Poling piezoelectric ceramic-polymer composites with 0-3connectivity is difficult because of the high dielectric constant of most of the ferroelectric filler materials, and the high resistivity of the polymer matrix. To aid in poling this type of composite, conductivity of the polymer phase can be controlled by adding small amount of a semiconductor phase such as germanium, carbon or silicon. In this study, flexible piezoelectric composites of $PbTiO_3$ powder and Eccogel polymer were developed using small amounts of a semiconducting phase. These composites were poled rapidly at low voltages, resulting in properties superior to composites prepared without a conductive phase. The effect of addition of various conductive phase with different volume percentage on the dielectric and piezoelectric properties of the composite are discussed here.
Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
/
2015.11a
/
pp.234-234
/
2015
Metallic microwires are a promising material for use as a filler in various conductive composite structures. Because of their high anisotropy in shape, a low percolation threshold could be achieved, which is beneficial to a low-cost fabrication and better electrical conductivity even under an extremely low solid content. Here we developed a facile method to fabricate the Cu (core)-Ni (shell) microwires.
Using various compositions of thermally conductive inorganic fillers with boron nitride (BN) and aluminum oxide ($Al_2O_3$), solventless UV-curable thermally conductive acrylic pressure sensitive adhesives (PSAs) were prepared. The base of the PSAs consists of 2-ethylhexyl acrylate, 2-hydroxyethyl acrylate, and isobornyl acrylate.The compositions of the thermally conductive inorganic fillers were 10, 15, 20, and 25 phr in case of BN, and 20:0, 15:5, 10:10, 5:15, and 0:20 phr in case of $BN/Al_2O_3$. The adhesion properties like peel strength, shear strength, and probe tack, and the thermal conductivity of the prepared PSAs were investigated with different thermally conductive inorganic filler contents. There were no significant changes in photo-polymerization behavior with increasing BN or $BN/Al_2O_3$ content. Meanwhile, the conversion rate and transmittance of the PSAs decreased and their thermal stabilities increased with increasing BN content. Their adhesion properties were also independent of the BN or $BN/Al_2O_3$ content. The dispersibility of BN in the acrylic PSAs was better than that of $Al_2O_3$ and it ranked the thermal conductivity in the following order: BN > $BN/Al_2O_3$ > $Al_2O_3$.
Various kinds of thermal conductive ceramic/polymer composites (aluminum nitride, aluminum oxide, boron nitride, and silicon carbide/epoxy) were prepared by a casting method and their optical images were observed by FE-SEM. Among these, SiC/epoxy composite shows inhomogeneous dispersion features of SiC and air voids in the epoxy matrix layer, resulting in undesirable thermal conductive properties. To enhance the thermal conductivities of SiC/epoxy composites, the epoxy wetting method which can directly infiltrate the epoxy droplet onto filtrated SiC cake was employed to fabricate the homogeneously dispersed SiC/epoxy composite for ideal thermal conductive behavior, with maximum thermal conductivity of 3.85W/mK at 70 wt% of SiC filler contents.
Kim, Sung-Ryong;Yim, Seung-Won;Kim, Dae-Hoon;Lee, Sang-Hyup;Park, Joung-Man
Journal of Adhesion and Interface
/
v.9
no.3
/
pp.7-13
/
2008
The particulate type silicon carbide (SiC) and fiber type carbon fiber (CF) filler, of similar thermal conductivities, were mixed with polyetheretherketone (PEEK) to investigate the filler effects on the thermal diffusivity. The SiC and CF fillers had a good and uniform dispersion in PEEK matrix. Thermal diffusivities of PEEK composites were measured from ambient temperature up to $200^{\circ}C$ by laser flash method. The diffusivities were decreased as increasing temperature due to the phonon scattering between PEEK-filler and filler-filler interfaces. Thermal diffusivity of PEEK composites was increased with increasing filler content and the thermal conductivities of two-phase system were compared to the experimental results and it gave ideas on the filler dispersion, orientation, aspect ratio, and filler-filler interactions. Nielson equation gave a good prediction to the experimental results of PEEK/SiC. The easy network formation by CF was found to be substantially more effective than SiC and it gave a higher thermal diffusivities of PEEK/CF than PEEK/SiC.
$\alpha,\omega-Vinyl$ poly(dimethyl-methylphenyl) siloxane propelymer (VPMPS ) was prepared by the equilibrium polymerization of octamethylcyclotetrasiloxane $(D_4)$, 1,3,5-trimethyl-1,3,5-triphenylcyclotrisiloxane $(D_3^{MePh})$, and 1,1,3,3-tetramethyl-1,3-divinylsiloxane (MVS) as end-blocker. And also, $\alpha,\omega-hydrogen$ poly(dimethyl-methyltrifluoropropyl)siloxane prepolymer (HPDMFS) was prepared from $D_4$, 1,3,5-trimethyl-1,3.5-trifluoropropylcyclotrisiloxane $(D_3^{MeF3P})$, and 1,1,3,3-tetramethyldisiloxane. Poly(organosiloxane) rubber composite containing high thermal conductive filler was prepared by compounding VPMPS, HPDMFS, spherical alumina, and catalyst in high speed dissolver. The crosslinking density of poly (organosiloxane) composite was measured by oscillation rheometer. Poly(organosiloxane) composites of TC-POXR-2 and TC-POXR-4 prepared by controlling average diameters of thermal conductive filler, spherical alumina according to Horsfield's packing model were shown to 1.13 W/mK for TC-POXR-2 and 1.19 W/mK for TC-POXR-4.
Journal of the Microelectronics and Packaging Society
/
v.13
no.2
s.39
/
pp.21-26
/
2006
We developed a bonding at low temperature using fine pitch Sn and In bumps, and studied the reliability of the fine pitch In-Sn solder joints. The $30{\mu}m$ pitch Sn and In bumps were joined together at $120^{\circ}C$. A non conductive adhesive (NCA) was applied during solder joining. Thermal cycling test ($0^{\circ}C-100^{\circ}C$, 2 cycles/h) of up to 2000 cycles was carried out to evaluate the reliability of the solder joints. The bondability was evaluated by measuring the contact resistance (Rc) of the joints through the four point probe method. As the content of filler increased, the reliability improved in the solder joints during thermal cycling test because the contact resistance increased little. The filler redistributed the stress and strains from the thermal shock over the entire joint area.
Kim, Woon-Soo;Song, Hee-Suk;Lee, Bang-One;Kwon, Kyung-Hee;Lim, Yun-Soo;Kim, Myung-Soo
Macromolecular Research
/
v.10
no.5
/
pp.253-258
/
2002
The multi-wall carbon nanotubes (MWNTs) with graphite crystal structure were synthesized by the catalytic decomposition of a ferrocene-xylene mixture in a quartz tube reactor to use as the conductive filler in the binary polymer matrix composed of poly(vinylidene fluoride) (PVdF) and poly(vinyl pyrrolidone) (PVP) for the EMI (electromagnetic interference) shielding applications. The yield of MWNTS was significantly dependent on the reaction temperature and the mole ratio of ferrocene to xylene, approaching to the maximum at 800 $^{\circ}C$ and 0.065 mole ratio. The electrical conductivity of the MWNTs-filled PVdF/PVP composite proportionally depended on the mass ratio of MWNTs to the binary polymer matrix, enhancing significantly from 0.56 to 26.7 S/cm with the raise of the mass ratio of MWNTs from 0.1 to 0.4. Based on the higher electrical conductivity and better EMI shielding effectiveness than the carbon nanofibers (CNFs)-filled coating materials, the MWNTs-filled binary polymer matrix showed a prospective possibility to apply to the EMI shielding materials. Moreover, the good adhesive strength confirmed that the binary polymer matrix could be used for improving the plastic properties of the EMI shielding materials.
The term 'Piezoresistive effect' describes a change in the electrical resistance of the material from deformed to its original shape by the external pressure, e.g., elongation, compression, etc. This phenomenon has various applications of sensors for monitoring pressure, vibration, and acceleration. Although there are many materials which have the piezoresistive effect, rubber (nano)composites with conductive fillers have attracted a great deal of attention because the piezoresistive effect appears at the various range of pressure by controlling the type of filler, particle size, particle shape, aspect ratio of particles, and filler content. Especially one can obtain the composites with elasticity and flexibility by using the rubber as a matrix. This paper aims to review the piezoresistive effect itself, their basic principles, and the various conductive rubber-composites with piezoresistive effect.
In this work, phenolic resins containing conductive carbon fillers, such as, petroleum coke, carbon black, and graphite, were used to improve the surface heating elements by impregnating a pitch-based carbon paper. The influence of conductive carbon fillers on physicochemical properties of the carbon paper was investigated through electrical resistance measurement and thermal analysis. As a result, the surface resistance and interfacial contact resistivity of the carbon paper were decreased linearly by impregnating the carbon fillers with phenol resins. The increase of carbon filler contents led to the improvement of electrical and thermal conductivity of the carbon paper. Also, the heating characteristics of the surface heating element were examined through the applied voltage of 1~5 V. With the applied voltage, it was confirmed that the surface heating element exhibited a maximum heating characteristic of about $125.01^{\circ}C$(5 V). These results were attributed to the formation of electrical networks by filled micropore between the carbon fibers, which led to the improvement of electrical and thermal properties of the carbon paper.
본 웹사이트에 게시된 이메일 주소가 전자우편 수집 프로그램이나
그 밖의 기술적 장치를 이용하여 무단으로 수집되는 것을 거부하며,
이를 위반시 정보통신망법에 의해 형사 처벌됨을 유념하시기 바랍니다.
[게시일 2004년 10월 1일]
이용약관
제 1 장 총칙
제 1 조 (목적)
이 이용약관은 KoreaScience 홈페이지(이하 “당 사이트”)에서 제공하는 인터넷 서비스(이하 '서비스')의 가입조건 및 이용에 관한 제반 사항과 기타 필요한 사항을 구체적으로 규정함을 목적으로 합니다.
제 2 조 (용어의 정의)
① "이용자"라 함은 당 사이트에 접속하여 이 약관에 따라 당 사이트가 제공하는 서비스를 받는 회원 및 비회원을
말합니다.
② "회원"이라 함은 서비스를 이용하기 위하여 당 사이트에 개인정보를 제공하여 아이디(ID)와 비밀번호를 부여
받은 자를 말합니다.
③ "회원 아이디(ID)"라 함은 회원의 식별 및 서비스 이용을 위하여 자신이 선정한 문자 및 숫자의 조합을
말합니다.
④ "비밀번호(패스워드)"라 함은 회원이 자신의 비밀보호를 위하여 선정한 문자 및 숫자의 조합을 말합니다.
제 3 조 (이용약관의 효력 및 변경)
① 이 약관은 당 사이트에 게시하거나 기타의 방법으로 회원에게 공지함으로써 효력이 발생합니다.
② 당 사이트는 이 약관을 개정할 경우에 적용일자 및 개정사유를 명시하여 현행 약관과 함께 당 사이트의
초기화면에 그 적용일자 7일 이전부터 적용일자 전일까지 공지합니다. 다만, 회원에게 불리하게 약관내용을
변경하는 경우에는 최소한 30일 이상의 사전 유예기간을 두고 공지합니다. 이 경우 당 사이트는 개정 전
내용과 개정 후 내용을 명확하게 비교하여 이용자가 알기 쉽도록 표시합니다.
제 4 조(약관 외 준칙)
① 이 약관은 당 사이트가 제공하는 서비스에 관한 이용안내와 함께 적용됩니다.
② 이 약관에 명시되지 아니한 사항은 관계법령의 규정이 적용됩니다.
제 2 장 이용계약의 체결
제 5 조 (이용계약의 성립 등)
① 이용계약은 이용고객이 당 사이트가 정한 약관에 「동의합니다」를 선택하고, 당 사이트가 정한
온라인신청양식을 작성하여 서비스 이용을 신청한 후, 당 사이트가 이를 승낙함으로써 성립합니다.
② 제1항의 승낙은 당 사이트가 제공하는 과학기술정보검색, 맞춤정보, 서지정보 등 다른 서비스의 이용승낙을
포함합니다.
제 6 조 (회원가입)
서비스를 이용하고자 하는 고객은 당 사이트에서 정한 회원가입양식에 개인정보를 기재하여 가입을 하여야 합니다.
제 7 조 (개인정보의 보호 및 사용)
당 사이트는 관계법령이 정하는 바에 따라 회원 등록정보를 포함한 회원의 개인정보를 보호하기 위해 노력합니다. 회원 개인정보의 보호 및 사용에 대해서는 관련법령 및 당 사이트의 개인정보 보호정책이 적용됩니다.
제 8 조 (이용 신청의 승낙과 제한)
① 당 사이트는 제6조의 규정에 의한 이용신청고객에 대하여 서비스 이용을 승낙합니다.
② 당 사이트는 아래사항에 해당하는 경우에 대해서 승낙하지 아니 합니다.
- 이용계약 신청서의 내용을 허위로 기재한 경우
- 기타 규정한 제반사항을 위반하며 신청하는 경우
제 9 조 (회원 ID 부여 및 변경 등)
① 당 사이트는 이용고객에 대하여 약관에 정하는 바에 따라 자신이 선정한 회원 ID를 부여합니다.
② 회원 ID는 원칙적으로 변경이 불가하며 부득이한 사유로 인하여 변경 하고자 하는 경우에는 해당 ID를
해지하고 재가입해야 합니다.
③ 기타 회원 개인정보 관리 및 변경 등에 관한 사항은 서비스별 안내에 정하는 바에 의합니다.
제 3 장 계약 당사자의 의무
제 10 조 (KISTI의 의무)
① 당 사이트는 이용고객이 희망한 서비스 제공 개시일에 특별한 사정이 없는 한 서비스를 이용할 수 있도록
하여야 합니다.
② 당 사이트는 개인정보 보호를 위해 보안시스템을 구축하며 개인정보 보호정책을 공시하고 준수합니다.
③ 당 사이트는 회원으로부터 제기되는 의견이나 불만이 정당하다고 객관적으로 인정될 경우에는 적절한 절차를
거쳐 즉시 처리하여야 합니다. 다만, 즉시 처리가 곤란한 경우는 회원에게 그 사유와 처리일정을 통보하여야
합니다.
제 11 조 (회원의 의무)
① 이용자는 회원가입 신청 또는 회원정보 변경 시 실명으로 모든 사항을 사실에 근거하여 작성하여야 하며,
허위 또는 타인의 정보를 등록할 경우 일체의 권리를 주장할 수 없습니다.
② 당 사이트가 관계법령 및 개인정보 보호정책에 의거하여 그 책임을 지는 경우를 제외하고 회원에게 부여된
ID의 비밀번호 관리소홀, 부정사용에 의하여 발생하는 모든 결과에 대한 책임은 회원에게 있습니다.
③ 회원은 당 사이트 및 제 3자의 지적 재산권을 침해해서는 안 됩니다.
제 4 장 서비스의 이용
제 12 조 (서비스 이용 시간)
① 서비스 이용은 당 사이트의 업무상 또는 기술상 특별한 지장이 없는 한 연중무휴, 1일 24시간 운영을
원칙으로 합니다. 단, 당 사이트는 시스템 정기점검, 증설 및 교체를 위해 당 사이트가 정한 날이나 시간에
서비스를 일시 중단할 수 있으며, 예정되어 있는 작업으로 인한 서비스 일시중단은 당 사이트 홈페이지를
통해 사전에 공지합니다.
② 당 사이트는 서비스를 특정범위로 분할하여 각 범위별로 이용가능시간을 별도로 지정할 수 있습니다. 다만
이 경우 그 내용을 공지합니다.
제 13 조 (홈페이지 저작권)
① NDSL에서 제공하는 모든 저작물의 저작권은 원저작자에게 있으며, KISTI는 복제/배포/전송권을 확보하고
있습니다.
② NDSL에서 제공하는 콘텐츠를 상업적 및 기타 영리목적으로 복제/배포/전송할 경우 사전에 KISTI의 허락을
받아야 합니다.
③ NDSL에서 제공하는 콘텐츠를 보도, 비평, 교육, 연구 등을 위하여 정당한 범위 안에서 공정한 관행에
합치되게 인용할 수 있습니다.
④ NDSL에서 제공하는 콘텐츠를 무단 복제, 전송, 배포 기타 저작권법에 위반되는 방법으로 이용할 경우
저작권법 제136조에 따라 5년 이하의 징역 또는 5천만 원 이하의 벌금에 처해질 수 있습니다.
제 14 조 (유료서비스)
① 당 사이트 및 협력기관이 정한 유료서비스(원문복사 등)는 별도로 정해진 바에 따르며, 변경사항은 시행 전에
당 사이트 홈페이지를 통하여 회원에게 공지합니다.
② 유료서비스를 이용하려는 회원은 정해진 요금체계에 따라 요금을 납부해야 합니다.
제 5 장 계약 해지 및 이용 제한
제 15 조 (계약 해지)
회원이 이용계약을 해지하고자 하는 때에는 [가입해지] 메뉴를 이용해 직접 해지해야 합니다.
제 16 조 (서비스 이용제한)
① 당 사이트는 회원이 서비스 이용내용에 있어서 본 약관 제 11조 내용을 위반하거나, 다음 각 호에 해당하는
경우 서비스 이용을 제한할 수 있습니다.
- 2년 이상 서비스를 이용한 적이 없는 경우
- 기타 정상적인 서비스 운영에 방해가 될 경우
② 상기 이용제한 규정에 따라 서비스를 이용하는 회원에게 서비스 이용에 대하여 별도 공지 없이 서비스 이용의
일시정지, 이용계약 해지 할 수 있습니다.
제 17 조 (전자우편주소 수집 금지)
회원은 전자우편주소 추출기 등을 이용하여 전자우편주소를 수집 또는 제3자에게 제공할 수 없습니다.
제 6 장 손해배상 및 기타사항
제 18 조 (손해배상)
당 사이트는 무료로 제공되는 서비스와 관련하여 회원에게 어떠한 손해가 발생하더라도 당 사이트가 고의 또는 과실로 인한 손해발생을 제외하고는 이에 대하여 책임을 부담하지 아니합니다.
제 19 조 (관할 법원)
서비스 이용으로 발생한 분쟁에 대해 소송이 제기되는 경우 민사 소송법상의 관할 법원에 제기합니다.
[부 칙]
1. (시행일) 이 약관은 2016년 9월 5일부터 적용되며, 종전 약관은 본 약관으로 대체되며, 개정된 약관의 적용일 이전 가입자도 개정된 약관의 적용을 받습니다.