The effect of forming a passivation layer was investigated in superconformal Cu gap-filling of the nano-scale trench with atomic-layer deposited (ALD)-Ru glue layer. It was discovered that the nucleation and growth of Cu during metal-organic chemical vapor deposition (MOCVD) were affected by hydrogen plasma treatments. Specifically, as the plasma pretreatment time increased, Cu nucleation was suppressed proportionally. XPS and Thermal Desorption Spectroscopy indicated that hydrogen atoms passivate the Ru surface, which leads to suppression of Cu nucleation owing to prevention of adsorption of Cu precursor molecules. For gap-fill property, sub 60-nm ALD Ru trenches without the plasma pretreatment was blocked by overgrown Cu after the Cu deposition. With the plasma pretreatment, superconformal gap filling of the nano-scale trenches was achieved due to the suppression of Cu nucleation near the entrances of the trenches. Even the plasma pretreatment with bottom bias leads to the superconformal gap-filling.
Programmable Metallization Cell (PMC) Random Access Memory is based on the electrochemical growth and removal of electrical nanoscale pathways in thin films of solid electrolytes. In this study, we investigated the nature of thin films formed by the photo doping of copper ions into chalcogenide materials for use in programmable metallization cell devices. These devices rely on metal ions transport in the film so produced to create electrically programmable resistance states. The results imply that a Cu-rich phase separates owing to the reaction of Cu with free atoms from chalcogenide materials.
한국 남해안에 위치한 득량만의 내만에서 1980-81년 동안 용존성 영양염류와 미량금속의 분포가 조사되었다. 조사해역의 수괴는 연중 수직적으로 잘 혼합이 되어 있으며 용존성 영양염류와 용존성구리 및 니켈의 농도는 가을과 겨울에 비교적 높고 봄과 여름에 비교적 낮았다. 그러나 부유퇴적물과 입자성 구리 및 니켈의 농도는 겨울에 가장 높았다. 식물플랑크톤의 증식은 늦여름의 육수유입에 의한 영양염류 공급에 의하여 증가되며 겨울에는 그 최고에 달하는 것으로 보인다. 또한 질산염의 고갈에 의하여 식물플랑크톤의 대중식이 중지되는 것으로 추론된다. 미량금속 원소인 구리와 니켈의 순환은 식물플랑크톤의 증식과 밀접한 관계를 가지는 것으로 보인다.
Kim, Minha;Kim, Donguk;Hwang, Soohyun;Lee, Jaehyeong
한국진공학회:학술대회논문집
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한국진공학회 2016년도 제50회 동계 정기학술대회 초록집
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pp.293.1-293.1
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2016
Various materials including conductive, dielectric, and semi-conductive materials, constitute suitable candidates for printed electronics. Metal nanoparticles (e.g. Ag, Cu, Ni, Au) are typically used in conductive ink. However, easily oxidized metals, such as Cu, must be processed at low temperatures and as such, photonic sintering has gained significant attention as a new low-temperature processing method. This method is based on the principle of selective heating of a strongly absorbent film, without light-source-induced damage to the transparent substrate. However, Cu nanoparticles used in inks are susceptible to the growth of a native copper-oxide layer on their surface. Copper-oxide-nanoparticle ink subjected to a reduction mechanism has therefore been introduced in an attempt to achieve long-term stability and reliability. In this work, a flash-light sintering process was used for the reduction of an inkjet-printed Cu(II)O thin film to a Cu film. Using a photographic lighting instrument, the intensity of the light (or intense pulse light) was controlled by the charged power (Ws). The resulting changes in the structure, as well as the optical and electrical properties of the light-irradiated Cu(II)O films, were investigated. A Cu thin film was obtained from Cu(II)O via photo-thermal reduction at 2500 Ws. More importantly, at one shot of 3000 Ws, a low sheet resistance value ($0.2527{\Omega}/sq.$) and a high resistivity (${\sim}5.05-6.32{\times}10^{-8}{\Omega}m$), which was ~3.0-3.8 times that of bulk Cu was achieved for the ~200-250-nm-thick film.
In this study, a cotton knit was dyed with elm bark extract; subsequently, the dyed fabric was measured according to the types of mordants and the preprocessing cationizers used. Additionally, antibiosis against super bacteria was examined. The results follow. First, the color of the dyed cotton knit appeared reddish and yellowish for fabrics treated with non-mordants and mordants. When preprocessing with a cationizer was conducted, the dyeing properties were the best. Second. even when mordants were not used for dyeing, color fastness after washing, sweating, and rubbing was generally good Grade 4 and 5. Color fastness after exposure to sunlight was the best Grade 4 for fabric prepared with ferrous sulfate as the mordant. Third. as for antimicrobial properties, or resistance to super bacteria, the growth of bacteria was suppressed in a meaningful way for fabrics treated with non-mordants and mordants, compared to the control group fabric. The dyeing methods with the most powerful antimicrobial effects were dyeing after preprocessing with a cationizer and preparing fabric with copper sulfate as the mordant. The results stated above show that in case of dyeing with elm bark extract, preprocessing of the cotton knit with a cationizer and dying with copper mordant displayed high levels of antimicrobial properties that were useful for resisting super bacteria. Of these the dyeing properties were the best when preprocessing with a cationizer.
토양으로부터 분리한 효모는 내당성, 내알콜성이 있으며 알콜발효능이 우수한 균주를 분리하여 Saccharomyces cerevisiae로 동정하였다. 이 균의 특성을 살펴 본 결과 당농도가 60 배지에서도 생육이 가능한 내당성의 특징과 15(v/v) 이상의 에탄올이 함유된 배지에서는 생육할 수 없고 15(v/v) 에탄올에 2일 침적 후 알콜에 의한 알콜발효능의 저해율은 39.1 저해받았으며 8.0의 생존률을 나타내는 내알콜성특징과 2.0mM의 구리가 함유된 배지에서도 생육할 수 있는 내구리성의 특성을 갖고 있었다. 또한 분리균주의 알콜발효특성을 조사한 결과 배지 초기 pH는 4.5, 배양온도는 $30^{\circ}C$, 초기 당농도는 30일 때가 좋았으며 30 당농도의 배지를 사용하여$30^{\circ}C$ 3일 진탕배양에 의해 50.5의 발효수율이 증가한 14.0(w/v)의 알콜을 생산하였다.
이 실험의 목적은 튜브형 증발관에서 입구 공기 속도, 온도와 상대 습도에 따른 서리층 생성의 비교 검토에 있다. 입구 공기 속도와 온도는 각각 $0.3^m/_s,\;0.6^m/_s,\;0.9^m/_s,\;15^{\circ}C,\;20^{\circ}C,\;25^{\circ}C$로 하였고, 상대 습도는 $70\%\~90\%$로 하였다. 그리고 일반적인 공조기용 열교환기에서의 서리발생 현상을 파악하기 위하여 냉각튜브의 온도를 $-15^{\circ}C$로 일정하게 유지하였다. 그 결과 공급공기의 상대습도, 유속 및 온도가 증가할수록 서리 생성량이 증가함을 알 수 있었다.
Cryptococcus neoformans is a life-threatening pathogenic yeast that causes devastating meningoencephalitis. The mechanism of cryptococcal brain invasion is largely unknown, and recent studies suggest that its extracellular microvesicles may be involved in the invasion process. The 14-3-3 protein is abundant in the extracellular microvesicles of C. neoformans, and the 14-3-3-GFP fusion has been used as the microvesicle's marker. However, the physiological role of 14-3-3 has not been explored. In this report, we have found that C. neoformans contains a single 14-3-3 gene that apparently is an essential gene. To explore the functions of 14-3-3, we substituted the promoter region of the 14-3-3 with the copper-controllable promoter CTR4. The CTR4 regulatory strain showed an enlarged cell size, drastic changes in morphology, and a decrease in the thickness of the capsule under copper-enriched conditions. Furthermore, the mutant cells produced a lower amount of total proteins in their extracellular microvesicles and reduced adhesion to human brain microvascular endothelial cells in vitro. Proteomic analyses of the protein components under 14-3-3-overexpressed and -suppressed conditions revealed that the 14-3-3 function(s) might be associated with the microvesicle biogenesis. Our results support that 14-3-3 has diverse pertinent roles in both physiology and pathogenesis in C. neoformans. Its gene functions are closely relevant to the pathogenesis of this fungus.
In this study, we report the fabrication of functional complex fibers, which have been studied widely globally for numerous applications. Here, we fabricated conductive complex fibers with antibacterial properties by coating metal ions on the surface of plastic (polypropylene) fibers using the electroless and electrochemical deposition. First, we polished the polypropylene melt-blown fiber surface and obtained an absorbing Pd seed layer on its surface. Subsequently, we substituted the Pd with Cu. Bis-3-sulfopropyl-disulfide disodium salt (SPS), polyethylene glycol (PEG), and ethylene thiourea (ETU) were used as the brightener, carrier, and leveler, respectively for the electroplating. We focused on most achieving the stable plating condition to remove dendrites, which are normally during electroplating metals so that smooth layer is formed on the fiber surface. The higher the amount of SPS, the higher was the extent of irregular plate-like growth. Many irregularities in the form of round spheres were observed with increase in the amount of PEG and ETU. Hence, when the additives were used separately, a uniform coating could not be obtained. A stable coating was obtained when the three additives were combined and a uniform 5-9 μm thick copper layer with a stable morphology could be obtained around the fiber. We believe that our results can be applied widely to obtain conductive fibers with antibacterial properties and are useful in aiding research on conductive lightweight composite fibers for application in information technology and robotics.
In this study, nano-scale copper powders were reduction treated in a hydrogen atmosphere at the relatively high temperature of $350^{\circ}C$ in order to eliminate surface oxide layers, which are the main obstacles for fabricating a nano/ultrafine grained bulk parts from the nano-scale powders. The changes in composition and microstructure before and after the hydrogen reduction treatment were evaluated by analyzing X-ray diffraction (XRD) line profile patterns using the convolutional multiple whole profile (CMWP) procedure. In order to confirm the result from the XRD line profile analysis, transmitted electron microscope observations were performed on the specimen of the hydrogen reduction treated powders fabricated using a focused ion beam process. A quasi-statically compacted specimen from the nano-scale powders was produced and Vickers micro-hardness was measured to verify the potential of the powders as the basis for a bulk nano/ultrafine grained material. Although the bonding between particles and the growth in size of the particles occurred, crystallites retained their nano-scale size evaluated using the XRD results. The hardness results demonstrate the usefulness of the powders for a nano/ultrafine grained material, once a good consolidation of powders is achieved.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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