
Transactions on Electrical and Electronic Materials
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v.1
no.2
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pp.28-31
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2000
BaTiO$_3$cerameic thin films doped with Mn were manufactured by rf/dc magnetron sputter technique. We have investigated crystal structure, surface morphology and PRCR(positive-temperature coefficient of resistance) characteristics of the specimen depending on second heat-treatment temperature. Second heat treatment of the specimen were performed in the temperature range of 400 to 1350$\^{C}$ X-ray diffraction patterns of BaTiO$_3$ thin films show that the specimen heat treated below 600$\^{C}$ is an amorphous phase and the one heat treated above 1100$\^{C}$ forms a poly-crystallization . In this specimen heat-treated at 1300$\^{C}$, a lattice constant ratio(c/a) was 1.188. Scanning electron microscope(SEM) image of BaTiO$_3$ thin films of the specimen heat treated in between 900 and 1100$\^{C}$ shows a grain growth. At 1100$\^{C}$, the specimen stops grain-growing and becomes a poly-crystallization . A resistivity-temperature characteristics of the specimen depends on the doping concentrations of Mn. A resistivity ratio between the value at room temperature and the one above Curie temperature was 10$^4$ for pure BaTiO$_3$ thin films and 10$\^$5/ fo BaTiO$_3$ : additive 0.127mol% MnO
A Spotter ion Plating(SIP) system with a r. f. coil electrode and the Facing Target Sputter(FTS) source was designed for high-quality thin film formation. The rf discharge was combined with DC facing target sputtering in order to enhance ionization degree of a sputtered atoms. The discharge voltage-discharge characteristics curves of a FTS source could be characterized by the fern of $I{\propto}V^n$ with n in the range of $8{\sim}12$. The energy of ions incident on the substrate depended on the sheath potential of DC biased substrate. The mean impact ion energy increased with negative bias voltage and rf power. The adhesive force of the TiN film formed was in the range of $30{\sim}50N$, and markedly influenced by substrate bias voltage.
Transactions on Electrical and Electronic Materials
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v.7
no.5
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pp.257-261
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2006
Nano-structured carbon nitride $(CN_x)$ films were prepared by reactive RF magnetron sputtering with a DC bias at various deposition conditions, and the physical and electrical properties were investigated. FTIR spectrum indicated an ${alpha}C_3N_4$ peak in the films. The carbon nitride film deposited on Si substrate had a nano-structured surface morphology. The grain size was about 20 nm and the deposition rate was $1.7{\mu}m/hr$. When the $N_2/Ar$ ratio was 3/7, the level of nitrogen incorporation was 34.3 at%. The film had a low dielectric constant. The metal-insulator-semiconductor (MIS) capacitors that the carbon nitride was deposited as insulators, exhibited a typical C-V characteristics.
Low cost TCO(Transparent Conductive oxide) thin films were prepared by 3" DC/RF magnetron sputtering systems. For the AZO preparation processes a 99.99% AZO target (Zn: 98 wt.%, $Al_2O_3$: 2 wt.%) was used. In order to verify feasibility of the AZO thin films to organic light emitting device (OLED) application, test organic light emitting device was fabricated based on AZO as TCO, TPD as hole transporting layer (HTL), Alq3 as both emitting layer (EML) and electron transporting layer (ETL), and aluminium as cathode, where the both ITO and AZO surfaces were treated using $O_2$ RF plasma. The I-V characteristics of the AZO/TPD/Alq3/Al OLEDs were evaluated. As the results, the performance of the OLEDs with AZO as transparent conducting anode could be useable.
Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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2009.05a
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pp.134-134
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2009
ITZO 박막은 2개의 캐소드 (DC, RF)를 이용하여 마그네트론 2원 동시 방전법에 의해 고온에서 안정한 polyimide 기판위에 상온에서 증착하고 $200^{\circ}C$에서 어닐링 하였다. XRD 측정 결과 어닐링 과정을 거친 막들은 Zn의 도입에 따란 결정성이 감소하다가 RF파워 280W에서 증착한 박막은 완전한 비정질 구조를 보였다. AFM 측정과 밴딩 테스트 결과, ITO 및 ITZO 박막들은 결정성이 감소할수록 매끄러운 표면과 낮은 저항 변화율을 보여주었다. 전기 비정항은 Zn 함량이 증가함에 따라 증가하였지만, 광학적 투과율은 $200^{\circ}C$ 어닐링 과정을 거친후의 막들에 있어서 증가됨을 보였다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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