본 실험은 다양한 계면활성제를 이용해 수성 아크릴 에멀젼 접착제를 제조하고 그 특성을 조사하였다. 제조한 접착제의 특성으로 고형분, 전환율, 입도분포, 초기접착력 등의 물성을 통해 비교하였다. 접착제의 고형분을 측정한 결과는 60% 이상의 높은 값을 나타냈으며 에멀젼 중합의 전환율은 합성한 계면활성제를 2 wt% 농도로 첨가하였을 때 97%로 측정되었다. 입도분포의 분석 결과는 양이온 계면활성제를 첨가한 경우에 290~470 nm의 작은 입자의 접착제가 제조되었고 초기접착력과 접착 발현시간 또한 증가되었다. 최대 접착력은 단일의 계면활성제(POE 23)를 사용했을 때 2.55 kgf의 값을 나타냈고 다른 계면활성제를 사용한 경우보다 뛰어나다는 것을 알 수 있었다. 양이온 제미니 계면활성제를 첨가하여 제조한 접착제의 부식방지력은 48 h 동안 유지되는 것을 확인할 수 있었다.
아민(암모니아 또는 MPA)은 가압경수로 원전 2차측 부식을 방지하는 최적 pH를 유지하기 위해 사용되고, 온도가 동일하게 유지되지 않는 물-증기 순환 영역에서 모든 아민은 평형상수에 따라 2차측에서 서로 다른 pH를 나타낸다. 부식제어에서 pH는 유일한 인자가 아니므로 두 번째 변수, 즉 불순물의 유입 또는 부식 반응으로 인해 $H^+$가 추가되거나 제거되었을 때 안정된 pH를 지속하는 능력인 완충세기의 고려가 필요하다. 온도를 고려한 완충세기는 2차측 최적 pH 제어제 선정과 유체가속부식의 특징을 기본적으로 이해할 수 있도록 한다. PWRs의 전체 운전범위에서 암모니아와 MPA의 완충세기를 조사하였다. 낮은 온도$(25{\sim}100^{\circ}C)$에서는 암모니아 그리고 높은 온도$(150{\sim}250^{\circ}C)$에서는 MPA가 부식 억제를 위한 충분한 완충세기를 나타내었다. 완충세기 측면에서, i) 최적 pH 제어제 pH 범위는 pH(T)- $1{\leq}pK_a(T){\leq}pH(T)$+0.5, ii) 아민 용액은 부식 억제를 위해 충분한 완충세기$({\beta})$를 가져야하고, iii) 최대 유체가속부식은 ${\beta}_B/{\beta}$ 비율이 최저인 온도에서 최대를 나타낸다.
Industry- or regulatory-sponsored research activities on the resolution of Generic Safety Issue (GSI)-191 were reviewed, especially on the chemical effects. Potential chemical effects on the head loss across the debris-loaded sump strainer under a post-accident condition were experimentally evidenced by small-scale bench tests, integrated chemical effects test (ICET), and vertical loop head loss tests. Three main chemical precipitates were identified by WCAP-16530-NP: calcium phosphate, aluminum oxyhydroxide, and sodium aluminum silicate. The former two precipitates were also identified as major chemical precipitates by the ICETs. The assumption that all released calcium would form precipitates is reasonable. CalSil insulation needs to be minimized especially in a plant using trisodium phosphate buffer. The assumption that all released aluminum would form precipitates appears highly conservative because ICETs and other studies suggest substantial solubility of aluminum at high temperature and inhibition of aluminum corrosion by silicate or phosphate. The industry-proposed chemical surrogates are quite effective in increasing the head loss across the debris-loaded bed and more effective than the prototypical aluminum hydroxide precipitates generated by in-situ aluminum corrosion. There appears to be some unresolved potential issues related to GSI-191 chemical effects as identified in NUREG/CR-6988. The United States Nuclear Regulatory Commission, however, concluded that the implications of these issues are either not generically significant or are appropriately addressed, although several issues associated with downstream in-vessel effects remain.
The synergistic effect of 2-chloromethylbenzimidazole (2-CBI) and potassium iodide (KI) for mild steel in 1 M hydrochloric acid solution was investigated by potentiodynamic polarization curves and electrochemical impedance spectroscopy (EIS). The results showed that, with the addition of 100 ppm potassium iodide, the inhibition efficiecy (IE) of 100 ppm 2-CBI in 1 M hydrochloric acid had been improved from 91.14% to 96.15%. And synergistic parameter of 100 ppm 2-CBI with different amounts of potassium iodide is always greater than 1. The adsorption of potassium iodide combining with 100 ppm 2-CBI obeys to the Langmuir adsorption isotherm. Thermodynamic adsorption parameters, including ∆G0ads, ∆Ha and ∆Sa of the adsorption of the combinned inhibitor, as well as the Ea of the mild steel corrosion in 1 M HCl with the combinned inhibitor, were calculated.
Abd El-Rahman, H.A.;Gad-Allah, A.G.;Salih, S.A.;Abd El-Wahab, A.M.
Journal of Electrochemical Science and Technology
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제3권3호
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pp.123-134
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2012
The electrochemical performance of positive pole grids of lead-acid batteries made of Pb-0.08%Ca-1.1%Sn alloys without and with 0.1 wt% of each of Cu, As or Sb and with 0.1 wt% of Cu, As and Sb combined was investigated by electrochemical methods in 4.0 M $H_2SO_4$. The corrodibility of alloys under open-circuit conditions and constant current charging of the positive pole, the positive pole gassing and the self-discharge of the charged positive pole were studied. All impurities (Cu, As, Sb) were found to decrease the corrosion resistance, $R_{corr}$ after 1/2 hour corrosion, but after 24 hours an improvement in $R_{corr}$ was recorded for Sb containing alloy and the alloy with the three impurities combined. While an individual impurity was found to enhance oxygen evolution reaction, the impurities combined significantly inhibition this reaction and the related water loss problem was improved. Impedance results were found helpful in identification of the species involved in the charging/discharging and the self-discharge of the positive pole. Impurities individually or combined were found to increase the self-discharge during polarization (33-68%), where Sb containing alloy was the worst and impurities combined alloy was the least. The corrosion of the positive pole grid in the constant current charging was found to increase in the presence of impurities by 5-10%. Under open-circuit, the self-discharge of the charged positive grids was found to increase significantly (92-212%) in the presence of impurities, with Sb-containing alloy was the worst. The important result of the study is that the harmful effect of the studied impurities combined was not additive but sometimes lesser than any individual impurity.
본 연구에서는 저온소성 코팅을 적용한 SUS 304 판을 사용하여 고가의 티타늄 판 대체에 대한 성능평가를 수행하였다. 전산유동해석 결과, 저온소성 코팅을 적용한 SUS 304 판은 100 마이크론 두께의 코팅까지는 티타늄 판에 비해 더 뛰어난 열전달 성능을 보이는 것으로 나타났다. 실제 열교환기를 이용하여 열전달 성능에 대한 실험을 한 결과, 코팅을 적용한 SUS 304 판이 티타늄 판에 비해 더 우수한 열전달 성능을 나타냄을 확인하였다. 또한 개방검사를 통해서 판의 부식 및 스케일 생성 정도를 확인하였을 때, 코팅을 적용한 SUS 304 판의 내부식 성능은 티타늄 판과 거의 동등하게 나타났으며, 해수에 의한 스케일의 생성 억제 효과는 코팅을 적용한 SUS 304 판에서 더욱 우수하게 나타났다.
I.S. Bae;S.H. Cho;Park, Z. T.;Kim, J.G.;B. Y. Hong;J.H. Boo
한국표면공학회:학술대회논문집
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한국표면공학회 2003년도 추계학술발표회초록집
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pp.119-119
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2003
Plasma polymerized organic thin films were deposited on Si(100) glass and Copper substrates at 25 ∼ 100 $^{\circ}C$ using cyclohexane and ethylcyclohexane precursors by PECVD method. In order to compare physical and electrochemical properties of the as-grown thin films, the effects of the RF plasma power in the range of 20∼50 W and deposition temperature on both corrosion protection efficiency and physical properties were studied. We found that the corrosion protection efficiency (P$\_$k/), which is one of the important factors for corrosion protection in the interlayer dielectrics of microelectronic devices application, was increased with increasing RF power. The highest P$\_$k/ value of plasma polymerized ethylcyclohexane film (92.1% at 50 W) was higher than that of the plasma polymerized cyclohexane film (85.26% at 50 W), indicating inhibition of oxygen reduction. Impedance analyzer was utilized for the determination of I-V curve for leakage current density and C-V for dielectric constants. To obtain C-V curve, we used a MIM structure of metal(Al)-insulator(plasma polymerized thin film)-metal(Pt) structure. Al as the electrode was evaporated on the ethylcyclohexane films that grew on Pt coated silicon substrates, and the dielectric constants of the as-grown films were then calculated from C-V data measured at 1㎒. From the electrical property measurements such as I-V ana C-V characteristics, the minimum dielectric constant and the best leakage current of ethylcyclohexane thin films were obtained to be about 3.11 and 5 ${\times}$ 10$\^$-12/ A/$\textrm{cm}^2$ and cyclohexane thin films were obtained to be about 2.3 and 8 ${\times}$ 10$\^$-12/ A/$\textrm{cm}^2$.
Gong, Y.F.;Song, T.J.;Kim, Han S.;Kwak, J.H.;De Cooman, B.C.
Corrosion Science and Technology
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제11권1호
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pp.1-8
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2012
The development of martensitic grades which can be processed in continuous galvanizing lines requires the reduction of the oxides formed on the steel during the hot dip process. This reduction mechanism was investigated in detail by means of High Resolution Transmission Electron Microscopy (HR-TEM) of cross-sectional samples. Annealing of a martensitic steel in a 10% $H_2+N_2$ atmosphere with the dew point of $-35^{\circ}C$ resulted in the formation of a thin $_{C-X}MnO.SiO_{2}$ (x>1) oxide film and amorphous $_{a-X}MnO.SiO_{2}$ oxide particles on the surface. During the hot dip galvanizing in Zn-0.13%Al, the thin $_{C-X}MnO.SiO_{2}$ (x>1) oxide film was reduced by the Al. The $_{a-X}MnO.SiO_{2}$ (x<0.9) and $a-SiO_{2}$ oxides however remained embedded in the Zn coating close to the steel/coating interface. No $Fe_{2}Al_{5-X}Zn_{X}$ inhibition layer formation was observed. During hot dip galvanizing in Zn-0.20%Al, the $_{C-X}MnO.SiO_{2}$ (x>1) oxide film was also reduced and the amorphous $_{a-X}MnO.SiO_{2}$ and $a-SiO_{2}$ particles were embedded in the $Fe_{2}Al_{5-X}Zn_{X}$ inhibition layer formed at the steel/coating interface during hot dipping. The results clearly show that Al in the liquid Zn bath can reduce the crystalline $_{C-X}MnO.SiO_{2}$ (x>1) oxides but not the amorphous $_{a-X}MnO.SiO_{2}$ (x<0.9) and $a-SiO_{2}$ oxides. These oxides remain embedded in the Zn layer or in the inhibition layer, making it possible to apply a Zn or Zn-alloy coating on martensitic steel by hot dipping. The hot dipping process was also found to deteriorate the mechanical properties, independently of the Zn bath composition.
Pure iron, Fe-0.4, and 1.2 wt.%Cu alloys were examined by conducting the electrochemical techniques in the weakly alkaline solution, pH9, controlled by $Ca(OH)_2$, solution added with 0.02M NaCl. The $R_P$ measured from ac impedance, selected 10 kHz and 10mHz, in weakly alkaline solutions containing chloride ions indicated that the addition of copper up to 1.2wt.% into the pure iron significantly improved the pitting resistance of iron. In contrast to alloy, the pure iron showed the rapid pitting occurrences in drying period. During the drying period, the corrosion potential of pure iron was shifted to less noble value, pitting initiation.
본 연구는 행정박물 보존 처리에서 자주 사용되고 있는 금속 광택제 중 3 종 (Polish T, H, C)을 선정하여 은표면의 황색 변색층을 효과적으로 제거함과 동시에 표면의 손상을 최소화하며, 광택제에 함유된 변색 억제 성분 (tarnish inhibitor)의 성능을 비교하여 보존성이 가장 우수한 광택제를 알아보고자 하였다. 실험 결과, 광택제 C를 사용하여 면봉 및 린트-프리 와이프로 세정한 시편들이 균일한 표면의 표출과 최소의 손상을 가져온다는 결과를 얻었으며 부식층 제거에도 뛰어난 결과를 보임을 확인할 수 있었다. 또한 광택제 처리 후 변색 억제 필름이 형성 되어도 변색 현상을 완벽히 방지할 수 없지만 그 중에서도 광택제 C가 자외선과 황변에 가장 안정한 것으로 나타났다. 접촉각 측정 결과에서도 소수성 및 분산 성질이 광택제 T와 광택제 H보다 상대적으로 우수한 특성을 보였다. 본 실험을 통해 현재 은제 행정박물 보존 처리에 사용되는 광택제 중에서 광택제 C가 황변 및 표면 특성이 가장 우수한 성능을 보임을 확인할 수 있었다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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