전처리 방법에 따른 냉풍감압건조 복숭아의 이화학적 및 기능적 특성을 조사한 결과 수분함량은 0.3% NaCl 처리에서 유의적인 낮은 수분함량을 나타내었다. pH의 경우 전처리 구에서 낮아지는 경향을 보였고, 당도 및 당산비는 0.1% Vit-C 처리에서 높은 값을 나타내었다. 색도는 전반적으로 건조가 진행될수록 밝기를 나타내는 L 값은 감소하는 경향을 보였으며 색차는 Vit-C>NaCl>Sol-Ca>non-treated 순으로 낮은 값을 나타내었다. 갈변도 또한 색차의 결과와 일치하는 경향을 나타내었다. 총당은 무처리, NaCl, Vit-C 및 Sol-Ca 처리구가 무처리에 비해 높은 함량을 나타내어 향기 및 감미 유지 효과가 있는 것으로 관찰되었고, 유리당은 Vit-C 및 Sol-Ca 처리구에서 fructose, glucose 및 sucrose의 함량이 높은 것으로 나타났다. 절단력은 무처리에 비해 전처리구에서 증가하는 결과를 나타내었으며, Sol-Ca 처리구에서 가장 높은 값을 나타내었다. 관능특성에서는 전처리 구가 무처리에 비하여 외관, 색, 맛, 종합적 기호도가 높아지는 결과를 나타내었으며 특히, Vit-C 처리에서 가장 높은 기호특성을 나타내었다. 전처리방법에 따른 폴리페놀, 플라보노이드 및 프로안토시아니딘 함량에서는 전반적으로 전처리 구에서 높은 함량을 나타내었으며 프로안토시아니딘 함량에서 Vit-C 처리에서 가장 높은 함량을 나타내었다. 항산화능에서는 유용성분 함량이 높을수록 라디칼 소거능이 높아지는 양적 상관관계를 나타내었다.
일반 농가에서 수세미 사과락의 표피 및 그물섬유중 육질 제거를 위하여 개천수에 침지하여 20여일 소요되는데 비하여, 사과락을 압착한 후 0.2% NaOH로 처리한 결과 $3{\sim}5$시간내에 처리가 가능하였다. 0.2% 알카리 용액과 계면활성제인 0.02% Monopol과 표백제인 0.1% $Ca(OCl)_2$를 처리하여 섬유소의 품질을 보호하면서 육질제거효과를 기할 수 있었다. 또한, 사용 목적에 따라 습경성과 인장강도와 같은 물리성을 formaldehyde, glutardialdehyde, glyoxal과 같은 가교제를 사용하여 조절할 수 있는 가능성을 나타냈다. 또한 산알카리 및 열적 안정도가 양호하여 목욕용 기구, 주방용 세척기구, 오일이나 까스 여과기, 기타 각종 장식용 제조 원료로 사용가능하다는 결론을 얻었다. NaOH 용액의 농도 저하와 KOH로 대치할 때 생성되는 스럿지를 K질 비료로 활용하는 방안 등이 연구중이다.
본 연구의 스팀을 쌀가루 반죽시 공급하여, 떡을 성형한 후 젖산 용액 침지 및 가열살균한 떡볶이 떡은 냉장 유통조건에서 30일 내외 보존이 가능한 기존 떡에 반해 미생물에 의한 변질과 관능품질의 급격한 저하 없이 상온 10개월의 장기간 보관이 가능하였다. 또한 무처리 대조구 대비 쌀 전분의 용출이 적어 식감이 쫄깃하여 관능평가에서 선호도가 통계적으로 유의 있게 높게 나타났다(p<0.05). 처리구 떡볶이 떡 성형체 경우 기공의 크기가 $10-20{\mu}m$ 내외로 기존 기공의 평균 크기 $40-60{\mu}m$ 대비 유의차 있게 (p<0.05) 작아져 쫄깃한 식감이 향상되고, 또 내부 전분의 용출도 적어져 식감 향상의 효과가 더해지는 것으로 나타났다. 이러한 품질 및 저장성 향상 효과가 있는 떡 반죽물 제조 및 살균공법을 멥쌀, 찹쌀, 밀, 콩, 메밀 및 보리 등의 다양한 곡물을 이용한 떡볶이 떡 제품의 제조에 적용시 쌀 전분의 용출이 적어져 소비자가 선호하는 떡 고유의 맛과 쫄깃한 식감을 가지며, 미생물 살균 효과가 개선되어 상온에서 장기간 보존할 수 있어 상업적 활용성이 매우 높다고 할 수 있다.
혈관내피세포는 혈관 안쪽을 덮고 있는 편평한 세포층으로, 혈관의 기능과 혈관평활근세포의 증식을 조절한다. 폴리락타이드글리콜라이드 공중합체(PLGA)는 물성이 좋고 분해속도를 조절하기 좋은 생분해성 합성고분자이며, 여러 형태로 제조하기 쉽다. 누에에서 얻은 실크 피브로인은 18가지 아미노산으로 구성되어 있고 세포의 부착과 세포 기능 유지에 중요하며 화장품, 의료분야 등 다양한 분야에서 응용되고 있다. 본 연구에서는 용매 증발법을 이용하여 0, 10, 20, 40 및 80 wt%의 실크를 이용하여 실크/PLGA 하이브리드 필름을 만들었으며, MTT, SEM, ELISA, 면역세포화학염색법을 실시하였다. 실크/PLGA 하이브리드 필름에서 실크 함량에 따른 인간 대동맥 내피세포의 부착과 증식을 측정한 결과, 40 wt%의 실크/PLGA 하이브리드 필름에서 세포의 부착과 증식이 가장 높았으며, 이런 결과들은 실크가 세포의 증식에 좋은 영향을 미치고 실크/PLGA 하이브리드 필름의 표면이 인간 대동맥 내피세포의 성장에 알맞은 환경이라는 것을 확인할 수 있었다.
고강도, 내약품성, 무독성, 내연소성의 장점을 가지고 있는 PVdF (polyvinylidene fluoride) 나노섬유로 기공이 $0.4{\mu}m$ 평막을 제조한 후, 부직포와 평막으로 나권형 모듈을 제작하였다. 용존유기물의 흡착 제거를 위한 입상 활성탄(GAC, granular activated carbon) 흡착 컬럼과 자체 제작한 나권형 모듈로 혼성 수처리 공정을 구성하였다. 카올린과 휴믹산으로 조제한 모사 용액을 대상으로, 처리수를 재순환하는 경우와 배출하는 경우 각각 GAC 충진량의 영향을 알아보았다. 여과실험 후 물 역세를 하여 회복률과 여과저항을 계산하였다. 또한, 탁도와 $UV_{254}$ 흡광도를 측정하여 GAC의 흡착 효과를 고찰하였다. 그 결과, 처리수를 재순환하는 경우와 배출하는 경우 모두 탁도 처리율에는 GAC 충진량의 영향이 없었다, 하지만 GAC의 $UV_{254}$ 흡광도 처리율이 처리수를 순환하는 경우 0.7~3.6%이었는데, 처리수를 배출하는 경우 3.2-5.7%로 증가하였다. 처리수를 순환하는 경우 GAC의 충진량이 증가함에 따라, 가역적 여과저항($R_r$)과 비가역적 여과저항($R_{ir}$)은 감소하는 경향을 보였다. 그러나 총여과저항($R_t$)은 거의 일정하였고, 물 역세 회복률($R_b$)은 다소 증가하는 경향을 보였다.
각종 산이나 알칼리에 부식되지 않고 내열성 및 방수, 방부, 방충 등에도 뛰어난 성질을 지니고 있는 천연수지인 옻을 토기 복원을 위한 접착제로 활용하기 위해 특성연구를 진행하였다. 옻의 경화조건인 고습(RH 75~85%) 또는 고온($120{\sim}170^{\circ}C$)이 아닌 일반적인 환경에서 접착제로 활용하기 위해 생칠에 어교 및 아교를 일정 비율로 첨가하였으며, 혼합 비율별 점도와 건조시간을 측정하고 인장강도 및 접착력 측정을 통해 적용가능성을 검토하였다. 실험 결과 생칠에 교(膠)를 첨가함으로써 상온, RH $50{\pm}5%$의 환경에서 건조가 가능하였고 어교보다 아교를 첨가한 시료에서 건조시간이 더 빠른 것으로 나타났다. 또한 교를 첨가함으로써 생칠보다 접착력이 더 증가하였다. 향후 토기 유물의 적용성 및 내후성에 대한 검증이 이루어진다면 친환경적인 전통접착제를 활용한 유물의 접합복원이 가능할 것으로 판단된다.
우엉 분말(BP)은 여러 기능적 활성을 나타내고 있고, 쿠키와 같은 간편식품에 활용하면 소비진작에 도움이 될 것으로 판단되어, 우엉 분말의 첨가량을 0-8%로 달리하여 제조한 쿠키의 물리 화학적 품질, 항산화 활성 및 소비자 기호도를 비교하였다. 쿠키반죽의 pH와 밀도는 BP의 첨가량에 현저한 영향을 받지 않는 것으로 나타났다. 쿠키의 수분함량과 퍼짐성 지수는 BP의 첨가량이 증가함에 따라 유의적 차이 없는 증가경향을 보였다(p>0.05). 쿠키표면의 명도($L^*$), 적색도($a^*$) 및 황색도($b^*$) 그리고 경도는 BP의 첨가량이 증가할수록 유의적으로 감소하였다(p<0.05). 항산화 활성을 나타내는 전자공여능과 ABTS 라디칼 소거능 활성은 BP를 첨가할수록 유의적으로 증가하는 경향이 나타났다(p<0.05). 소비자 기호도 결과 2% 첨가군이 전체적 기호도를 포함한 모든 평가항목에서 유의적으로 높게 평가되어, 관능품질과 건강기능성 효과 등을 고려할 때 소비자의 기호를 충족시키기 위한 최적 첨가비율은 2%가 가장 적합한 것으로 판단된다.
폴리프로필렌(PP)을 매트릭스로, 황산처리된 녹조류(SGA)를 보강재로 사용한 바이오복합재료(biocomposites)의 기계적 특성을 향상시키기 위해 그래핀(GNP)의 평균입자크기와 첨가량에 따른 SGA/GNP/PP 복합재료를 제조하고 그 특성을 분석하였다. GNP의 첨가량에 의해 굴곡강도 및 충격강도는 점차 감소하는 경향을 나타내었다. 반면에, SGA와 GNP의 영향으로 인해 굴곡탄성률 및 저장탄성률은 크게 증가하였다. 평균입자크기가 $5{\mu}m$(GNP5)인 크기가 작은 GNP를 보강재로 사용하였을 경우 평균입자크기가 $15{\mu}m$(GNP15)인 GNP를 보강재로 사용한 복합재료와 비교하여 상대적으로 우수한 기계적 특성을 보였다. 이는 상대적으로 GNP5의 효과적인 분산에 기인한 것이다. 반면에, GNP5를 보강재로 사용한 복합재료의 열팽창에 대한 저항 특성은 GNP15와 비교하여 상대적으로 감소한 결과를 나타내었으며, 이는 열전도 특성이 우수한 GNP5가 상대적으로 넓고 고르게 분포되어있기 때문에 복합재료 전체에 열이 쉽게 전달되었기 때문으로 해석할 수 있었다. 결과적으로 SGA/GNP/PP 복합소재는 굴곡저항, 저장탄성률, 댐핑특성 등은 충분히 향상되어 범용 바이오컴포지트로 적용가능하였다.
UV-curable acrylic Pressure-sensitive adhesives (Acrylic PSAs) are used in many different parts in the world. A wafer manufacture process which is based on semiconductor industry is one thing. We have used acrylic PSAs whose thickness is different from $20{\mu}m$ to $30{\mu}m$ in wafer manufacture process so far. But as wafers become more thinner, acrylic PSAs are supposed to satisfy the requirements such as proper adhesion performance. The main purpose of this research is studying proper adhesion performance and UV-curing behavior of UV-curable acrylic PSAs with very thin thickness and then determining optimized conditions to raise the efficiency of thin wafer production. Acrylic PSAs contain 2-Ethylhexyl Acrylate (2-EHA), Acrylic Acid (AA) and Butyl Acrylate (BA). Ethyl acetate (EtAc) is used as solvent. The acrylic PSAs are obtained using solvent polymerization. Thickness of UV-curable acrylic PSAs is different from $10{\sim}30{\mu}m$. By peel strength and probe tack, adhesion performance and UV curing behavior of acrylic PSA are concerned.
원자전달 라디칼 중합을 이용하여 polystyrene-b-poly (hydroxyethyl methacrylate) (PS-b-PHEMA) 블록 공중합체를 합성한 뒤, 블록 공중합체의 -OH 그룹과 이미다졸 디카르복실릭산 (IDA)의 -COOH 그룹과의 에스테르 반응에 의하여 가교된 전해질막을 제조하였다. 인산($H_3PO_4$)을 도핑하여 이미다졸-인산 착체를 형성한 결과, 인산 함량이 증가함에 따라 공중합체 전해질막의 수소 이온 전도도가 계속 증가하였다. 또한 인장강도와 인장률 모두 인산 함량에 따라 증가하였다. 특히 [HEMA]: [IDA]:[$H_3PO_4$] = 3:4:4의 조성을 갖는 PS-b-PHEMA/IDA/$H_3PO_4$ 블록 공중합체 전해질막은 $100^{\circ}C$의 비가습 조건에서 최대 0.01 S/cm의 수소이온 전도도를 나타내었다. 열분석(TGA) 실험을 통하여 전해질막은 $350^{\circ}C$의 고온까지 열적으로 안정함을 확인하였다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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