While in the process of electroless plating of dendrite-shape copper with silver, various silver-coated copper (Ag@Cu) particles were prepared by using both displacement plating and reducing electroless plating. The physicochemical properties of Ag@Cu particles were analyzed by scanning electron microscope- energy-dispersive X-ray spectroscopy (SEM-EDS), thermogravimetric analysis (TGA), X-ray photoelectron spectroscopy (XPS), X-ray diffraction (XRD) and Brunauer-Emmett-Teller analysis (BET), and it was confirmed that the silver coated by the reducing electroless plating was formed as nano-particles on the copper surface. Ag@Cu particles were compounded with an epoxy resin to prepare a conductive film, and its thermal stability was evaluated. We investigated the effect of the difference between the displacement plating and reducing electroless plating on the initial resistance and thermal stability of conductive films.
A new quinoline-based acylhydrazone (1) has been synthesized and applied as a fluorescent probe. Probe 1 exhibits high selectivity and sensitivity to $Cu^{2+}$ with fluorescence "ON-OFF" behavior in HEPES buffered (1‰ DMSO, HEPES 20 mM, pH = 7.4) solution. The on-site generated 1-$Cu^{2+}$ complex displays excellent selectivity to sulfide ions with fluorescence "OFF-ON" performance through copper displacement approach.
Dynamic shear tests for the tough-pitch copper at high strain and high strain rate was performed. The Split Hopkinson Pressure Bar (SHPB) compression test system was modified to yield a shear deformation in the specimen. Hat-shaped specimens for the tough-pitch copper were adopted to generate high strain of γ=3~4 and high strain-rate of γ= 10$^4$/s. The dynamic analysis by ABAQUS 5.5/EXPLICIT code verified that shear zone can be localized in hat-shaped specimens. A proper impact velocity and the axial length of the shear localization region wert determined through the elastic wave analysis. The displacement in a hat-shaped specimen is limited by a spacer ring which was installed between the specimen and the incident bar. The shear bands were obtained by measuring the direction of shear deformation and the width of deformed grain in the shear zone. The decrease of specimen length has been measured on the optical displacement transducer. Dynamic shear stress-strain relations in the tough-pitch copper were obtained at two strain-rates.
Kim Yun-Jae;An Joong-Hyok;Park Jun-Hyub;Kim Sang-Joo;Kim Young-Jin;Lee Young-Ze
Tribology and Lubricants
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v.21
no.2
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pp.71-76
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2005
This paper compares of mechanical tensile properties of 6 kinds of copper foil. The beam lead made with copper foil. Different from other package type such as plastic package, Chip Size Package has a reliability problem in beam lead rather than solder joint in board level. A new tensile loading system was developed using voice-coil actuator. The new tensile loading system has a load cell with maximum capacity of 20 N and a non-contact position measuring system based on the principle of capacitance micrometry with 0.1nm resolution for displacement measurement. Strain was calculated from the measured displacement using FE analysis. The comparison of mechanical properties helps designer of package to choose copper for ensuring reliability of beam lead in early stage of semiconductor development.
Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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2012.08a
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pp.369-369
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2012
The present work deals with selective deposition of copper on fluoropolymers patterned silicon (111) surfaces. The pattern of fluoropolymer was fabricated by nanoimprint lithography (NIL) and plasma reactive ion etching (RIE) was used to remove the residuals layers. Copper was electrochemically deposited in bare Si regions which were not covered with fluoropolymers. The patterns of fluoropolymers and copper have been investigated by scanning electron microscopy (SEM). In this work, we used two deposition methods. One is galvanic displacement method and another is electrodeposition. Selective deposition works in both cases and it shows applicability to other materials. By optimization of the deposition conditions can be achieved therefore this process represents a simple approach for a direct high resolution patterning of silicon surfaces.
Proceedings of the Korean Geotechical Society Conference
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2010.09a
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pp.1370-1376
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2010
In this study, usability and stability in the caisson filling material were reviewed that copper salg(one million tons per one-year) were produced by smelter. In order to complete these studies, chemical and physical comparing analyses were performed by sea-sand materials as to the materials suitability, After construction, the structural displacement of caisson was measured by the instrument and was examined for stability. As a result of analysis, it was determined that copper slag is eco-friendly, and can be used as recycled alternative to aggregates materials.
In this study, in order to analyze the low-temperature sintering process of silver and copper nanoparticles, we calculate their melting temperatures and surface melting temperatures with respect to particle size. For this calculation, we introduce the concept of mean-squared displacement of the atom proposed by Shi (1994). Using a parameter defined by the vibrational component of melting entropy, we readily obtained the surface and bulk melting temperatures of copper and silver nanoparticles. We also calculated the absorption cross-section of nanoparticles for variation in the wavelength of light. By using the calculated absorption cross-section of the nanoparticles at the melting temperature, we obtained the laser threshold energy for the sintering process with respect to particle size and wavelength of laser. We found that the absorption cross-section of silver nanoparticles has a resonant peak at a wavelength of close to 350 nm, yielding the lowest threshold energy. We calculated the intensity distribution around the nanoparticles using the finite-difference time-domain method and confirmed the resonant excitation of silver nanoparticles near the wavelength of the resonant peak.
Objective: We evaluated the effects of tooth displacement on frictional force when conventional ligating lingual brackets (CL-LBs), CL-LBs with a narrow bracket width, and self-ligating lingual brackets (SL-LBs) were used with initial leveling and alignment wires. Methods: CL-LBs (7th Generation), CL-LBs with a narrow bracket width (STb), and SL-LBs (In-Ovation L) were tested under three tooth displacement conditions: no displacement (control); a 2-mm palatal displacement (PD) of the maxillary right lateral incisor (MXLI); and a 2-mm gingival displacement (GD) of the maxillary right canine (MXC) (nine groups, n = 7 per group). A stereolithographic typodont system and artificial saliva were used. Static and kinetic frictional forces (SFF and KFF, respectively) were measured while drawing a 0.013-inch copper-nickel-titanium archwire through brackets at 0.5 mm/min for 5 minutes at $36.5^{\circ}C$. Results: The In-Ovation L exhibited lower SFF under control conditions and lower KFF under all displacement conditions than the 7th Generation and STb (all p < 0.001). No significant difference in SFF existed between the In-Ovation L and STb for a 2-mm GD of the MXC and 2-mm PD of the MXLI. A 2-mm GD of the MXC produced higher SFF and KFF than a 2-mm PD of the MXLI in all brackets (all p < 0.001). Conclusions: CL-LBs with narrow bracket widths exhibited higher KFF than SL-LBs under tooth displacement conditions. CL-LBs and ligation methods should be developed to produce SFF and KFF as low as those in SL-LBs during the initial and leveling stage.
Kim, Do-Yoon;Ha, Sang-Woon;Cho, Il-Sik;Yang, Il-Hyung;Baek, Seung-Hak
The korean journal of orthodontics
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v.49
no.2
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pp.73-80
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2019
Objective: The purpose of this study was to compare the static (SFF) and kinetic frictional forces (KFF) of a computer-aided design and computer-aided manufacturing lingual bracket (CAD/CAM-LB) with those of conventional LB (Con-LB) and Con-LB with narrow bracket width (Con-LB-NBW) under 3 tooth displacement conditions. Methods: The samples were divided into 9 groups according to combinations of 3 LB types (CAD/CAM-LB [Incognito], Con-LB [7th Generation, 7G], and Con-LB-NBW [STb]) with 3 displacement conditions (no displacement [control], maxillary right lateral incisor with 1-mm palatal displacement [MXLI-PD], and maxillary right canine with 1-mm gingival displacement [MXC-GD]; n = 6/group). While drawing a 0.016-inch copper or super-elastic nickel-titanium archwire with 0.5 mm/min for 5 minutes in a chamber maintained at $36.5^{\circ}C$, SFF and KFF were measured. The Kruskal-Wallis method with Bonferroni correction was performed. Results: The Incognito group demonstrated the highest SFF, followed by the 7G and STb groups ([STb-control, STb-MXLI-PD, Stb-MXC-GD] < [7G-MXC-GD, 7G-MXLI-PD, 7G-control] < [Incognito-MXLI-PD, Incognito-control, Incognito-MXC-GD]; p < 0.001). However, there were no significant differences in SFF among the 3 displacement conditions within each bracket group. Within each displacement condition, the Incognito group demonstrated the highest KFF, followed by the 7G and STb groups ([STb-control, STb-MXLI-PD] < Stb-MXC-GD < 7G-MXLI-PD < [7G-control, 7G-MXC-GD] < [7G-MXC-GD, Incognito-MXLI-PD, Incognito-control] < [Incognito-control, Incognito-MXC-GD]; p < 0.001). MXC-GD exhibited higher KFFs than MXLI-PD in the same bracket group. Conclusions: The slot design and ligation method of the CAD/CAM-LB system should be modified to reduce SFF and KFF during the leveling/alignment stage.
Transactions of the Korean Society for Noise and Vibration Engineering
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v.22
no.7
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pp.642-649
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2012
This paper deals with a copper die casting induction motor which has several advantages of motor performance. The developed motor is used as spindle motor in machining center. The dynamic characteristic analysis of rotor is dealt with for precision machining. The critical speed of rotor considering rotation and gyroscopic effect should be above operating speed, 18,000 rpm, and have a 201 % sufficient separation margin. Also, the 3-D unbalance vibration response analysis is performed and enabled the prediction of the expected vibration amplitude by unbalance in high speed. The unbalance vibration responses of each position on the rotor are satisfied with allowable vibration displacement of API 611 standard according to balancing G grade(G 0.4, G 2.5, G 6.3). Copper die casting high speed induction motor is successfully developed and verified by experiment.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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