A Study on the Reliability Prediction about ECM of Packaging Substrate PCB by Using Accelerated Life Test (가속수명시험을 이용한 Packaging Substrate PCB의 ECM에 대한 신뢰성 예측에 관한 연구)
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- Journal of the Korea Safety Management & Science
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- v.15 no.1
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- pp.109-120
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- 2013