• 대한기계학회논문집A
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• 제34권12호
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• pp.1837-1842
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• 2010

화석에너지의 고갈로 인한 대체 에너지 연구는 최근 수십 년 동안 계속 행해지고 있다. 원자력 에너지와 비교해서 낮은 전기발생 효율에도 불구하고, 환경친화적이며 태양이라는 영구성으로 태양에너지는 주목 받고 있다. 본 논문에서는 태양전지의 효율에 가장 영향을 미치는 인자로 햇빛 입사각의 변화와 Top Connector 형상이라 가정하고 MATLAB 과 MathCAD 를 이용하여 모사하였다. 실험모사 결과 상용화 제품인 500um 선폭, 5um 높이 Top Connector 형상과 비교하여, 최고 10%의 태양전지 효율증가는 Top Connector 후막 두께가 25~50 um, 선폭 두께가 50~100um 영역에서 찾을 수 있었다. 10 만 cps 의 점도를 갖는 은페이스를 500um 의 MDDW (Micro-Dispensing Deposition Writing) 직접분사 노즐을 이용하여 성공적으로 25 um 후막을 형성하였다.

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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• 한국전기전자재료학회 2006년도 하계학술대회 논문집 Vol.7
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• pp.42-43
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• 2006

LTCC 후막공정에서 일반적으로 사용되고 있는 스크린 프린팅 방법은 낮은 정밀도와 100um 이하의 선폭을 구현하는 데 한계를 보이고 있다. 이에 따라서 보다 미세한 라인을 형성 할 수 있는 반도체 미세라인 공정기술을 후막 공정에 응용한 후막 리소그라피 기술 (thick-film lithography technology)이 전자부품의 소형화에 대한 방안으로 연구 되고 있다. 본 연구에서는 후막 리소그라피 기술에 사용되는 감광성 Silver 페이스트에 영향을 미치는 각기 다른 크기와 형상의 Silver 파우더들과 인쇄 후 표면의 roughness 개선을 위한 여러 종류의 첨가제들을 첨가하여 최적의 조성을 연구 하였으며, 그린시트와 페이스트의 매칭성을 해결하기 위해서 Tg가 다른 글라스 파우더를 첨가하였다. 또한 전면 인쇄 한 후에 건조, 노광, 현상, 적층, 소성 과정을 걸치는 후막 리소그라피 기술을 이용하여 소성 후 20um이하의 선폭을 가지는 내장형 패턴 구현하였으며 투과엑스레이와 O/S 테스트 통하여 우수한 특성을 확인 할 수 있었다.

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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• 한국전기전자재료학회 2007년도 하계학술대회 논문집 Vol.8
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• pp.532-532
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• 2007

UV 경화형 ink를 inkjet printing을 통해 PCB에 patterning 하는 방법에 관한 연구이다. UV 경화형 ink는 일반적으로 ink의 투명도, 색깔, 두께에 따라 완전경화가 밀어나지 않을 수도 있는데 본 연구에서 사용한 UV ink는 particle이 첨가되어 있고 후막 인쇄를 목적으로 하기 때문에 완전경화가 어려웠다. 일반적으로 이러한 UV 경화형 ink의 문제점들을 해결하기 위하여 열경화성 첨가제를 일부 첨가하여 UV에 의한 표면경화와 얼에 의한 속 경화를 진행하는 hybrid system이 사용되고 있지만 본 연구는 PCB를 target으로 하기 때문에 열에 약한 PCB 내의 많은 소자들 때문에 열처리가 쉽지 않은 문제가 있다. 이러한 여러 제약적인 환경에서 UV ink의 완전경화를 위해 경화 process를 최적화 하였으며 10~20um의 후막 인쇄에도 ink가 완전 경화하여 연필경도 9H를 확보하는데 성공하였다.

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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• 한국전기전자재료학회 2009년도 춘계학술대회 논문집
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• pp.9-9
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• 2009

Coated conductor is required to have good critical current property for high efficiency of electric power applications. Until now, long coated conductor does not show high Jc over 3 MA/$cm^2$ in thick superconducting layer because of texture degradation by thick superconducting layer. In this study, in order to overcome this issue, thicker superconducting layer was deposited with optimized conditions to reduce the degradation of critical current density. SmBCO superconducting coated conductor was deposited with 1~3 um of thickness at $750\sim850^{\circ}C$ under 15~20 mTorr of oxygen partial pressure using batch type EDDC( evaporation using drum in dual chamber). The buffered substrate for superconducting layer deposition was used IBAD-MgO template with the architecture of $LaMnO_3/MgO/Y_2O_3/Al_2O_3$/Hastelloy. After fabrication of coated conductor, critical current was measured by 4-prove method under self-magnetic field and 77K. In addition, surface morphology and texture were analyzed by SEM and XRD, respectively. 3 um thick SmBCO coated conductor shows highest $I_C$ values of 638A/cm-w in 1 m long in the world.