• 열처리공학회지
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• 제27권1호
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• pp.1-9
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• 2014

For connector material applications, the influence alloying elements of Mn, Cr, Fe, and Ti and cold rolling reduction on the mechanical property, electrical conductivity and bendiability of Cu-Ni-Si-P alloy was investigated. The hot rolled plates were solution treated at $980^{\circ}C$ for 1.5 h, quenched into water, cold rolled by 10% and 30% reduction in thickness, and then aged at $440{\sim}500^{\circ}C$ for 3, 4, 5 times. respectively. Cu-Ni-Si-P-x alloys cold rolled by 10 reduction before heat treatment have a good bendability compare to cold rolled by 30 reduction. Cu-3.4Ni-0.8Si-0.03P-0.1Ti shows the peak strength value of 759 MPa, an electrical conductivity of 39%IACS, an elongation of 10% and a hardness of 256 Hv aged at $440^{\circ}C$ for 6 hrs. Thus it is suitable for lead frame and connector.

• 열처리공학회지
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• 제26권5호
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• pp.225-232
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• 2013

The influence of aging treatment, addition elements and rolling reduction ratio on the microstructure, mechanical, electrical and bendability properties of Cu-Ni-Si-P-x (x = Fe, Sn, Zn) alloys for connector material application was investigated. SEM/EDS analysis exhibited that Ni2-Si precipitates with a size of 20~100 nm were distributed in grains. Fe, Sn, Zn elemnets in Cu-Ni-Si-P alloy imporved the mechanical strength but it was not favor in increasing of electrical conductivity. As higher final rolling reduction ratio, the strength and electrical conductivity is increased after aging treatment, but it indicated excellent bendability. Especially, Cu-2Ni-0.4Si-0.5Sn-0.1Fe-0.03P alloy show the tensile strength value of 700MPa and the electrical conductivity was observed to reach a maximum of 40%IACS. It is optimal for lead frame and connector.

• 한국주조공학회지
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• 제21권5호
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• pp.286-289
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• 2001

The glass formation behavior was investigated in the melt spun Zr-Ti-Cu-Ni-X (X=B, P and Si) ribbons. The magnitude of supercooled liquid region of Zr-Ti-Cu-Ni alloy increased with an addition of alloying element. The glass transition temperature and the crystallization temperature increased and the magnitude of supercooled liquid region decreased with increasing the content of alloying elements. The largest supercooled liquid region was observed in the Si containing alloy. This is believed to be due to the dense atom packing with the optimum atomic size ratio of constituent elements.

• 자원리싸이클링
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• 제24권1호
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• pp.35-42
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• 2015

본 연구는 건식제련법으로 폐 PCB를 처리하는 공정에서 슬래그 중 Ni의 용해거동에 대한 기초연구로서, CaO-$SiO_2-Al_2O_3$-MgO계 슬래그와 Cu-5 wt%Ni합금 사이의 Ni 분배거동을 1623~1823 K의 $CO_2$-CO 분위기 중에서 조사하였다. 평형산소분압이 증가할수록 Ni의 분배비는 선형적으로 증가하였으며, 이 결과로부터 Ni의 슬래그 중 용해반응은 다음과 같이 나타낼 수 있다. $$Ni(l)_{metal}+\frac{1}{2}O_2(g)NiO(l)_{slag}$$ 슬래그 중 염기성 산화물(CaO와 MgO)의 농도가 증가할수록 Ni의 분배비는 선형적으로 증가하였다. 그러나 반응 온도가 높을수록 Ni의 분배비는 선형적으로 감소하였다. 이러한 결과로부터 Ni의 분배비에 미치는 실험변수의 영향을 다중 회귀분석하여 다음과 같은 경험식을 얻었다. $${\log}L_{Ni}=0.4000{\log}P_{O2}-5.1{\times}10^{-4}T+0.3375\(\frac{X_{CaO}+X_{MgO}}{X_{SiO2}}\)$$

• 자원리싸이클링
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• 제17권1호
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• pp.51-58
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• 2008

Cu-Ni-Co-Fe 함금상에 황의 원료로서 pyrite 또는 chalcopyrite를 첨가하여 매트상을 제조하는 방법에 대하여 검토하였다. 두 매트상 모두 주성분은 $(FeSi)_9S_8$, $CuFeS_2$, FeS, $Co_4S_3$, $Ni_3S_2$ 그리고 $Cu_2S$의 금속황화물 이었으며, chalcopyrite를 첨가한 매트의 경우 구리의 함량이 높아 $Cu_2S$의 피크가 더 높게 나타났다. 제조한 매트상의 침출 결과 모두 구리는 95%이상, 니켈과 코발트는 90% 이상의 침출율을 보였다. Pyrite와 chalcopyrite 첨가량이 증가할수록 침출액의 pH는 낮아지고, 용해되어 있는 철이온의 농도와 잔사량은 증가하였다. 한편 매트 중 황의 함량변화에 따른 유가금속의 침출율은 모든 시료에 대해 크게 변하지 않았으며, 다만 pyrite를 이용하여 제조한 매트의 경우에 Ni과 Co가 황 함량 증가에 따라 다소 증가하는 경향을 나타내었다.