• 한국재료학회지
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• 제19권3호
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• pp.119-124
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• 2009

In the microelectronics packaging industry, the adhesion strength between Cu and polyimide and the thermal stability are very important factors, as they influence the performance and reliability of the device. The three different buffer layers of Cr, 50%Cr-50%Ni, and Ni were adopted in a Cu/buffer layer/polyimide system and compared in terms of their adhesion strength and thermal stability at a temperature of $300^{\circ}C$ for 24hrs. A 90-degree peel test and XPS analysis revealed that both the peel strength and thermal stability decreased in the order of the Cr, 50%Cr-50%Ni and Ni buffer layer. The XPS analysis revealed that Cu can diffuse through the thin Ni buffer layer ($200{\AA}$), resulting in a decrease in the adhesion strength when the Cu/buffer layer/polyimide multilayer is heat-treated at a temperature of $300^{\circ}C$ for 24hrs. In contrast, Cu did not diffuse through the Cr buffer layer under the same heat-treatment conditions.

• 한국표면공학회:학술대회논문집
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• 한국표면공학회 2012년도 춘계학술발표회 논문집
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• pp.256-256
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• 2012

SoP용 재료에 응용하기 위하여 NiCuZn 페라이트계 이용한 이종접합의 관한연구를 하였다. NiCuZn 페라이트계와 유전체의 이종접합특성은 XRD, Dilatometer, LCR meter, FE-SEM, EDS 이용하여 물리 화학적 특성을 조사하였다. NiCuZn 페라이트계는 일반적인 세라믹 제조공정을 이용하여 분말을 제조하였으며, 이종접합은 모든 시편에서 잘 진행되었으며 일부 유전체의 이온들이 페라이트 쪽으로 확산이 진행되었으며 NCZF700계는 $900^{\circ}C$ 소결 시편에서 확산이 진행되지 않은 현상이 나타났다.

• 청정기술
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• 제27권1호
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• pp.69-78
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• 2021

팜유(palm oil)와 캐슈넛 껍질액(cashew nut shell liquid, CNSL)과 같은 식물유는 한국에서 수송용 바이오-디젤 혹은 발전용 바이오-중유의 주요 원료로서 사용되고 있다. 그러나, 이들은 탄화수소의 이중결합에 의한 높은 불포화도와 더불어 카르복실산에 기인한 높은 산소의 함량으로 인하여 연료유로서의 적용 범위에 한계가 있다. 이러한 관점에서, 본 연구는 팜유와 CNSL이 1/1 v/v%으로 이루어진 혼합 바이오오일에 포함된 불포화탄화수소를 포화시키고 산소 성분을 제거하기 위한 수소화처리 반응을 단일금속촉매(Ni과 Cu)와 이원금속촉매(Ni-Zn, Ni-Fe, Ni-Cu Ni-Co, Ni-Pd와 Ni-Pt) 들을 적용하여 완화된 반응조건(온도 250 ~ 400 ℃, 압력 5 ~ 80 bar와 LHSV 1 h-1) 하에서 수행하였다. Ni 활성성분에 대한 귀금속과 전이금속의 첨가는 수소화반응(HYD)과 탈산소반응(HDO)의 두 반응에 대한 활성을 증가시키는 시너지 효과를 보였다. 가장 활성이 뛰어난 유망한 촉매는 Ni-Cu/��-Al2O3으로서 Ni/Cu의 원소비가 9/1 ~ 1/4의 넓은 범위에서 HYD반응과 HDO반응에 대한 전환율이 각각 90 ~ 93%와 95 ~ 99%을 보였다. 이와 같이 Ni/Cu의 원소 비율이 넓은 범위에서 일정한 촉매반응활성을 보임에 따라 전형적인 구조비민감성 반응임을 알 수 있다. 그리고, 수소화처리 반응에 의해 정제된 혼합 바이오오일은 원료 혼합 바이오오일에 비해 요오드가, 산가 및 동점도가 크게 낮아졌으며, 고위발열량은 약 10% 증가되었다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제8권4호
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• pp.47-52
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• 2001

Sn-Cu-Ni계 솔더를 이용한 AC Adapter의 Pb-Free Wave 솔더링 공정을 Six Sigma기법으로 개발하였다. 솔더 접합부의 외관, 미세조직, Lift-off현상 및 Crack발생 유.무를 관찰하여 접합기구를 규명하고자 하였으며 열 충격시험을 통하여 신뢰성평가를 수행하였다. 솔더 접합부의 Sn-Cu-Ni계 솔더와 Cu Land 사이에는 약 5 $\mu\textrm{m}$ 두께의 $(Cu,Ni)_6/Sn_5$ 형태의 금속간화합물이 발견되었고 열 충격후 750사이클까지는 Crack이 발견되지 않았다. 본 연구로 개발된 제품은 기존의 Sn-Pb솔더를 사용한 제품에 비해서 양산성 및 신뢰성 측면에서 우수한 특성을 나타내었다.

• Advances in materials Research
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• 제1권1호
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• pp.83-92
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• 2012

The effect of under-bump-metallization (UBM) on electromigration was investigated at temperatures ranging from $135^{\circ}C$ to $165^{\circ}C$. The UBM structures were examined: 5-${\mu}m$-Cu/3-${\mu}m$-Ni and $5{\mu}m$ Cu. Experimental results show that the solder joint with the Cu/Ni UBM has a longer electromigration lifetime than the solder joint with the Cu UBM. Three important parameters were analyzed to explain the difference in failure time, including maximum current density, hot-spot temperature, and electromigration activation energy. The simulation and experimental results illustrate that the addition 3-${\mu}m$-Ni layer is able to reduce the maximum current density and hot-spot temperature in solder, resulting in a longer electromigration lifetime. In addition, the Ni layer changes the electromigration failure mode. With the $5{\mu}m$ Cu UBM, dissolution of Cu layer and formation of $Cu_6Sn_5$ intermetallic compounds are responsible for the electromigration failure in the joint. Yet, the failure mode changes to void formation in the interface of $Ni_3Sn_4$ and the solder for the joint with the Cu/Ni UBM. The measured activation energy is 0.85 eV and 1.06 eV for the joint with the Cu/Ni and the Cu UBM, respectively.

• 한국마린엔지니어링학회:학술대회논문집
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• 한국마린엔지니어링학회 2002년도 춘계학술대회논문집
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• pp.147-152
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• 2002

This paper was studied on corrosion of heat exchanger tube for absorption refrigeration machine. In the 62 % lithium bromide solution at $60^{\circ}C$, polarization test of Cu, Al-brass, 10 % cupro nickel(90-10 % Cu-Ni) and 30 % cupronickel(70-30 % Cu-Ni) tube was carried out. And polarization behavior, polarization resistance characteristics, open circuit potential, anodic polarization of heat exchanger tube for absorption refrigeration machine were considered. The main results are as following: The open circuit potential of Al-brass tube becomes less noble than that of Cu tube, corrosion current density of that becomes lower than Cu tube. The open circuit potential of cupronickel tube is more noble than that of Cu tube, corrosion current density of that is controlled than Cu tube. The passivation critical current of 30 % Cu-Ni tube is lower than that of 10 % Cu-Ni tube, potential of passive region of that is more wide than 10 % Cu-Ni tube.

• 대한화학회지
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• 제48권2호
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• pp.215-219
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• 2004

• 대한치과기공학회지
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• 제23권1호
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• pp.9-19
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• 2001

Microstructure and phase transformation of Ti-Ni-Cu alloy powders produced by using attrition milling method were studied. Mixed powders of Ti-(50-X)Ni-XCu ($X=0{\sim}20$ at%) in composition range were mechanically alloyed for maximum 20 hours by using SUS 1/4" ball in argon atmosphere. Ball to powder ratio was 50: 1 and impeller speed was 350rpm. Mechanically alloyed with attrition millimg method. powder was heat treated at the temperature up to $850^{\circ}C$ for 1 hour in the $10^{-6}$ torr vacuum. Ti-Ni-Cu alloy powders have been fabricated by attrition milling method. and then phase transformation behaviours and microstructual properties of the alloy powders were investigated to assist in improving the the high damping capacity of Ti-Ni-Cu shape memory alloy powders. The results obtained are as follows: 1. After heat treating of fully mechanically alloyed powder at $850^{\circ}C$ for 1hour. most of the B2 and B 19' phases was formed and $TiNi_3$ were coexisted. 2. The B 19' martensite were formed in Ti-Ni-Cu alloy powders whose Cu-content is less than 5a/o. where as the B19 martensite in those whose Cu-content is more than 10at%. 3. The powders of as-milled Ti-Ni-Cu alloys whose Cu-contents is less than 5at% are amorphous. whereas those of as-milled Ti-Ni-Cu alloys whose Cu-content is more than 10at% are crystalline. This means that Cu addition tends to suppress amorphization of Ti-Ni alloy powders.

• Journal of Welding and Joining
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• 제20권1호
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• pp.97-102
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• 2002

The growth kinetics of intermetallic compound layers formed between the eutectic Sn-3.5Ag solder and the Cu and Ni/Cu pad by solid stateisothermal aging were examined. The interfacial reaction between the eutectic Sn-3.5Ag solder and the Cu and Ni/Cu pad was investigated at 70, 120, 150, $170^{\circ}C$ for various times. The intermetallic compound layer was composed of two phase: $Cu_6Sn_5$(${\varepsilon}-phase$) adjacent to the solder and $Cu_6Sn_5$(${\varepsilon}-phase$) adjacent to the copper and on solder/Ni pad the intermetallic compound layer was $Ni_3Sn_4$. Because the values of time exponent(n) have approximately 0.5, the layer growth of the intermetallic compound was mainly controlled by volume diffusion over the temperature range studied. The apparent activation energy for layer growth of total Cu-Sn($Cu_6Sn_5 + Cu_6Sn$), $Cu_6Sn_5$, $Cu_3Sn$ and $Ni_3Sn_4$ intermetallic compound were 64.82kJ/mol, 48.53kJ/mol, 89.06kJ/mol and 71.08kJ/mol, respectively.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제12권1호
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• pp.41-46
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• 2005

무전해 Ni(P)과 솔더와의 반응 중 발견되는 취성파괴 현상과 계면 화학반응시의 금속간화합물 spalling과의 연관성을 전단 파괴실험을 통하여 체계적으로 연구하였다. 취성파괴는 무전해 Ni(P)과 Sn-3.5Ag 솔더와의 반응 후에만 나타났고 Sn-3.0Ag-0.5Cu 솔더와의 반응시에는 연성파괴만이 관찰되었다. Sn-3.0Ag-0.5Cu 솔더와의 반응시 $(Ni,Cu)_3Sn_4$와 $(Cu,Ni)_6Sn_5$의 삼성분계 금속간화합물이 생성되었고 spatting은 발생하지 않았다. 반면, Sn-3.5Ag 솔더와의 반응시에는 $Ni_3Sn_4$ 금속간화합물이 spatting된 솔더패드에서 취성파괴가 발생하였다. 파괴표면을 면밀히 분석한 결과 취성파괴는 $Ni_3Sn_4$ 금속간화합물과 Ni(P) 금속층 사이에 형성된 $Ni_3SnP$ 층에서 발생하는 것을 알 수 있었다. $Ni_3SnP$ 금속간화합물 층은 $Ni_3Sn_4$ 금속간화합물이 spatting되는 과정 중에 두껍게 성장하므로 무진해 Ni(P) 사용시 기계적 신뢰성을 보장하기 위해서는 금속간화합물의 spatting을 방지하는 것이 매우 중요하다.