• Asian-Australasian Journal of Animal Sciences
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• 제16권11호
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• pp.1695-1700
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• 2003

A total of 30 pork loin sections were utilized to evaluate the effects of FIR ceramic sheet in PE and vacuum package on preserving the quality of chilled pork stored at 4 and $0^{\circ}C$. Based on meat color, results indicated that pork loin packaged in ceramic sheet and control treatment showed that the samples of the control treatment tended to darken gradually in comparison with the samples at 0 day, but FIR treatment had few changes. Among the total plate counts of sliced loin in PE and loin in vacuum package under different storage times at 4 and $0^{\circ}C$, results showed that FIR ceramic sheet package treatment had lower total plate counts and significant differences (p<0.05). In VBN value, both treatments tended to rise high with the increasing of storage time, but the FIR treatment was significantly lower (p<0.05) than the control treatment. Its results had a corresponding relationship with the total plate counts. Regarding the drip loss of sliced loin in PE and loin in vacuum package, it showed that FIR ceramic sheet package treatment had lower drip loss and significant differences (p<0.01). These results showed that the use of FIR ceramic sheet package, including PE and vacuum package, is an effective method of maintaining the quality of meat.

• 반도체디스플레이기술학회지
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• 제14권3호
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• pp.57-60
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• 2015

Electric power in large devices is controlled by digital circuits, such as switching mode power supply. This kind of power circuits require accurate current sensor for power distribution. We studied characteristics of shunt resistor, which has many advantages for commercial application compared to Hall-effect current sensor. We applied ceramic package to the shunt resistor. Ceramic package has good thermal conductivity compared to plastic package, and this point is important for space requirement in Printed Circuit Board (PCB). Another advantage of the ceramic package is that surface mount technology (SMT) can be used for production. Our experimental results showed that the ceramic packaged resistor showed about 50% lower temperature than the plastic packaged one. Burning point and frequency characteristics are also discussed.

• 대한전자공학회논문지TC
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• 제41권8호
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• pp.19-26
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• 2004

패키지는 전기적인 특성에 있어서 우수한 고주파 전송 특성을 지녀야한다. 그러나 집적회로면이 위로 향하는 세라믹 패키지(Face-up Package)는 본드와이어 연결 시 고주파의 기생 특성이 크게 증가하여 시스템 전체의 성능에 큰 제한을 가져온다. 본 논문에서는 향상된 정합특성을 갖는 새로운 밀리미터파 세라믹 패키지 급전구조를 제안하였고, 유한요소법(FEM: Finite Element Method)을 이용하여 20 ∼ 50 GHz에서 해석 및 설계를 하고 제작하였다. 측정 결과, 삽입된 금속판 (Embedded Metal Sheet)을 가지는 세라믹 패키지 급전구조는 47GHz까지 기존의 세라믹 패키지보다 0.85dB 그리고 본드와이어 부분에 일반적인 에폭시( ε/sub γ/ = 4)를 사용하여 몰딩한 세라믹 패키지보다 0.4dB가 개선된 삽입손실의 특성을 얻을 수 있었다. 따라서 본 해석결과는 소형의 세라믹 패키지 및 MMIC(Monolithic Microwave Integrated Circuit) 모듈 개발에 효과적으로 활용될 수 있으리라 기대된다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제23권4호
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• pp.35-41
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• 2016

고출력 LED 조명용 패키지를 제조함에 있어서 발열은 LED의 광출력과 수명에 매우 중요한 영향을 주는 인자로 알려져 있다. 본 연구에서는 가로등용 고출력 LED 패키지를 개발함에 있어서 효과적인 방열을 하기 위하여 방열효과가 상대적으로 우수한 구조인 chip-on-a-heat sink 구조를 가지는 세라믹-메탈 기반의 패키지를 제조하였다. 열확산 기능을 하는 heat sink 기판소재는 알루미늄 합금을, LED 어레이 회로를 형성하는 절연막으로는 저온동시소성용 glass-ceramics을 사용하였다. 특히 열처리 시 가장 이슈가 되는 세라믹-금속 하이브리드 패키지 기판의 휨을 억제하기 위한 수단으로서, glass-ceramic 절연막을 부분 코팅함으로써 휨현상을 용이하게 줄일 수 있게 되었다. 또한, LED 패키지의 방열특성의 향상 즉 열저항도 기존의 MCPCB 패키지나 전면 코팅형 절연막 패키지에 비해 훨씬 낮아지는 효과를 얻었을 뿐 아니라, 세라믹 코팅소재의 절감효과도 볼 수 있게 되었다.

• 한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집
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• 한국마이크로전자및패키징학회 2002년도 추계기술심포지움논문집
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• pp.147-151
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• 2002

We fabricated and characterized a millimeter-wave ceramic package in a frequency range from 6 to 40㎓ using the LTCC(Low Temperature Cofired Ceramic) Technology and TRL(Thru-Reflect-Line) calibration method. From these measurement results, the fabricated feed-through structure achieved 0.5 dB, 14 dB of the insertion loss and the return loss at 30 GHz respectively. This ceramic package will be useful for MMIC(Monolithic Microwave Integrated Circuit) modules.

• 한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집
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• 한국마이크로전자및패키징학회 2002년도 춘계 기술심포지움 논문집
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• pp.259-263
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• 2002

We design and characterize a millimeter-wave ceramic package in a frequency range from DC to 300Hz using the FEM(Finite Element Method) calculation. From these calculation results, the designed feed-through structure achieved 0.32 dB, 16.8 dB of the insertion loss and the return loss at 30 GHz respectively. This ceramic package will be useful for MMIC(Monolithic Microwave Integrated Circuit) modules.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제19권4호
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• pp.79-83
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• 2012

신뢰성이 우수하며, 소형화가 가능하고, 우수한 열전도도의 은 전극을 이용할 수 있는 LTCC (Low temperature co-fired ceramic) 패키징은 환경 및 열에 약한 플라스틱 패키징을 대체할 것으로 기대받고 있다. 현재 LTCC 패키징의 원료 분말로는 주로 $Al_2O_3$을 사용하는데, 본 연구에서는 $Al_2O_3$보다 열전도도가 2배 우수한 ZnO을 일부 첨가 또는 대체한 조성 변화를 통하여 패키징의 열 특성 변화에 대해 연구하였다. 소량의 ZnO를 첨가하여 열전도도가 최대 25%까지 상승하는 결과가 나타났으며, 이 결과로 LED 수명이 증가할 것으로 예상된다. ANSYS 시뮬레이션 결과 열 유속의 값이 ZnO가 첨가된 경우 최대 56% 증가함을 확인할 수 있었다. 실제 LED 패키징을 제작하여 측정한 결과도 ZnO를 첨가한 LTCC 패키징은 $Al_2O_3$로만 이루어진 패키징보다 열저항이 최대 14.9% 감소하였다.

• 한국광학회지
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• 제18권4호
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• pp.235-240
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• 2007

본 논문에서는 10 Gbps급 데이터 전송을 위한 CPW(coplanar waveguide) 피드라인(feed-line)을 이용한 세라믹 스템(stem) 기반의 TO 패키지를 제안하였다. 기존의 금속 기반 TO 패키지에서 사용되는 실린더형 피드라인의 주파수 특성과 세라믹 패키지에서 사용되는 CPW 피드라인의 주파수 특성의 차이를 이론적으로 분석 비교하였다. 그리고 이들 패키지에 DFB 레이저다이오드(laser diode: LD)를 실장하여 측정된 3 dB 주파수 대역폭은 각각 3.5 GHz와 7.8 GHz로 사용된 패키지에 따라 큰 차이를 갖는 것을 밝혔다. 이러한 측정결과는 등가회로를 이용한 이론적인 계산결과와 잘 일치함도 확인하였다. 이상의 결과를 바탕으로 LD 광모듈의 주파수 특성을 개선하기 위한 방안으로 세라믹 재질의 비전도성 유전체를 스템으로 이용한 세라믹 스템 기반의 CPW 피드라인을 장착한 새로운 TO 패키지를 제안하였다. 제안된 패키지는 HFSS(high frequency structure simulator)를 이용하여 추출된 S 파라미터 값으로부터 기존의 금속 기반의 TO 패키지보다 월등히 넓은 주파수 특성을 얻을 수 있다는 것을 알 수 있었다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제9권2호
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• pp.33-38
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• 2002

패키지는 전기적인 특성에 있어서 적은 삽입손실과 반사손실 특성이 요구된다. 따라서 이러한 고주파 전송 특성이 우수한 패키지를 설계하기 위하여 본 논문에서는 LTCC (Low Temperature Cofired Ceramic) 기술을 이용한 세라믹 패키지를 설계하였고, 유한요소법(FEM: Finite Element Method)을 이용하여 DC~30 GHz에서 해석하였다. 해석 결과, 설계된 패키지 급전구조는 30 GHz까지 삽입손실과 반사손실이 각각 0.32 dB, 16.8 dB 이내의 양호한 특성을 얻었다. 따라서 본 논문에서 설계된 세라믹 패키지는 MMIC (Monolithic Microwave Integrated Circuit) 모듈 개발에 효과적으로 활용될 수 있으리라 기대된다.

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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• 한국전기전자재료학회 2006년도 추계학술대회 논문집 Vol.19
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• pp.221-221
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• 2006

The SMD type P-N junction diode with ceramic package for diode case were fabricated. It was made this diode with simple process from $Al_2O_3$ ceramic chip, solder preform, diode chip, coating reagent and conductive paste for chip terrmination. Its merit is small size, easy manufacture. fast cooling with ceramic case. The electric characteristics of the diode such as reverse recovery time, breakdown voltage, forward voltage, and leakage current were 5 28ns, 1322V, 1.08V, $0.45{\mu}A$.