• 제목/요약/키워드: Chip Load

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CSP의 Multi-sorting을 위한 pick and place 시스템의 개발 (The development of Pick and place system for multi-sorting of CSP)

  • 김찬용;곽철훈;이은상
    • 한국정밀공학회:학술대회논문집
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    • 한국정밀공학회 1997년도 추계학술대회 논문집
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    • pp.171-174
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    • 1997
  • The great development of semiconductor industry demands the high efficiency and performance of related device, but the pick and place system of semiconductor packaging device can load a few units until nowdays. Although the system can load a lot of units, it can work multiple sort operation. The defect like that causes a low efficiency. Therefore, this paper represents the development of pick and place system which can work multiple sort operation.

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IEEE 1500 래퍼를 이용한 효과적인 AMBA 기반 시스템-온-칩 코아 테스트 (Efficient AMBA Based System-on-a-chip Core Test With IEEE 1500 Wrapper)

  • 이현빈;한주희;김병진;박성주
    • 대한전자공학회논문지SD
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    • 제45권2호
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    • pp.61-68
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    • 2008
  • 본 논문에서는 Advanced Microcontroller Bus Architecture(AMBA) 기반 System-on-Chip(SoC) 테스트를 위한 임베디드 코어 테스트 래퍼를 제시한다. IEEE 1500 과의 호환성을 유지하면서 ARM의 Test Interface Controller(TIC)로도 테스트가 가능한 테스트 래퍼를 설계한다. IEEE 1500 래퍼의 입출력 경계 레지스터를 테스트 패턴 입력과 테스트 결과 출력을 저장하는 임시 레지스터로 활용하고 변형된 테스트 절차를 적용함으로써 Scan In과 Scan Out 뿐만 아니라 PI 인가와 PO 관측도 병행하도록 하여 테스트 시간을 단축시킨다.

온칩 시동회로를 갖는 CMOS DC-DC 벅 변환기 설계 (Design of monolithic DC-DC Buck converter with on chip soft-start circuit)

  • 박승찬;임동균;이상민;윤광섭
    • 한국통신학회논문지
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    • 제34권7A호
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    • pp.568-573
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    • 2009
  • 본 논문에서 0.13um CMOS 공정으로 설계된 배터리 기반 휴대용 통신 시스템 구동용의 온칩 시동회로를 갖는 스텝다운 CMOS DC-DC 변환기를 제안하였다. 1MHz의 스위칭 주파수를 기반으로 설계된 벅 변환기에는 온칩 시동회로와 커패시터 멀티플라이어 기법을 이용한 보상회로를 포함시켰다. 칩 측정 결과 2.5V ${\sim}$3.3V의 입력 전압을 1.2V로 강압시키는데 최대 87.2%의 효율을 갖는다. 최대 부하 전류, 출력 전류 리플 및 전압 리플은 각각 500mA, 25mA, 24mV 이다.

COG(Chip On Glass)를 위한 ACA (Anisotropic Conductive Adhesives) 공정 조건에 관한 연구 (A Study on the Process Conditions of ACA( Anisotropic Conductance Adhesives) for COG ( Chip On Glass))

  • 한정인
    • 한국재료학회지
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    • 제5권8호
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    • pp.929-935
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    • 1995
  • 구동 IC를 유리기판 위의 Al패드 전극에 연결하는 LCD(Liquid Crystal Display) 모듈을 실장하는 Chip On Glass (COG) 기술을 개발하기 위하여 기존에 잘 알려진 기술 가운데 실제로 적용 가능성이 가장 유망한 이방성 도전 접착제 (ACA, Anisotropic Conductive Adhesives)를 사용한 공정에 대하여 조사하였다. ACA 공정은 본딩 부분에 ACA 수지를 균일하게 분포시키는 공정과 자외선을 조사하여 수지를 경화하여 칩을 실장하는 공정의 2단계로 진행하였다. 칩에 가해준 하중은 2-15kg이었고 칩의 예열 온도는 12$0^{\circ}C$이었다. 이방성 도전체는 Au 또는 Ni이 표면 피막 재료로 사용된 것을 사웅하였으며 전도성 입자의 갯수가 500, 1000, 2000, 4000개/$\textrm{mm}^2$이며 크기가 5, 7, 12$\mu\textrm{m}$이었다. ACA 처리의 결과 입자 크기가 5$\mu\textrm{m}$이고 입자 밀도는 4000개/$\textrm{mm}^2$일 경우가 대단히 낮은 접촉 저항 및 가장 안정된 본딩 특성을 나타냈었다.

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SoC 전원 관리를 위한 인덕터와 커패시터 내장형 100MHz DC-DC 부스트 변환기 (A 100MHz DC-DC Converter Using Integrated Inductor and Capacitor as a Power Module for SoC Power Management)

  • 이민우;김형중;노정진
    • 대한전자공학회논문지SD
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    • 제46권8호
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    • pp.31-40
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    • 2009
  • 본 논문은 SoC 전원 관리를 위한 고성능 DC-DC 부스트 변환기 설계에 관한 것이다. DC-DC 변환기에서 일반적으로 전하 축전용으로 사용되는 인덕터와 커패시터를 칩 안에 집적하기 위해 그 크기를 크게 감소시키고, 스위칭 주파수를 100MHz로 하였다. 고속 동작에서 전압 방식의 제어를 선택하여 신뢰성을 높였으며 적절한 주파수 보상으로 안정적인 동작 특성을 확보하였다. 설계한 DC-DC 변환기는 thick gate oxide 옵션이 포함된 0.18${\mu}m$ CMOS 표준 공정으로 제작하였다. 내부 필터 커패시터를 포함한 칩의 면적은 8.1$mm^2$ 이고, 제어기가 차지하는 면적은 1.15$mm^2$ 이다. 부하 전류 300mA 이상에 대하여 4V의 출력을 얻는 변환기의 최대 효율은 76% 이상, load regulation은 100mA의 변화에 대하여 0.012% (0.5mV) 의 특성을 갖는다.

유한요소법을 이용한 캠버볼트의 편심단조 공정설계 (Design of eccentric forging process for camber bolts using finite element method)

  • 김관우;추연근;조해용
    • Journal of Advanced Marine Engineering and Technology
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    • 제40권4호
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    • pp.320-324
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    • 2016
  • 본 연구에서는 일반 볼트와 달리 두께가 얇고 단면적이 넓은 편심원형 플랜지구조를 가진 캠버볼트의 편심단조공정을 제시하였다. 캠버볼트는 일반 볼트와 같이 축대칭 형상으로 단조 후, 플랜지 부분을 트리밍하여 가공한다. 따라서 단조과정에서는 높은 단조 하중과 대량의 칩이 발생한다. 이와 같은 문제점을 해결하기 위해 새로운 단조공정이 요구된다. 편심단조공정은 일반적인 단조공정과 달리 중심축에서 편심 된 상태로 가공하는 새로운 단조 공정이다. 또한 편심단조공정은 단조하중과 단조 후 트리밍 칩의 양을 줄일 수 있다. 이러한 캠버볼트의 편심단조공정설계를 위해 편심유도금형의 편심량과 금형형상의 최적화가 필요하다.

전력선 Modem과 Telephone을 이용한 가정 자동화 시스템의 실현 (Home Automation Implementation using Power Line Modem and Telephone)

  • 최승지;김한수;박종연
    • 대한전자공학회:학술대회논문집
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    • 대한전자공학회 2001년도 하계종합학술대회 논문집(5)
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    • pp.43-46
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    • 2001
  • This paper has been studied a implementation Home Automation by PLM and Telephone system. The PLM is composed of FSK IC-chip and the circuit for the power line communication. In this paper load control was made with PIC16F84A and its communication speed was 1200 baud rates.

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Design and Analysis of Current Mode Low Temperature Polysilicon TFT Inverter/Buffer

  • Lee, Joon-Chang;Jeong, Ju-Young
    • Journal of Information Display
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    • 제6권4호
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    • pp.11-15
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    • 2005
  • We propose a current mode logic circuit design method for LTPS TFT for enhancing circuit operating speed. Current mode inverter/buffers with passive resistive load had been designed and fabricated. Measurement results indicated that the smaller logic swing of the current mode allowed significantly faster operation than the static CMOS. In order to reduce the chip size, both all pTFT and all nTFT active load current mode inverter/buffer had been designed and analyzed by HSPICE simulation. Even though the active load current mode circuits were inferior to the passive load circuits, it was superior to static CMOS gates.

금형 가공기의 엔드밀 가공 및 구조 동특성 해석 (Analyses of structural dynamic characteristics and end milling in a vertical machining center)

  • 이신영;김성걸;이장무
    • 한국정밀공학회지
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    • 제14권3호
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    • pp.66-74
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    • 1997
  • In a high speed and high precision vertical machining center, chatter vibration is easily generated due to unbalanced masses in rotating parts and changtes of cutting forces. In this paper, modal test is performed to obtain modal parameters of the vertical machining center. In order to predit the cutting force of endmilling process for various cutting conditions, a mathematical model is given and this model is based on chip load, cutting geometry, and relationship between cutting forces and the chip load. Specific cutting constants of the model are obtained by averaging forces of cutting tests. The interactions between the dy- namic characteristics and cutting dynamics of the vertical machining center make the primary and the secondary feedback loops, and we make use of the equations of system to predict the chatter vibration. The chatter prediction is formulated as linear differential-differene equations, and simulated for several cases. Trends of vibration as radial and axial depths of cut are changed are shown and compared.

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Verification of an Autonomous Decentralized UPS System with Fast Transient Response Using a FPGA-Based Hardware Controller

  • Yokoyama, Tomoki;Doi, Nobuaki;Ishioka, Toshiya
    • Journal of Power Electronics
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    • 제9권3호
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    • pp.507-515
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    • 2009
  • This paper proposes an autonomous decentralized control for a parallel connected uninterruptible power supply (UPS) system based on a fast power detection method using a FPGA based hardware controller for a single phase system. Each UPS unit detects only its output voltage and current without communications signal exchange and a quasi dq transformation method is applied to detect the phase and amplitude of the output voltage and the output current for the single phase system. Fast power detection can be achieved based on a quasi dq transformation, which results in a realization of very fast transient response under rapid load change. In the proposed method, the entire control system is implemented in one FPGA chip. Complicated calculations are assigned to hardware calculation logic, and the parallel processing circuit makes it possible to realize minimized calculation time. Also, an Nios II CPU core is implemented in the same FPGA chip, and the software can be applied for non-time critical calculations. Applying this control system, an autonomous decentralized UPS system with very fast transient response is realized. Feasibility and stable operation are confirmed by means of an experimental setup with three UPSs connected in parallel. Also, rapid load change is applied and excellent performance of the system is confirmed in terms of transient response and stability.