본 논문에서는 red, green, blue(RGB) 광학 센서를 이용하여 RGB light-emitting diode(LED) back light unit(BLU)의 출력색 자극의 변화를 점검하여 RGB LED BLU가 시간에 따라 일정한 목표 색 자극을 출력할 수 있도록 하는 RGB LED BLU 구동 전류 펄스 duty 값을 도출하는 알고리즘을 제안한다. 우선, 현재 RGB LED BLU가 발하는 색 자극 정보를 획득하기 위해 RGB 광학 센서의 출력으로부터 CIEXYZ 색 자극을 계산할 수 있는 RGB to XYZ 변환 행렬을 도출한다. 다양한 RGB LED BLU 색 자극 샘플에 대한 RGB 광학 센서의 출력 값과 CIEXYZ 색 자극 값의 쌍을 이용하여 다항 회귀 방정식을 만들고 각 항의 계수로 행렬을 구성한다. 다음으로, 현재 RGB LED BLU 상태에서 목표 색 자극 값을 발할 수 있는 duty 값을 구하기 위해 목표 색 자극으로부터 duty 값을 계산할 수 있는 XYZ to Duty 변환 행렬을 도출한다. 현재, 한 단계 이전, 두 단계 이전 시점에서 RGB 광학 센서의 출력으로부터 추정한 CIEXYZ 값과 그때 인가된 duty 값의 쌍을 이용하여 다항 회귀 방정식을 만들고 각 항의 계수로 행렬을 구성한다. 일정 시간 간격으로 RGB LED BLU의 출력 색 자극을 점검할 때마다 XYZ to Duty 변환 행렬은 RGB LED BLU의 현재 상태에 적응적으로 변하게 되어 목표 색 자극을 출력할 수 있는 duty 값을 계산할 수 있게 된다.
언급한 바와 같이 사이즈별로 시장의 규모, 특징, 개발의 방향이 약간씩 달리하고 있으나 분명한 것은 공정단순화 및 광효율향상 포함한 원가절감을 위하여 기능성 시트들을 개발을 위한 활동이 활발하게 진행하고 있다. 광원은 중형이상의 경우 CCFL, EEFL이 주류를 이루고 있으나 초대형화, 고색재현, Local Dimming을 위한 LED 광원을 채택한 LED-BLU 개발을 활발히 진행 중이다.
This study proposes an effective algorithm that can simulate a lighting environment, especially an LED backlight unit, using the photon mapping method. For higher reliable simulation, we modeled spectral and optical characteristics of LEDs, light sources, and optical sheets. From rendered images, we confirmed that the proposed algorithm can effectively simulate the lighting distribution of LED backlight unit.
LED는 2000년대에 들어서면서 생활 전반에 사용되기 시작하여 최근에는 자동차용 부품과 TV의 back light unit에 이르기까지 모든 분야에서 다양한 용도로 사용되고 있다. 본 기고에서는 이러한 LED의 기판을 포함한 에피, 칩, 그리고 패키지 기술의 중요한 이슈와 기술의 동향에 대하여 간략히 정리하였다. 상용화되어 사용되는 사파이어나 SiC 기판 이외에 연구개발이 진행중인 GaN 기판 기술 등을 소개하고, 에피 기술에서는 활성층과 클래딩층 성장 기술의 이슈들을 제시하며, 칩의 종류와 특성을 중심으로 droop 현상과 광추출 기술 등을 살펴보고, 다양한 패키지의 종류 및 특징 등을 포함하는 LED 분야의 기술 동향에 대하여 설명한다.
세계 각국은 자국의 안정적인 에너지 공급과 저탄소 녹색성장을 위해 장 단기적인 정책을 다양하게 펼치고 있다. 그 중 고효율, 친환경 광원인 LED는 국가의 에너지 정책 추진의 중요한 부분을 차지하고 있다. LED 조명은 기존 백열등 형광등 할로겐을 대체 할뿐만 아니라 휴대전화, 자동차, BLU(Back Light Unit) 등 다양한 분야에 적용할 수 있기 때문에 시장잠재력이 크다. 본고에서는 미국, 유럽, 중국, 일본의 LED 조명산업 관련 정책을 살펴 보고 정책적 시사점을 도출하고자 한다.
LCD 패널은 자체적으로 발광할 수 없어 외부 광원인 BLU가 필요하다. BLU는 LCD 모듈에 포함되어 사용되고 LCD 패널의 불량을 검사하는 테스터에서도 사용된다. 최근에는 BLU가 CCFL에서 LED로 빠르게 변화되고 증가해왔다. CCFL은 초고압 전원이 필요하고, 열도 많이 발생하며, 일정한 휘도를 유지하기가 어렵다. LED는 전력소모량이 적고, 일정한 휘도를 유지한다. 그러나 현재 테스터에서 사용되는 BLU는 CCFL을 사용하고 있다. 본 연구에서는 LCD 패널의 불량을 검사할 수 있는 검사용 LED BLU를 개발한다. 또한 12~24인치의 LCD 패널을 모두 검사할 수 있도록 LED BLU를 24인치 크기로 제작하고 LCD패널의 크기에 따라 LED BLU가 동작하도록 개발한다.
최근에 LCD의 후면광원으로 LED를 채용하는 경우가 증가하고 있다. 이러한 LED를 Back Light으로 사용할 경우 일정한 휘도의 유지와 색좌표의 보정은 고급제품의 경우 채용이 증가하고 있다. 본 연구에서는 LCD Monitor용 LED BLU의 CMS(Color Management System)을 개발하기 위하여 1.5W R,G,G,,B가 하나의 PKG에 들어있는 LED를 이용하여 Direct type의 Back Light Unit을 개발하였다. 방열 및 휘도 균일도를 고려하여 LED part를 설계, 개발하였고 LED를 PWM으로 구동하기 위하여 Switching circuit이 포함되는 구동회로 부분을 설계, 개발 하였다. 또한 Color Sensor와 CMS IC를 사용하여 Color를 Control하고 휘도도 컨트롤하는 제어회로 부분도 개발을 하였다. CMS 기능의 제어회로 부분을 개발하기 위하여 MicroController를 사용하였으며 CMS IC와의 통신을 위한 부분도 개발하였다. 이러한 구성을 개발하여 시제품을 직접 제작하였다. 평가를 위하여 성능시험을 실시하였고 광학적인 평가도 시행하였다. 제작된 시제품은 L558 x W359 x H30 으로 하였다. 휘도는 목표휘도를 이루었으며 균일도는 85% 이상이 되었다.
LED BLU(Back Light Unit), based on MCPCB(Metal Core Printed Circuit Board) with anodizing oxide dielectric layer and improved thermal dissipation property, are presented. Reflecting cups were also formed on the surface of the MCPCB such that optical coupling between neighboring chips were minimized for improving the photon extraction efficiency. LED chips were directly attached on the MCPCB by using the COB (Chip On Board) scheme.
최근 Light-emitting diodes (LEDs: 발광다이오드) 디바이스의 고휘도, 저전력, 긴 수명, 다양한 색연출 가능, 친환경 소자 등의 장점으로 LED 디바이스가 flat panel display(FPD)의 back light unit (BLU) 를 비롯해 실내 외 조명과 자동차 전조등 분야 이외에도 의료, 인테리어 사업을 비롯한 각종 전자 통신 기기의 정보 처리 기기의 표시소자 등, 여러 제품 군에 적용되는 가운데 큰 관심을 받고 있다. 하지만 이러한 여러 가지 장점에도 불구하고 LED 모듈에서의 junction temperature가 높은 방열 특성이 나쁘다는 단점은 아직 해결되지 않고 있는 실정이다. LED 소자 모듈에서의 junction temperature가 높을 경우 소비되는 에너지가 많을 뿐만 아니라 LED 소자의 발광효율이 떨어지고 수명이 급격히 저하 되어, 결국에는 신뢰성 특성이 현저히 저하 되는 결과가 초래되기 때문이다. 따라서 본 논문에서는 LED 디바이스의 열저항을 낮추기 위해 고방열 세라믹 기판을 이용해 LED 디바이스의 방열 특성을 향상시킨 결과를 제시한다. 고방열 세라믹 기판을 제작하여 LED 칩을 실장시킨 다음 LED 열저항 특성을 측정하였다. 이때 고방열 세라믹 기판은 Al2O3와 AlN이 사용되었으며 제작한 세라믹 기판의 강도, 표면 roughness, 미세구조 등을 살펴보고 이 기판들의 열전도도를 측정하였다. 제작 공정방법에 따라 세라믹 기판의 미세구조를 비롯한 기계적, 열적 특성이 현저히 변하였으며 이때 LED 칩을 실장 하여 측정한 열저항 특성 값도 함께 변하였다. Al2O3의 열저항 값은 3.003 K/W 으로 측정 되었으며, AlN의 열저항 값은 3.003k/W 으로 측정되었다.
LEDs have small size, long lifespan, high reliability, low power consumption and high color efficiency. Using such a characteristics, LED Back Light Unit has been studying actively. This paper proposes LED driver to minimize power consumption due to LED forward voltage($V_F$) difference and temperature rising. Compared to conventional LED driver, the proposed driver have excellent stability, brief structure and linear output voltage of DC-DC boost converter. Proposed LED Driver circuit was designed using 0.35um CMOS technology. And its operation was verified through simulation.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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