• 한국철도학회논문집
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• 제6권1호
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• pp.21-28
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• 2003

Environment-dependent fatigue life of Cu-Cd alloy wires used as messenger wires was investigated. Tensile test results showed the decrease of tensile strength and elongation of messenger wires by 3.7% and 16.8%, respectively, in used specimens when compared to new ones. Messenger wires used at industrial region for 26 yeras showed 35∼50% decrease in fatigue life, which is partly due to the in stress concentrations by formation of corrosion products at the surface. Single wires showed better fatigue properties than stranded wires, especially at low cycle regions with higher stresses. Stranded wires showed shorter fatigue lives than single wires because of friction between wires by surface contact. Service life of messenger wires was dependent upon the environments which they were exposed to. SO$_2$ and humidity deteriorated the fatigue properties by environmental degradation.

• 한국진공학회지
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• 제18권3호
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• pp.203-207
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• 2009

반도체 공정에서 기존 금속배선으로 사용되던 Al을 대체하여 사용되는 금속배선으로는 Cu가 그 대안으로 인식되고 있다. 이는 비저항값이 Al ($2.66{\mu}{\Omega}$-cm)보다 Cu ($1.67{\mu}{\Omega}$-cm)가 더 작아 RC 지연 시간 (RC delay time)을 극복하기 때문이다. 그러나 Cu의 녹는점은 $1085^{\circ}C$로 높지만 저온에서 쉽게 Si기판과 반응하는 특성을 가지고 있고, 또한 Si과의 접착력이 좋이 않는 것으로 알려져 있다. 이러한 이유로 Cu와 Si과의 반응을 방지하고 접착력을 높이기 위하여 확산방지막의 연구가 꾸준히 진행되고 있다. 본 연구그룹에서는 Cu의 확산을 방지하기 위하여 W-C-N의 확산방지막에 대하여 연구하여 왔다. 지금까지 보고된 연구 결과에 의하면 W-C-N (tungsten-carbon-nitrogen) 확산방지막은 고온에서도 Cu와 Si과의 확산을 효과적으로 방지하는 것으로 보고되었다. 이 논문에서는 W-C-N 확산방지막에 질소(N) 비율을 다르게 증착하여 지금까지 진행한 연구 결과를 기반으로 새로이 Cu의 전자거동현상(Electromigration)에 대하여 연구하였고, 고온 열처리 과정에서 박막의 표면강도 (Surface hardness)를 Nano-Indenter system을 이용하여 연구하였다. 이러한 연구를 통하여 박막내 질소가 포함된 W-C-N 확산방지막이 Cu의 전자거동에 더 안정적이며, 고온 열처리 과정에서도 표면 강도가 더 안정한 연구 결과를 획득하였다.

• 대한치과교정학회지
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• 제48권3호
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• pp.153-162
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• 2018

Objective: The aim of this trial was to compare the alignment efficiency and intermaxillary arch dimension changes of nickel-titanium (NiTi) or copper-nickel-titanium (CuNiTi) round archwires with increasing diameters applied sequentially to the mandibular arch. Methods: The initial alignment phase of fixed orthodontic treatment with NiTi or CuNiTi round archwires was studied in a randomly allocated sample of 66 patients. The NiTi group comprised 26 women, 10 men, and the CuNiTi ($27^{\circ}C$) group comprised 20 women, 10 men. The eligibility criteria were as follows: anterior mandibular crowding of minimum 6 mm according to Little's Irregularity Index (LII), treatment requiring no extraction of premolars, 12 to 18 years of age, permanent dentition, skeletal and dental Class I malocclusion. The main outcome measure was the alignment of the mandibular anterior dentition; the secondary outcome measure was the change in mandibular dental arch dimensions during 12 weeks. Simple randomization (allocation ratio 1:1) was used in this single-blind study. LII and mandibular arch dimensions were measured on three-dimensional digital dental models at 2-week intervals. Results: No statistically significant difference was observed between NiTi and CuNiTi according to LII (p > 0.05). Intercanine and intermolar arch perimeters increased in the CuNiTi group (p < 0.001). Inter-first premolar width showed a statistically significant interaction in week ${\times}$ diameter ${\times}$ application (p < 0.05). Conclusions: The effects of NiTi and CuNiTi round archwires were similar in terms of their alignment efficiency. However, the intercanine and intermolar arch perimeters, and the inter-first premolar width changes differed between groups.

• Smart Structures and Systems
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• 제6권1호
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• pp.73-85
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• 2010

The potential offered by the thermo-mechanical properties of shape memory alloys (SMA) in structural engineering applications has been the topic of many research studies during the last two decades. The main issues concern the long-term predictability of the material behaviour and the fatigue lifetime of the macro structural elements (as different from the one of wire segments). The laboratory tests reported in this paper are carried out on bar specimens and they were planned in order to pursue two objectives. First, the creep phenomenon is investigated for two different alloys, a classical Ni-Ti alloy and a Cu-based alloy. The attention is then focused on the Cu-based alloy only and its fatigue characteristics at given temperatures are investigated. Stress and thermal cycles are alternated to detect any path dependency.

• E2M - 전기 전자와 첨단 소재
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• 제6권5호
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• pp.407-416
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• 1993

무산소동을 안정화 모재로한 Cu/Nb-Ti 빌렛트를 제작한 다음 간접 열간방식의 압출에 의해 얻어진 봉재를 인발한 후 신선과 열처리를 반복하여 단심 및 다심 Nb-Ti 초전도 선재를 제조하였다. 가공 조직을 조사한 결과, 단심 선재의 경우 Nb-Ti 심의 단면이 균일하게 가공된 것을 확인하였으며 다심선재의 경우는 신선가공에 의하여 다소 불균질한 필라멘트부분이 관찰되었다. 4.2K, 자장하에서 4단자법으로 직선형 단척시료의 임계전류를 측정하여 가공 열처리 조건에 따른 임계전류밀도의 자장특성을 조사하였는데 열처리시간을 길게하고 가공도를 높인 시료일수록 자장하의 임계전류밀도가 높게 나타나는 것을 확인하였다. 4.2K, 5T 자장하에서 각각 4 x $10^{5}$A/$cm^{2}$ 및 2 x $10^{5}$A/$cm^{2}$의 임계전류밀도를 나타내는 Nb-Ti 단심 및 다심 초전도선재를 제작 할 수 있었다.있었다.

• 한국진공학회:학술대회논문집
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• 한국진공학회 2013년도 제45회 하계 정기학술대회 초록집
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• pp.254.2-254.2
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• 2013

Cu wire 발열패드는 대중화된 히터로 많이 이용되지만 높은 소비전력(70 w이상)으로 에너지 효율을 중요시 하는 미래 소재로는 적합하지 않아 효율이 높은 발열 소재의 연구가 이루어지고 있다. 이에 본 실험에서 Graphite표면에 Amide 기능화를 유도된 Carbon nanotube (Electrical Conductivity $10^5$ s/cm, Thermal Conductivity >3,000 w/mk)를 분산 시켜, Graphite의 우수한 전기 전도도의 특성을 이용할 뿐만 아니라 Carbon nanotube의 접착 특성을 통해 물리적 특성을 향상시켜 면상발열체의 도막 특성 향상뿐만 아니라 효율적 발열을 유도 하고자 한다.

• 한국표면공학회:학술대회논문집
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• 한국표면공학회 2012년도 춘계학술발표회 논문집
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• pp.135-135
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• 2012

세계 환경유해물질 규제에 대응하여 반도체 substrate의 Pb-free solution의 일환으로 등장한 PPF (Pre-Plated Frame)는 패키지공정 조립성은 물론, 자동차 반도체와 같은 고 신뢰성 및 low cost 요구를 만족하기 위해 초박막 고품질의 도금층과 Sub-micro scale의 rough treatment 와 같은 미세 표면제어 기술, 그리고 Au wire로부터 Cu wire 로의 전환에 대응하는 최적화된 도금층 구조로 발전하고 있다. 이러한 기술적인 진화를 거듭해온 이 기술은 다양한 반도체 substrate에 광범위하게 사용될 수 있기 때문에 향후 PPF기술의 활용저변은 더욱 확대될 전망이다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제15권3호
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• pp.53-58
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• 2008

본 연구에서는 상용화된 2.4 GHz 영역대에서 사용되어지는 WiFi용 DPDT(Double Pole Double throw) switch 칩을 laser 비아 가공과 도금 공정을 이용하여 폴리머 기판내에 내장시켜 그 특성을 분석하였으며 통상적으로 실장되는 wire 본딩방식으로 패키징된 기판과 특성차이를 분석 비교하였다. 폴리머는 FR4기판과 아지노 모토사의 ABF(Ajinomoto build up film)를 이용하여 패턴도금법으로 회로를 형성하였다. ABF공정의 최적화를 위해 폴리머의 경화정토를 DSC (Differenntial Scanning Calorimetry) 및 SEM (Scanning Electron microscope)으로 분석하여 경화도에 따라 도금된 구리패턴과의 접착력을 평가하였다. ABF의 가경화도가 $80\sim90%$일 경우 구리층과 최적의 접착강도를 보였으며 진공 열압착공정을 통해 기공(void)없이 칩을 내장할 수 있었다. 내장된 기관과 와이어 본딩된 기판의 측정은 S 파라미터를 이용하여 삽입손실과 반사손실을 비교 분석하였으며 그 결과 삽입손실은 두 경우 유사하게 나타났지만 반사손실의 경우 칩이 내장된 경우 6 GHz 까지 -25 dB 이하로 안정적으로 나오는 것을 확인할 수 있었다.

• 한국추진공학회지
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• 제4권4호
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• pp.50-58
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• 2000

본 연구에서는 RDX가 함유된 HTPB/AP/Al 추진제내에 Ag선을 단선 삽입하여 RDX 함량(0~20%)에 따른 추진제 연소속도와 Ag선 0.15mm를 삽입하였을 때 금속선과 인접한 추진제의 연소속도($r_w$)의 변화를 살펴보았고, RDX 10%가 함유된 추진제를 대상으로 금속선 3종(Ag, Cu, Ni-Cr선)을 직경(0.1~0.6mm)별로 $r_w$/$r_{sb}$와 압력지수(n)의 변화를 고찰하였다. 금속선을 삽입한 RDX를 함유한 니트라민계 추진제의 경우 직경이 0.1 mm인 Ag선을 삽입하였을 때 연소속도 증가비가 압력 1000psia에서 5.94배로 RDX를 함유하지 않은 HTPB/AP추진제의 경우에 비해 약 16.4% 크게 나타났으며, 그 이유는 니트라민계 추진제의 자연발화온도가 상대적으로 낮기 때문이라 판단된다. 또한 금속선의 물리적 성질인 열확산 계수, 녹는점, 직경, 추진제의 열역학 특성치인 연소기체 불꽃온도, 추진제의 자연발화 온도와 연소속도가 $r_w$에 영향을 주는 인자로 고려하여 무차원해석에 의한 실험식을 도출한 결과($r_{wc}$-$r_{we}$)/$r_{we}$ 절대값의 표준편차는 6.11%로 기존의 3개의 무차원군을 사용한 경우의 표준편차보다 17.5% 작아짐을 알 수 있었다.

• 한국초전도학회:학술대회논문집
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• 한국초전도학회 1999년도 High Temperature Superconductivity Vol.IX
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• pp.129-132
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• 1999

A new single solution source MOCVD technique for the deposition of YBCO film has been developed, using a ultrasonic atomizer to feed the precursors into an evaporation zone. This method being investigated as a basis for future long wire fabrication, for example the electric power use, the magnatic applications, etc.. YBCO films were prepared on MgO(100) substrate, using mixture of Y, Ba, and Cu ${\beta}$ -diketonate chelate was dissolve in tetrahydrofuran as a solution sources. X-ray diffraction measurement indicated that the thin film grew epitaxially with the c-axis orientation perpandicular to the surface of the surface.