• Transactions of the Korean Society of Mechanical Engineers A
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• v.34 no.12
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• pp.1837-1842
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• 2010

Studies on alternative energy have been carried out for many decades because of the accelerated exhaustion of fuel. While the efficacy of solar cells is still low in comparison with that of nuclear power, solar cells have been highlighted as potential sources of alternative energy because they are environmentally friendly and have a source of unlimited energy, namely, the sun. In this study, the optimum efficiency of solar cells was simulated as a function of the incident angle of sunlight and the geometric shapes of patterns using MATLAB and MathCAD software. The foremost efficiency of the solar cell was found to be 1.10 when the thickness and width of the patterns were in the range 25-$50{\mu}m$ and 50-$100{\mu}m$, respectively. To achieve the 25 um thick layer, 100,000 cps silver paste and 500 um orifice tip has been successfully implemented with Micro-Dispensing Deposition Writing.

• Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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• 2006.06a
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• pp.42-43
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• 2006

LTCC 후막공정에서 일반적으로 사용되고 있는 스크린 프린팅 방법은 낮은 정밀도와 100um 이하의 선폭을 구현하는 데 한계를 보이고 있다. 이에 따라서 보다 미세한 라인을 형성 할 수 있는 반도체 미세라인 공정기술을 후막 공정에 응용한 후막 리소그라피 기술 (thick-film lithography technology)이 전자부품의 소형화에 대한 방안으로 연구 되고 있다. 본 연구에서는 후막 리소그라피 기술에 사용되는 감광성 Silver 페이스트에 영향을 미치는 각기 다른 크기와 형상의 Silver 파우더들과 인쇄 후 표면의 roughness 개선을 위한 여러 종류의 첨가제들을 첨가하여 최적의 조성을 연구 하였으며, 그린시트와 페이스트의 매칭성을 해결하기 위해서 Tg가 다른 글라스 파우더를 첨가하였다. 또한 전면 인쇄 한 후에 건조, 노광, 현상, 적층, 소성 과정을 걸치는 후막 리소그라피 기술을 이용하여 소성 후 20um이하의 선폭을 가지는 내장형 패턴 구현하였으며 투과엑스레이와 O/S 테스트 통하여 우수한 특성을 확인 할 수 있었다.

• Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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• 2007.06a
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• pp.532-532
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• 2007

UV 경화형 ink를 inkjet printing을 통해 PCB에 patterning 하는 방법에 관한 연구이다. UV 경화형 ink는 일반적으로 ink의 투명도, 색깔, 두께에 따라 완전경화가 밀어나지 않을 수도 있는데 본 연구에서 사용한 UV ink는 particle이 첨가되어 있고 후막 인쇄를 목적으로 하기 때문에 완전경화가 어려웠다. 일반적으로 이러한 UV 경화형 ink의 문제점들을 해결하기 위하여 열경화성 첨가제를 일부 첨가하여 UV에 의한 표면경화와 얼에 의한 속 경화를 진행하는 hybrid system이 사용되고 있지만 본 연구는 PCB를 target으로 하기 때문에 열에 약한 PCB 내의 많은 소자들 때문에 열처리가 쉽지 않은 문제가 있다. 이러한 여러 제약적인 환경에서 UV ink의 완전경화를 위해 경화 process를 최적화 하였으며 10~20um의 후막 인쇄에도 ink가 완전 경화하여 연필경도 9H를 확보하는데 성공하였다.

• Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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• 2009.05a
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• pp.9-9
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• 2009

Coated conductor is required to have good critical current property for high efficiency of electric power applications. Until now, long coated conductor does not show high Jc over 3 MA/$cm^2$ in thick superconducting layer because of texture degradation by thick superconducting layer. In this study, in order to overcome this issue, thicker superconducting layer was deposited with optimized conditions to reduce the degradation of critical current density. SmBCO superconducting coated conductor was deposited with 1~3 um of thickness at $750\sim850^{\circ}C$ under 15~20 mTorr of oxygen partial pressure using batch type EDDC( evaporation using drum in dual chamber). The buffered substrate for superconducting layer deposition was used IBAD-MgO template with the architecture of $LaMnO_3/MgO/Y_2O_3/Al_2O_3$/Hastelloy. After fabrication of coated conductor, critical current was measured by 4-prove method under self-magnetic field and 77K. In addition, surface morphology and texture were analyzed by SEM and XRD, respectively. 3 um thick SmBCO coated conductor shows highest $I_C$ values of 638A/cm-w in 1 m long in the world.