• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제28권2호
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• pp.59-64
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• 2021

차세대 반도체 기술은 이종소자 집적화(heterogeneous integration)를 이용한 시스템-인-패키징(system-inpackage, SIP) 기술로 발전하고 있고, 저온 Cu 본딩은 SIP 구조의 성능 향상과 미세 피치 배선을 위해서 매우 중요한 기술이라 하겠다. 본 연구에서는 porous한 Ag 나노막을 이용하여 Cu 표면의 산화 방지 효과와 저온 Cu 본딩의 가능성을 조사하였다. 100℃에서 200℃의 저온 영역에서 Ag가 Cu로 확산되는 것보다 Cu가 Ag로 확산되는 것이 빠르게 관찰되었고, 이는 저온에서 Ag를 이용한 Cu간의 고상 확산 본딩이 가능함을 나타내었다. 따라서 Ag 나노막을 이용한 Cu 본딩을 200℃에서 진행하였고, 본딩 계면의 전단 강도는 23.27 MPa로 측정되었다.

• Applied Science and Convergence Technology
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• 제26권4호
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• pp.91-94
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• 2017

AThe effect of localized surface plasmon on silicon substrates was studied using silver nanoparticles. The nanoparticles were formed by self-arrangement through the surface energy using rapid thermal annealing (RTA) technique after the thin nanolayer of silver was deposited by thermal evaporation. By the theoretical calculation based on Mie scattering and dielectric function of air, indium tin oxide (ITO), and silver, the strong peak of scattering cross section of silver nanoparticles was found at 358 nm for air, and 460 nm for ITO, respectively. Accordingly, the strong suppression of reflectance under the condition of induced light of $30^{\circ}$ occurred at the specific wavelength which is almost in accordance with peak of scattering cross section. When the external quantum efficiency was measured using silicon solar cells with silver nanoparticles, there was small enhancement peak near the 460 nm wavelength in which the light was resonated between silver nanoparticles and ITO.