As demands for complex microstructures with high aspect ratios have increased, the existing methods, MEMS and LIGA, have had difficulties coping with the number of masks and fabricable heights. A microstereolithography technology can meet these demands because it has no need of masks and is capable of fabricating high aspect ratio microstructures. In this technology, 3D part is fabricated by stacking layers, 2D sections, which are sliced from STL file, and the Dynamic Image Projection process enables the resin surface to be cured by a dynamic image generated with $DMD^{TM}$ (Digital Micromirror Device) and one irradiation. In this paper, we address optical design process for implementing this microstereolithography system that takes the light path based on DMD operation and image-formation on the resin surface using an optical design program into consideration. To verify the performance of this implemented microstereolithography system, complex 3D microstructures with high aspect ratios were fabricated.
본 논문에서는 최초로 저온동시소성세라믹(low temperature co-fired ceramic, LTCC) 기술을 이용하여, Ka-밴드 대역의 협대역 대역통과필터를 설계 및 제작하였다. 높은 집적도 및 수직적층능력과 같은 LTCC 기술의 장점을 활용하여, 3차원 구조를 가지는 종단 커플링 마이크로스트립 형태의 대역통과필터를 설계하였다. 종단 커플링 공진기를 평면상에서 구성할 경우, LTCC 공정의 설계규격 중 도선의 선폭 및 선간 간격의 공정 한계로 인해 인접한 두 공진기 사이의 간격이 제한되어지는데, 이러한 문제는 인접한 두 개의 공진기를 LTCC 기판의 서로 다른 층에 위치시킴으로서 극복할 수 있었다. 제작된 대역통과필터는 중심주파수가 28.7 ㎓ 이며, 이때 삽입손실은 3 dB 이다. 최소 삽입손실이 나타나는 주파수로부터 3 dB 의 손실을 가지는 통과대역은 27.9 ㎓ 에서 29.2 ㎓ 범위이며, 대역폭비율이 4.5 % 로서 고주파에서 높은 협대역 특성을 가진다. 그리고, 반사손실은 통과대역에서 10 dB이하를 나타내었다.
Four novel metal-organic complexes $[Cd_2(IP)_2(TBZ)_2(H_2O)_2]{\cdot}(H_2O)$ (1), $[Zn_4(IP)_4(TBZ)_4]{\cdot}2(H_2O)$ (2), $[Zn_2(BTC)(TBZ)_2(CO_2H)]$ (3), [Co(PDC)(TBZ)] (4) (where IP = isophthalate; TBZ = thiabendazole; BTC = 1,3,5-benzenetricarboxylate; PDC = pyridine-3,4-dicarboxylate) have been prepared and characterized by IR spectrum, elemental analysis, thermogravimetric analysis, and single-crystal X-ray diffraction. X-ray structure analysis reveals that 1, 2, and 3 are one-dimensional chain polymers, while 4 is a two-dimensional network polymer. The TBZ acts as a typical chelating ligand coordinated to the metal center in all complexes. The 1D chain architecture of 1 is constructed from isophthalates and cadmium atoms. A simultaneous presence of chelating, monodentate and bidentate coordination modes of IP ligands is observed in complex 2. In complex 3, the 16-membered rings are alternately arranged forming an infinite 1D double-chain structure. The 2D skeleton of 4 is formed by cobalt ions as nodes and PDC dianions as spacers, through coordination bonds. The hydrogen bonds and ${\pi}-{\pi}$ stacking play important roles in affecting the final structure where complexes 1 and 3 have 2D supramolecular networks, while complexes 2 and 4 have 3D supramolecular architectures.
In order to explore new coordination frameworks with novel designed 3-nitrophthalic acid and the same N-donor ancillary ligand, a series of novel coordination complexes, namely, $[Cd_2(3-NPA)_2(TBZ)_2(H_2O)_2]{\cdot}2H_2O$(1), $[Zn_2(3-NPA)_2(TBZ)_2]$(2), $[Zn_2O(3-NPA)(TBZ)(H_2O)]_n$(3), $[Co(3-NPA)(TBZ)(H_2O)]_n$(4) (3-$NPAH_2$ = 3-nitrophthalic acid), have been hydrothermally synthesized through the reaction of 3-nitrophthalic acid with divalent transition-metal salts in the presence of N-donor ancillary coligand (TBZ = thiabendazole). As a result of various coordination modes of the versatile 3-$NPAH_2$ and the coligand TBZ, these complexes exhibit structural diversity. X-ray structure analysis reveals that 1 and 2 are 0D molecular rings, while 3 and 4 are one-dimensional (1D) infinite chain polymers. And the weak O-H${\cdots}$O hydrogen bonds and C-H${\cdots}$O nonclassical hydrogen bonds as well as ${\pi}-{\pi}$ stacking also play important roles in affecting the final structure where complexes 1, 3 and 4 have 3D supramolecular architectures, while complex 2 has a 2D supramolecular network. Also, IR spectra, fluorescence properties and thermal decomposition process of complexes 1-4 were investigated.
Fe 계 합금의 적층결함에너지를 감소시키는 거승로 알려진 vanadium이 Fe-20Cr-1.7C-1Si합금의 미세조직과 고온 마모저항성에 미치는 영향에 대하여 조사하였다. Fe-20Cr-1.7C-1Si-xV (x=0, 1, 3, 6, 10wt.%)조성에서 오스테나이트 기지상을 유지하면서 첨기될 수 있는 V의 최대 첨가량은 약 3wt.%이었으며 오스테나이트 기지상을 갖는 합금은 상온에서 낮은 적층결함에너지와 $\gamma->\alpha$ 변형유기 상변태에 의해 페라이트 합금보다 높은 마모저항성을 보인 것으로 생각된다.$225^{\circ}C$에서 $\alpha$ 생성량도 많은 것으로 보다 V은 Fe-20Cr-1.7C-1Si 합금의 온도에 따른 적층결함에너지 증가율를 억제하고 Md온도도 증가시킴으로써 고온 마모저항성을 증가시키는 것으로 생각된다.
두 종류의 유전체 층(A: $SiO_2$, B: T $a_2$$O_{5}$ )을 주기적으로 적층한 구조에, Bi를 다량 치환한 가네트 박막(M: $Y_{1.93}$ B $i_{1.07}$F $e_{5}$$O_{12}$ )을 결함층으로 삽입한 (A/B)$^{k}$ /M(B/A)$^{k}$ 의 구조를 갖는 1차원 자성 포토닉 결정의 자기 광학 특성을 수치해석하였다. 가시광과 적외선 영역에서 1차원 자성 포토닉 결정의 자성체 층의 두께( $d_{M}$)와 유전체 층의 적층수(k)를 변화시키며, 투과율(T)과 페러데이 회전각($\theta$$_{F}$ ) 및 성능지수(Q)를 조사하였다. 조사한 1차원 자성 포토닉 결정의 각 국재 모드에서의 페러데이 회전각 및 성능지수의 극대값들은 동일 조성의 단층 가네트 박막에 비해 수 배 내지 수 백 배 큰 값이 얻어졌다. 가시광 영역에서는 k = 11이고, $d_{M}$ = 375 nm일때, 최대값 Q = 0.15이 얻어졌다. 이 값은 단층의 가네트 막에 비해 약 30배 큰 값이며, 이 때의 = 720 nm, T = 0.54, $\theta$ = 8.13$^{\circ}$이었다. 적외선 영역에서는 k = 11이고, $d_{M}$ = 800 nm일때 , 최대값 Q = 0.285(단층 가네트 막에 비해 100배 큰 값)이 얻어졌고, 이 때의 = 1114 nm, T = 0.485, $\theta$$_{F}$ = 18$^{\circ}$이었다.
The Wolseong Wooden moat is a unique example. Which is a vertical wall made of wood. It shows a changing point how to make the wall by digging a hole and stacking stones vertically. This study tried to to make a assumption about the construction process of the wooden structure found in the Wolseong pit moat. I sorted out wooden elements and then analyzing these features and compared with the results of the excavation. After I made 3D modelling in the order to it was made. This moat is not only a function of digging up the ground to trap water, but also a technique of building structures to maintain walls. It is a valuable material that can show the woodworking engineering techniques of the Silla Dynasty.
TSV(through silicon via) filling technology is making a hole in Si wafer and electrically connecting technique between front and back of Si die by filling with conductive metal. This technology allows that a three-dimensionally connected Si die can make without a large number of wire-bonding. These TSV technologies require various engineering skills such as forming a via hole, forming a functional thin film, filling a conductive metal, polishing a wafer, chip stacking and TSV reliability analysis. This paper addresses the TSV filling using Cu electrodeposition. The impact of plating conditions with additives and current density on electrodeposition will be considered. There are additives such as accelerator, inhibitor, leveler, etc. suitably controlling the amount of the additive is important. Also, in order to fill conductive material in whole TSV hole, current wave forms such as PR(pulse reverse), PPR(periodic pulse reverse) are used. This study about semiconductor packaging will be able to contribute to the commercialization of 3D TSV technology.
본 연구에서는 보급형 3D 프린터를 이용하여 인체 Femur와 유사한 HU 값을 가진 팬텀을 제작하여 기존 돼지 뼈를 대체할 수 있는지 분석하고자 하였다. 인체 Femur의 HU 값을 알아보기 위해 연령별 총 372명의 데이터를 분석하였다. 보급형 3D 프린터를 이용하여 PLA-Cu 20%를 이용하여 인체 뼈 모형 팬텀을 제작하여 CT 검사하였다. 돼지 뼈는 생후 6개월 된 돼지로 도축된 지 2일이 지난 뼈를 이용하였다. 검사결과 내부채움 80%로 제작한 3D 프린팅 팬텀이 인체의 모든 데이터와 유사한 값이 나타났고(p<0.05) 돼지뼈와는 차이가 있었다(p>0.05). 또한 연령대별 Femur의 HU 값의 경우 연령대가 증가할수록 HU의 값은 줄어드는 것으로 확인 되었다(p<0.05). 3D 프린팅과 HU 값은 적층 높이에 대해서는 약한 음의 상관성을 확인 하였지만 내부 채움에서는 182.13±1.290으로 강한 양의 상관성(R2=0.996)을 확인하였다(p<0.05). 결론적으로 3D 프린팅을 이용한 인체 모형 팬텀이 기존 돼지뼈 팬텀에 비해 인체와 유사한 정도의 HU 값을 나타낼 수 있음을 확인할 수 있었으며 이에 본 연구가 3D 프린터를 이용한 인체 모형 팬텀의 제작에 기초자료를 제공할 수 있을 것이라 사료된다.
Fused filament fabrication (FFF) is a process extruding and stacking materials. PLA materials are one of the most frequently used materials for FFF method of 3D printing. Polylactic acid (PLA)-based materials are among the most widely used materials for FFF-based three-dimensional (3D) printing. PLA is an eco-friendly material made using starch extracted from corn, as opposed to plastic made using conventional petroleum resin; PLA-based materials are used in various fields, such as packaging, aerospace, and medicines. However, it is important to analyze the mechanical properties of theses materials, such as elastic strength, before using them as structural materials. In this study, the reliability of PLA-based materials is assessed through an analysis of the changes in the linear elasticity of these materials under thermal degradation by applying a hyperelastic analytical model.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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