For the purpose of clarifying the influence of welding residual stress to the fatigue crack propagations behaviour, an analytical investigation based on finite element method is performed to examine the opening behaviour of tip-closed crack in the compressive residual stress. A finite element model comprised of contact elements for the crack plane and plane stress elements for the base material is used to evaluate crack opening stress of the crack existing in the residual stress field. Also an analytical method based on the superposition principle to estimate the length of opened part of tip closed crack and the stress distribution adjacent to the crack during uploading is applied to the finite element model. The software for the analysis is ABAQUS, which is a general purpose finite element package. The results show that stresses distributed on the crack surfaces are reduced and approached to zero as the applied stresses are increased up to crack tip opening stress and no mechanical discontinuity is found at the boundary of contact elements and plane stress elements. It is verified that the opening behavior of the fatigue crack in the residual stress can be predicted by finite element method with the proposed analytical method.
Fatigue crack closure levels based on the behavior of residual displacements on crack surfaces, are determined analytically according to the microscopic crack closure mechanisms, i.e., whether the first contact of crack surfaces takes place at the very crack tip or on the surfaces near the tip. The comparative analysis on the two models is carried out empirically by the constant amplitude fatigue tests on 2024-T3 aluminum alloy plate, and it shows that under negative stress ratio, the case of the first contact at crack tip gives better agreement with the experimental results than the other.
Fatigue crack closure levels based on the behavior of residual displacements on crack surfaces, are determined analytically according to the microscopic crack closure mechanisms, i.e., whether the first contact of crack surfaces takes place at the very crack tip or on the surfaces near the tip. The comparative analysis on the two models is carried out empirically by the constant amplitude fatigue tests on 2024-T3 aluminum alloy plate, and it shows that under negative stress ratio, the case of the first contact at crack tip gives better agreement with the experimental results than the other.
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
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v.21
no.12
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pp.167-173
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2004
Recently, it has been reported that frictional behavior at nanometer scale can be different from that at macro scale. In this article, friction and wear tests were conducted using an AFM to investigate the effect of real contact area on the coefficient of friction and wear property. SiO$_2$, Hica, and SiGe were used in friction test and the AFM tip was Si$_3$N$_4$. The real contact area between an AFM tip and flat surface was calculated by the Johnson-Kendall-Roberts (JKR) theory. Wear specimen was Mica, and the diamond tip was used. We found that the coefficient of friction is constant below a critical area, but it is degraded over the area. Moreover, it is found that wear depth increased rapidly from a certain load and was degraded as a function of the number of the scanning cycles. Also, the range of scanning velocity used in this study had little effect on the wear depth.
Transactions of the Korean Society of Mechanical Engineers A
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v.36
no.8
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pp.851-856
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2012
The design process of a micro-probe tip is very complicated and expensive. To avoid these problems, in this study, we used element (FE) analysis. To simplify design process. A new pre-probe tip (cobra-needle type) made of Ni and Co was designed by FE analysis. Experimental results were compared with those obtained by FE analysis to verify the reliability of the analysis. The contact force and over drive were respectively found to be 12.5 gf(Contact Force) and $100{\mu}m$(Over drive). We propose the new designed probe tip. Material of new designed probe tip is NiCo. Values of Property are 1~2 gf(Contact Force) and $100{\mu}m$(Over drive).
In this study, we aimed to clarify the wettability and anisotropic flow characteristics of rice leaves as a basic study for engineering applications of anisotropic flow characteristics of rice leaf surface. To investigate the surface structure of rice leaf, the micro grooves and asperities of rice leaves were analyzed and quantified by scanning electron microscope, Confocal laser scanning microscopy, and stylus profilometer. The analysis of the structure of rice leaf surface confirmed that asymmetrical cone - like protrusions in leaf veins were inclined toward the leaf tip. The static contact angle test showed that the contact angle at the midline vein or leaf vein location where the micropapilla is concentrated is about $20^{\circ}$ higher than the leaf blade position. The contact angles of fresh and dried rice leave were also compared. The dried rice leaves showed a contact angle of about $5^{\circ}$ to $15^{\circ}$ higher than that of fresh leaves, suggesting that the volume of the protrusions decreased as the water was removed, thus reducing the contact area with the droplet. In the contact angle history test the hysteresis in the leaf tip direction was found to be much lower than that in the leaf petiole direction. This results can be explained that asymmetrical cone - like protrusions had a significant effect on the droplet flow characteristics through contact angle hysteresis experiment.
Proceedings of the Korean Institute of Intelligent Systems Conference
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2006.05a
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pp.53-55
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2006
본 논문은 청소 로봇 메카니즘을 위한 소프트 팁의 접촉력을 제어하기 위한 방법을 제안한다. 제안한 방법에 사용하면, 어떤 소프트 팁의 기하학적인 탄성 모델을 근거로, 청소작업이 수행되는 동안 소프트 팀에 작용되는 접촉력을 팁의 압축변위 정도에 따라 적절히 판단할 수 있다. 이것을 청소 로봇 메카니즘에 탑재된 매니퓰레이터의 위치제어 변위로 활용함으로써, 소프트 팁의 적절한 접촉상태를 유지하는 것이 가능해진다.
Journal of the Korean Society of Manufacturing Technology Engineers
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v.20
no.4
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pp.395-400
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2011
Scanning Probe Lithography is a method to localized oxidation on single crystal silicon wafer surface. This study demonstrates nanometer scale non contact lithography process on (100) silicon (p-type) wafer surface using AFM(Atomic force microscope) apparatuses and pulse controlling methods. AFM-based experimental apparatuses are connected the DC pulse generator that supplies ultra short pulses between conductive tip and single crystal silicon wafer surface maintaining constant humidity during processes. Then ultra short pulse durations are controlled according to various experimental conditions. Non contact lithography of using ultra short pulse induces electrochemical reaction between micro-scale tip and silicon wafer surface. Various growths of oxides can be created by ultra short pulse non contact lithography modification according to various pulse durations and applied constant humidity environment.
Proceedings of the Korean Society for Noise and Vibration Engineering Conference
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2004.05a
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pp.73-76
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2004
Tapping mode atomic force microscopy (TM-AFM) utilizes the dynamic response of a resonating probe tip as it approaches and retracts from a sample to measure the topography and material properties of a nanostructure. We present recent results based on numerical techniques that yield new perspectives and insight into AFM. It is compared that the dynamic models including van der Waals and Derjaguin-Muller-Toporov(DMT) or Johnson-Kendall-Roberts(JKR) contact forces demonstrates that periodic solutions can be represented with respect to the approach distance and excitation frequency.
This paper deals with the development of a shape inspection system of the Light Guide Panel(LGP), and the study for the performance of the system. The conventional contact sensing methods have been used to inspect the shape. However the contact-sensing methods have some problems. The contact between a tip of the sensor and the surface of objects make a sensor tip abraded and generate a defect on the surface of objects. In this paper, we employed the Non-Contact Optical Sensor[1] to measure the shape inspection system of LGPs, The Sensor composed of Hologram laser[3] unit used for CD Optical Pickup[2] is low cost and has a good performance to measure a transparent objects. From the results of experiments for LGP shape inspection ...
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[게시일 2004년 10월 1일]
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