• 제목/요약/키워드: Current Pumping Method

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유한요소법을 이용한 저온초전도전원장치의 자기장분포 해석 (Analysis on the Magnetic Field Distribution of Low-Tc Superconducting Power Supply Using Finite Element Method)

  • 배덕권;윤용수;김호민;안민철;김영식;한태수;고태국
    • 대한전기학회:학술대회논문집
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    • 대한전기학회 2001년도 하계학술대회 논문집 B
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    • pp.739-741
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    • 2001
  • Magnetic field distribution of rotating flux type Low-Tc superconducting (LTS) power supply with respect to the applied current on exciters is investigated in detail by using Finite Element Method (FEM). LTS power supply consists of two exciters, a rotor, a stator and superconductor foil attached to the inner surface of the stator and LTS load. The current pumping of LTS power supply is induced by partial-quenching and recovery of superconductor foil. For this reason, magnetic flux density on superconductor foil must be sufficiently greater than the its critical magnetic density. In this analysis, the normal spot on superconductor foil appears more than 10A of excitation current. The results of this analysis are calculated and compared with the experimental results.

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전압원 및 전류원 구동 공진형 인버터로 구성된 형광등용 전자식 안정기의 역률개선에 적합한 수동 역률 개선 회로에 관한 연구 (Passive Power Factor Correction Circuits for Electronic Ballasts using Voltage-Fed and Current-Fed Resonant Inverters)

  • 채균;류태하;조규형
    • 전력전자학회:학술대회논문집
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    • 전력전자학회 1999년도 전력전자학술대회 논문집
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    • pp.266-269
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    • 1999
  • Several power factor correction(PFC) circuits are presented to achieve high PF electronic ballast for both voltage-fed and current-fed electronic ballast. The proposed PFC circuits use valley-fill(VF) type DC-link stages modified from the conventional VF circuit to adopt the charge pumping method for PFC operations during the valley intervals. In voltage-fed ballast, charge pump capacitors are connected with the resonant capacitors. In current-fed type, the charge pump capacitors are connected with the additional secondary-side of the power transformer. The measured PF and THD are higher than 0.99 and 15% for all proposed PFC circuits. The lamp current CF is also acceptable in the proposed circuits. The proposed circuit is suitable for implementing cost-effective electronic ballast.

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전압원 및 전류원 구동 공진형 인버터로 구성된 형광등용 전자식 안정기의 역률개선에 적합한 수동 역률개선 회로에 관한 연구 (Passive Power Factor Correnction Circuits for Electronic Ballasts using Voltage-Fed and Current-Fed Reconant Inverters)

  • 채균;류태하;조규형
    • 전력전자학회논문지
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    • 제4권6호
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    • pp.515-522
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    • 1999
  • 형광등용 전자식 안정기의 개발에 있어서, 최근 선전류 고조파 성분의 제한에 관한 여러 가지 규제를 만족시키기 위해 역률 개선 회로를 부가하는 것이 권장되고 있다. 일반적으로는 부스트 컨버터를 가장 많이 사용하고 있지만 전체 제품의 가격 상승 및 EMI 발생 등의 단점 때문에 설계에 있어서 상당한 제약을 받게 된다. 본 논문에서는 역률 개선을 수동소자로만 이용하여 전압원 및 전류원 방식의 공진형 인버터를 채택하는 형광등용 전자식 안정기를 저가격화, 고역률화하는 것을 목적으로 한다.

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PWM 전류제어와 펠티어 소자를 이용한 알루미늄 판의 온도 제어 (Temperature Control of the Aluminum Plate with Pottier Module by PWM Current Control)

  • 방두열;권대규;이성철
    • 한국정밀공학회:학술대회논문집
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    • 한국정밀공학회 2005년도 추계학술대회 논문집
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    • pp.897-900
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    • 2005
  • This paper presents temperature control of aluminum plate using Peltier module. As one of the thermoelectric effect, Peltier effect is heat pumping phenomena by electric energy. So if current is charged to Peltier module, it absorbs heat from low temperature side and emits heat to high temperature side. In this experiment, Peltier module is used to control the temperature of small aluminum plate with heating and cooling ability of Peltier module with current control and fan On/OFF control. And current control of Peltier module was accomplished by PWM method. As a results of experiments, it takes about 125sec to control temperature of aluminium plate between $30^{\circ}C\;and\;70^{\circ}C$ and about 70sec between $40^{\circ}C\;and\;60^{\circ}C$, in ambient temperature $29^{\circ}C$ while operating cooling fan only while cooling duration. Future aim is to realize more rapid temperature control and develop SMHA(special metal hydride actuator) by using Peltier module as a heating and cooling source.

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단전류-다층 솔레노이드 방법을 사용한 저자장 표준시스템 제작 (Construction of Low Magnetic Standard System using a Multi-layer Solenoid with Single-current)

  • 박포규;김영균
    • 한국자기학회지
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    • 제11권1호
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    • pp.38-44
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    • 2001
  • 저자장 영역(1 mT 이하)에서 국가 표준시스템을 분해능 0.26 nT 수준으로 확립하였다. 비자성 재료로 건축하여 자성체에 의한 영향을 배제할 수 있는 비자성동에서 세슘 광펌핑 마그네토미터, 3-축 헬름홀츠 코일 등을 이용하여 자동적으로 지자장을 상쇄시키는 장치를 만들었다. 그 특성은 대역폭 10 Hz에서 0.1 nT/10 min이었다. 지자장이 상쇄된 공간에 최적 설계한 단전류-다층 솔레노이드(길이 1.02 m, 평균반경 0.l1467 m, 단위길이당 권선수 1000 turns/m)를 설치하고, 솔레노이드에 정밀 전류를 홀려 자장을 발생시키는 방법을 사용하여 저자장 표준시스템의 성능을 향상시켰다. 솔레노이드 중심에서 자장의 안정도는 $\pm$ 1 cm 범위에서 1.0$\times$$10^{-7}$ T이었다. 핼륨 광펌핑 마그네토미터를 이용하여 측정한 솔레노이드의 코일상수는 1.231 058 9 mT/A이고, 온도계수는 0.38 nT/$^{\circ}C$이었다. 저자장 표준시스템은 저자장 측정기의 교정 및 저자장관련 시험검사 등에 사용된다.

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PtCo/C 촉매를 사용한 PEMFC MEA의 활성화 프로토콜 비교 (The Comparison of Activation Protocols for PEMFC MEA with PtCo/C Catalyst)

  • 이기성;정현승;현진호;박찬호
    • 한국수소및신에너지학회논문집
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    • 제34권2호
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    • pp.178-186
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    • 2023
  • Three activation methods (constant voltage, current cycling, and hydrogen pumping) were applied to investigate the effects on the performance of the membrane electrode assembly (MEA) loaded with PtCo/C catalyst. The current cycling protocol took the shortest time to activate the MEA, while the performance after activation was the worst among the all activation methods. The constant voltage method took a moderate activation time and exhibited the best performance after activation. The hydrogen pumping protocol took the longest time to activate the MEA with moderate performance after activation. According to the distribution of relaxation time analysis, the improved performance after the activation mainly comes from the decrease of charge transfer resistance rather than the ionic resistance in the cathode catalyst layer, which suggests that the existence of water on the electrode is the key factor for activation.

금속후 어닐링 방법이 Si-$SiO_2$ 계면 전하 농도에 미치는 영향 (Effect of Post-Metallization Anneal (PMA) on Interface Trap Density of Si-$SiO_2$)

  • 정종완
    • 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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    • 한국전기전자재료학회 2007년도 추계학술대회 논문집
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    • pp.157-158
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    • 2007
  • Effects of post-metallization anneal (PMA) on interface trap characteristics of Si-$SiO_2$ are studied. The conventional PMA method utilizes forming gas anneal, where 10% hydrogen in nitrogen atmosphere is used. A new PMA method utilizes hydrogen rich PECVD- silicon nitride $(SiN_x)$ film as a hydrogen diffusion source and a out-diffusion blocking layer. It can be shown through charge pumping current measurement that the new PMA is indeed effective to decrease Si-$SiO_2$ interface trap density.

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Temperature Control using Peltier Element by PWM Method

  • Pang, Du-Yeol;Jeon, Won-Suk;Choi, Kwang-Hoon;Kwon, Tae-Kyu;Kim, Nam-Gyun;Lee, Seong-Cheol
    • 제어로봇시스템학회:학술대회논문집
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    • 제어로봇시스템학회 2005년도 ICCAS
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    • pp.1400-1404
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    • 2005
  • This paper presents the temperature control of aluminum plate by using Peltier element. Peltier effect is heat pumping phenomena by electric energy as one of the thermoelectric effect. So if current is charged to Peltier element, it absorbs heat from low temperature side and emits heat to high temperature side. In this experiment, Peltier element is used to control the temperature of small aluminum plate with current control and operating cooling fan only while cooling duration. Operating cooling fan only while cooling duration is proper to get more rapid heating and cooling duration. As a result of experiment, it takes about 100sec period to repeating temperature between $35^{\circ}C$ and $70^{\circ}C$ and about 80sec from $40^{\circ}C$ to $70^{\circ}C$ in ambient air temperature $25^{\circ}C$ and while operating cooling fan only in cooling duration. Future aim is to apply this temperature control method in actuating SMHA(special metal hydride actuator) which is applicable in Siver project acting in low frequency range by using Peltier element for heating and cooling.

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초고속 대면적 표면 처리 장치가 부착된 300 mm 폭 연성 동박적층 필림 제작용 진공 웹 코터 (Vacuum Web-coater with High Speed Surface Modification Equipment for fabrication of 300 mm wide Flexible Copper Clad Laminate (FCCL))

  • 최형욱;박동희;김지환;최원국;손영진;송범식;조정;김영섭
    • 한국진공학회지
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    • 제16권2호
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    • pp.79-90
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    • 2007
  • 저에너지 초고속 표면 처기 이온원, 4개의 마그네트론 스퍼터 캐소드가 부착된 300 mm 폭 다목적 연성 기판 제작을 위한 부피 800 L 용량의 진공 웹코터 원형 (prototype) 장비를 설계 제작하였고, 무접착제 2층 연성 동박 적층 필림을 제작하여 성능을 평가하였다. 2 개의 터보 펌프 및 폴리콜드를 장착한 비코팅 부분인 상실부와 각각 1개씩의 터보 펌프를 사용한 표면 처리 및 코팅 부분인 하실부의 진공 배기 특성을 측정하였다. 패러데이 컵을 사용하여 대면적 이온원의 이온 전류 밀도 및 균일도를 측정하고, 스퍼터 캐소드의 자기장 분포 및 타겟 사용 효율을 조사하였다. 진공 웹코터의 성능 및 각 구성 요소의 특성 조사를 위하여 연성 기판으로는 폴리이미드 (Kapton-E) $38{\mu}m$을 사용하여 여러 가지 가스 이온에 대한표면 처리 조건에 따른 증류수의 접촉각 변화와 화학 성분의 변화를 x-선 분광학을 사용하여 조사하였다. 고밀도 2층 연성 동박 적층 필림 기판을 스퍼터-전기 도금법으로 제작하기 위하여 스퍼터 타겟으로는 Ni-Cr 및 Cu 금속을 사용하여, 각각의 증착율을 직류 전력의 변화 및 롤의 속도에 따라 조사하였고, 전기 도금으로 $9{mu}m$ 까지 동박 적층 필림을 제작한 후 접착력 및 내열성, 내화학성을 측정하여 소형 진공 웹 코터의 특성을 조사하였다.

나노급 소자의 핫캐리어 특성 분석 (Characterization of Hot Carrier Mechanism of Nano-Scale CMOSFETs)

  • 나준희;최서윤;김용구;이희덕
    • 대한전자공학회:학술대회논문집
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    • 대한전자공학회 2004년도 하계종합학술대회 논문집(2)
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    • pp.327-330
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    • 2004
  • It is shown that the hot carrier degradation due to enhanced hot holes trapping dominates PMOSFETs lifetime both in thin and thick devices. Moreover, it is found that in 0.13 ${\mu}m$ CMOSFET the PMOS lifetime under CHC (Channel Hot Carrier) stress is lower than the NMOSFET lifetime under DAHC (Drain Avalanche Hot Carrier) stress. Therefore. the interface trap generation due to enhanced hot hole injection will become a dominant degradation factor. In case of thick MOSFET, the degradation by hot carrier is confirmed using charge pumping current method and highly necessary to enhance overall device lifetime or circuit lifetime in upcoming nano-scale CMOS technology.

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