For improving the magnetic properties of the amorphous Fe-B-Si alloy, we annealed the sample in a magnetic field oriented in the plane of the ribbon longitudinal to its long axis. By field annealing, coercive force and total core loss are reduced from 0.04 Oe to 0.02 Oe, and from 0.25 watt/kg to 0.15 watt/kg respectively in comparsion with non-field annealed specimen. These reductions were caused by the formation of 180 dcmain wall parallel to the annealing field due to the induced anisotropy.
For excimer laser annealing (ELA), energy density, number of pulses, beam uniformity, and condition of initial amorphous Si (a-Si) films are significant factors contributing to the final microstructure and the performance of low-temperature polycrystalline Si (LTPS) TFTs. Although the process and equipment have been significantly improved, the environmental factors associated with initial amorphous Si (a-Si) films and process conditions are yet to be optimized.
Effect of Ag additive element on microstructure of $Fe_{87-x}Zr_7B_6Ag_x$, magnetic thin films on Si(001) substrates has been investigated using Transmission Electron Microscopy(TEM) and X-ray Diffraction(XRD). All samples with additive Ag element were made by DC-sputtering and subjected to annealing treatments of $300^{\circ}C{\siim}600^{\circ}C$ for 1 hr. TEM and XRD showed that perfectly amorphous state in Ag-free Fe-based films was observed in as-deposited condition. The as-deposited Fe-based films with the presence of Ag constituent have a mixture of Fe-based amorphous and nano-sized Ag crystalline phases. In this case, additive element, Ag was soluted into Fe-based matrix. With the increase in additive element, Ag, insoluble nano-crystalline Ag particles were dispersed in the Fe-based amorphous matrix. Crystallization of Fe-based amorphous phase in the matrix of $Fe_{82}Zr_7B_6Ag_5$ thin films occurred at an annealing temperature of $400^{\circ}C$. Upon annealing, the amorphous-Ag crystalline state of Fe-Zr-B-Ag films was transformed into the mixture of Ag crystalline phase + Fe-based amorphous phase + ${\alpha}$-Fe cluster followed by the crystallization process of ${\alpha}$-Fe nanocrystalline + Ag crystalline phases.
We report on variations of electrical properties with different active layer thickness and post-annealing temperature in amorphous In-Ga-Zn-O (IGZO) thin-film transistors (TFTs). In particular, subthreshold swing (SS) of the IGZO-TFTs was improved as increasing the active layer thickness at an given post-annealing temperature, accompanying the negative shift in turn-off voltage. However, as increasing post-annealing temperature, only turn-off voltage was shifted negatively with almost constant SS value. The effect of the active layer thickness and post-annealing temperature on electrical properties, such as SS, field effect mobility and turn-off voltage in IGZO-TFTs has been explained in terms of the variation of trap density in IGZO channel layer and at gate dielectric/IGZO interface.
Mechanical milling technique is considered to be a useful way of processing the fine Nd-Fe-B-type powder with high coercivity. In the present study, phase evolution of the $Nd_{15}(Fe_{1-x}Co_{x})_{77}B_{8}$ (x=0-0.6) alloys during the high energy mechanical milling and annealing was investigated. The effect of Co-substitution on the crystallization of the mechanically milled $Nd_{15}(Fe_{1-x}Co_{x})_{77}B_{8}$ amorphous material was examined. The Nd-Fe-B-type alloys can be amorphized completely by a high-energy mechanical milling. On annealing of the amorphous material, fine $\alpha$-Fe crystallites form first from the amorphous. These fine $\alpha$-Fe crystallites reacts with the remaining amorphous afterwards, leading to crystallization to $Nd_2Fe_{14}$B phase. The Co-substitution for Fe in $Nd_{15}(Fe_{1-x}Co_{x})_{77}B_{8}$ ($\mu$x=0∼0.6) alloys lower significantly the crystallization temperature of the amorphous phase to the $Nd_2Fe_{14}$B phase. The mechanically milled and annealed $Nd_{15}Fe_{77}B_8$ alloy without Co-substitution exhibits consistently better magnetic properties with respect to the alloys with Co-substitution.
본 연구에서는 비정질 규소 박막의 결정화를 촉진시키기 위하여 표면 활성화 처리의 영향을 관찰하였다. 표면 활성화 방법으로는 습식 연마법(Wet Blasting)과 Nd:YAG 레이저의 빔을 사용하였고, 700~$800^{\circ}C$에서 관상로 열처리를 행하여 고살 결정화에 미치는 영향을 보았다. 결정화 정도의 기준으로는 XRD 분석을 통해 얻은 (111) 피크강도를 이용하였으며, 결정의 품질을 분석하기 위해 Raman 분석을 행하였다. 결정화의 표면 형상에 대한 관찰은 주사전자 현미경(SEM)을 사용하였다. 본 실험 결과 표면 활성화 처리는 비정질 규소박막의 결정화를 촉진하고, 결정의 품질을 향상시키는 것으로 확인되었다. 습식 연마법(Wet Blasting)의 경루 2 Kgf/$\textrm{cm}^2$의 압력이 가장 효과적이었고, 레이저의 에너지는 100~200mJ/$\textrm{cm}^2$가 효과적이었다. 이것은 표면활성화처리를 통하여 비정질 실리콘 박막의 표면에 strain energy가 형성되어 결정화에 필요한 엔탈피에 영향을 미친 효과 때문으로 예상된다.
Effects of thermal annealing on the dielectric/piezoelectric properties of $Pb(Zn, Mg)_{1/3}Nb_{2/3}O_3-PbTiO_3$ ceramics (PZMNPT) with Zn/Mg=6/4) were examined across the rhombohedral/tetragonal morphotropic phase boundary (MPB). Both the relative dielectric permittivity ($\varepsilon$r)and the piezoelectric constant($d_33$)/electromechanical coupling constant ($k_p$)were increased by thermal annealing ($800^{\circ}$~$900^{\circ}C$) after sintering at $1150^{\circ}C$ for 1 hr. Based on the dielectric analysis using the series mixing model and the concept of a random distribution of the local Curie points, the observed improvements in the dielectric and piezoelectric properties of PZMN-PT were interpreted in terms of the elimination of PbO-rich amorphous intergranular layers(~1nm) induced by thermal annealing. A concrete evidence of the presence of amorphous grain-boundary layers in the unannealed (as-sintered) specimen was obtained by examining the structure of intergranular region using a TEM.
The iron-based Metglas 2605S3A amorphous alloy ribbons are annealed at $435^{\circ}C$ for various periods from 5 to 210 min, and the effect of annealing is investigated on the dc magnetic properties of the ribbon. Typical square-type hysteresis loops are observed for the ribbons annealed fo 5 min, indicative of the nearly complete removal of residual stresses which are produced during melt-quenching. As the annealing time increases, the coercivity increases and the shape of hysteresis loops transforms to round type and finally to sheared one at the longest annealing time of 210 min. These results may be explained by the formation of clusters with chemical shortorder and very fine crystallites (at the annealing time of 210 min), and the diffusion-induced stresses during the formation of the clusters. For the samples annealed for 5 min, very good dc properties of the squareness ratio, coercivity and maximum permeability are observed, but, rather unexpectedly, the initial permeability is found to be very low. These results are considered to be due to a simple domain structure consisting of very small number of $^{\circ}$ domains.
The amorphous silicon films deposited by low pressure chemical vapor deposition are crystallized by the various annealing techniques including low-temperature furnace annealing and two-step annealing. Two-step annealing is the combination of furnace annealing at 600 [.deg. C] for 24 h and the sequential furnace annealing at 950 [.deg. C] 1h or the excimer laser annealing. It s found that two-step annealings reduce the in-grain defects significantly without changing the grain boundary structure. The performance of the poly-Si thin film transistors (TFTs) produced by employing the tow-step annealing has been improved significantly compared with those of one-step annealing. (author). 13 refs., 6 figs., 1 tab.
The effect of annealing under argon atmosphere on hydrogenated amorphous silicon (a-Si:H) thin films deposited at room temperature and $300^{\circ}C$ using Radio Frequency (RF) magnetron sputtering has been investigated. For the films deposited at room temperature, there was not any increase in hydrogen content and optical band gap of the films, and as a result, quality of the films was not improved under any annealing conditions. For the films deposited at $300^{\circ}C$, on the other hand, significant increases in hydrogen content and optical band gap were observed, whereas values of microstructure parameter and dark conductivity were decreased upon annealing below $300^{\circ}C$. In this study, it was proposed that the Si-HX bonding strength is closely related to deposition temperature. Also, the improvement in optical, electrical and structural properties of the films deposited at $300^{\circ}C$ was originated from thermally activated hydrogen bubbles, which were initially trapped at microvoids in the films.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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