Stress distribution and interfacial debonding process at the interface between a rubber mold and a powder compact were analyzed during unloading under cold isostatic pressing. The Cap model proposed by Lee and Kim was used for densification behavior of powder based on the parameters involved in the yield function of general Cap model and volumetric strain evolution. Cohesive elements incorporating a bilinear cohesive zone model were also used to simulate interfacial debonding process. The Cap model and the cohesive zone model were implemented into a finite element program (ABAQUS). Densification behavior of powder was investigated under various interface conditions between a rubber mold and a powder compact during loading. The residual tensile stress at the interface was investigated for rubber molds with various elastic moduli under perfect bonding condition. The variations of the elastic energy density of a rubber mold and the maximum principal stress of a powder compact were calculated for several interfacial strengths at the interface during unloading.
Magnesium and magnesium alloys are promising materials for light weight and high strength applications. In order to obtain homogeneous and high quality products in powder compaction and powder forging processes, it is very important to control density and density distributions in powder compacts. In this study, a model for densification of metallic powder is proposed for pure magnesium. The mode] considers the effect of powder characteristics using a pressure-dependent critical density yield criterion. Also with the new model, it was possible to obtain reasonable physical properties of pure magnesium powder using cold iso-state pressing. The proposed densification model was implemented into the finite element method code. The finite element analysis was applied to simulating die compaction of pure magnesium powders in order to investigate the density and effective strain distributions at room temperature.
Recently, the automobile industry has continued to demand lighter materials owing to international environmental regulations and increased convenience. To address this demand, aluminum parts have increased in popularity and are mainly developed and produced through hot forging and cold pressing. However, because this method has low yield and low production efficiency, a new manufacturing method is desirable. In this study, the water capacity efficiency of an aluminum inner tie rod socket was investigated using cold forging that provided a high yield and excellent production efficiency. Mechanical properties were derived through tensile testing of 6110A aluminum materials, and critical fracture factor and process analysis based on experimental data were carried out. The optimized process was applied as a prototype using cold multi-stage forging, and based on the derived results, the formability, productivity, and material efficiency of aluminum inner tie rod socket parts using this cold forging process was verified.
Fitriani, Fitriani;Said, Suhana Mohd;Rozali, Shaifulazuar;Salleh, Mohd Faiz Mohd;Sabri, Mohd Faizul Mohd;Bui, Duc Long;Nakayama, Tadachika;Raihan, Ovik;Hasnan, Megat Muhammad Ikhsan Megat;Bashir, Mohamed Bashir Ali;Kamal, Farhan
Electronic Materials Letters
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제14권6호
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pp.689-699
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2018
Nanostructured Ni doped $Bi_2S_3$ ($Bi_{2-x}Ni_xS_3$, $0{\leq}x{\leq}0.07$) is explored as a candidate for telluride free thermoelectric material, through a combination process of mechanical alloying with subsequent consolidation by cold pressing followed with a sintering process. The cold pressing method was found to impact the thermoelectric properties in two ways: (1) introduction of the dopant atom in the interstitial sites of the crystal lattice which results in an increase in carrier concentration, and (2) introduction of a porous structure which reduces the thermal conductivity. The electrical resistivity of $Bi_2S_3$ was decreased by adding Ni atoms, which shows a minimum value of $2.35{\times}10^{-3}{\Omega}m$ at $300^{\circ}C$ for $Bi_{1.99}Ni_{0.01}S_3$ sample. The presence of porous structures gives a significant effect on reduction of thermal conductivity, by a reduction of ~ 59.6% compared to a high density $Bi_2S_3$. The thermal conductivity of $Bi_{2-x}Ni_xS_3$ ranges from 0.31 to 0.52 W/m K in the temperature range of $27^{\circ}C$ (RT) to $300^{\circ}C$ with the lowest ${\kappa}$ values of $Bi_2S_3$ compared to the previous works. A maximum ZT value of 0.13 at $300^{\circ}C$ was achieved for $Bi_{1.99}Ni_{0.01}S_3$ sample, which is about 2.6 times higher than (0.05) of $Bi_2S_3$ sample. This work show an optimization pathway to improve thermoelectric performance of $Bi_2S_3$ through Ni doping and introduction of porosity.
The size of various alumina ceramics used in semiconductor and display industry is required to increase with increase in wafer and panel size. In this research, large alumina ceramics were fabricated by uniaxial pressing, cold isostatic pressing and filter pressing with commercial powder and thereafter sintering at $1600^{\circ}C$ in gas furnace. The large alumina ceramics exhibited dense microstructure corresponding to 98.5% of theoretical density and 99.8% of high purity. The impurities and microstructural defects of the alumina were found to influence the resistance and dielectric properties. The volume resistances in these four aluminas were almost the same while the pure alumina was higher value. The dielectric constant, dielectric loss and dielectric strength of aluminas were placed within the range of 10.3~11.5, 0.018~0.036, and 10.1~12.4 kV/mm, respectively.
Ni-33.3at%Si elemental powder mixtures were mechanically alloyed by a high-energy ball mill, followed by CIP (cold isostatic pressing) and HIP (hot isostatic pressing) for different processing conditions. Only elemental phases (Ni and Si) were observed for the 15 min mechanically alloyed (MA 15 min) powder. but $Ni_2$Si and elemental phases were observed to coexist for the 30 min mechanically alloyed (MA 30 min) powder. Elemental Ni and $Ni_2$Si phases were observed for the HIPed compact of MA 15 min powder at 100 and 150 MPa for 2 hr at $800^{\circ}C$. Only the $Ni_2$Si phase was, however, observed for the HIPed compacts of MA 30 min powder. For the HIPed compacts, the highest sintered density was obtained to be 99.5% of theoretical density by a HIP step at $1100^{\circ}C$ at 150MPa for 2hr. The hardness values of the HIPed $Ni_2$Si compacts at $1100^{\circ}C$ at 100/150 MPa for 2 hr were higher than HRC 66. The densification and mechanical property of HIPed $Ni_2$Si compacts were found to depend on more HIP temperature than HIP pressure.
Ti-37.5at%Si elemental powder mixtures were mechanically alloyed by a high-energy ball mill, followed by CIP (cold isostatic pressing) and HIP (hot isostatic pressing) for different processing conditions. Only elemental phases (Ti and Si) were observed for the 5 min mechanically alloyed (MA 5 min) powder, but only $Ti_5Si_3$phase was observed for the 30 min mechanically alloyed (MA 30 min) powder. $Ti_5Si_3$phase was observed for the HIPed compact of MA 5 min and 30 min powders at 150 and 190 MPa for 3 hr at $1000^{\circ}C$. For the HIPed compacts, the highest sintered density was obtained to be 99.5% of theoretical density by a HIP step at $1350^{\circ}C$ at 190MPa for 3hr. The hardness values of the HIPed $Ti_5Si_3$compacts at $1350^{\circ}C$ at 150/190 MPa for 3hr were higher than HRC 76. The densification and mechanical property of HIPed $Ti_5Si_3$compacts was found to depend on more HIP temperature than HIP pressure.
The Hot Stamping process, which is the hot pressing of steel parts using cold dies. can utilize both case of shaping and high strength due to the hardening effect of rapid quenching during the pressing. We carried out experiments of quenching rate and tempering treatments at temperatures of $200^{\circ}C$ and $300^{\circ}C$ and different soaking times. Tn this study, the mechanical properties and microstructure of micro boron alloyed steels after heat treatments are compared.
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