Contact material is widely used in the field of electrical parts. Ag-CdO has a good wear resistance and stable contact resistance. We studied a lifetime of Ag-CdO material because of getting better properties of Ag-CdO using Post-oxidation. The experimental procedure were melting using high frequency induction, heat treatment, rolling and internal oxidation. And we experimented on difference process, Post-oxidaion. Then we tested a lifetime and analysed. We obtained the optimizing oxidation temperature was $750^{\circ}C$. Using Pre-oxidation, coarse oxide and depleted oxidation layer existed but finer oxides were existed and depleted oxidation layer was not using Post-oxidation. In Post-oxidation, The density was 10 $g/cm^{3}$, the hardness was Hv 80 and the adhesive strength was 9000N. The specimen of Post-oxidation had better lifetime properties than that of Pre-oxidation. We predicted that the lifetime of Post-oxidation specimen is more longer twice than that of Pre-oxidation one.
Journal of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers
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v.17
no.2
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pp.121-126
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2004
In this paper, the effects of the ozone oxidation of the landing polycrystalline silicon on the cell contact resistance of the DRAM device were studied. For this study, the ozone oxidation of the landing polycrystalline silicon layer was performed under various conditions, which was followed by the normal DRAM processes. Then, the cell contact resistance and $t_{WR}$ (write recovery time) of the devices were measured and analyzed. The experimental results showed that the cell contact resistance was more significantly increased for higher temperature of oxidation, longer time of oxidation, and higher concentration of ozone in the oxidation furnace. In addition, the TEM cross-sectional micrographs clearly showed that the oxide layer at the interface between the landing polycrystalline silicon layer and the plug polycrystalline silicon layer was increased by the ozone oxidation. Furthermore, the rate of the device failure due to too large write recovery time was also found to be well correlated with the increase of the cell contact resistance.
Transactions of the Korean Society of Automotive Engineers
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v.19
no.3
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pp.52-56
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2011
Active regeneration in CDPF requires $O_2$ which regenerates soot at high temperature. However, small amount of NO can interrupt $O_2$ regeneration in CDPF. To verify this phenomena, soot oxidation experiments using a flow reactor with a $Pr/CeO_2$ catalyst are carried out to simulate Catalyzed Diesel Particulate Filter (CDPF) phenomena. Catalytic soot oxidation with and without small amount of NO is conducted under tight contact condition. As the heating rate rises, the temperature gap of maximum reaction rate is increased between with and without 50ppm NO. To accelerate the $NO_2$ de-coupling effect, CTO process is performed to eliminate interfacial contact for that time. As CTO process is extended, temperature which indicates peak reaction rate increases. From this result, it is found that small amount of NO can affect tight contact soot oxidation by removal of interfacial contact between soot and catalyst.
Contact material is widely used in the field of electrical parts. Ag-CdO material has a good wear resistance and stable contact resistance. In order to establish optimizing heat treatment condition, rolling temperature and oxidation process, we studied the microstructure of Ag-CdO material with various conditions. The experimental procedure were melting using high frequency induction, heat treatment, rolling and internal oxidation. And we experimented on difference process, Post-oxidaion. In this study, we obtained the optimizing heat treatment condition was $700^{\circ}C$ for 15 min. and the optimizing rolling temperature was $730^{\circ}C$. In investigation of the microstructure of oxidized material, coarse oxide and depleted oxidation layer existed. The hardness was average Hv 70. When we used Post-oxidation, oxides were finer than prior process and depleted oxidation layer did not exist. The hardness of Post-oxidation material was average Hv 80. And the optimizing rolling temperature was $800^{\circ}C$.
Y.S., Chae;H.M., Kim;Y.S., Yoon;T.W., Kim;J.H., Kim;S.H., Lee
Progress in Superconductivity and Cryogenics
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v.24
no.4
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pp.40-45
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2022
The electrical/thermal stabilities and magnetic field controllability of a no-insulation (NI) high-temperature superconducting magnet are characterized by contact resistance between turn-to-turn layers, and the contact resistance characteristics are determined by properties of conductor surface and winding tension. In order to accurately predict the electromagnetic characteristics of the NI coil in a design stage, it is necessary to control the contact resistance characteristics within the design target parameters. In this paper, the contact resistance and critical current characteristics of a rare-earth barium copper oxide (REBCO) conductor were measured to analyze the effects of surface treatment conditions (roughness and oxidation level) of the copper stabilizer layer in REBCO conductor. The test samples with different surface roughness and oxidation levels were fabricated and conductor surface analysis was performed using scanning electron microscope, alpha step surface profiler and energy dispersive X-ray spectroscopy. Moreover, the contact resistance and critical current characteristics of the samples were measured using the four-terminal method in a liquid nitrogen impregnated cooling environment. Compared with as-received REBCO conductor sample, the contact resistance values of the REBCO conductors, which were post-treated by the scratch and oxidation of the surface of the copper stabilizer layer, tended to increase, and the critical current values were decreased under certain roughness and oxidation conditions.
The Transactions of the Korean Institute of Electrical Engineers P
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v.55
no.3
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pp.146-152
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2006
In order to analyze the characteristics of series arcs that could happen in poor connections of electrical facilities, we made an apparatus which is similar to actual situation. series arcs are generated between copper and copper, copper and bronze, copper and brass, bronze and bronze, and then oxidation growth and voltage waveform were measured. A very small vibration with constant movement is needed to grow oxidation initially, whereas oxidation growth proceeded without a vibration after a certain amount of time. At first, blue white flame was generated initially between copper and copper, and then yellow flame was generated. In case of contact between copper and copper, the length of oxidation growth was about 7.1[mm] in 90[min]. In case of contact between copper and brass, the length of oxidation growth was about 4.3[mm] in 90[min], When bronze is contacted with copper, the lengths of oxidation growth were about 1.4[mm] in 20[min] and 2.7[mm] in 40[min] respectively, and no more oxidation growth was shown after that. In case of contact between brass and brass, the length of oxidation growth was about 1.2[mm] in 90[min], so it was the smallest compared to other cases. When copper is contacted with copper, the current through the load was about 1.6[A] and the power dissipation increased from 19[W] to 31[W]. In case of oxidation growth between copper and brass, the voltage changed from 8.4[V] to 11[V]. However, the voltage drop and the power dissipation between copper and brass were small compared to oxidation growth between copper and copper. When series arcs were generated between bronze and copper, a peak was shown at the beginning of voltage increase, and 40[min] later, oxidation material was not grown any longer. When oxidation growth occurred, voltage waveform showed irregular waveforms with tiny ripples.
The effect of ozone oxidation on bio-degradability of leachate was studied. Ozone oxidation process was used as pre-treatment process to enhance performance of biological process in treating landfill leachate. Optimum ozone injection rate and contact time in this experiment was $160{\;}mg{\;}O_/{\ell}{\cdot}hr$ and 45 minutes, respectively. Bio-degradability was enhanced 5.08% by ozone oxidation. The ratio of ozone demand/DOC concentration was $0.049~0.091{\;}mg{\;}O_3/mg{\;}DOC$. The increase of bio-degradability depending on ozone injection rate(D) and contact time(T) can be expressed as follows ; The rate of bio-degradation of DOC was increased proportionally with the increase of ozone injection rate and contact time irrespective of landfill site age. The increase of bio-degradability by ozone addition was not satisfactory. It is hard to expect significant increase in bio-degradability by ozone treatment only. Thus, it is evaluated that ozone oxidation can not increase biodegradability significantly in concentrated wastewater composed of complex organic compound such as leachate.
The effect of ozone oxidation on biodegradability of leachate was studied. Ozone oxidation process was used as pre-treatment process to enhance performance of biological process in treating landfill leachate. Optimum ozone dosing rate and contact time in this experiment was $160mg\;O_3/L$ hr and 45 minutes, respectively. Biodegradability was enhanced 5.08% by ozone oxidation. The ratio of ozone demand/DOC concentration was $0.049{\sim}0.091mg\;O_3/mg$ DOC. The increase of biodegradability depending on ozone dosing rate(D) and contact time(T) can be expressed as follows ; ${\Delta}E=0.00479{\cdot}D^{0.773}{\cdot}T^{0.800}$ The biodegradation rate of DOC was increased proportionally with the increase of ozone dosing rate and contact time irrespective of landfill site age. The increase of biodegradability by ozone addition was not satisfactory. It is hard to expect significant increase in biodegradability by ozone treatment only. Thus, it is evaluated that ozone oxidation can not increase biodegradability significantly in concentrated wastewater composed of complex organic compound such as leachate.
Journal of the Korean Society of Manufacturing Technology Engineers
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v.20
no.4
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pp.395-400
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2011
Scanning Probe Lithography is a method to localized oxidation on single crystal silicon wafer surface. This study demonstrates nanometer scale non contact lithography process on (100) silicon (p-type) wafer surface using AFM(Atomic force microscope) apparatuses and pulse controlling methods. AFM-based experimental apparatuses are connected the DC pulse generator that supplies ultra short pulses between conductive tip and single crystal silicon wafer surface maintaining constant humidity during processes. Then ultra short pulse durations are controlled according to various experimental conditions. Non contact lithography of using ultra short pulse induces electrochemical reaction between micro-scale tip and silicon wafer surface. Various growths of oxides can be created by ultra short pulse non contact lithography modification according to various pulse durations and applied constant humidity environment.
The objectives of this research were to estimate variation characteristics of TOC, UV-254 and NH4+-N, etc, if odorous generated algaes flowed into water treatment plant and they contacted with ozone known as typical advanced treatment. It was estimated that pH decreased from initial 7.4 to 2.1 after ozone contact 100min. pH declined to early 10min. suddenly and then pH drop did almost occur. TOC and UV-254 continued to decrease with passed time of ozone contact. NO3--N concentration was much higher than NH4+-N and NO2--N for whole test period. Because ozone oxidized organic matters as various kinds of ion material and ion intensity of sample was extended, conductivity showed high as passed time of ozone contact. Owing to ozone oxidation of algae, color did almost disappear after ozone contact 20min.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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