Journal of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers
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v.33
no.2
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pp.155-160
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2020
Ga2O3/n-type 4H-SiC heterojunction diodes were fabricated by RF magnetron sputtering. The optical properties of Ga2O3 and electrical properties of diodes were investigated. I-V characteristics were compared with simulation data from the Atlas software. The band gap of Ga2O3 was changed from 5.01 eV to 4.88 eV through oxygen annealing. The doping concentration of Ga2O3 was extracted from C-V characteristics. The annealed oxygen exhibited twice higher doping concentration. The annealed diodes showed improved turn-on voltage (0.99 V) and lower leakage current (3 pA). Furthermore, the oxygen-annealed diodes exhibited a temperature cross-point when temperature increased, and its ideality factor was lower than that of as-grown diodes.
We have studied superconducting properties of $Mg_{1-x}Al_xB_2$ single crystals from reversible magnetization measurements. It was found that the upper critical fields $H_{c2}$ were decreased for both H // c and H // ab as Al is substituted for Mg. As a result, the large anisotropy of $H_{c2}$ observed in pure $MgB_2$, which is considered as one of the characteristics of two-gap superconductor, was decreased with Al doping. On the other hand, the irreversibility fields $H_{irr}$ were increased for x = 0.1 and were significantly decreased for x = 0.2. In contrary to the anisotropy of $H_{c2}$, the anisotropy of $H_{irr}$ was increased as Al concentration increases.
The influences of Gallium doping on the magnetic microstructures and corrosion behaviors of Nd-Fe-B-Ti-C alloys are investigated. The cooling rate for obtaining fully amorphous structure is raised, and the glassforming ability is improved by the Ga addition. The High Resolution Transmission Electron Microscopy image shows that the ${\alpha}$-Fe and $Fe_3B$ soft magnetic phases become granular surrounded by the $Nd_2Fe_{14}B$ hard magnetic phase. The rms and $({\Delta}{\varphi})_{rms}$ value of Nd-Fe-B-Ti-C nanocomposite alloy thick ribbons in the typical topographic and magnetic force images detected by Magnetic Force Microscopy(MFM) decreases with 0.5 at% Ga addition. The corrosion resistances of $Nd_9Fe_{73}B_{12.6}C_{1.4}Ti_{4-x}Ga_x$ (x = 0, 0.5, 1) alloys are enhanced by the Ga addition. It can be attributed to the formation of more amorphous phases in the Ga doped samples.
A series of catalysts, NiO/$CeO_2-ZrO_2/WO_3$, for ethylene dimerization was prepared by the precipitation and impregnation methods. For NiO/$CeO_2-ZrO_2/WO_3$ sample, no diffraction line of nickel oxide was observed up to 40 wt%, indicating good dispersion of nickel oxide on the surface of catalyst. The hexagonal and monoclinic phases of $WO_3$ up to the calcination temperature of 500 ${^{\circ}C}$ were observed, whereas the hexagonal phase of WO3 completely was transformed into monoclinic phase of $WO_3$ at 600 ${^{\circ}C}$ and above. The role of $CeO_2$ in the catalysts was to form a thermally stable solid solution with zirconia and consequently to give high surface area and acidity. The catalytic activities for ethylene dimerization were correlated with the acidity of catalysts measured by the ammonia chemisorption method. 25-NiO/5-$CeO_2-ZrO_2/15-WO_3$ containing 25 wt% NiO, 15 wt% $WO_3$ and 5 mol% $CeO_2$, and calcined at 400 ${^{\circ}C}$ exhibited a maximum catalytic activity due to the effects of $WO_3$ modifying and $CeO_2$ doping.
The Transactions of the Korean Institute of Electrical Engineers C
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v.49
no.12
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pp.654-664
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2000
Thin films of ZnO are deposited by using an RF magnetron sputtering with varying the substrate temperature(RT~39$0^{\circ}C$) and RF power(50~250W). Cu-doped ZnO(denoted by ZnO:Cu) films have also been prepared by co-spputtering of a ZnO target on which some Cu-chips are attached. Different substrate materials, such as Si, $SiO_{2}/Si$, sapphire, DLC/Si, and poly-diamond/Si, are employed to compare the c-axial growth features of deposited ZnO films. Texture coefficient(TC) values for the (002)-preferential growth are estimated from the XRD spectra of deposited films. Optimal ranges of RF powers and substrate temperatures for obtaining high TC values are determined. Effects of Cu-doping conditions, such as relative Cu-chip sputtering areas, $O_{2}/(Ar+O_{2})$ mixing ratios, and reactor pressures, on TC values, electrical resistivities, and relative Cu-compositions of deposited ZnO:Cu films have been systematically investigated. XPS study shows that the relative densities of metallic $Cu(Cu^{0})$ atoms and $CuO(Cu^{2+})$-phases within deposited films may play an important role of determining their electrical resistivities. It should be noted from the experimental results that highly resistive(> $10^{10}{\Omega}cm$ ZnO films with high TC values(> 80%) can be achieved by Cu-doping. SAW devices with ZnO(or Zn):Cu)/IDT/$SiO_{2}$/Si configuration are also fabricated to estimate the effective electric-mechanical coupling coefficient($k_{eff}^{2}$) and the insertion loss. It is observed that the devices using the Cu-doped ZnO films have a higher $k_{eff}^{2}$ and a lower insertion loss, compared with those using the undoped films.
We investigated the photoluminescence and the crystalline properties with Ga doping concentrations (0-12 mol%) in $\textrm{Zn}_{1.98}\textrm{Mn}_{0.02}\textrm{SiO}_{4}$ green phosphors prepared by the solid state reaction. The photoluminescence was improved by a doping of Ga element in $\textrm{Zn}_{1.98}\textrm{Mn}_{0.02}(\textrm{Si_{1-x}\textrm{Ga}_{x})\textrm{O}_{4}$ phosphors which showed the highest emission intensity and good color purity in the doping concentration of x=0.08. The emission intensity of $\textrm{Zn}_{1.98}\textrm{Mn}_{0.02}(\textrm{Si_{1-x}\textrm{Ga}_{x})\textrm{O}_{4}$(x= 0.08) phosphors was increased to 7 times with increasing the sintering temperatures from $1100^{\circ}C$ to $1400^{\circ}C$, showing the improved crystalline quality. The decay time was not affected by Ga doping concentrations with constant values around 24ms. It was found from SEM and PSA analyses that the phosphors were composed of a large number of small grains around 1-3$10\mu\textrm{m}$ with a small amounts of agglomerated particles above $10\mu\textrm{m}$.
Park, Gwang-Uk;Gang, Seok-Jin;Gwon, Ji-Hye;Kim, Jun-Beom;Yeo, Chan-Il;Lee, Yong-Tak
Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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2012.08a
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pp.308-309
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2012
One of the critical issues in the growth of multijunction solar cell is the formation of a highly doped Esaki interband tunnel diode which interconnects unit cells of different energy band gap. Small electrical and optical losses are the requirements of such tunnel diodes [1]. To satisfy these requirements, tens of nanometer thick gallium arsenide (GaAs) can be a proper candidate due to its high carrier concentration in low energy band gap. To obtain highly doped GaAs in molecular beam epitaxy, the temperatures of Si Knudsen cell (K-cell) for n-type GaAs and Be K-cell for p-type GaAs were controlled during GaAs epitaxial growth, and the growth rate is set to 1.75 A/s. As a result, the doping concentration of p-type and n-type GaAs increased up to $4.7{\times}10^{19}cm^{-3}$ and $6.2{\times}10^{18}cm^{-3}$, respectively. However, the obtained n-type doping concentration is not sufficient to form a properly operating tunnel diode which requires a doping concentration close to $1.0{\times}10^{19}cm^{-3}$ [2]. To enhance the n-type doping concentration, n-doped GaAs samples were grown with a lower growth rate ranging from 0.318 to 1.123 A/s at a Si K-cell temperature of $1,180^{\circ}C$. As shown in Fig. 1, the n-type doping concentration was increased to $7.7{\times}10^{18}cm^{-3}$ when the growth rate was decreased to 0.318 A/s. The p-type doping concentration also increased to $4.1{\times}10^{19}cm^{-3}$ with the decrease of growth rate to 0.318 A/s. Additionally, bulk resistance was also decreased in both the grown samples. However, a transmission line measurement performed on the n-type GaAs sample grown at the rate of 0.318 A/s showed an increased specific contact resistance of $6.62{\times}10^{-4}{\Omega}{\cdot}cm^{-2}$. This high value of contact resistance is not suitable for forming contacts and interfaces. The increased resistance is attributed to the excessively incorporated dopant during low growth rate. Further studies need to be carried out to evaluate the effect of excess dopants on the operation of tunnel diode.
Jo, Yeong-Deuk;Bahng, Wook;Kim, Sang-Cheol;Kim, Nam-Kyun;Koo, Sang-Mo
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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2009.04b
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pp.79-80
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2009
The local oxidation using an atomic force microscopy (AFM) is useful for Si-base fabrication of nanoscale structures and devices. SiC is a wide band-gap material that has advantages such as high-power, high-temperature and high-frequency in applications, and among several SiC poly types, 4H-SiC is the most attractive poly type due to the high electron mobility. However, the AFM local oxidation of 4H-SiC for fabrication is still difficult, mainly due to the physical hardness and chemical inactivity of SiC. In this paper, we investigated the local oxidation of 4H-SiC surface using an AFM. We fabricated oxide patterns using a contact mode AFM with a Pt/Ir-coated Si tip (N-type, $0.01{\sim}0.025\;{\Omega}cm$) at room temperature, and the relative humidity ranged from 40 to 50%. The height of the fabricated oxide pattern ($1{\sim}3\;nm$) on SiC is similar to that of typically obtained on Si ($10^{15}{\sim}10^{17}\;cm^{-3}$). We perform the 2-D simulation to further analyze the electric field between the tip and the surface. Whereas the simulated electric field on Si surface is constant ($5\;{\times}\;10^7\;V/m$), the electric field on SiC surface increases with increasing the doping concentration from ${\sim}10^{15}$ to ${\sim}10^{17}\;cm^{-3}$. We demonstrated that a specific electric field ($4\;{\times}\;10^7\;V/m$) and a doping concentration (${\sim}10^{17}\;cm^{-3}$) is sufficient to switch on/off the growth of the local oxide on SiC.
Silicon Carbide(SiC) has large advantage in high temperature and high voltage applications because of its high thermal conductivity and large band gap energy. When using SiC to design power semiconductor devices, edge termination techniques have to be adjusted for its maximum breakdown voltage characteristics. Many edge termination techniques have been proposed, and the most appropriate technique for SiC device is Junction Termination Extension(JTE). In this paper, the change of breakdown voltage efficiency ratio according to the change of doping concentration and passivation oxide charge of each JTE techniques is demonstrated. As a result, the maximum breakdown voltage ratio of Single Zone JTE(SZ-JTE), Double Zone JTE(DZ-JTE), Multiple Floating Zone JTE(MFZ-JTE), and Space Modulated JTE(SM-JTE) is 98.24%, 99.02%, 98.98%, 99.22% each. MFZ-JTE has the smallest and SZ-JTE has the largest sensitivity of breakdown voltage ratios according to the change of JTE doping concentration. Additionally the degradation of breakdown voltage due to the passivation oxide charge is analyzed, and the sensitivity is largest in SZ-JTE and smallest in MFZ-JTE, too. In this paper, DZ-JTE and SM-JTE is the best efficiency JTE techniques than MFZ-JTE which needs large doping concentration in short JTE width.
The electrical transport properties of mayenite ($Ca_{12}Al_{14}O_{33}$ or $12CaO{\cdot}7Al_2O_3$; mostly abbreviated as $C_{12}A_7$) can be controlled in a wide range by varying the oxygen deficiency: At high temperatures mayenite becomes either an oxygen solid electrolyte, a mixed ionic/electronic conductor or an inorganic electride with metal-like properties upon chemical reduction (removing oxygen). The underlying defect chemistry can be understood on the basis of a relatively simple model-despite the complex cage structure: A point defect model based on the assumption that the framework $[Ca_{12}Al_{14}O_{32}]^{2+}$ acts as a pseudo-donor describes well the high temperature transport properties. It accounts for the observed conductivity plateau at higher oxygen activities and also describes the experimentally observed oxygen activity dependence of the electronic conductivity with -1/4 slope at temperatures between 800 and $1000^{\circ}C$. Doping effects in mayenite are still not well explored, and we review briefly the existing data on doping by different elements. Hydration of mayenite plays a crucial role, as Mayenite is hygroscopic, which may be a major obstacle for technical applications.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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