Recently, multi-hole electrode RF capacitively coupled plasma discharge is being used in the deposition of microcrystalline silicon for thin film solar cell to increase the speed of deposition. To make efficient multi-hole electrode RF capacitively coupled plasma discharge, the hole diameter is to be designed concerning the plasma parameters. In past studies, the relationship between plasma parameters such as pressures and gas species, and hole diameter for efficient plasma density enhancement is experimentally shown. In the presentation, the relationship between plasma deriving frequency and hole diameter for efficient multi-hole electrode RF capacitively coupled plasma discharge is shown. In usual capacitively coupled plasma discharge, plasma parameter, such as plasma density, plasma impedence and plasma temperature, change as frequency increases. Because of the change, the optimum hole diameter of the multi-hole electrode RF capacitively coupled plasma for high density plasma is thought to be modified when the plasma deriving frequency changes. To see the frequency effect on the multi-hole RF capacitively coupled plasma is discharged and one of its electrode is changed from a plane electrode to a variety of multi-hole electrodes with different hole diameters. The discharge is derived by RF power source with various frequency and the plasma parameter is measured with RF compensated single Langmuir probe. The shrinkage of the hole diameter for efficient discharge is observed as the plasma deriving frequency increases.
The resistance-capacitance (RC) delay of signals through interconnection materials becomes a big hurdle for high speed operation of semiconductors which contain multi-layer interconnections in smaller scales with higher integration density. Low-k materials are applied to the inter-metal dielectric (IMD) materials in order to overcome the RC delay. Relaxation continuum (RCT) model that includes neutral-species transport model have developed to model the etching process in a capacitively coupled plasma (CCP) device. We present the parametric study of the modeling results of a two-frequency capacitively coupled plasma (2f-CCP) with $N_2/H_2$ gas mixture that is known as promising one for organic low-k materials etching. For the etching of low-k materials by $N_2/H_2$ plasma, N and H atoms have a big influence on the materials. Moreover the distributions of excited neutral species influence the plasma density and profile. We include the neutral transport model as well as plasma one in the calculation. The plasma and neutrals are calculated self-consistently by iterating the simulation of both species till a spatio-temporal steady state profile could be obtained.
Partially magnetized capacitively coupled plasma (CCP) sources are investigated using a two-dimensional kinetic simulation code named EDIPIC-2D. A converging numerical solution was obtained for CCP with a 60 MHz power source, while properly capturing the dynamics of electrons and power absorption over a single RF period. The effects of magnetic fields with different orientations were evaluated. Axial magnetic fields caused changes in the spatial distribution of plasma density, affecting the loss channel. Transverse magnetic fields enhanced stochastic heating near the powered electrode, leading to an increase in plasma density while the significant E×B drift loss compensated for this rise.
Fluid model based numerical analysis is done to simulate a plasma processing system with electrodes at floating potential. $V_f$ is a function of electron temperature, electron mass and ion mass. Commercial plasma fluid simulation softwares do not provide options for floating electrode boundary value condition. We developed a user subroutine in CFD-ACE+ and compared four different cases: grounded, dielectric, zero normal electric field and floating electric potential for a 2D-CCP (capacitively coupled plasma) with a ring electrode.
Low pressure plasmas play a key role in many areas including electronic, aerospace, automotive, biomedical, and toxic waste management industries, and the advantages of the plasma are well known the processing procedure is established. However, the insight behavior of the discharges remains a mystery, even though a simple geometry as capacitive discharges. In this work, we measured RF power dissipation in capacitively coupled plasma (CCP) at various experiment conditions with potential probe and RF current probe. Through the results, we will have a clearer view of the inner nature of the CCP.
본 연구에서는 축전 결합형 플라즈마원에 대한 전자기장의 2차원 공간 의존성을 계산하였다. 1차원 유체 방정식을 기반으로 축전 전기장과 전도 전류 밀도의 axial 방향 공간 의존성을 계산한 후, radial 방향으로는 맥스웰 방정식의 해를 ${\omega}r/c$에 대한 power series로 전개하여 전자기장의 2차원 공간 의존성을 계산하였다.
The effect of electrode charging on the ion energy distribution (IED) was investigated in the dual-frequency capacitively coupled plasma source which was powered of 100 MHz RF at the top electrode and 400 kHz bias on the bottom electrode. The charging property was analyzed with the distortion of the measured current and voltage waveforms. The capacitance and the resistance of electrode sheath can change the property of ion and electron charging on the electrode so it is sensitive to the plasma density which is controlled by the main power. The ion energy distribution was estimated by equivalent circuit model, being compared with the measured distribution obtained from the ion energy analyzer. Results show that the low frequency bias power changes effectively the low energy population of ion in the energy distribution.
This study proposes a current source-type pulse generator to improve output voltage and current waveforms under a capacitively coupled plasma (CCP) system. The proposed circuit comprises two parallel-connected current source-type converters. These converters can satisfy the required output waveforms of plasma processing. The parallel-connected converters operate without reverse current fault by applying a time-delay control technique. Conventional voltage source converters based on pulse power supply exhibit drawbacks in short-circuit current, and problems occur when they are applied to a CCP system. The proposed pulse power supply based on a current source converter fundamentally solves the short-circuit current problem. Therefore, this topology can improve the voltage and current accuracy of a CCP system.
In plasma processing reactors, it is common practice to control plasma density and ion bombardment energy by manipulating excitation voltage and frequency. In this paper, a dually excited capacitively coupled rf plasma reactor is self-consistently simulated with a three moment model. Effects of phase differences between primary and secondary voltage waves, simultaneously modulated at various combinations of commensurate frequencies, on plasma properties are investigated. The simulation results show that plasma potential and density as well as primary self-dc bias are nearly unaffected by the phase lag between the primary and the secondary voltage waves. The results also show that, with the secondary frequency substantially lower than the primary frequency, secondary self·do bias remains constant regardless of the phase lag. As the secondary frequency approaches to the primary frequency, however, the secondary self-dc bias becomes greatly altered by the phase lag, and so does the ion bombardment energy at the secondary electrode. These results demonstrate that ion bombardment energy can be more carefully controlled through plasma simulation.
한국정보디스플레이학회 2005년도 International Meeting on Information Displayvol.I
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pp.513-514
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2005
In plasma processing reactors, it is common practice to control plasma density and ion bombardment energy by manipulating excitation voltage and frequency. In this paper, a dually excited capacitively coupled rf plasma reactor is self-consistently simulated with a three moment model. Effects of phase differences between primary and secondary voltage waves, simultaneously modulated at various combination of commensurate frequencies, on plasma properties are investigated. The simulation results show that plasma potential and density as well as primary self-dc bias are nearly unaffected by the phase lag between the primary and the secondary voltage waves. The results also show that, with the secondary frequency substantially lower than the primary frequency, secondary self-dc bias remains constant regardless of the phase lag. As the secondary frequency approaches to the primary frequency, however, the secondary self-dc bias becomes greatly altered by the phase lag, and so does the ion bombardment energy at the secondary electrode. These results demonstrate that ion bombardment energy can be more carefully controlled through plasma simulation.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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