• Journal of Welding and Joining
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• 제16권5호
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• pp.100-107
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• 1998

This paper describes fluxless soldering of reflow soldering process using solder foil instead of solder pastes. There is an increasing demand for the reliable solder connection in the recent high density microelectronic components technologies. And also, it is problem fracture of an Ozone layer due to freon as which is used to removal of remained flux on the substrate. This paper discussed joining phenomena, boudability and joining processes of microelectronics devices, such as between outer lead of VLSI package and copper pad on a substrate without flux. The shear strength of joints is 8 to 13 N using Sn/Pb (63/37 wt.%) solder foil with optimum joining conditions, meanwhile, in case of using Sn/In (52/48 wt.%) solder foil, it is possible to bond with low heating temperature of 550 K, and accomplish to high bonding strength of 25N in condition heating temperature of 650K. Finally, this paper experimentally shows fluxless soldering using solder foil, and accomplishes key technology of microsoldering processes.

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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• 한국전기전자재료학회 2010년도 하계학술대회 논문집
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• pp.383-383
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• 2010

TiN is one of the mostly used barrier materials in copper metallization because of low friction coefficient and superior electrical properties. We need to investigate for the etching characteristic of TiN. In this study, we investigated about etching characteristic of TiN using $BCl_3$/Ar inductively coupled plasma system. The etch rate was measured by a depth pro filer. The chemical etching reactions of the TiN surface was investigated X-ray photoelectron spectroscopy.

• Tribology and Lubricants
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• 제29권4호
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• pp.242-247
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• 2013

This study aims to establish the fundamental basis for the design of materials used in high-speed trains, by using a lab-scale dynamometer to evaluate the characteristic behavior of metallic sintered friction materials in relation to the shape of graphite. The test results clearly demonstrate that when flake graphite and granular graphite are added equivalently, the average coefficient of friction is much lower, and it is less influenced by speed variation; moreover, friction wear is observed to be insignificantly low. Adding flake graphite increases the coefficient of friction, which leads to higher friction wear. In addition, the roughness of the disc surface was equivalent regardless of the shape of the graphite.

• 한국세라믹학회지
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• 제55권4호
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• pp.325-336
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• 2018

Perovskite solar cells (PSCs) are a new class of photovoltaic devices, which have attracted significant attention due to their remarkable optoelectrical properties, including high absorption coefficients, high carrier mobilities, long carrier diffusion lengths, tunable bandgaps, low cost, and facile fabrication. PSCs have reached efficiencies of 22.70% and 18.36% on rigid fluorine-doped tin oxide and poly(ethylene terephthalate) substrates, respectively; these are comparable to those of single-crystal silicon and copper-indium-gallium-selenium solar cells. Over the past eight years, the photo conversion efficiency of PSCs has been significantly improved by device-architecture adjustments, and absorber and electron/hole transport layer optimization. Each layer is important for the performance of PSCs; hence, we discuss achievements in flexible perovskite solar cells (FPSCs), covering electron/hole-transport materials, electrode materials. We give a comprehensive overview of FPSCs and put forward suggestions for their further development.

• 한국재료학회:학술대회논문집
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• 한국재료학회 2012년도 춘계학술발표대회
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• pp.63.1-63.1
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• 2012

In recent years, the functional inks for printed electronics that can be combined with a variety of printing techniques have attracted increasingly significant interest for use in low cost, large area, high performance integrated electronics and microelectronics. In particular, the development of solution-processable conductor, semiconductor and insulator materials is of great importance as such materials have decisive impacts on the electrical performance of various electronic devices, and, therefore, need to meet various requirements including solution processability, high electrical performance, and environmental stability. Semiconductor inks such as IGO, CIGS are synthesized by chemical solution method and microwave reaction method for TFT and solar cell application. Fine circuit pattern with high conductivity, which is valuable for flexible electrode for PCB and TSP devices, can be printed with highly concentrated and stabilized conductor inks such as silver and copper. Solution processed insulator such as polyimide derivatives can be use to all printed TFT device. Our research results of functional inks for printed electronics provide a recent trends and issues on this area.

• 센서학회지
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• 제20권4호
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• pp.249-253
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• 2011

This paper describes the fabrication and characteristics of vibration-driven electromagnetic energy harvester without spring to use at low frequency like a human body motion. The implemented energy harvester consists of NdFeB magnets, copper coil. The optimization of induced voltage was done by the various widths of coil, number of the turns, size of fixed and moving magnets and thicknesses of the cylinder. The fabricated energy harvester is capable of producing up to 15.0 $V_{pp}$ for basic model and 28.80 $V_{pp}$ for improved model at 5.0 Hz resonance frequency and 0.75 g acceleration level. The basic model and improved model are provided a maximum power of 6.375 mWand 25.831 mW at 1 KHz of load resistance in rectifier circuit.

• 보존과학회지
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• 제31권4호
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• pp.361-372
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• 2015

항균 방충제가 은(Ag), 구리(Cu), 납(Pb), 철(Fe) 등의 재질로 구성된 문화재에 미치는 영향을 알아보고자 Oddy test를 실시하였다. 금속시편으로는 은(99.9%), 구리(99.9%), 납(99.9%), 철(99.5%)을 사용하였다. 항균 방충제를 60ml 제조 시 주요성분인 B77 Essential oil mixture에 대하여 표준물질 농도인 17.5%를 기준으로 ${\pm}1{\sim}2%$의 농도로 제조하였으며, 저농도의 B77 Essential oil mixture에 항균성분인 BS-2와 BS-3를 각각 첨가하여 제조하였을 때 금속시편에 미치는 영향도 조사하였다. Oddy test 실험 후의 표면관찰, 중량측정, 색도측정 및 SEM-EDS분석으로 표면의 변화를 알아보았다. 실험 결과 납(Pb)시편이 가장 큰 표면변화를 보였으며, 색측계 측정결과 구리(Cu)의 색차가 가장 컸다. 또한 이 실험을 통해서 B77 Essential oil mixture의 농도 19%에서 실험 전과 후의 시편에서 변화가 가장 컸으며, B78 Essential oil mixture가 포함된 약품에서 비교적 큰 변화가 나타났다. 즉, B77 Essential oil mixture의 농도가 높을 경우에는 표면 변화가 컸으며, B77 Essential oil mixture가 저농도일 경우 B78 Essential oil mixture가 포함되어 제작된 약품에서 비교적 큰 변화를 확인할 수 있었다. 그러나 B78 Essential oil mixture를 첨가하지 않은 저농도의 B77 Essential oil mixture에서는 표면변화가 크지 않음을 확인할 수 있었다.

• 한국산학기술학회논문지
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• 제19권4호
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• pp.650-656
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• 2018

TFT-LCD 산업은 반도체와 유사한 공정기술을 갖는 대규모 장치 산업으로 일종의 Giant Microelectronics 산업이다. 습식 에칭(Wet Etching)은 전체 TFT 공정에서 비교적 큰 비중을 차지하고 있지만 발표된 연구사례는 부족한 실정이다. 그 주요 원인은 반응이 일어나는 에칭액(Etchant) 성분이 기업의 비밀로 간주되어 외부에 발표되는 사례가 거의 없기 때문이다. 최근 대면적 LCD 제조를 위하여 사용되는 알루미늄(Al)과 구리(Cu)는 습식 에칭을 진행하기에 매우 까다로운 물질이다. 저 저항성 재료인 Cu는 습식 에칭 공정에서만 가능하며 높은 속도와 낮은 실패율, 적은 소비전력으로 Al 에칭 대용으로 사용하고 있다. 그리고 에칭액으로 사용하는 과산화수소($H_2O_2$)의 이상 반응으로 추가적인 배관 및 전기적인 안전장치가 필요하다. 본 논문에서는 과산화수소의 이상 반응을 제한하지는 못하나 이상 반응 발생 시 설비의 피해를 최소화 할 수 있는 방법을 제안한다. 또한 최근에 알루미늄 에칭설비에서 구리 에칭설비로 변경하는 사례가 많아 구리 에칭설비에 대한 하드웨어 인터록을 제안하고 안전 등급이 높은 안전 PLC로 구현하여 이상 반응에 대한 대비책을 강구하는 방안을 제안한다.

• 자연과학논문집
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• 제7권
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• pp.83-90
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• 1995

탄소함량이 다른 두 Hadfield's강의 (고Mn강) 소성에 관한 연구를, 냉간압연시 나타나는 금속미세조직, texture등으로 조사하였다. Low carbon Hadfield's steel (LCHS, 0.65 wt. % C)에서는 적층결함, 쌍정및 brass type shear bands가 냉간압연시 나타나고, 이때 쌍정은 Intrinsic적층결함이 차곡차곡 쌓여서 나타나는것으로 생각된다. Texture 는 70-30 황동과 초기에는 비슷하나, 40% 이상의 변형에서는 마르텐사이트 상변화에 의해서 이상 texture가 나타난다. 한편 high carbon Hadfield's steel (HCHS, 1.35 wt. % C)에서는 전위엉킴, 쌍정및 copper and brass type shear bands가 소성 변형시 나타난다. Texture 는 70-30 황동과 비슷하고 이상 texture는 나타나지않고있다. 이러한 사실은 HCHS에서 마르텐사이트 상변화가 나타나지 않는것과 또 탄소원자가 편석되지 않는것과 잘일치하고 있다. LCHS와 HCHS사이의 미세조직과 texture의 변화에 많은 차이점을 보일지라도, 적층결함에너지의 차이는 매우작고 약 ($2 mJm^-2$), 탄소편석이 오직 LCHS에서만 일어나고 있다. 따라서 탄소와 같은 작은 원자의 편석이 미세조직 뿐만아니라, texture에 영향을 미치는 것을 생각 할 수 있다. 이러한 탄소의 편석은 LCHS에서 마르텐사이트 상변화와도 관계가 깊다.

• Journal of the Korean Wood Science and Technology
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• 제44권5호
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• pp.716-725
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• 2016

구리 기반 목재 방부제 중 MCQ를 이용하여, 목재 내 주입량에 따른 부후 특성을 조사하였다. 목재 시편에 주입량을 달리하여 약제를 주입한 후, 갈색부후균인 부후개떡버섯에 의한 방부효력 시험을 진행하였다. 이후, 질량감소율을 측정한 결과 무처리재는 35% 이상의 질량감소율을 보였으며, 실내 부후에 의한 MCQ 약제의 방부 효력을 나타내는 주입량은 $3.99{\pm}0.42kg/m^3$로 나타났다. 광학현미경 및 전자현미경으로 시편의 3단면을 관찰했을 때, 무처리재와 낮은 주입량으로 처리한 처리재에서는 세포벽의 파괴와 함께 전체적으로 부후가 진행됨이 확인 되었고, 많은 수의 균사를 관찰할 수 있었지만, bore hole은 확인할 수 없었다. 본 연구에서 MCQ의 주입량에 따른 질량감소율 및 부후 현상이 크게 차이가 난 점 등을 고려하여, 국내 환경에서 MCQ의 주입량에 관한 적정성 검토가 필요하다고 생각되었다.