• 한국세라믹학회지
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• 제28권9호
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• pp.675-682
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• 1991

Among many problems that need to be solved in the process of preparing multilayer chip LC filters, we studied the control of shrinkage in order to prevent the crack, warpage, and/or delamination which occurs at the interface between the inductance (L part) and the capacitance (C part). Shrinkage was controlled by compositions, powder size, calcining temperature and amount of organic binder. Capacitance sheet was prepared by mixing 65 wt% binder with the composition of 96 wt% TiO2 having an average particle size of 0.5 $\mu\textrm{m}$, 3 wt% CuO. After small amount of MnO2 and SiO2 added, it was calcined at 750$^{\circ}C$ for 2 hr. Inductance sheet was prepared by mixing 60 wt% binder with the composition of 49.5% mol% Fe2O3, 20.5 mol% ZnO, 20 mol% NiO and 10 mol% CuO which was calcined at 775$^{\circ}C$ for 2 hr. These sheets was laminated at 250 kg/$\textrm{cm}^2$, and cofired at 900$^{\circ}C$ for 2 hr to give rise to a multilayer chip LC filter without any warpage.

• Journal of Welding and Joining
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• 제31권3호
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• pp.84-88
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• 2013

These days embedded technology may be the most significant development in the electronics industry. The study focused on the development of active device embedding using flexible printed circuit in view of process and materials. The authors fabricated 30um thickness Si chip without any crack, chipping defects with a dicing before grinding process. In order to embed chips into flexible PCB, the chip pads on a chip are connected to bonding pad on flexible PCB using an ACF film. After packaging, all sample were tested by the O/S test and carried out the reliability test. All samples passed environmental reliability test. In the future, this technology will be applied to the wearable electronics and flexible display in the variety of electronics product.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제29권2호
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• pp.65-71
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• 2022

Mobile PKG Trend는 소형화와 더불어 고용량 제품 요구로 인해 Mold Top Margin 감소가 불가피한 상황이다. 하지만 기존 Laser Marking 공법은 Depth가 깊어 Narrow Top Margin 제품에 적용할 때 중첩 가공에 의한 PKG 강도 저하가 예상되며, Chip Damage와 같은 품질 불량으로 신뢰성이 저하되는 문제점이 있다. 따라서 본 연구에서는 Laser Source 특징 비교를 통해 Narrow Top Margin 제품에 대응할 수 있는 Low Depth Laser Marking 기술을 확보하였으며, PKG 개발 제품에 해당 기술을 적용하여 평가한 결과 Marking Depth 67% 감소와 PKG 강도 12%가 향상됨을 검증하였다. 또한 PKG Mechanical 분석을 통해 발생 가능한 Laser Damage 품질 검증을 진행하였고, Chip Damage(Crack/Chipping) 불량은 발견되지 않았다. 이를 통해 양산 적용 품질 안정성을 확보하였다.

• 비파괴검사학회지
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• 제12권4호
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• pp.18-25
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• 1993

This paper is to aim the microdefect evaluation of If package into a quantitative from NDI's image processing of ultrasonic wave. (1) Automatically repeated discrimination analysis method can be devided in the category of all kind of defects on IC package, and also can be possible to have a sampling of partial delamination. (2) It is possible that the information of edge section in silicon chip surrounding can be extractor by the partial image processing of IC package. Also, the crack detection is possible between the resin part and lead frame.

• 비파괴검사학회지
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• 제10권2호
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• pp.43-49
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• 1990

Ultrasonic testing is one of the most useful NDT method for detection of microdefect in the opaque materials. Recently, many applications of the ultrasonic techniques have been extended widely in the new field like electron is and advanced materials. From the result of the experiment, we have hardly found out a crack in the internal parts of the resin and a delamination between chip and resin because of poor performance of the system.

• 한국컴퓨터정보학회논문지
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• 제8권4호
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• pp.75-80
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• 2003

본 논문에서는 와전류탐상을 기본으로 제작하였으며, 현재 교류 누설 방법을 채용한 비파괴검사는 원리적으로나 장치 구성상의 한계, 및 검출율의 한계를 가지고 있으므로, 본 논문에서는 이러한 점들을 보완, 기존의 시스템보다 장치의 소형화, 시스템 구성비용의 절감화, 결함의 정확한 정량화를 이룰 수 있도록 교류누설 자속탐상 시스템을 설계하였다. 또한, 교류누설탐상 시스템은 특성상 표면의 미세 크랙에 대하여 높은 정밀도를 가지고 있으며, 시스템 제작이 용이하다는 장점을 가지므로 표면 크랙에 중점을 둔 시스템으로 설계하였으며, 기존의 장치와 비교하여, 결함측정시간을 단축하기 위해 DSP320C31(floating 연산가능) 칩을 채용함으로써 넓은 범위의 시편에 대한 결함을 검출하는데 빠르고 정확한 정량화를 이룰수 있게 하였다. 한편 앞으로의 fuzzy 및 membership함수를 채택하여 스텝모터 및 DC모터에 PID제어,PC system-mathlab을 이용 하여 관련분야 지식이 부족한 이를 위하여 실시간으로 PC에 3차원 영상의 결함값을 보일 수 있도록 한 system상 교두보를 제시하였다.

• E2M - 전기 전자와 첨단 소재
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• 제10권6호
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• pp.519-527
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• 1997

The micro crack was occurred where the stress concentrated by the thermal stress which was induced during the cooling period after molding process or by the various reliability tests. In order to estimate the possibility of development from inside micro crack to outside fracture, the fracture toughness of EMC should be measured under the various applicable condition. But study was conducted very rarely for the above area. In order to provide a was to decide the fracture resistance of EMC (Epoxy Molding Compound) of plastic package which is produced by using transfer molding method, measuring fracture is studied. The specimens were made with various EMC material. The diverse combination of test conditions, such as different temperature, temperature /humidity conditions, different filler shapes, and post cure treatment, were tried to examine the effects of environmental condition on the fracture toughness. This study proposed a way which could improve the reliability of LOC(Lead On Chip) type package by comparing the measured $J_{IC}$ of EMC and the calculated J-integral value from FEM(Finite Element Method). The measured $K_{IC}$ value of EMC above glass transition temperature dropped sharply as the temperature increased. The $K_{IC}$ was observed to be higher before the post cure treatment than after the post cure treatment. The change of $J_{IC}$ was significant by time change. J-integral was calculated to have maximum value the angle of the direction of fracture at the lead tip was 0 degree in SOJ package and -30 degree in TSOP package. The results FEM simulation were well agreed with the results of measurement within 5% tolerance. The package crack was proved to be affected more by the structure than by the composing material of package. The structure and the composing material are the variables to reduce the package crack.ack.

• 한국산학기술학회논문지
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• 제21권12호
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• pp.261-267
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• 2020

휴대용기기에 대한 경박단소 및 빠른 속도에 대한 요구는 반도체 패키징 기술에도 변화를 가져왔다. 이에 대한 대응의 하나로 stacked chip scale package(SCSP)가 업계에서 사용되고 있다. SCSP를 구현하기 위한 핵심소재 중의 하나가 die attach film(DAF)이다. 특히, 다이와 기판을 접착하거나 다이와 다이를 접착하는 경우, DAF의 접착필름은 기판의 단차나 본딩 와이어 사이를 기공의 발생 없이 채우기 위해 우수한 고온 유동성이 요구된다. 그러나 이 경우 경화 크랙의 발생을 최소화하기 위해 2단계 경화가 종종 요구되나, 공정시간 단축을 위해서는 1단계 경화가 바람직하다. 본 연구에서는 DAF 접착필름의 조성물을 경화 성분(에폭시 수지), 유연 성분(고무성분), 딱딱한 성분(페녹시수지, 실리카), 3개 군으로 분류하고, 조성물의 변화에 따른 1단계 경화시 경화 크랙, 고온 유동성, die attach (DA) 기공발생에 대한 영향을 혼합물 실험 설계법를 통해 살펴보았다. 경화 크랙은 딱딱한 성분 함량에 가장 크게 영향을 받았으며, 함량이 증가할수록 경화 크랙이 감소하였다. DA 기공의 발생은 딱딱한 성분의 함량이 감소할수록 감소하였으며, 특히, 딱딱한 성분의 함량이 적은 경우는 경화 성분의 함량이 감소할수록, 기공의 발생이 억제되었다. 고온 유동성은 100℃ 저장탄성 계수와 120℃에서의 블리드 아웃(BL-120)으로 평가되었다. 100℃의 고온 저장탄성률은 딱딱한 성분의 감소가 중요하였고, 유동성 지표인 BL-120의 경우는 경화 성분의 함량의 증가와 딱딱한 성분의 감소가 동시에 중요하였다.

• 한국정밀공학회지
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• 제6권2호
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• pp.40-46
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• 1989

Recently, the researches on cutting the new material have been done for development of aerospace industrial engineering. Especially, titanium ally is well known as heat resisting, antiwear, anticorrosion and difficult-to-machine materials. Many studies on the analysis of shear angle have been done for improving productivity in cutting these materials. In case of titanium alloy, the saw-toothed type of chip which has wave surface of a triangular form, an eccentric from of a continuous type of chip that is produced in the cutting process, was checked. Nakayama supposed that a maximum shear strewss plane and the shear crack in the free surface made an angle of $45^{\circ}$ .deg. , but it's usually much larger than that. In this paper, the author analyzed the shear conditions of the cutting process in the quick-stopping device with the help SEM-photographs, and measured the hypotenuse angle directly in the photographs of the chips. In conclusion, the author tried to find the shear angle in the cutting process with the saw-toothed chip and compared it with the shear angles which can be calculated from the theories established by others. The results obtained are as follows. 1. In case of the saw-toothed chips, the equivalent cutting ratio can be calculated by using the chip thickness to two-thirds of ramp height. 2. The theory of Ernst-Merchant is not applicable to the titanium and its alloys which does not fractured in accordance with the theory of maximum shear stress. 3. When we cut the titanium alloys which produced the saw-toothed chips, the shear angle can be found with the theories of Rowe-Spick, P.K. Wright and the measurement of hypotenuse angle.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제9권3호
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• pp.31-36
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• 2002

PBGA에 비해 상대적으로 큰 칩을 실장하는 고속 SRAM용 153 FC-BGA을 대상으로 2차 솔더접합부의 신뢰성을 평가하였다. 실험은 열사이클 시험에서 발생하는 단면과 양면 실장, 패키지 구조, 언더 필 재료, 기판의 종류와 두께, 솔더 볼의 크기에 따른 영향을 분석하였다. BT기판의 두께가 0.95mm에서 1.20mm로 증가하고, 낮은 영률 의 언더 필 재료에서 솔더접합부의 피로 수명이 30% 향상됨을 확인하였다. 또한 솔더 볼의 크기가 0.76 mm에서 0.89mm로 증가하면, 솔더접합부에서 균열에 대한 저항성은 2배 정도 증가하였다.