단락 또는 과부하에 의하여 전선에 과전류가 흐를 경우 전선은 용단되고 이것은 전기화재를 발생시킬 수 있다. 본 논문에서는 단락과 과부하를 판별하기 위하여 전선의 용단전류 특성을 연구하였다. 실험에서는 여러 가지 직경의 나전선에 프리스 식에 근거하여 정한 용단전류를 공급하고 용단시간을 측정하였다. 실험 결과 측정한 용단전류는 온더동크 식을 잘 만족하였다. 측정결과와 국제전기기술표준에서 제시하는 단락전류를 비교하여 나동선에 대한 단락전류를 결정하는 변수 k값이 약 300임을 보였다. 이 값에 근거하여 5초 이내에 단락되는 전선의 용단전류를 직경의 함수로 표현할 수 있다. 결과적으로 이 용단전류의 식은 단락과 과부하를 판별할 수 있는 기준을 제공한다.
본 논문은 향후 투명 디스플레이, 스마트글래스(smart glass) 등의 그 활용도가 증가 추세에 있는 투명전극과 관련된 논문이며, 본 논문에서는 투명 안테나 등의 투명 고주파 수동소자 설계 시, 투명 디스플레이 등에 가장 많이 사용되고 있는 ITO(Indium-Tin-Oxide)을 이용한 박막형(thin film type) 투명전극의 낮은 전기적 특성(면저항>$5({\Omega}/sq)$)으로 인한 성능저하를 개선하고자, 고주파 소자에 가장 일반적으로 사용되는 도체인 구리선(copper wire)으로 구현되는 정방형 메탈메쉬(square metal mesh)를 이용하여 투명전극을 구현하고, 이를 기본 단위로 하여 투명 패치 안테나를 구현하였고, 그 성능을 비교 분석하였다. 본 논문에서는 투명전극의 기본 설계 블록인 정방형 메탈메쉬의 광학적 특성(광 투과도) 및 전기적 특성(면저항)을 측정 및 분석하였고, 이를 이용하여 투명 패치 안테나를 설계, 측정, 분석하였다. 또한, 정방형 메탈메쉬는 광 투과도를 높이기 위해 얇은 구리선(w=0.2 mm)을 사용하였으며, 망(mesh) 크기(l=1, 2 mm)에 따른 광 투과도와 안테나 성능(방사이득, 방사패턴)과의 관계를 분석하였다. 투명 안테나 성능 측정 결과, 안테나 성능은 정방형 메탈메쉬의 광학적 특성과 반비례하며, 실제 활용 시에는 광학적 특성, 전기적 특성, 제작비용을 종합적으로 고려하여, 응용에 따른 투명 안테나의 활용이 필요하다.
We propose rectangular type spiral coils with folded comers for the applications to low frequency guided wave magnetostrictive transducers and describe a method for making the proposed coils from insulated electrical wire such as enameled copper wire. Expressions for the electrical properties of the coils are also presented and compared with experimental measurements. An overlapped-2-channel folded-comer spiral-coil array is fabricated and applied to a magnetostrictive strip transducer generating and detecting fundamental torsional mode guided waves. From the results we conclude that the design and fabrication method make it possible to use the magnetostrictive transducers optimized for various guided wave applications and also will greatly help engineers gain easy access to the optimized transducers.
In this study, we experimented a deterioration characteristics by series arcing with 600V polyvinyl chloride insulation wire and analyzed the glowing/growing process of copper oxide, waveforms of contact voltage, current, power dissipation and carbonized patterns of insulation. We know that how glowing contacts and surface arcing can decompose PVC insulation and that it is possible for the subsequent series arc to ignite, and burn insulation. We expect that these results are useful for advancing the state-of-the-art in fire protection by Providing a better understanding of how electrical fires can initiate.
A small engine-oil-deterioration detection sensor was developed and installed at the tip of a dipstick gage. The sensor part was manufactured using printed circuit board (PCB) manufacturing technology. A set of sensor covers was installed in order to protect the sensor and realize good signal stability. The small engine-oil-deterioration detection sensor system comprised a dual sensor having etched copper electrodes coated with gold and ceramic, a flexible PCB (FPCB) acting as electric wire, and a dummy PCB with only a lock connector. The sensor can easily be installed by insertion through the guide tube of a dipstick gage. Thus, a driver can easily handle it without further installation equipment. The sensor can determine the level of deterioration in the engine oil by estimating the corresponding dielectric constant of the engine oil.
Nano Cu powders, synthesized by Pulsed Wire Evaporation (PWE) method, have been compacted by Magnetic Pulsed Cojpaction(MPC) method. The microstructure and mechanical properties were analyzed. The optimal condition for proper mechanical properties with nanostructure was found. Both pure nano Cu powders and passivated nano Cu powders were compacted, and the effect of passivated layer on the mechanical properties was investigated. The compacts by MPC, which had ultra-fine and uniform nanostructure, showed higher density of 95% of theoretical density than that of static compaction. The pur and passivated Cu compacted at $300^{\circ}C$ exhibited maximum hardnesses of 248 and 260 Hv, respectively. The wear resistance of those compacts corresponded to the hardness.
Park, Jae-Jun;Shin, Seong-Sik;Lee, Jae-Young;Han, Se-Won;Kang, Dong-Pil
Transactions on Electrical and Electronic Materials
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제16권3호
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pp.146-150
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2015
Insulation breakdown voltage and insulation lifetime were investigated in straight lines or twisted pairs with polyesterimide-polyamideimide enameled round wires (EI/AIW ). The enamel thickness was 50 μm and the conducting copper radius was 0.50, 0.75, 1.09, and 1.50 mm, respectively. There were many air gaps in a twisted pair therefore, when voltage was applied to the twisted pair, enamel erosion took place in the air gap area because of partial discharge according to Paschen's law. Insulation breakdown voltage and insulation lifetime were highest in the sample of 0.75 mm conductor radius, which was higher than those values for 0.50 mm or 1.09 and 1.55 mm.
HTS (High Temperature Superconducting) Transformer has the several useful characteristics in the viewpoints of technical and economical. Especially, an HTS transformer replaces the copper wire coils in a conventional transformer with lower loss HTS wire In addition, inexpensive, environmentally benign liquid nitrogen replaces the conventional oil as the electrical insulation (dielectric) and provides the necessary cooling for the HTS transformer Therefore, the Life-cycle cost of an HTS transformer is much more attractive than conventional because it is more energy efficient, lighter in weight, smaller in size, and environmentally compliant. HTS transformer can be the best way to replace with conventional transformer in the future. In this paper, we investigate the expected price of HTS transformer to have a merit in viewpoint of economic aspect. First, life-cycle cost of conventional transformer is calculated and based on this, the expected price of HTS transformer is evaluated, which HTS transformer is competitive against conventional transformer.
In this paper, we have confirmed the temperature of LED chip and McPCB with thermal simulation program which is CFDedign V10 for analysis the thermal flow of HP LED package. we have known that the heat from LED chip is transferred through heat slug to copper layer of McPCB. the temperature of LED chip shows 85.11 [$^{\circ}C$], which shows the temperature gap of 7.52 [$^{\circ}C$] against McPCB. the gap of temperature affect reliability of the wire bonding and die attachment. therefore, copper layer of heat slug on the McPCB should designed with the largest dimension.
Recently, the research of the nano technology has been done on a lot of area over the world. Especially, the interest of them is much higher for semiconductor companies and other super accuracy processing area. In this thesis, we have approached the characteristic of the tensile and bonding of copper, frequently used to nano wires, by molecular dynamics simulation. And the simulation was done by EAM, Embedded Atom Method which has the most highest accuracy for metal. Then the feature of copper at atom space is understood through the simulation of nano wire.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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