In India, recycling of treated effluent plays a major role in the industry. Particularly in copper industry, recycling techniques for treated effluents adopt conventional technologies which are not energy efficient and recovery of high quality process water, free flowing salts and sludge's is very low. This paper presents an overview of enhanced modern technology for treated effluents in copper industry making it more efficient with high recovery of high quality process water and free flowing salts. Life cycle cost (LCC) would be 15-20% lower than the conventional technologies. The conventional technology can be replaced with this proposed technique in the existing and upcoming copper industries.
Lee, Jung-Il;Lee, Bo Seul;Lee, Ji Young;Shin, Ji Young;Kim, Tae Wan;Ryu, Jeong Ho
Journal of the Korean Crystal Growth and Crystal Technology
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v.24
no.2
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pp.84-87
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2014
Separation/recovery of valuable metals such as zinc, nickel or tin from copper alloy dross has recently attracted from the viewpoints of environmental protection and resource recycling. In this study, preliminary investigation on separation of tin (Sn) from copper alloy dross using selective dissolution method was performed. The tin in the copper alloy dross did not dissolve in an aqueous nitric acid solution which could allow the concentration/separation of tin from the copper alloy dross. Precipitation of tin as $H_2SnO_3$ (meta stannic acid)occurred in the solution and transformed to tin dioxide ($SnO_2$) after drying process. The dried sample was heat-treated at low temperature and its crystal structure, surface morphology and chemical composition were investigated.
Ganesh, Mani;Hemalatha, Pushparaj;Peng, Mei Mei;Kim, Dae-Kyung;Jang, Hyun-Tae
Proceedings of the KAIS Fall Conference
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2011.12a
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pp.357-360
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2011
A new copper adenine MOF (Bio-MOF) was synthesized by hydrothermal procedure and explored for its low temperature $CO_2$ adsorption. In this adenine a DNA nucleotide was used as a ligand for Cu in DMF solution at $130^{\circ}C$. The synthesized Bio MOF was characterized by XRD, SEM, EDS, TG and BE Tresults. The material possesses high surface area (716.08 $m^2g^{-1}$) with mono dispersed particles of about 2.126 nm. The maximum $CO_2$ adsorption capacity is 5wt% at $50^{\circ}C$, which is regenerable at $100^{\circ}C$ which is very low when compared to other metal organic frame work studied. This study proves that the synthesized material is also be a choice materials for low temperature $CO_2$adsorption.
Journal of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers
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v.28
no.12
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pp.771-775
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2015
In this paper, we designed and fabricated low cost imprinting process for micro patterning on FCCL (flexible copper clad laminate). Compared to conventional imprinting process, developed fabrication method processing imprint and UV photolithography step simultaneously and it does not require resin etch process and it can also reduce the fabrication cost and processing time. Based on proposed method, patterns with $10{\mu}m$ linewidth are fabricated on $180mm{\times}180mm$ FCCL. Compared to conventional methods using LDI (laser direct imaging) equipment that showed minimum line with $10{\sim}20{\mu}m$, proposed method shows comparable pattern resolution with very competitive price and shorter processing time. In terms of mass production, it can be applied to fabrication of large-area low cost applications including FPCB.
In this study, copper (II) oxide powder for electroplating was prepared by recovering CuCl2 from NaClO3 type etching wastes via recovered non-sintering two step chemical reaction. In case of alkali copper carbonate [mCuCo3·nCu(OH)2], first reaction product, CuCo3 is produced more than Cu(OH)2 when the reaction molar ratio of sodium carbonate is low, since m is larger than n. As the reaction molar ratio of sodium carbonate increased, m is larger than n and Cu(OH)2 was produced more than CuCO3. In the case of m has same values as n, the optimum reaction mole ratio was 1.44 at the reaction temperature of 80℃ based on the theoretical copper content of 57.5 wt. %. The optimum amount of sodium hydroxide was 120 g at 80℃ for production of copper (II) oxide prepared by using basic copper carbonate product of first reaction. At this time, the yield of copper (II) oxide was 96.6 wt.%. Also, the chloride ion concentration was 9.7 mg/L. The properties of produced copper (II) oxide such as mean particle size, dissolution time for sulfuric acid, and repose angle were 19.5 mm, 64 second, and 34.8°, respectively. As a result of the hole filling test, it was found that the copper oxide (II) prepared with 120 g of sodium hydroxide, the optimum amount of basic hydroxide for copper carbonate, has a hole filling of 11.0 mm, which satisfies the general hole filling management range of 15 mm or less.
This study examined the effect of current density on the surface morphology and physical properties of copper plated on a polyimide (PI) film. The morphology, crystal structure, and electric characteristics of the electrodeposited copper foil were examined by scanning electron microscopy, X-ray diffraction, and a four-point probe, respectively. The surface roughness, crystal growth orientation and resistivity was controlled using current density. Large particles were observed on the surface of the copper layer electroplated onto a current density of 25 mA/$cm^2$. However, a uniform surface and lower resistivity were obtained with a current density of 10 mA/$cm^2$. One of the important properties of FCCL is the flexibility of the copper foil. High flexibility of FCCL was obtained at a low current density rather than a high current density. Moreover, a reasonable current density is 20 mA/$cm^2$ considering the productivity and mechanical properties of copper foil.
Recently, it has been increasing trend to use conductive materials as electronics and communication technology in electronics industry are developing. The noble metal such as Ag, Pt, Pd etc. are mostly used as conductive materials, To reduce production cost, alternative materials with similar characteristics of noble metals are needed. Copper has advantages, i.e its electronic properties are similar to noble metals and low cost than noble metal, but its use has been restricted because of oxidation in air. In this study, the tin film was coated on copper by electroless plating to protect copper from oxidation and to confirm the effects of temperature, pH, amount of $SnCl_2$, and feeding speed in plating conditions. Additionally, we apply $Cu_{core}Sn_{shell}$ powder as conductive filler with low-temperature densification and analysis by SEM, XRD, FIB and 4-Point Probe techniques. As result of the study, tin film was coated well on copper and was protected from oxidation. After low-temperature densification treatment, the meted tin made chemical interconnections with copper. Accordingly, conductivity was increased than before condition. We hope $Cu_{core}Sn_{shell}$ powder to replace noble metals and use in the electronic field.
In this study, the silane primers were introduced to improve the interface adhesion between copper and epoxy. Especially, the polymer types obtained by solution and emulsifier-free emulsion polymerization of vinyltriethoxysilane and the low molecular weight types of 3-aminopropyltriethoxysilane(3-APTES) and 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane(3-GPTMS) were used to improve the adhesion strength between epoxy and copper. Also, the surface of copper was treated by 1,1,1-trichloroethane. According to the results, the interfacial adhesion strength of copper-epoxy increased about 2~5 times with the introduction of silane primer. Also, the optimum treatment time of copper surface was about 10 minutes. Additionally, the adhesion strength as a function of concentration of low molecular weight silane was maximum at about 0.5 vol.% for 3-APTES and about 0.2 vol% for 3-GPTMS.
Kim, Joon Soo;Kim, Woo Jin;Hwang, Ha;Kim, Myong Jun;Kim, Wantae
Resources Recycling
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v.25
no.6
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pp.98-104
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2016
The purpose of this study is to obtain an optimum condition of the concentrate by floatation using Australian low grade copper ore of suitable particle size by crushing, grinding and sizing. The effect of the dosage of collector, activator, depressant and change of acidity on the floatation was investigated. The floatation conditions comprising of pH 9.0 acidity, 500g/t $CuSO_4{\cdot}5H_2O$ activator, 500g/t K.E.X. collector, 1500g/t $Na_2SO_3$ depressant and 25wt.% plup density were optimized. Grade and recovery of copper in the concentrate obtained by froth floatation under optimum conditions were 4wt.% and 65wt.% respectively.
Zinc is one of the essential trace elements in the living organism for growth and health. The first identified metalloenzyme, carbonic anhydrase, is a zinc compound and several others have been described since. Among zinc deficiency syndromes in animals porcine parakeratosis has been successfully treated with zinc supplements, and in man a syndrome of anemia, hypogonadism, hepatosplenomegaly, and dwarfism, prevalent in parts of Iran and Egypt, has been ascribed to lack of zinc in the diet. Dietary zinc excess in the rat is manifested by a hypochromic, microcytic anemia, poor growth, reduction in liver catalase and cytochrome oxidase. The present study is an attempt to delineate the changes of tissue contents of trace elements, especially of iron, copper and zinc in liver and kidneys of the rats. Weanling albino rats, weighing 60 to 80gm. were used in this experiments. The rats were housed in cages with aluminum floors and received feed and distilled water ad libitum. Animals were divided into three groups, control, low zinc diet and high zinc diet groups. The high zinc diet group was subdivided into 0.5% Zn and 0.7%Zn groups. The supplementary copper or iron was added to the high dietary zinc groups. The animals were sacrificed and the tissues were washed several times with deionized water. The wet digested samples were analyzed by Hitachi Model 207 atomic absorption spectro-photometer for the determination of iron, copper and zinc in the liver and kidney. Hemoglobin level in the blood was measured by cyanmethemoglobin method. The results of this study are as follows: 1) All rats fed high zinc diets and low zinc diets gained less weight than control. Weight gain was not improved by the supplementary copper or iron and both. 2) Hemoglobin concentration was decreased significantly in the rats fed high zinc diets and less in the low zinc diet. Supplementary copper and iron to the higher zinc diet appeared to give some improvement of anemia. 3) The iron contents of the liver and kidneys were significantly decreased in the high zinc groups and the reduction was more significantly in the rats receiving higher zinc diet (0.7%). The supplementary copper caused a further depression of liver iron. On the other hand, the iron, added to the high zinc diet lessoned the severity of the decrease in liver iron and caused kidney iron to be maintained almost at the level found in the rats fed by zinc and supplementary copper diet. 4) High zinc diets did not change copper content of the liver and kidney. Supplementary copper elevated the concentration in the liver and kidney and added iron had no effect on the accumulation of copper in the liver and kidneys. 5) The high zinc diets caused marked increases of zinc content in the liver and kidney. Supplementary iron to the high zinc diet caused increases of zinc contents of liver and kidneys.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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