• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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• 한국전기전자재료학회 2005년도 하계학술대회 논문집 Vol.6
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• pp.35-37
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• 2005

100, 200nm 크기의 colloidal silica 각각에 나노 ceria 입자를 수열합성법으로 코팅하였다. Colloidal silica 입자에 ceria를 코팅 시 slurry의 pH조절과 수열처리에 이용하여 silica에 ceria가 코팅됨을 TEM과 zeta-potential을 이용하여 확인하였다. 연마 슬러리의 분산 안정성과 연마효율을 높이기 위하여 슬러리의 pH 는 9로 하였으며, 이때의 zeta-potential 값은 -25 mV이었다. 1 wt%로 제조된 연마슬러리를 이용하여, 4 inch $SiO_2$, $Si_3N_4$ wafer를 압력변화에 따른 연마특성을 관찰 하였다. Ceria coated colloidal silica 100 nm, 200 nm와 commercial한 $CeO_2$입자를 연마압력 6 psi로 oxide film을 연마한 결과 연마율이 각각 2490 ${\AA}/min$, 4200 ${\AA}/min$, 4300 ${\AA}/min$으로 측정되었다. 또한 $SiO_2$, $Si_3N_4$ film의 6 psi압력에서 ceria coated colloidal silica 100 nm, 200 nm와 commercial 한 $CeO_2$입자의 선택비는 3, 3.8, 6.7 이었다. 입자크기가 클수록 연마율이 높으며, Preston equation을 따라 연마 압력과 연마율이 비례하였다.

• 한국식품저장유통학회지
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• 제8권1호
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• pp.47-53
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• 2001

광물질 연입필름 2종류(15%의 SiO$_2$ 계 LDPE, 10%의 zeolite계 LDPE와 기공필름 및 LDPE필름(두께 30$\mu\textrm{m}$)을 이용한 표고버섯의 MAP효과를 조사하고자, 표고버섯을 동일한 방법으로 필름포장한 다음 2$0^{\circ}C$와 5$^{\circ}C$에 저장하면서 중량감소율, 표면색과 상품성 지수를 조사하였다. 표고버섯의 MAP시 중량감소율과 상품성에 미치는 포장방법의 영향은 표고버섯의 높은 생리특성으로 인하여 2$0^{\circ}C$에서는 인식할 수 없었으나 표면색의 경우는 5$^{\circ}C$의 저온보다는 2$0^{\circ}C$의 상온에서 그 차이가 나타났다. 표고버섯의 MA저장 중 표면색은 SiO$_2$분말 연입필름과 Zeolite 연입필름이 효과적으로 유치할 수 있었으며 중량감소율은 LDPE 필름이 가장 효과적으로 억제할 수 있었으나, 포장 방법별로 큰 차이가 없었다. 그러나 포장지 내부에 발생하는 결로가 버섯조직을 짓무르게 하여 갈변과 부패현상을 촉진하는 상품성지수는 포장방법에 따라 차이가 현격하였는데, SiO$_2$계 분말이 15% 혼입된 광물질연입필름이 효과적인 반면 U)PE 필름포장에서는 억제효과가 가장 낮게 나타났고 zeolite 혼입필름과 기공필름은 포장방법간에 중간적인 수준이었다.

• 한국세라믹학회지
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• 제36권9호
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• pp.991-996
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• 1999

Effect of solution property on the weight varation and microstructural change of film was studied by electrophoretic deposition in order to obtain a homogeneous and dense zirconia film. As a result of weight kinetics of film which obtained in alcohol or aqueous solution having different polarity experimental data showed large deviation from theoretical ones calculated by Zhang's kinetic model. It had been shown that the weight affecting factors was largely dependent on properties other than dielectric constant and viscosity of solvent zeta potential appiled field and time. In initial stage a main factor of the drastic weight increase was the capillary drag of porous substrate. The cause of weight decrease with time in aqueous solution after 300 s was attributed to the defect of film by sagging and electrolytic reaction. The electrolyte film which prepared in alcohol solution with good wetting for substrate had better homogeneous and dense microstructure than one in aqueous solution with high surface tension.

• 한국세라믹학회지
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• 제27권4호
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• pp.513-520
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• 1990

Diamond film was deposited on Si wafer substrate from a gas mixture of methane, hydrogen and oxygen by microwave plasma-assisted chemical vapor deposition. The effects of the pre-treatments of the substrate and of the oxygen addition on the diamond film synthesis are described. In order to obtain diamond film, the substrate was pre-treated with 3 kinds of methods. When the substrate was ultrasonically vibrated within the ethyl alcohol dispersed with 25${\mu}{\textrm}{m}$ diamond powder, the denset diamond film was deposited. Addition of oxygen in the gas mixture of methane and hydrogen improved the crystallinity of the deposited diamond film and also increased the deposition rate of the diamond film more than two times.

• 한국세라믹학회지
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• 제51권4호
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• pp.344-349
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• 2014

$RuO_2$-based high frequency thick-film resistor paste was printed at the speed of 10, 100, 300 mm/sec on the AlN substrate, and then sintered at between 750 and $900^{\circ}C$. The sintered thick films were characterized in terms of printing and sintering conditions. With increasing printing speed, the thickness and roughness of sintered film increased. The resistance of the thick film resistor was reduced by increasing the printing speed from 10 to 100 mm/sec, but did not significantly change at 300 mm/sec speed. With increasing sintering temperature, the surface roughness and thickness of sintered resistor film decreased. The reduction rate was large in case of fast printed resistor. The resistance of the resistor increased up to $800^{\circ}C$ with sintering temperature, but again decreased at the higher sintering temperature.

• 한국세라믹학회:학술대회논문집
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• 한국세라믹학회 2004년도 춘계총회 및 연구발표회 초록집
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• pp.50.4-50.4
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• 2004

• 동굴
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• 제75호
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• pp.49-54
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• 2006

Electrophoretic Deposition (EPD) is the most convenient technology to deposit natural or oxide powders of nonconductive materials in alcoholic suspension solution with adding electrolyte of iodine to form ceramic thick film on metal substrate under applied electric field with double electric layer between electrode and metal substrate. In this research work, the important parameters and technical ways were studied to form EPD thick films of typical oxide ceramics of Al2O3, YBCO and tourmaline powders.

• 한국세라믹학회지
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• 제35권2호
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• pp.145-150
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• 1998

ZnGa2O4 thin film phosphors were deposited on Si(100) (111) wafers by rf magnetron sputtering. The ef-fects of substrates and deposition parameters on the growing mechanisms were studied. As a results of the effect of substrate temperature tranistions of growth orientation and different growing behaviors were ob-served. Also polycrystalline ZnGa2O4 thin film could not be achieved without oxygen gas. PL spectrum of ZnGa2O4 thin films were analyzed and showed broad band luminescence spectrum.

• 한국세라믹학회지
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• 제34권6호
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• pp.611-619
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• 1997

Optimal Mullite sol was synthesized by sol-gel process using Aluminium sec-butoxide(ASB), Tetraethoxysilane(TEOS) and then, Mullite films were dip-coated with various holding time in sol bath and heat-treated at 130$0^{\circ}C$ above for crystallization. The thickness of coated film increased linearly with holding time in sol bath and average pore size was controllable within 20~30$\AA$.

• 한국세라믹학회지
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• 제40권10호
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• pp.961-966
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• 2003

BiN $b_{0.975}$S $b_{0.025}$ $O_4$저온 동시 소결 세라믹 후막 및 적층 세라믹(Multi-Layer Ceramic, MLC) 공정 기술을 이용한 소형 마이크로파 필터를 설계 및 제작하였다. MLC 칩 대역 통과 필터(BPF)는 소형화와 낮은 가격이라는 장점을 가지고 있다. 제안된 필터는 stripline 공진기와 결합 캐패시터로 구성되며, IMT-2000용 단말기의 수신단 통과 대역에 적합하며 통과 대역 아래쪽 저지 대역에 감쇠극이 형성되도록 설계하였다. 상용 마이크로파 회로 및 구조 설계 tool를 이용하여 제안된 MLC칩 대역 통과 필터의 공진기 전자기적 결합량 변화 및 결합 캐패시턴스에 따른 필터의 주파수 특성, 특히 감쇠극의 위치 변화에 대해 살펴보았다. 제작된 MLC 칩 BPF의 주파수 특성은 시뮬레이션 결과와 매우 일치하였다.