CMP 공정중 전기화학적 방법과 마찰력을 이용하여 Cu wafer와 Disc의 특성 비교 (Comparison of Cu wafer and Disc using the electrochemical and Friction method during the CMP (Chemical Mechanical Planarization))
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- 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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- 한국전기전자재료학회 2004년도 하계학술대회 논문집 Vol.5 No.2
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- pp.1300-1303
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- 2004