슬롯 결한 마이크로스트립라인-도파관 천이기에 대해 간략하지만 정확한 등가 회로 모델을 추출하기 위한 해석 방법을 제안한다. 이 등가회로는 이상적 변압기, 마이크로스트립 개방 스터브, 그리고 슬롯 중심에서 도파관 쪽과 급전선 쪽 반평면으로 바라보는 각각의 어드미턴스들로 구성된다. 관련된 회로 변수 값들은 가역 정리 (Reciprocity theorem), 푸리에 변환과 푸리에 급수(Fourier transform and series), 복소 전력 개념(Complex power concept), 파스발 정리(Parceval's theorem), 그리고 스펙트럼 영역 이미턴스 접근법(Spectral-domain immittance approach)에 의해 계산된다. 계산된 산란계수 값을 측정된 값과 비교하였으며 이들 사이의 상당한 일치도는 제안된 등가회로 모델의 간편성과 정확성을 뒷받침한다.
The reponse of the angled two-strip transmission lines illuminated by an external electromagnetic field is estimated by using the circuit concept approach. Calculated terminal voltages reveal convergence to a fixed value as the number of discretization increases. The amplitude patterns of two terminal voltages to all the direction and polarization of the incident field are also calculated.
New circuit D-Q transformation concept is introduced to analyze AC converters such as inverters, rectifiers and cyclo-converters with ease. The equivalent linear time invariant circuit is obtained by substituting switches with equivalent turn-ratio variable transformers and changing balanced AC reactors into equivalent DC reactors combined by gyrators. This circuit enables us to utilize the powerful linear system analysis techniques such as Laplace transform otherwise which could not be applied to the time varying switching systems. Direct substitution of switches of DC converters with transformers is shown as a preliminary. Then the modeling procedure is shown for a controlled rectifier-inverter circuit. Finally an analysis example is proposed for a buck-boost inverter and the result is compared with the conventional approach. This approach is applicable to all AC converter families to determine the AC transfer functions and the DC operating points. It is identified that the switching systems are equivalent to the RLC filter circuits with transformers and gyrators.
PCB 설계시 전송선간에 발생하는 전자기적 결합 현상은 장비의 동작을 저감시키는 요인이 될 수 있다. 이런 결합 현상은 전송선과 라이저를 통해 흐르는 전류에 의해 생기는 전자기계에 의해 발생한다. 본 논문에서는 PCB상에 놓여 있는 굽은 결합 선로의 누화를 해석하기 위한 개선된 방법을 제안하고 고찰해 보고자 한다. 굽은 결합 선로에 대한 기존의 누화 해석은 굽은 결합 선로의 굽은 지점을 기준으로 각 구간으로 나누고 각 구간을ABCD 행렬로 나타내어 이를 직렬 연결한 방법을 이용하였다. 하지만 본 논문에서 제안하는 누화 해석 방법은 기존의 방법과는 달리 결합 현상을 계산할 때의 결합 구간을 소스가 인가되는 전송선을 인접한 전송선으로 수직 투영시킨 구간만이 아닌 인접한 전송선의 전 구간에 영향을 준다고 보고 계산을 하는 개선된 회로 접근법에 의해 계산하였다. 마지막으로, 몇 가지 굽은 결합 선로 모델들에 대해서 계산한 결과와 측정한 결과를 비교함으로써 본 논문에서 제안하는 누화 해석 방법의 타당성을 보였다.
아날로그 및 디지털 시스템에서 인쇄회로기판에 있는 전송선들의 상호 결합은 장비의 성능을 저하시킬 수 있다. 이 논문에서는 전송선들 사이에 추가로 전송선을 삽입하고 비아 홀을 통해 접지면에 직접 연결시킨 비아펜스의 영향을 해석하기 위한 방법을 제안하였다. 이 방법은 전송선 부분을 위한 회로 개념과 비아 홀 부분을 위한 임피던스 모델링으로 이루어졌고 각 부분을 ABCD 파라미터로 나타내어 직렬 연결하였다. 마지막으로 이 방법에 의한 시뮬레이션 결과를 측정 결과와 비교하여 방법의 타당성을 입증하였다.
이 연구의 목적은 초등 과학 영재를 교수 및 평가하는 데 있어 종래의 정적 방법이 아닌 역동적 방법을 채택하여 전기회로 개념 이해 과정을 분석해 보는 것이다. 초등 과학 영재 11명을 대상으로 과학적인 전기회로 개념으로의 이해를 의도한 역동적 과학 평가를 실시하여 스캐폴딩 양상을 중심으로 변화 과정을 알아보고, 영재학생의 개념 변화 과정에서 나타나는 특징을 분석하였다. 연구 결과 첫째, 역동적 과학 평가를 통해 초등 과학영재의 개념 이해에 유용한 스캐폴딩 투입 특성을 확인하였다. 둘째, 역동적 과학 평가 전략에 의한 개념 정립이 개별 학생의 특성에 따라 다양한 방식으로 나타났다. 셋째, 전기회로 개념 이해의 각 장면에서 효과적으로 작용했던 전략을 확인할 수 있었다.
다중 전송선들로 회로를 구성할 경우 필요에 의해 중간 부분이 구부러진 형태를 갖기도 하는데, 이때의 누화는 금속으로 채워진 비아 홀 펜스를 전송선 사이에 위치시킴으로써 감소시킬 수 있다. 이러한 효과를 해석하기 위하여 비아 홀 펜스를 포함한 다중 전송선을 구간별로 나누고, 전송선 구간을 위한 회로 개념 접근법과 비아흘 구간을 위한 임피던스 모델링을 이용하고, 각 구간을 ABCD 행렬로 나타내어 직렬 연결하는 방법을 제안하였다. 마지막으로 이 방법에 의한 최종 계산 결과가 일부 저주파 대역을 제외하고 대략 3 dB 이내의 범위로 측정 결과와 일치함을 확인하였다.
본 논문은 개구면 결합 공진기 급전 마이크로스트립 패치 안테나에 대하여 간결하면서도 정확한 등가회로 모델을 추출하기 위한 일반적인 전자기 이론을 제안하였다. 그리고 등가회로는 이상적인 트랜스, 어드미턴스, 그리고 전송선으로 구성된다. 관련소자들의 값은 복소전력 개념, Fourier 변환, Fourier 급수, 그리고 spectral-domain immittance-approach를 적용하여 계산된다. 본 논문에서는 이 방법을 이용하여 안테나의 입력 임피던스를 구하고, 기존 논문에서 발표된 계산값, 그리고 측정값들과 비교하였다. 기존의 연구 결과와의 정확한 일치는 본 논문이 제안한 등가회로 모델의 간결성과 정확성을 입증해 준다.
소형 고주파 회로 설계에서 PCB 레이아웃의 집적도가 증가하면서 다층 기판이 많이 사용되고 있다. 본 논문에서는 다층 기판의 한 예인 4층 기판에서 비아(via)로 연결된 결합 선로의 누화를 회로 접근법을 사용하여 이론적으로 계산하는 방법에 대해 연구해 보았다. 4층 기판에서 비아로 연결된 결합 선로를 세 구간, 즉, 접지면을 그라운드로 사용하는 마이크로스트립 결합 선로와 비아 상단 구간, 비아 중간단 구간, 그리고 비아 하단과 전력면을 그라운드로 사용하는 마이크로스트립 결합 선로 구간으로 나누고 각 구간을 ABCD 행렬로 나타내었다. 이 세 구간을 직렬 연결하여 4층 기판에서 비아로 연결된 결합 선로의 누화를 근사적으로 계산하였다. 계산된 결과와 HFSS 시뮬레이션 결과를 비교함으로써 4층 기판에서 비아로 연결된 몇 가지 형태의 결합 선로에서의 누화를 근사적으로 계산하는 방법의 타당성을 보였다.
본 논문에서는 시스템수준 시뮬레이션 언어를 통해 전력전자회로의 시뮬레이션을 행하기 위한 회로 모형화의 체계적인 접근방식을 제시하였다. 회로 내의 요소들을 입출력 조건에 따라 네가지 기본적 형태로 나타낼 수 있음을 보이고 병렬요소와 직렬요소들에 대한 일반 모델을 도출한 다음 이들을 조립하여 일반적인 컨버터시스템의 모델을 개발하는 방법을 제안하였다. 그 과정에서 모델간의 입출력 조건을 만족하면서 대수적 순환루우프의 발생의 방지라는 두 제약조건을 동시에 만족시키기 위해서는 일반적으로 모델간의 원활한 접속을 위한 가상 접속블록의 도입이 필요함을 보였다. 제시된 방법을 간단한 체강형 컨버터 회로를 대상으로 구현한 예를 보였고 접속블록의 도입을 일반적인 모델간 변환의 개념으로 확장하여 설명하였다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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