Carbon nitride films have been deposited on Si(100) substrate by a high voltage discharge plasma combined with laser ablation in a nitrogen atmosphere. The films were grown both with and without the Presence of an assisting focused Nd:YAG laser ablation. The laser ablation of the graphite target leads to vapor Plume plasma expending into the ambient nitrogen arc discharge area. X-ray photoelectron spectroscopy and Auger electron spectroscopy were used to identify the binding structure and the content of the nitrogen species in the deposited films. The surface morphology of the films was studied using a scanning electron microscopy Data of infrared spectroscopy and x-ray photoelectron spectroscopy indicate the existence of carbon-nitrogen bonds in the films. The x-ray diffraction measurements have also been taken to characterize the crystal properties of the obtain films.
Lead titanate thin films with a perovskite structure were successfully structure were successfully fabricated on titanium substrate by Chemical Vapour Deposition(CVD). Analyses of Auger Electron Spectroscopy(AES) and X-ray Photoelectron Spectroscopy (XPS) have been performed in order to find a chemical composition of lead titanate films. The analysis of chemical composition by AES and XPS was investigated for variations of deposition temperature and Ti(C$_2$H$_{5}$O)$_4$ fractions. The chemical composition of PbTiO$_3$by XPS analysis was almost constant regardless of deposition parameters and the comparison of chemical composition by AES and XPS was performed.d.
Degradation characteristics of cathodoluminescence (CL) of ZnS:Ag,Cl phosphor were investigated with measurements of CL and photoluminescence (PL). Phosphoric acid treatment was performed to phosphor particles in order to improve CL degradation of phosphor screen that occurred during panel sealing process, and we will discuss mechanisms of degradation and improvement of luminescence mainly with help of AES (auger electron spectroscopy) analysis.
The adhesion effect between the oxide layer and the metal layer has been studied by RTP anneal. Two types of oxides, BPSG and P-TEOS, were used as a bottom layer under multi-layered metal film. We observe the interface between oxide and metal layer using SEM (scanning electron microscopy), TEM (transmission electron microscopy), AES (auger electron spectroscopy). Adhesion failure was occurred by interfacial reaction between the BPSG oxide and the multi-layered metal film at 650"C RTP anneal. The phosphorus rich layer was observed at interface between BPSG oxide and metal layer by AES and TEM measurements. On the other hand adhesion was a)ways good in the sample used P-TEOS oxide as a bottom layer. We have known that adhesion between BPSG and multi-layered metal film was improved when the sample was annealed below $650^{\circ}C$.TEX>.
We fabricated gamma radiation detector using high resistive p-Cd$_{80}$Zn$_{20}$Te grown by high pressure bridgman method and forming au thin film electrode by chemically electroless deposition method. The device of Au/Cd$_{80}$Zn$_{20}$Te/Au is a typical MIM structure. The characteristic of current-voltage showed good linearity to 3kV/cm but it depend on the square of electric field over 3kV/cm. As the results of rutherford backscattering spectroscope(RBS) and auger spectroscope on the Au/Cd$_{80}$Zn$_{20}$Te, Au penetrated to the surface of Cd$_{80}$Zn$_{20}$Te detector absorbed slightly high energy radiation like a few hundred keV and showed good performance to detect low energy gamma ray.mma ray.
A fully integrable InP/InGaAs HPT with an ITO emitter contact was first fabricated by employing a $SiO_2$ passivation layer. The electrical and the optical characteristics of the HPT with a passivation layer were measured and compared with those of the HPT without a passivation layer. The only noticeable difference was the increased emitter series resistance of the HPT with a passivation layer. AES analysis was performed to explain the reason of the increased emitter series resistance. Results show that PECVD $SiO_2$ deposition and annealing processes cause the diffusion of oxygen to the interface and the depletion of tin at the interface, which may be responsible for the increase of the series resistance.
This paper presents the characteristics of Ta-N thin-film for high precision resistors, which were deposited on Si substrate by DC reactive magnetron sputtering in an argon-nitrogen atmosphere(Ar-(4~16 %)$N_2$). Structural properties studied using X-ray diffraction(XRD) indicate the presence of TaN, $Ta_3N_5$ or a mixture of Ta-N phases in the films depending on the amount of nitrogen in the sputtering gas. The chemical composition are investigated by auger electro spectroscopy(AES). The optimized conditions of Ta-N thin-film resistors were deposited in 4 % $N_2$ gas flow ratio. Under optimum conditions, the Ta-N thin-film resistors are obtained a high resistivity, $\rho=305.7{\mu}{\Omega}cm$, a low temperature coefficient of resistance, TCR=-36 $ppm/^{\circ}C$.
Characteristics of the direct thermal nitrided films by RF induction heating has been studied. The nitrided films on Si were prepared at 1000-1200\ulcorner in ammonia gas ambient. The nitrided films were analyzed by ellipsometry an Auger electron spectroscopy. I-V and C-V characteristics of MIS capacitors fabricated using nitrided film were investicated. The nitrided films were grown up mostly within initial thirty minutes and no significant growth was observed thereafter. Etch rates of films were about 1\ulcornermin in diluted HF (HF:H2O= 1:50). The nitrided films were resistant to dry and wet oxidations at temperatures below 1000\ulcorner and 900\ulcorner, respectively.
Alloyed ohmic contact properties of Au-Zn/Au, Au-Be/Au,Au-Zn/Cr/Au, and Au-Be/Cr/Au metal system to p-InP were investigated. Optimum alloying conditions were obtained at the annealing temperature of 425\ulcorner for all the metal systems using a rapid thermal annealing system. Surface AES analysis and auger depth profiling were done for each metal system annealed at the optimum conditions. Outdiffusions of In and P from the InP substrate were found in the metal systems without Cr intermediate layer. Also, small amount of In. P and Cr were detected at the surface in the case of Au-Zn/Cr/Au system, while there were occured no outdiffusion of In, P, and Cr for Au-Be/Cr/Au system. The best surface morpholoty and specific contact resistivity of 4.5x 10**-5 \ulcornercm\ulcornerhave been obtained in this Au-Be/Cr/Au material system alloyed at 425\ulcorner for 60 second.
세포막지질의 산화는 심각한 세포막의 기능저하를 유발하고 심하면 세포를 죽음에 이르게하여 생물학적으로 중요한 지표이다. 세포막지질의 산화는 간접적인 화학적 방법으로 측정하거나, 지질을 추출해내어 질량분석기나 핵자기공명분광기 같은 물리적 방법으로 분석한다. 우리는 이온유도 이차전자 방출계수(${\gamma}$) 변화를 측정하여 세포막지질의 산화를 지질추출 없이 측정할 수 있는지 조사해 보았다. 세포막분리가 쉬운 적혈구를 모델세포로 사용하였고, 다양한 라디칼을 발생시키는 대기압 공기 DBD플라즈마 장치를 이용하였다. 적혈구를 플라즈마에 노출하는 시간으로 산화의 정도에 차이를 만들어 측정값과 비교하였다. ${\gamma}$값은 Auger의 중화이론에 바탕을 둔 이온유도 이차전자 방출빔(${\gamma}$-FIB)장비를 이용하여 측정하였다. 측정결과 적혈구가 산화됨에 따라서 ${\gamma}$값이 증가함을 볼 수 있었고, 동시에 workfunction값이 변화함을 보았으며, 그 결과를 화학적 방법과 비교해 보았다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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