• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제30권4호
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• pp.8-16
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• 2023

디바이스 소형화의 한계에 다다르면서, 이를 극복할 수 있는 방안으로 차세대 패키징 기술의 중요성이 부각되고 있다. 병목 현상을 해결하기 위해 2.5D 및 3D 인터커넥트 피치의 필요성이 커지고 있는데, 이는 신호 지연을 최소화 할 수 있도록 크기가 작고, 전력 소모가 적으며, 많은 I/O를 가져야 하는 등의 요구 사항을 충족해야 한다. 기존 솔더 범프의 경우 미세화 한계와 고온 공정에서 녹는 등의 신뢰성 문제가 있어, 하이브리드 본딩 기술이 대안책으로 주목받고 있으며 최근 Cu/SiO₂ 구조의 문제점을 개선하고자 SiCN에 대한 연구 또한 활발히 진행되고 있다. 해당 논문에서는 Cu/SiO₂ 구조 대비 Cu/SiCN이 가지는 이점을 전구체, 증착 온도 및 기판 온도, 증착 방식, 그리고 사용 가스 등 다양한 증착 조건에 따른 SiCN 필름의 특성 변화 관점에서 소개한다. 또한, SiCN-SiCN 본딩의 핵심 메커니즘인 Dangling bond와 OH 그룹의 작용, 그리고 플라즈마 표면 처리 효과에 대해 설명함으로써 SiO₂와의 차이점에 대해 기술한다. 이를 통해, 궁극적으로 Cu/SiCN 하이브리드 본딩 구조 적용 시 얻을 수 있는 이점에 대해 제시하고자 한다.

• 한국환경농학회지
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• 제11권3호
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• pp.225-234
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• 1992

Thermal decomposition was conducted to investigate the influence of the various factors on stability of a new insecticide, [O, O-Diethyl O-(1-phenyl-3-trifluoromethyl-5-pyrazoyl) thiophosphoric acid ester : KH-502], in view of those informations applicable for industrial exploitation. In the thermal decomposition experiment, KH-502 was, after mixing with Fe, Cu and adjustment of moisture and pH conditions, subjected to three temperatures, 25, 50, and $100^{\circ}C$. Results for stability, and degradation pattern of KH-502 from the above experiment can be summarized as follows: 1. Main products of the thermal decomposition when this was conducted in the closed system were identified as following five compounds:O, O, O-Triethylthiophosphoric acid(TEPA), 1-Phenyl-3-trifluoromethyl-5-ethoxypyrazole(PTMEP), 1-Phenyl-2-ethyl-3-trifluoromethyl-5-hydroxypyrazole(PETMHP), O, O-Diethyl O-(1-phenyl-3-trifluoromethyl-5-pyrazoyl)phosphoric acid ester(KH-502 oxo form), O, S-Diethyl O-(1-phenyl-3-trifluoromethyl-5-pyrazoyl)phospho rothiolate(S-ethyl KH-502). However, compounds such as oxo form and S-ethyl KH-502 were not identified when the thermal decomposition was proceeded in the open system. 2. KH-502 was stable at 25 and 50$^{\circ}C$, but it was decomposed at 100$^{\circ}C$ following the first-order kinetics at the early stages of decomposition. 3. Rate constants for the thermal decomposition of KH-502 at 100$^{\circ}C$ were in the orders of Cu powder addition 0.344>Cu plate addition 0.21>moisture addition 0.05>closed system=open system=iron addition=pH 5.5 adjustment 0.04>pH 8.5 adjustment 0.027 day$^{-1}$, representing KH-502 was decomposed fast at Cu powder treatment and slow at pH 8.5 adjustment. 4. Half-life for the thermal decomposition of KH-502 at 100$^{\circ}C$ was in the orders of Cu powder addition 2.02

• 한국정보디스플레이학회:학술대회논문집
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• 한국정보디스플레이학회 2009년도 9th International Meeting on Information Display
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• pp.118-120
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• 2009

We reported that the evidence of oxygen doping to copper-phthalocyanine (CuPc) by $O_2$-plasma treatment to Au electrode of inverted top emitting organic light emitting diodes (ITOLEDs). The operation voltage of OLEDs at 150 mA/$cm^2$ decreased from 16.1 to 10.3 V as oxygen atoms indiffued to CuPc layer using $O_2$-plasma. Synchrotron radiation photoelectron spectroscopy results showed that a new bond of Cu-O appeared and the energy difference between the highest occupied molecular orbital and $E_F$ is lowered by 0.20 eV after plasma treatment. Thus the hole injection barrier was lowered, reducing the turn-on voltage and increasing the quantum efficiency of OLEDs.

• 대한화학회지
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• 제47권2호
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• pp.104-108
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• 2003

$[Cu(L)]Cl_2{\cdot}2H_2O(L=3,14-dimethyl-2,6,13,17-tetraazatricyclo[14,4,0^{1.18},0^{7.12}]docosane)$과 2,5-pyridinedicarboxylate(pdc)의 반응으로부터 $[Cu(L)(H_2O)](pdc){\cdot}6H_2O(1)$가 합성되었다. 화합물 1의 구조가 X-ray 회절법 및 분광학적 방법으로 규명되었다. 중심 copper 원자는 거대고리 리간드로부터 4개의 이차 아민과 축방향 위치의 물분자로 결합된 약간 일그러진 사각뿔 구조를 갖는다. 또한 분자간 수소결합은 삼차원의 분자구조를 형성한다.

• 한국결정학회지
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• 제6권2호
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• pp.98-102
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• 1995

1-Ethyl-1,4-dihydro-7-methyl-1,8-naphthyridin-4-one-3-carboxylic acid [Nalicixic Acid]의 분자 및 결정구조를 X-선 회절법으로 연구하였다. 이 결정의 분자는 C12H12N2O3, 단사정계이고 공간군은 P21/c이다. 단위포상수 a=8.910(2)Å, b=13.145(3)Å, c=9.370(3)Å 이며, β=100.06(2)°, V=1080.6Å, T=293K, Z=4이다. 구조해석에 사용한 X-선은 CuKα선(λ=1.5418Å)을 사용하였다. 분자구조는 직접법으로 풀었으며 최소자승법으로 정밀화하였다. 최종 신뢰도 R값은 [F0>4σ(F0)]인 1555개의 독립회절반점에 대해 R=0.055이었다. 이 분자는 한 개의 내부수소결합 O(17)-H(17)…O(14)를 가지고 있다 [2.525(2)Å, 144.3(10)°].

• 대한화학회지
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• 제36권4호
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• pp.477-484
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• 1992

Y123 초전도체 및 Y124 초전도체 결정 구조에서 사슬과 층에 존재하는 구리의 화학결합 및 전자 성질을 반경험적 분자 궤도론인 ASED-MO로 계산하여 VEP(valence electron population), DOS(density of state) 및 COOP(crystal orbital overlap population)로써 고찰하였다. 또한 구리 원자의 환경 효과를 알아보기 위하여 하전 덩어리 모델에 수소의 점전하가 있는 경우와 점전하가 없는 경우를 도입하였다. ASED-MO 계산 결과로 부터, Y123 초전도체 및 Y124 초전도체의 사슬에 존재하는 구리 원자는 전자 받게 역할을 하며, 층에 존재하는 구리 원자는 전자 주게 역할을 한다는 것을 알 수 있었다. 점전하가 없는 Y123 초전도체 및 Y124 초전도체의 사슬에 존재하는 구리의 산화 상태는 층에 존재하는 구리의 산화 상태보다도 더 크다. Y123 초전도체의 층에 존재하는 구리 원자의 산화 상태는 Y124 초전도체의 층에 존재하는 구리 원자의 산화 상태보다도 더 크다. 그리고 Y123 초전도체의 사슬과 층에 존재하는 구리 원자는 주위 환경에 크게 영향을 받지 않으며, Y124 초전도체의 사슬과 층에 존재하는 구리 원자의 경우 Y123 초전도체와 다르게 주위 환경에 크게 영향을 받는다는 것을 알 수 있었다. 또한 Cu1-O4, Cu2-O4의 전자분포와 결합성은 Y123 초전도체와 Y124 초전도체가 다르게 나타났다.

• Journal of Welding and Joining
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• 제13권3호
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• pp.134-146
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• 1995

Aluminium nitride(AlN) is currently under investigation as potential candidate for replacing alumium oxide(Al$_{2}$ $O_{3}$) as a substrate material for for electronic circuit packaging. Brazing of aluminium nitride(AlN) to Cu with Ag base active alloy containing Ti has been investigated in vacuum. Binary Ag$_{98}$ $Ti_{2}$(AT) and ternary At-1wt.%Al(ATA), AT-1wt.%Ni(ATN), AT-1wt.% Mn(ATM) alloys showed good wettability to AlN and led to the development of strong bond between brate alloy and AlN ceramic. The reaction between AlN and the melted brazing alloys resulted in the formation of continuous TiN layers at the AlN side iterface. This reaction layer was found to increase by increase by increasing brazing time and temperature for all filler metals. The bond strength, measured by 4-point bend test, was increased with bonding temperature and showed maximum value and then decreased with temperature. It might be concluded that optimum thickness of the reaction layer was existed for maximum bond strength. The joint brazed at 900.deg.C for 1800sec using binary AT alloy fractured at the maximum load of 35kgf which is the highest value measured in this work. The failure of this joint was initiated at the interface between AlN and TiN layer and then proceeded alternately through the interior of the reaction layer and AlN ceramic itself.

• 대한화학회지
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• 제62권5호
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• pp.372-376
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• 2018

A 1D-coordination polymer of $1D-\{Cu({\mu}-picolinato)_2\}$ $\{Hakimi,\;2012\;\sharp73\}_n$ (1), was prepared by the reactions between 2-(2-(pyridin-2-yl)oxazolidin-3-yl)ethanol (AEPC) ligand and $CuCl_2$ or $CuBr_2$. The product was characterized by elemental analysis, UV-Vis, FT-IR spectroscopy and single-crystal X-ray diffraction. The X-ray analysis results revealed that the AEPC ligand, after reactions with the copper(II) chloride or bromide, gives the same product - $1D-\{Cu({\mu}-picolinato)_2\}_n$ (1). The coordination modes for various picolinate-based ligands were extracted from the Cambridge Structural Database (CSD). In the crystal structure of 1, the copper atom has a $CuN_2O_4$ environment and octahedral geometry, which is distorted by elongation of the axial bond lengths due to the Jahn-Teller effect.

• 대한화학회지
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• 제55권4호
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• pp.603-611
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• 2011

Ethoxylacetyl oxime 리간드 [HL, (1) 및 $H_2L^1$, (3)]와 아세트산 구리(II) 일수화물을 반응시켜 팔면체 및 사각평면착물을 각각 얻었다. 이들 착물을 원소분석, IR 및 UV-Vis 스펙트럼, 자기수자율, 전기전도도 및 ESR 스펙트럼으로 조사하였다. DMF에서 이들 착물의 몰전기전도도 측정한 결과 비이온성을 보였다. 실온 및 77 K에서 [$(L)_2Cu(H_2O)_2$], (2) 착물의 ESR 스펙트럼은 배위결합성을 갖는 축대칭($d_{x2-y2}$)의 특성을 보이며, 또한 전형적인 쌍극자 상호작용에 의해 큰 띠나비를 갖는다. 그러나 착물 [$(L^1)Cu$], (4)는 고체상태에서 큰 띠넓임으로 인해 초미세 갈라짐이 관찰되지 않았는데, 이는 구리(II) 결합자리들 사이의 스핀-교환 상호작용에 의한 것으로 확인되었다. 실온에서 도포된 구리(II) 착물의 스펙트럼은 배위된 질소원자로 인해 극초미세 갈라짐을 보였다. 또한 이 물질은 공유 결합성을 갖는 축형태($d_{x2-y2}$)의 특성을 보이고, 구리(II) 이온의 환경은 기본적으로 사각-평면 배열을 갖는다. 77 K의 얼어있는 메탄올에서 [$(L_1)Cu$], (4)의 스펙트럼은 이합체 화합물의 삼중항 상태의 특성을 보이며, 두 구리(II) 이온 중심 사이의 거리를 계산한 결과 4.8 이다.

• Applied Biological Chemistry
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• 제48권4호
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• pp.326-330
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• 2005

인공 DNase의 새로운 리간드 분자로 설계된 2,9-(N,N-dimethylethylenediamino)-1,10-phenanthroline(A) 및 2,9-(N,N-Dimethylethylenediaminomethyl)-1,10-phenanthroline(B)의 Cu(II) 착 화합물에 의한 2',3'-cAMP의 촉매 가수분해 반응에서 리간드 분자의 아미노기들과 2',3'-cAMP의 인산기 사이에 형성되는 분자내 4개의 수소결합들로 인하여 (A) 및 (B)의 Cu(II) 착 화합물은 2,9-dimethyl-o-phenanthroline의 Cu(II) 착 화합물에 의한 2',3'-cAMP의 촉매 가수분해 반응 속도를 7만배 이상 빠르게 촉진 할 것으로 예측되었다.