• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제28권2호
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• pp.1-12
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• 2021

3차원 인쇄 기술은 제품의 설계를 3차원으로 하여 조립없이 제품의 생산까지의 시간을 획기적으로 줄이고 복잡한 구조도 구현할 수 있어 미래의 기술로 각광받고 있다. 본 논문은 3차원 인쇄기술을 이용한 전자소자에 대한 최근 연구동향을 알아보면서 구성품, 전원공급장치와 회로에서의 연결과 3차원 인쇄기술 PCB의 응용한 연구논문들을 소개하고 있다. 3차원 인쇄기술로 제작한 전자소자는 원스톱으로 전자소자, 솔더링(soldering), 스태킹(stacking), 회로의 봉지막(encapsulation)까지 제작함으로써 생산설비의 단순화와 전자기기를 개인 맞춤형을 할 수 있는 가능성을 보여주었다.

• 자원리싸이클링
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• 제21권3호
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• pp.56-64
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• 2012

일반적으로 인쇄회로기판(Printed Circuit Board, PCB)은 다양한 종류의 플라스틱에 세라믹과 금속 성분이 복합적으로 함유되어 있는 것으로 알려져 있다. 따라서 환경적인 보호뿐만 아니라 자원의 재활용의 관점에서 PCB 스크랩으로부터 금속 성분을 분리해내는 것은 중요하다. 본 연구에서는 PCB의 재활용 기술에 대한 특허와 논문을 분석하였다. 분석 범위는 1980년~2011년까지의 미국, 유럽연합, 일본, 한국 등 다양한 나라의 등록/공개된 특허와 SCI 논문으로 제한하였다. 특허와 논문은 키워드를 사용하여 수집하였고, 기술의 정의에 의해 필터링 하였다. 특허와 논문의 동향은 연도, 국가, 기업, 기술에 따라 분석하여 나타내었다.

• 한국기계가공학회지
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• 제19권8호
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• pp.73-80
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• 2020

The 3D printing of electronics has been a major application topics in additive manufacturing technology for a decade. In this paper, wireless power transfer (WPT) technology for 3D electronics is studied to supply electric power to its inner circuit. The principle of WPT is that electric power is induced at the recipient antenna coil under an alternating magnetic field. Importantly, the efficiency of WPT does rely on the design of the antenna coil shape. In 3D printed electronics, a flat antenna that can be placed on the printed plane within a layer of a 3D printed part is used, but provided a different antenna response compared to that of a conventional PCB antenna for NFC. This paper investigates the WPT response characteristics of a WPT antenna for 3D printed electronics associated with changes in its design elements. The effects of changing the antenna curvature and the gap between the wires were analyzed through experimental tests.

• 대한전자공학회:학술대회논문집
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• 대한전자공학회 2003년도 하계종합학술대회 논문집 Ⅳ
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• pp.2375-2378
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• 2003

In manufacture of printed circuit boards, one important issue is precisely to measure the three-dimensional shape of the solder paste silk-screened prior to direct surface mounting of chips. This paper presents the 3D shape reconstruction of solder paste using the optical triangulation method based on structured light or slit beam and the measurement algorithm for height, volume. area, and coplanarity on component pads from the 3D range image. Futhermore, statistical process control function is incorporated for process capability analysis.

• 대한전자공학회:학술대회논문집
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• 대한전자공학회 2000년도 추계종합학술대회 논문집(2)
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• pp.341-344
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• 2000

Several new via structures in printed circuit boards are proposed, fabricated and characterized in RF regime. The new structure with a larger inductance component in the bottom layer shows 3㏈ improvement over the conventional structure. The ADS simulation with model parameters extracted from 3D fie]d solver matches with the characterization of these vias

• Journal of the Korean Society for Industrial and Applied Mathematics
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• 제10권1호
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• pp.31-45
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• 2006

최근 고집적화, 고밀도화 되어가는 첨단 디바이스와 섬세한 공정들은 SMT(surface mounting technology)에서의 더욱 까다로운 검사 항목들을 요구하고 있다. 특히, 어셈블리 생산품의 불량의 60% 이상을 차지하는 솔더 프린팅의 검사는 이러한 추세에 대응책으로 3차원적인 검사방식이 기존의 2차원적인 검사방식을 빠르게 대치해나가고 있다. 따라서 본 논문에서는 SMT 어셈블리 라인에서 PCB(Printed circuit board)에 프린팅된 솔더 페이스트에 대한 3차원적인 검사를 자동으로 수행하는 인라인형의 고속 3차원 검사 장비 및 측정 알고리즘을 제안한다. 제안한 방법은 3차원 데이터를 B-스플라인으로 표면을 구성한 다음 이를 기반으로 패드를 추출하고, 검사하는 알고리즘이다.

• 대한전기학회:학술대회논문집
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• 대한전기학회 2003년도 학술회의 논문집 정보 및 제어부문 A
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• pp.291-294
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• 2003

In this paper, 2D and 3D inspection algorithm for printed solder on PCB is introduced. The aim of inspection is the detection of error such as rich solder poor solder and missing solder. For Inspection, laser distance sensor is used. For 2D inspection, laser image that is created by normalizing laser data between 0 and 255 are used. Reference Image is made using gerber file. Image processing algorithm is used for 2D inspection. By adding thickness of metal stencil to laser image, volume for solder can be calculated and 3D inspection is carried out.

• Journal of Electrical Engineering and Technology
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• 제8권3호
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• pp.603-609
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• 2013

In this paper, we describe the analysis of inkjet-printed silver (Ag) patterns on epoxy-coated substrates according to several reliability evaluation test method guidelines for conventional printed circuit boards (PCB). To prepare patterns for the reliability analysis, various regular test patterns were created by Ag inkjet printing on flame retardant 4 (FR4) and polyimide (PI) substrates coated with epoxy for each test method. We coated the substrates with an epoxy primer layer to control the surface energy during printing of the patterns. The contact angle of the ink to the coated epoxy primer was $69^{\circ}$, and its surface energy was 18.6 $mJ/m^2$. Also, the substrate temperature was set at $70^{\circ}C$. We were able to obtain continuous line patterns by inkjet printing with a droplet spacing of $60{\mu}m$. The reliability evaluation tests included the dielectric withstanding voltage, adhesive strength, thermal shock, pressure cooker, bending, uniformity of line-width and spacing, and high-frequency transmission loss tests.

• Journal of Electrical Engineering and Technology
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• 제7권5호
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• pp.730-735
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• 2012

This paper presents a method to design the waveform of a back electromotive force (back EMF) of an axial flux permanent magnet (AFPM) motor using printed circuit board (PCB) windings. When the magnetization distribution of permanent magnet (PM) is given, the magnetic field in the air gap region is calculated by the quasi three dimensional (3D) space harmonic analysis (SHA) method. Once the flux density distribution in the winding region is determined, the required shape of the back EMF can be obtained by adjusting the winding distribution. This can be done by modifying the distance between patterns of PCB to control the harmonics in the winding distribution. The proposed method is verified by finite element analysis (FEA) results and it shows the usefulness of the method in eliminating a specific harmonic component in the back EMF waveform of a motor.

• 한국정보전자통신기술학회논문지
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• 제11권6호
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• pp.664-670
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• 2018

현대 사회는 감시의 눈이라 하는 CCTV가 일상생활 속에서 다양한 방법으로 영상데이터를 수집하기 위해 사용되고 있다. 치안 및 감시, 방범용으로 CCTV를 활용할 뿐만 아니라 자동차에 블랙박스 등 많은 분야에서 활용되고 있다. 본 논문에서는 STM32F407 ARM 칩을 기반으로 다양한 분야에 응용할 수 있는 카메라 시스템을 개발하기 위해 연구를 진행하였다. 카메라 시스템 개발을 위해 솔리드 웍스 환경에서 전체적인 구조를 3D를 기반으로 카메라 시스템을 모델링을 진행하였다. PCB 보드 설계는 카메라 시스템 모델링 파일에서 PCB 부품을 iges 파일로 추출하여 Altium Designer 툴에서 3D와 2D 보드로 변환하여 PCB 설계 진행함으로써 완성도 높은 조립성을 가질 수 있도록 진행하였다. 카메라 시스템 회로 및 PCB를 설계한 후, TRM(Thermal Risk Management) 툴을 활용해서 보드에서 발생하는 발열 시뮬레이션을 진행을 통해 대처할 수 있도록 함으로써 안정적인 시스템 구현에 관한 연구를 진행하였다.