• 제목/요약/키워드: Camera Back Cover

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카메라 Back Cover의 형상인식 및 납땜 검사용 Vision 기술 개발 (Development of Vision Technology for the Test of Soldering and Pattern Recognition of Camera Back Cover)

  • 장영희
    • 한국공작기계학회:학술대회논문집
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    • 한국공작기계학회 1999년도 추계학술대회 논문집 - 한국공작기계학회
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    • pp.119-124
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    • 1999
  • This paper presents new approach to technology pattern recognition of camera back cover and test of soldering. In real-time implementing of pattern recognition camera back cover and test of soldering, the MVB-03 vision board has been used. Image can be captured from standard CCD monochrome camera in resolutions up to 640$\times$480 pixels. Various options re available for color cameras, a synchronous camera reset, and linescan cameras. Image processing os performed using Texas Instruments TMS320C31 digital signal processors. Image display is via a standard composite video monitor and supports non-destructive color overlay. System processing is possible using c30 machine code. Application software can be written in Borland C++ or Visual C++

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카메라 백 카버 생산 조립 라인의 자동화 시스템 개발 (Development of Automation System of Assembly Line On the Back Cover of a Camera)

  • 이만형
    • 한국공작기계학회:학술대회논문집
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    • 한국공작기계학회 2000년도 춘계학술대회논문집 - 한국공작기계학회
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    • pp.153-158
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    • 2000
  • This paper addresses an intelligent robot control system using an off-line programming to teach a precise assembly task of electronic components in a flexible way. The investigated task consists of three job: heat caulking test, soldering on a circuit board, and checking of soldering defects on the back cover of a camera. This study investigates the remodelling of the most complicated cell in terms of the accuracy and fault rate among the twelve cells in a camera back-cover assembly line. We have attempted to enhance back-cover assembly line. We have attempted to enhance soldering quality, to add task flexibility, to reduce failure rate, and to increase product reliability. This study modifies the cell structure, and improves the soldering condition. The developed all system implements the real-time control of assembly with vision data, and realized an easier task teaching on off-line programming.

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열유도 장치와 적외선 열화상을 이용한 철근부식탐지 비파괴 평가기법 (Non Destructive Technique for Steel Corrosion Detection Using Heat Induction and IR Thermography)

  • 권성준;박상순
    • 한국구조물진단유지관리공학회 논문집
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    • 제16권2호
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    • pp.40-48
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    • 2012
  • 콘크리트내의 철근의 부식은 열화와 콘크리트 구조물의 조기파괴의 주된 원인이 된다. 본 연구에서는 비파괴 기법 중 전자기적 열유도방법과 적외선 열화상기법을 이용한 철근부식평가가 시도되었는데, 부식 또는 비부식된 철근의 열특성 차이를 이용한 것이다. 본 논문은 이러한 개념을 배경으로 수행한 실험적 연구이며, 유도전류를 통해 콘크리트 표면으로부터 내부 철근을 가열하고 외부의 적외선 카메라를 이용하여 표면의 온도변화를 관측한다. 피복두께가 다른 콘크리트 시편은 앞면과 배면의 피복두께를 동일하게 제조하여 앞면에서 가열과 배면에서의 온도측정을 동시에 할 수 있도록 고안되었다. IC (Impressed Current) 방법을 통하여, 철근 부식을 촉진하였으며, 적외선 화상을 통하여 온도가열과 냉각을 전 시험과정에 걸쳐 측정하였다. 본 실험을 통하여 부식/비부식 철근의 뚜렷한 온도변화를 확인하였으며, 부식된 시편에서 빠른 온도증가속도 및 냉각속도를 평가하였다. 본 연구는 콘크리트 매립철근의 비파괴적인 부식탐지의 가능성을 보여주고 있다.