Characterization of Electrical Properties on Cu Diffusion in Low-k Dielectric Materials for ULSI Interconnect (반도체 배선용 저 유전 물질에서의 구리 확산에 대한 전기적 신뢰성 평가)
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- Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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- v.11 no.3 s.32
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- pp.9-15
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- 2004