• 제목/요약/키워드: Copper plate

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Development of Nano-Tungsten-Copper Powder and PM Processes

  • Lee, Seong;Noh, Joon-Woong;Kwon, Young-Sam;Chung, Seong-Taek;Johnson, John L.;Park, Seong-Jin;German, Randall M.
    • 한국분말야금학회:학술대회논문집
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    • 한국분말야금학회 2006년도 Extended Abstracts of 2006 POWDER METALLURGY World Congress Part 1
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    • pp.377-378
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    • 2006
  • Thermal management technology is a critical element in all new chip generations, caused by a power multiplication combined with a size reduction. A heat sink, mounted on a base plate, requires the use of special materials possessing both high thermal conductivity (TC) and a coefficient of thermal expansion (CTE) that matches semiconductor materials as well as certain packaging ceramics. In this study, nano tungsten coated copper powder has been developed with a wide range of compositions, 90W-10Cu to 10W-90Cu. Powder technologies were used to make samples to evaluate density, TC, and CTE. Measured TC lies among theoretical values predicted by several existing models.

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Process Tape를 사용한 마그네슘 합금의 저항 점 용접 특성 (Resistance Spot Welding Characteristics of Mg Alloy Using Process Tape)

  • 최동순;김동철;강문진
    • Journal of Welding and Joining
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    • 제31권3호
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    • pp.49-53
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    • 2013
  • Recently, studies about application of magnesium alloy sheet to automotive bodies are on the increase. For application to automotive bodies, researches about characteristics of resistance spot welding of magnesium alloy sheet are essential. Electrode life of resistance spot welding of magnesium alloy is very short due to sticking of magnesium alloy to copper alloy electrode. To increase electrode life, most effective method is inserting cover plate between electrode and magnesium sheet. But application of cover plate to actual process is difficult and decreases welding productivity. Process tape supplied automatically as cover plate can minimize lose of productivity and increase welding quality. In this study, resistance spot welding of magnesium alloy is carried out with applying process tape. Acceptable welding current region according to electrode force and welding time is determined.

경사진 평판에서의 자연대류 열전달 (Natural Convection Heat Transfer on Inclined Plates)

  • 임철규;허정환;정범진
    • 대한기계학회논문집B
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    • 제35권7호
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    • pp.701-708
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    • 2011
  • 기울어진 평판에서 발생하는 자연대류 열전달현상을 $R_{a_L}$ $1.69{\times}10^{11}$$7.23{\times}10^{12}$에 대하여 실험적으로 연구하였다. 유사성을 이용하여 열전달실험을 물질전달 실험으로 대체하였고 물질전달계로 전기도금계를 사용하였다. 평판의 기울기는 상향수평에서 하향수평까지 $10^{\circ}$씩 변화시켰다. 하향평판에서는 수직 벽면에 대한 자연대류 열전달 상관식에서 g 대신 g $cos{\theta}$로 대체함으로써 열전달계수를 구할 수 있다는 기존의 이론과 일치하는 결과를 얻었다. 상향평판의 경우 경계층이 벽면을 따라 발달되는 경우와 벽면으로부터 박리되는 2가지 영역으로 구분되는데 박리에 따른 열전달 증가를 확인하였다. 아울러 도금패턴을 이용하여 박리지점을 시각화하였고 박리지점에 대한 분석이 수행되었다.

티타늄이 첨가된 알루미나 분산강화 동합금의 산화물 형성 거동 (Oxidation Behavior of Ti Added Alumina Dispersion Strengthening Copper Alloy)

  • 조홍래;한승전;안지혁;이재현;손영국;김광호
    • 한국재료학회지
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    • 제25권4호
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    • pp.202-208
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    • 2015
  • Alumina dispersion strengthening copper(ADSC) alloy has great potential for use in many industrial applications such as contact supports, frictional break parts, electrode materials for lead wires, and spot welding with relatively high strength and good conductivity. In this study, we investigated the oxidation behavior of ADSC alloys. These alloys were fabricated in forms of plate and round type samples by surface oxidation reaction using Cu-0.8Al, Cu-0.4Al-0.4Ti, and Cu-0.6Al-0.4Ti(wt%) alloys. The alloys were oxidized at $980^{\circ}C$ for 1 h, 2 h, and 4 h in ambient atmosphere. The microstructure was observed with an optical microscope(OM) and a scanning electron microscope(SEM) equipped with energy-dispersive X-ray spectroscopy(EDS). Characterization of alumina was carried out using a 200 kV field-emission transmission electron microscope(TEM). As a result, various oxides including Ti were formed in the oxidation layer, in addition to ${\gamma}$-alumina. The thickness of the oxidation layer increased with Ti addition to the Cu-Al alloy and with the oxidation time. The corrected diffusion equation for the plate and round type samples showed different oxidation layer thickness under the same conditions. Diffusion length of the round type specimen had a value higher than that of its plate counterpart because the oxygen concentration per unit area of the round type specimen was higher than that of the plate type specimen at the same diffusion depth.

장신구 디자인을 위한 모꾸메가네 효과 은 합금 공정 (Silver Alloying Process for Mokumegane-like Effect for Jewelry Design)

  • 송오성
    • 한국산학기술학회논문지
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    • 제7권3호
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    • pp.506-511
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    • 2006
  • 은은 주조성과 가공성이 뛰어나 장신구 제작에 주된 소재로 채택되어 왔다. 이런 은 소재 자체의 장점을 이용한 전통적인 방법 중 하나인 모꾸메가네는 나뭇결무늬와 같은 자연스러운 금속의 혼합문양을 표현할 수 있어서 부가가치가 높지만 제작 공정이 복잡하고 힘들어서 경제적으로 장신구를 제작하는데 어려움이 있었다. 기존의 모꾸메가네 공정 대신 은과 구리의 융점차를 이용한 변형 주조 방법과 냉간압연으로 구리와 은 두 금속간의 우수한 결합을 유지하면서도 기존의 모꾸메가네와 유사한 표면 장식 효과를 얻을 수 있는 새로운 공정을 제안해 보았다. 직경 3 mm의 구리 그래뉼과 0.5 mm, 1.5 mm 두께의 구리 판재에 순은 용탕을 부어 두 금속간의 확산 접합이 완성된 괴를 만들고, 이후 롤러 압연을 실시하여 두께 1.5 mm의 판재를 만들어서 이를 이용하여 반지 시제품을 제작한 결과, 제안된 공정으로 이종 금속 접합도가 우수하면서 모꾸메가네와 유사한 효과를 성공적으로 낼 수 있었다. 제안된 공정은 기존의 반복된 열간 가공에 의한 복잡한 모꾸메가네 공정에 비해 보다 간단하고 경제적으로 모꾸메가네 효과를 갖는 은 장신구 디자인을 가능하게 함을 확인하였다.

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미세 배선 성형을 위한 전주용 동도금액의 특성 (Characteristics of Copper Plating Solutions for Electroforming of Microcircuit)

  • 박해덕;장도연;강성군
    • 한국재료학회지
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    • 제11권10호
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    • pp.820-832
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    • 2001
  • In order to obtain the basic data on the optimum conditions of electroforming process for fabricating the micro wiring pattern for plate type micro- motor core, characteristics of plating bath and properties of deposits were studied with various copper plating baths which contain sulfate, fluoborate, pyrophosphate and cyanide salt, respectively. Cathodic polarization, throwing power, internal stress, texture and surface morphology of deposits were observed. Throwing power of plating solution is deeply related to the polarization curves and the values are in the range of +20∼20%. The order of values ate as follows- pyrophosphate, cyanide, sulfate and fluoborate bath. Internal stresses of deposits are tensile in all of the copper plating bath. Thickness of the deposits plated at the center of holes has the highest value in the pyrophosphate bath and K factor, ratio of height and width of deposit, is 1.44. It was confirmed that the pyrophosphate bath was the best one for the electroforming of wire pattern.

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19~20세기 무신도 등에 사용된 구리-비소 녹색 안료에 대한 연구 (Study on the Copper-Arsenic Green Pigments used on Shamanic Paintings in the 19~20th century)

  • 오준석;최정은;최윤희
    • 보존과학회지
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    • 제31권3호
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    • pp.193-214
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    • 2015
  • 19~20세기 83점의 무신도 등의 녹색 안료를 형광X선분광기, 주사전자현미경, 적외선분광광도계를 이용하여 분석하였다. 형광X선분광기에 의한 성분 분석 결과 60점에서 구리와 비소가 검출되었다. 복개당 무신도와 삼국지연의도의 구리와 비소 강도 비 Cu $K{\alpha}$/As $K{\beta}$는 5.93~12.04로 표준 에메랄드 그린 5.67~6.26, 나머지 무신도 4.01~7.89에 비해 높아 셸레즈 그린으로 추정되었다. 형광X선분광기 분석에서 구리와 비소가 검출된 녹색 안료에서는 다양한 형태의 결정이 관찰되었다. 대부분의 무신도에서는 판상의 결정이 성장한 타원형이나 원형 구정이 관찰되었지만, 복개당 무신도와 삼국지연의도에서는 판상의 결정이 빽빽하게 채워진 원형 구정만이 존재하였다. 적외선분광광도계로 구리-비소 녹색 안료를 분석한 결과, 복개당 무신도와 삼국지연의도는 셸레즈 그린이 동정되었고, 나머지 무신도에서는 에메랄드 그린이 동정되었다. 분석 결과로부터 복개당 무신도 및 삼국지연의도에는 녹색 안료로 셸레즈 그린이 사용되었고 제작 연대는 1850년대~1870년대로 추정되며, 에메랄드 그린은 19세기 후기 이후부터 1970년까지 제작된 무신도에서 녹색 안료로써 광범위하게 사용된 것이 확인되었다.

구리입자/메타아라미드 수지 복합재료 도포 스테인리스 철판의 적외선 방사 특성 (Infrared Emissivity of Stainless Steel Coated with Composites of Copper Particle and m-Aramid Resin)

  • 오초롱;김선미;박규상;최성만;이대수;명노신;김원철
    • 한국추진공학회지
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    • 제21권1호
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    • pp.1-7
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    • 2017
  • 항공기 엔진 배기노즐 표면으로부터 적외선 방사를 낮추기 위한 연구의 일환으로 스테인리스 스틸 표면을 구리입자/메타 아라미드 수지 복합재료로 도포하여 $320^{\circ}C$에서 적외선 방사율을 측정하였다. 일반적인 충전제 입자 바인더 합성수지의 경우 $300^{\circ}C$이전에서 대부분 열분해를 일으키지만 메타 아라미드 수지는 $320^{\circ}C$에서도 열안정성을 보여 구리입자 분산 내열성 매트릭스 수지로 적합한 것으로 나타났다. 본 연구에서는 첨가한 구리입자 함량은 부피기준으로 0 ~ 70% 까지 변화시켰다. 구리입자/메타아라미드 복합재료 수지로 도포된 시편은 $320^{\circ}C$에서 적외선 방사율 측정 실험 후에 접착력이 우수하였다. 그리고 구리입자 함량이 부피 기준으로 50%인 구리입자/메타 아라미드 수지를 도포함으로써 시편의 $320^{\circ}C$ 적외선 방사율을 0.6 까지 낮출 수 있었다.

알루미늄부식을 조합한 간헐폭기법에 의한 합성폐수 중의 인 및 질소 제거 (Phosphorus and Nitrogen Removal from Synthetic Wastewater by Intermittently Activated Sludge combined with Aluminium Corrosion)

  • 정경훈;정오진;최형일
    • 한국환경보건학회지
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    • 제27권3호
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    • pp.99-106
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    • 2001
  • A laboratory experiment was performed to investigate phosphorus and nitrogen removal from synthetic wastewater by intermittently activated sludge process packed with aluminium plate. Three continuous experimental systems, I. e. an intermittently activated sludge process(Run A), an intermittently activated sludge process with an aluminium plate packed into the reactor(Run B), and a reactor post stage(Run C) were compared. In the batch experiments, the phosphorus removal time in the reactor packed with copper and aluminium plate simultaneously was faster than that of the reactor packed with only an aluminium plates. However, the reactor packed with only an aluminium plate could be used for phosphorus removal. Move phosphorus was removed with an increase of surface area of aluminium plate and electrolysis(NaCl) concentration. The efficiency of COD and nitrogen removal was not affected in Run B. However, the phosphrus removal efficiency decreased because of reaction products and activated sludge which gradually covered gradually the surface of the aluminium plate. The efficiency of phosphorus removal in Run C was 86.3% at the HRT of 3.2 hours. Especially, the efficiency of phosphorus removal in Run C was higher than that in Run B.

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핀관 열교환기에서 확관율이 접촉열전달계수에 미치는 영향 (Effect of Expansion Ratio on Contact Heat Transfer Coefficient in Fin-Tube Heat Exchanger)

  • 이상무;박병덕
    • 설비공학논문집
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    • 제24권1호
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    • pp.45-50
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    • 2012
  • The plate fin and tube type of heat exchanger is widely used in air conditioner, and the heat exchanger is assembled by the mechanical expansion of copper tubes and fastening the aluminum fin. The objective of the present study is to investigate how the mechanical expansion of copper tube affects on the heat transfer performance of a plate fin and tube type heat exchanger. This study has been performed by experimental and numerical methods. The numerical and experimental results show that the tube expansion ratio has a influence on the heat transfer performance. Within the tested expansion ratio, the contact pressure shows the peak value and it decreases as the expansion ratio increases. Air-side heat transfer coefficient increases until the expansion ratio reaches 1.23, and then decreases with the similar pattern to the contact pressure. Also, contact heat transfer coefficient shows the maximum when the contact pressure is highest as well as the air-side heat transfer coefficient.