Proceedings of the IEEK Conference (대한전자공학회:학술대회논문집)

The Institute of Electronics and Information Engineers (대한전자공학회)
권호 표지

Implementation of the Optimized Via Structure on the Multi-Layered PCB

다층 인쇄회로 기판 (multi-layered PCB)에서의 최적 via 구조의 구현

  • 김재원 (고려대학교 전자공학과) ;
  • 권대한 (고려대학교 전자공학과) ;
  • 김기혁 (고려대학교 전자공학과) ;
  • 심선일 (고려대학교 전자공학과) ;
  • 박정호 (고려대학교 전자공학과) ;
  • 황성우 (고려대학교 전자공학과)
  • Published : 2000.11.01
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Abstract

Several new via structures in printed circuit boards are proposed, fabricated and characterized in RF regime. The new structure with a larger inductance component in the bottom layer shows 3㏈ improvement over the conventional structure. The ADS simulation with model parameters extracted from 3D fie]d solver matches with the characterization of these vias

Keywords