$Cu_2O$ nanoparticles-based films are fabricated by spin-coating on glass substrates and their optoelectronic characteristics are investigated in this study. The $Cu_2O$ films are nearly all-transparent as high as 98% in a wavelength range from 400 nm to 900 nm and three exciton peaks associated with the sublevels in the conduction band are observed at the wavelengths shorter than 400 nm in the absorption spectrum. Under the illumination of the 325 nm wavelength light, the photocurrent efficiency of the $Cu_2O$ film is $1.8\times10^5 {\mu}A/W$ at a voltage of 2.5 V in air.
Bioinspired hierarchical nanostructures for self-cleaning s-tnwjurface and SERS substrates are investigated. The multi-level hierarchy is combined with CuO nanowire and additional nanoscale structures. CuO nanowire, which has extremely high aspect ratio, serves as a base structure of multi-level hierarchy and additional flower like structures are placed on the CuO nanowires. Since as-fabricated CuO nanostructures are hydrophilic, the surface is coated with perfluorooctyltrichlorosilane in order to change its wetting property to hydrophobic. While those CuO based nanostructures have a sufficient roughness for superhydrophobic characteristics, hierarchical nanoflowers on nanowire structures lead to a self-cleaning surface. Furthermore, flower like nanostructures provide reentrant curvatures, thus enabling oleophobic property. The surfaces has a repellency even for a tiny droplet (10 nL) of low surface tension liquids (~35 mN/m). On the on hands, nanoflowers provide many number of nanoscale gaps. After a thin layer of silver is deposited on the surface of CuO nanostructures, those nanoscale gaps act as hot-spot for surface enhanced Raman scattering (SERS). To analyze SERS enhancement of the surfaces, Raman shift is measured with varying molar density of 4-Mercaptopyridine from mM to pM. From these results, hierarchical CuO nanostructures are suitable for self-maintenance and cost effective SERS sensing applications.
Jo, W.;Ohnishi, T.;Huh, J.;Hammond, R.H.;Beasley, M.R.
Progress in Superconductivity
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제8권2호
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pp.175-180
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2007
High temperature superconductor $YBa_2Cu_3O_{7-x}$ (YBCO) films have been grown by in-situ electron beam evaporation on artificial metal tapes such as ion-beam assisted deposition (IBAD) and rolling assisted biaxially textured substrates (RABiTS). Deposition rate of the YBCO films is $10{\sim}100{\AA}/sec$. X-ray diffraction shows that the films are grown epitaxially but have inter-diffusion phases, like as $BaZrO_3\;or\;BaCeO_3$, at their interfaces between YBCO and yttrium-stabilized zirconia (YSZ) or $CeO_2$, respectively. Secondary ion mass spectroscopy depth profile of the films confirms diffused region between YBCO and the buffer layers, indicating that the growth temperature ($850{\sim}900^{\circ}C$) is high enough to cause diffusion of Zr and Ba. The films on both the substrates show four-fold symmetry of in-plane alignment but their width in the -scan is around $12{\sim}15^{\circ}$. Transmission electron microscopy shows an interesting interface layer of epitaxial CuO between YBCO and YSZ, of which growth origin may be related to liquid flukes of Ba-Cu-O. Resistivity vs temperature curves of the films on both substrates were measured. Resistivity at room temperature is between 300 and 500 cm, the extrapolated value of resistivity at 0 K is nearly zero, and superconducting transition temperature is $85{\sim}90K$. However, critical current density of the films is very low, ${\sim}10^3A/cm^2$. Cracking of the grains and high-growth-temperature induced reaction between YBCO and buffer layers are possible reasons for this low critical current density.
For many large-scale applications of high-temperature superconducting materials, large critical current density($J_c$) in high applied magnetic fields are required. A number of methods have been reported to introduce artificial pinning centers(APCs) in $YBa_2Cu_3O_{7-\delta}$(YBCO) films for enhancement of their $J_c$. We report measurements of critical current in $YBa_2Cu_3O_{7-\delta}$ films deposited by PLD on $SrTiO_3$ substrates decorated with Au nanoparticles. Au nanoparticles were synthesized on STO substrates with self assembled monolayer. Microstructural analysis of the obtained YBCO films was performed by using cross-section transmission electron microscopy(TEM). Phase and textural analysis was done using X-ray diffraction. The surface morphology and surface roughness(Ra) of the layers was measured by atomic force microscopy(AFM).
The effect of annealing step-edges of LaAlO$_3$ and MgO single crystal substrates on YBa$_2$Cu$_3$O$_{7}$ junction has been studied. The step-edge was fabricated by argon ion milling and was annealed at 105$0^{\circ}C$ in 1 attn oxygen pressure. We compared AFM image near step-edge of the substrates between before and after annealing process. And YBa$_2$Cu$_3$O$_{7}$ thin film was deposited on the step-edge by a standard pulsed laser deposition. The step-edge junctions were characterized by current-voltage curves at 77 K. The annealing of step-edges of MgO substrate improved the current-voltage characteristic of Josephson junction: double steps in the current-voltage characteristic disappeared. However the annealing for LaAlO$_3$ did not improve the junction property.rty.
P-type transparent conducting $CuGaO_2$ thin films have been prepared by DC/RF sputtering using Quartz(0001) and sapphire(0001) substrates. The target was fabricated by heating a stoichiometric mixture of CuO and $Ga_2O_3$ at 1373K for 12h under $N_2$ atmosphere. The film were deposited under mixture gas of Ar and $O_2(Ar:O_2=4:1)$ during 10~30min. and the as-deposited films were annealed at 1123K and $N_2$ atmosphere. Room temperature conductivity and the activation energy of the sintered body in the temperature range of 223K ~ 423K were 0 004S/cm, 1.9eV, respectively. XRD revealed that all of the as-deposited films were amorphous. Heating of the films deposited on Quartz substrates above 1123K resulted in crystallization with a second phase of $CuSiO_3$, which was assumed owing to reaction with Quartz substrate. The single phase of $CuGaO_2$ was obtained at the film deposited on the sapphire substrates. The transmittance after annealing of DC- and RF-sputtered films were 55~75% at 550nm. From the transmittance and reflectance measurement. the direct band gap of the DC/RF-sputtered films were 3.63eV and 3.57eV. and there was little difference between DC and RF sputtered films.
Chemical vapor deposition (CVD) method is usually used to grow high-quality large area graphene. In the CVD process, copper is an especially important catalytic-substrate due to the fact that graphene films grown on Cu foils are predominantly one monolayer thick. In this study, we has grown graphene on several types of copper substrates: Cu foils and copper single crystal surfaces such as Cu(100) and Cu(111) are chosen. To investigate the differences between graphene grown on foils and single crystals, we use Raman spectroscopy, X-ray diffraction and atomic force microscopy. Details of the experimental results will be presented.
Y-Ba-Cu-O thin films were in-situ fabricated on LaAlO3(100) substrates using the second harmonics of a pulsed Nd:YAG laser. Thin films were deposited under 200 (mtorr) of oxygen atmosphere, when the substrate temperature was changed between 67$0^{\circ}C$ and 82$0^{\circ}C$. After deposition, the films were in-situ annealed at 50$0^{\circ}C$ under 2/3 bar of oxygen pressure. We showed that the deposition temperature affects the formation of superconducting phase, the resistance, and the surface morphology. The Y-Ba-Cu-O thin films deposited at 76$0^{\circ}C$ show the zero resistance critical temperature of 85 K.
Park, Jong-Pil;Kim, Sin-Kyu;Park, Jae-Young;Ok, Kang-Min;Shim, Il-Wun
Bulletin of the Korean Chemical Society
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제30권4호
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pp.853-856
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2009
Highly polycrystalline copper indium diselenide (CuInSe2, CIS) thin films were deposited on glass or ITO glass substrates by two-stage metal organic chemical vapor deposition (MOCVD) at relatively mild conditions, using Cuand In/Se-containing precursors. First, pure Cu thin film was prepared on glass or ITO glass substrates by using a single-source precursor, bis(ethylbutyrylacetate)copper(II) or bis(ethylisobutyrylacetato)copper(II). Second, on the resulting Cu films, tris(N,N-ethylbutyldiselenocarbamato)indium(III) was treated to produce CuInSe2 films by MOCVD method at 400 ${^{\circ}C}$. These precursors are very stable in ambient conditions. In our process, it was quite easy to obtain high quality CIS thin films with less impurities and uniform thickness. Also, it was found that it is easy to control the stoichiometric ratio of relevant elements on demands, leading to Cu or In rich CIS thin films. These CIS films were analyzed by XRD, SEM, EDX, and Near-IR spectroscopy. The optical band gap of the stoichiometric CIS films was about 1.06 eV, which is within an optimal range for harvesting solar radiation energy.
This article reports a experimental study of the method to achieve a bond joint at lower temperature in a short time. DC magnetron sputtering of Sn, Sn/Pb, Sn/In and Sn/Cu on copper substrate was provided as an interlayer for Cu to Cu bonding under the air environment. Various examination was conducted and investigated on the effect of experimental parameters such as coating materials, coating time(or coating thickness), bonding temperature and bonding time etc. Bonding was performed at the temperature of $210^\circC-320^\circC$ for 0sec and interfacial reaction between the coated layer and copper substrate was examined using optical, scanning electron microscope and x-ray diffractometer. From the obtained results, it was found that intermetallic compounds layer consisted of $\eta-phase(Cu_6Sn_5)$ and $\beta-phase(Cu_3Sn)$ was formed at the joint interface for almost all coating materials. But the dominant phase formed in the preetched Cu substrate coated with Sn was $\beta-phase$. A characteristic morphology looks like a reaction ring, which was believed as the strong interconnecting regions between two substrates, was found to be formed on the reaction surface of copper substrates. The morphologies and compositions of the intermetallics, which depends on the regions of the reaction surface, was appeared as greatly different. Based on above results, the new bonding process to make the joint at lower temperature for short time can be admitted as a feasible process.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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