• 한국초전도ㆍ저온공학회논문지
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• 제24권1호
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• pp.8-12
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• 2022

Recently, research on applying composite materials to various industrial fields is being actively conducted. In particular, composite materials fabricated by Fused Deposition Modeling 3D printers have more advantages than existing materials as they have fewer restrictions on manufacturing shape, reduce the time required, weight. With these advantages, it is possible to consider utilizing composite materials in cryogenic environments such as the application of liquid oxygen and liquid hydrogen, which are mainly used in an aerospace and mobility. However, FDM composite materials are not verified in cryogenic environments less than 150K. This study evaluates the characteristics of composite materials such as tensile strength and strain using a UTM (Universal Testing Machine). The specimen is immersed in liquid nitrogen (77 K) to cool down during the test. The specimen is fabricated using 3D print, and can be manufactured by stacking reinforced fibers such as carbon fiber, fiber glass, and aramid fiber (Kevlar) with base material (Onyx). For the experimental method and specimen shape, international standards ASTM D638 and ASTM D3039 for tensile testing of composite materials were referenced.

• Bulletin of the Korean Chemical Society
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• 제28권3호
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• pp.421-426
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• 2007

A linking ligand containing sulfur donor atoms in the terminal thiophene rings, 1,2-bis(thiophen-2-ylmethylene) hydrazine (L), was prepared by Schiff-base condensation. Ligand L reacted with [PdCl2(NCPh)2] to produce a molecular Pd compound [PdL2Cl2] (1). On the other hand, it reacted with AgNO3 and AgClO4 to produce a 2-D network [AgL0.5(NO3)] (2) and a 1-D polymer [AgL]ClO4 (3), respectively, whose structures are based on secondary intermolecular forces such as H-bonding, van der Waals interaction, and π-π stacking. Polymer 2 exhibited photoluminescence at room temperature in the solid state.

• 소성∙가공
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• 제18권6호
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• pp.476-481
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• 2009

The present work demonstrates the mechanical and electrical responses of submicrocrystalline Cu-3%Ag alloy as a function of strain imposed by equal channel angular pressing(ECAP). From transmission electron microscope observation, the resulting microstructures of Cu-3%Ag alloy deformed by ECAP for 8-pass or more consist of reasonably fine, equiaxed grains without having a strong preferred orientation, suggesting that microstructure evolution is slower than that of pure-Al and its alloys owing to low stacking fault energy. The results of room temperature tension tests reveal that, as the amount of applied strain increases, the tensile strength of submicrocrystalline Cu-3%Ag alloy increases whereas losing both the ductility and the electrical conductivity. Such phenomenon can be explained based on microstructure featured by the non-equilibrium grain boundaries.

• 한국전산구조공학회논문집
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• 제14권3호
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• pp.299-308
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• 2001

본 논문은 캔틸레버 복합 적층판의 고유진동에 대하여 3차원으로 해석한 연구를 제시하고 있다. 본 연구에서는 고정단에서의 경계조건을 엄밀히 만족하고 수학적으로 완전한 다항식으고 표현되는 근사 변위와 Ritz 방법을 이용하여 Lagrangian범함수의 정상값을 구하였다. 3차원 모델의 정확도는 무차원 진동수의 수렴연구를 통하여 이루어졌으며, 또한 기존 문헌상의 해석 및 실험 결과와의 비교를 통하여 본 연구 결과의 정확성을 검토하였다. 본 논문에서 제시된 3차원 진동수의 결과를 이용하여 캔틸레버 복합 적층판의 기하학 및 재료 매개변수 즉, 형상비(a/b), 폭두께비(a/h), 재료의 직교 이방성, 플라이 수(NP), 섬유 배향각(θ), 및 적층 순서가 미치는 효과를 설명하였다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제20권1호
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• pp.7-13
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• 2013

3D 적층 IC 개발을 위한 본딩 기술의 현황에 대해 알아보았다. 실리콘 웨이퍼를 본딩하여 적층한 후 배선 공정을 진행하는 wafer direct bonding 기술보다는 배선 및 금속 범프를 먼저 형성한 후 금속 본딩을 통해 웨이퍼를 적층하는 공정이 주로 연구되고 있다. 일반적인 Cu 열압착 본딩 방식은 높은 온도와 압력을 필요로 하기 때문에 공정온도와 압력을 낮추기 위한 연구가 많이 진행되고 있으며, 그 가운데서 Ar 빔을 조사하여 표면을 활성화 시키는 SAB 방식과 실리콘 산화층과 Cu를 동시에 본딩하는 DBI 방식이 큰 주목을 받고 있다. 국내에서는 Cu 열압착 방식을 이용한 웨이퍼 레벨 적층 기술이 현재 개발 중에 있다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제19권4호
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• pp.71-78
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• 2012

본 논문은 기존의 미세화 경향에 대한 bumpless through-silicon via (TSV)를 적용한 웨이퍼 레벨3차원 적층기술과 그 장점에 대해 소개한다. 3차원 적층을 위한 박막화 공정, 본딩 공정, TSV 공정별로 문제점과 그 해결책에 대해 자세히 설명하며, 특히 $10{\mu}m$ 이하로 박막화한 로직 디바이스의 특성 변화에 대한 결과를 보고한다. 웨이퍼 박막화 공정에서는 기계적 강도 변동 요인, 금속 불순물에 대한 gettering 대책에 대해 논의되며, 본딩 공정에서는 웨이퍼의 두께 균일도를 높이기 위한 방법에 대해 설명한다. TSV형성 공정에서는 누설 전류 발생 원인과 개선 방법을 소개한다. 마지막으로 본 기술을 적용한 3차원 디바이스에 대한 roadmap에 관해 논의할 것이다.

• 대한용접접합학회:학술대회논문집
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• 대한용접접합학회 2006년 추계학술발표대회 개요집
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• pp.190-192
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• 2006

The 3-dimensional(3D) chip stacking technology is one of the leading technologies to realize a high density and high performance system in package(SIP). It could be found that it is the advanced process of through-hole via formation with the minimum damaged on the Si-wafer. Laser ablation is very effective method to penetrate through hole on the Si-wafer because it has the advantage that formed under $100{\mu}m$ diameter through-hole via without using a mask. In this paper, we studied the optimum method for a formation of through-hole via using femto-second laser heat sources. Furthermore, the processing parameters of the specimens were several conditions such as power of output, pulse repetition rate as well as irradiation method and time. And also the through-hole via form could be investigated and analyzed by microscope and analyzer.

• Structural Engineering and Mechanics
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• 제65권3호
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• pp.275-290
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• 2018

The hygrothermal stresses in sandwich plate with composite faces due to through the thickness gradient temperature and (or) moisture content are investigated. The layer-wise theory is employed for formulation of the problem. The formulation is derived for sandwich plate with general layer stacking, subjected to uniform and non-uniform temperature and moisture content through the thickness of the plate. The governing equations are solved for free edge conditions and 3D stresses are investigated. The out of plane stresses are obtained by equilibrium equations of elasticity and by the constitutive law and the results for especial case are compared with the predictions of a 3D finite element solution in order to study the accuracy of results. The three-dimensional stresses especially the free edge effect on the distribution of the stresses is studied in various sandwich plates and the effect of uniform and non-uniform thermal and hygroscopic loading is investigated.

• 한국정밀공학회지
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• 제21권2호
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• pp.186-194
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• 2004

Micro-stereolithography is a newly proposed technology as a means that can fabricate a 3D micro-structure of free form. It makes a 3D micro-structure by dividing the shape into many slices of relevant thickness along horizontal surfaces, hardening each layer of slice with a focused laser beam, and stacking them up to a desired shape. In this technology, differently from the conventional stereolithography, scale effect is dominant. To realize micro-stereolithography technology, we developed the micro-stereolithography apparatus which is composed of an Ar+ laser, x-y-z stages. controllers. optical devices and scan path generation software. Related processes were developed, too. Using the system, a number of micro-structures were successfully fabricated. Some of these samples are shown for prove this system. Laser scan path generation algorithm and software considering photopolymer solidification phenomena as well as given 3D model were developed. Sample fabrication of developed software shows relatively high dimensional accuracy compared to the uncompensated result.

• 한국정보통신학회논문지
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• 제26권5호
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• pp.682-687
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• 2022

터널링 전계효과 트랜지스터(tunneling field-effect transistor; TFET)로 적층된 3차원 적층형 집적회로(monolithic 3D integrated-circuit; M3DIC)에 대한 연구 결과를 소개한다. TFET는 MOSFET(metal-oxide-semiconductor field-effect transistor)와 달리 소스와 드레인이 비대칭 구조이므로 대칭구조인 MOSFET의 레이아웃과 다르게 설계된다. 비대칭 구조로 인해서 다양한 인버터 구조 및 레이아웃이 가능하고, 그 중에서 최소 금속선 레이어를 가지는 단순한 인버터 구조를 제안한다. 비대칭 구조의 TFET를 순차적으로 적층한 논리 게이트인 NAND 게이트, NOR 게이트 등의 M3DIC의 구조와 레이아웃을 제안된 인버터 구조를 바탕으로 제안한다. 소자와 회로 시뮬레이터를 이용해서 제안된 M3D 논리게이트의 전압전달특성 결과를 조사하고 각 논리 게이트의 동작을 검증한다. M3D 논리 게이트 별 셀 면적은 2차원 평면의 논리게이트에 비해서 약 50% 감소된다.