This paper proposes a path planning algorithm to reduce the inspection time of AOI (Automatic Optical Inspection) machines for SMT (Surface Mount Technology) in-line system. Since the field-of-view of the camera attached at the machine is much less than the entire inspection region of board, the inspection region should be clustered to many groups. The image acquisition time depends on the number of groups, and camera moving time depends on the sequence of visiting the groups. The acquired image is processed while the camera moves to the next position, but it may be delayed if the group includes many components to be inspected. The inspection delay has influence on the overall job time of the machine. In this paper, we newly considers the inspection delay time for path planning of the inspection machine. The unified approach using genetic algorithm is applied to generates the groups and visiting sequence simultaneously. The chromosome, crossover operator, and mutation operator is proposed to develop the genetic algorithm. The experimental results are presented to verify the usefulness of the proposed method.
International Journal of Control, Automation, and Systems
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제4권1호
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pp.96-104
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2006
We propose a path planning method to improve the productivity of AOI (automated optical inspection) machines in PCB (printed circuit board) assembly lines. The path-planning problem is the optimization problem of finding inspection clusters and the visiting sequence of cameras to minimize the overall working time. A unified method is newly proposed to determine the inspection clusters and visiting sequence simultaneously. We apply a hybrid genetic algorithm to solve the highly complicated optimization problem. Comparative simulation results are presented to verify the usefulness of the proposed method.
The inspection machine in SMT (Surface Mount Technology) line detects the assembly defects such as missing, misalignment, loosing, or tombstone. We propose a new method to classify the defect types of chip components by processing the image of PCB. Two original images are obtained from horizontal lighting and vertical lighting. The image of the component is divided into two soldering regions and one packaging region. The features are extracted by appling the PCA (Principle Component Analysis) to each region. The MLP (Multilayer Perceptron) and SVM (Support Vector Machine) are then used to classify the defect types by learning. The experimental results are presented to show the usefulness of the proposed method.
This paper proposes a SMD (surface mounting device) classification method for the PCB assembly inspection machines. The package types of SMD components should be classified to create the job program of the inspection machine. In order to reduce the creation time of job program, we developed the automatic classification algorithm for the SMD packages. We identified the chip-type packages by color and edge distribution of the images. The input images are transformed into the HSI color model, and the binarized histroms are extracted for H and S spaces. Also the edges are extracted from the binarized image, and quantized histograms are obtained for horizontal and vertical direction. The neural network is then applied to classify the package types from the histogram inputs. The experimental results are presented to verify the usefulness of the proposed method.
This paper proposes computer visual inspection algorithms for PCB defects which are found in a manufacturing process. The proposed method can detect open circuit and short circuit on bare PCB without using any reference images. It performs adaptive threshold processing for the ROI (Region of Interest) of a target image, median filtering to remove noises, and then analyzes connected components of the binary image. In this paper, the connected components of circuit pattern are defined as 6 types. The proposed method classifies the connected components of the target image into 6 types, and determines an unclassified component as a defect of the circuit. The analysis of the original target image detects open circuits, while the analysis of the complement image finds short circuits. The machine vision inspection system is implemented using C language in an embedded Linux system for a high-speed real-time image processing. Experiment results show that the proposed algorithms are quite successful.
Measuring and evaluation of audience's visual message perception are crucial process for scientific production of visual content. This study tried to evaluate the difference of viewer's awareness of visual object depends on his or her inherent characteristics like conservatism using an eye tracker system. Especially, this experiment tested research questions about positive correlation between conservatism and peoples' eye movements following the sound visual messages. 57 subjects participated in the test. Two different groups were exposed to two visual elements representing 'the conservative' and 'the liberal'. The results showed that people tended to have different way of seeing visual objects according to their inherent characteristics. Also by comparing the gaze time at the object and area of interest(AOI) in visual, this study is able to verify the existence of 'positive way of seeing' and 'negative way of seeing'. The two different ways of seeing have their own trail of eye movement.
최근 사용자의 생체 신호 정보를 기반으로 사용자 인지향상을 위하여, 상황에 적합한 서비스를 제공하기 위한 인간-컴퓨터/기계 상호작용 (Human computer/machine interaction: HCI/HMI) 시스템이 급격하게 증가하고 있는 추세이다. 이와 같이 인간-컴퓨터/기계 상호작용 기반의 효과적인 사용자 인지향상 시스템을 개발하기 위해서는 사용자의 명시적 의도 파악과 더불어 사용자의 묵시적 의도 파악이 중요하다. 사람의 시각 운동 이론에 따르면, 사람의 안구운동 정보와 동공 반응은 사람의 의도와 행동에 대하여 많은 량의 정보를 제공한다. 이에 본 논문에서는 사용자의 묵시적 의도를 판별하기 위하여, 피험자에게 제공되는 자극영상의 관심(흥미) 영역 (area of interest: AOI) 내에서의 안구운동 패턴인 응시 시간/횟수, 동공 응답 패턴의 동공크기와 동공의 크기변화인 기울기 정보를 분석하는 새로운 접근 방법을 제안한다. 제안하는 모델은 항행적 의도 발생, 정보적 의도발생, 정보적 의도 소멸과 같은 세 가지 유형으로 인간의 묵시적 의도를 식별한다. 여기서 항행적 의도란 주어진 자극영상 내에서 무언가 흥미로운 것을 찾는 행위를 말하며, 이에 반해 정보적 의도는 특정 위치에서 특정 객체는 찾는 행위를 의미한다. 본 연구에서는 사용자 안구운동 패턴과 동공분석 정보 기반으로 서로 다른 묵시적 의도인 항행적 의도, 정보적 의도 발생, 그리고 정보적 의도 소멸 사이에서 그 천이를 감지할 수 있는 계층적 SVM (hierarchical support vector machine: H-SVM)을 이용하였다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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