• Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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• v.8 no.1
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• pp.33-38
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• 2001

We investigate the via-size dependance of as-electroplated- and reflow-bump shapes for realizing both high-density and high-aspect ratio of solder bump. The solder bump is fabricated by subsequent processes as follows. After sputtering a TiW/Al electrode on a 5-inch Si-wafer, a thick photoresist for via formation it obtained by multiple-codling method and then vias with various diameters are defined by a conventional photolithography technique using a contact alinger with an I-line source. After via formation the under ball metallurgy (UBM) structure with Ti-adhesion and Cu-seed layers is sputtered on a sample. Cu-layer and Sn/pb-layer with a competition ratio of 6 to 4 are electroplated by a selective electroplating method. The reflow-bump diameters at bottom are unchanged, compared with as-electroplated diameters. As-electroplated- and reflow-bump shapes, however, depend significantly on the via size. The heights of as-electroplated and reflow bumps increase with the larger cia, while the aspect ratio of bump decreases. The nearest bumps may be touched by decreasing the bump pitch in order to obtain high-density bump. The touching between the nearest bumps occurs during the overplating procedure rather than the reflowing procedure because the mushroom diameter formed by overplating is larger than the reflow-bump diameter. The arrangement as zig-zag rows can be effective for realizing the flip-chip-interconnect bump with both high-density and high-aspect ratio.

• Journal of the Korean Society of Clothing and Textiles
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• v.25 no.10
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• pp.1770-1778
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• 2001

황토는 대표적인 천연 무기염재의 일종으로서 바람에 의해 운반되어 퇴적된 담황색 내지는 황회색을 띠는 실트질의 퇴적물을 일컫는다. 황토의 구성물질은 주로 석영, 장석, 산화철광물, 깁사이트 등의 여러 가지 점토광물을 포함하는데, 주로 적색을 띠는 것은 소량의 산화철 광물에 기인되는 경우가 많으며 황토를 구성하는 점토광물로는 버미큘라이트, 카오린 광물인 캐올리나이트와 할로이사이트, 일라이트 등이 있다. 본 연구에서는 면직물에 천연 무기염재인 황토를 사용한 염색시에 황토 단독염색과 콩즙 전처리 후 황토염색으로 나누어 염색을 실시하고, 원료 황토와 황토염색 후 면직물에 부착된 성분 간에 차이가 있는지를 확인하기 위해 X선 형광분석(X-ray fluorescence analysis, XRF)을 이용하여 염색 전.후 황토의 성분을 분석하였고, X선 회절분석(X-ray diffraction analysis, XRD)을 이용하여 황토 및 염색 전 후 면직물에 부착된 광물질의 주성분을 분석하였으며, energy dispersive spectrometer (EDS)가 장착된 주사전자현미경을 이용하여 면직물에 부착된 광물의 성분을 조사하였다. 그 결과, 황토로 면직물을 염색하는 경우 면직물에 부착되는 황토의 양과 K/S 값은 거 의 비례하여 증가하는 것으로 나타났다. 황토 염색 후 면직물에 부탁되는 주성분은 주로 SiO$_2$, A1$_2$O$_3$, Fe$_2$O$_3$등인 것으로 나타났으며, X선 회절분석과 EDS분석에 의해 캐올리나이트, 일라이트 등의 점토광물의 형태로 존재하는 것이 확인되었다.

• Journal of the Korean Ceramic Society
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• v.38 no.4
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• pp.370-379
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• 2001

PLD(pulsed laser deposition) 기법을 이용하여 LaAl $O_3$(100) 기판 위에 L $a_{0.67}$ $A_{0.33}$Mn $O_{3-{\delta}}$ (A=Ca, Sr, Ba) 에피 박막을 성장하였다. 박막의 격자 상수 및 스트레인 상태는 GID(grazing incidence X-ray diffraction)법과 투과 전자 현미경 법을 이용하여 조사하였다. 박막의 <001> 방향은 기판 표면의 수직방향에 평행하게 놓였으며, 박막의 단위포는 기판과의 격자 불일치에 기인하여 a/c=0.98인 의사-정방정 페롭스카이트(pseudo-tetragonal perovskite) 구조를 가졌다. A 자리의 양이온 반경이 증가함에 따라 단위포의 체적, $\varepsilon$$^{∥}$, 그리고 $\varepsilon$$_{⊥}$이 각각 증가하였다. L $a_{0.67}$ $A_{0.33}$Mn $O_{3-{\delta}}$ (A=Ca, Sr, Ba) 박막의 온도 및 자장에 따른 전기 전도 특성 MR(%), Tc, $T_{MI}$ 들을 조사하였으며, 이 결과들을 박막의 구조적 특성과 상관하여 고찰하였다.여 고찰하였다.

• Proceedings of the Korean Powder Metallurgy Institute Conference
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• 2001.11a
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• pp.36-36
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• 2001

$BaTiO_3$는 현재 전기 전자 부속 산업엣 필수적인 재료로서, multilayer capacitor,positive temperature coefficient(PTC) resistor, grain-boundary battier layer capacitor(GBBLC)등에 쓰이고 있다. $BaTiO_3$의 전기적 특성을 최대화하기 위해서는 미세구조가 최적화 되어야만 하는데 일반적으로 수 마이트로 이내의 작고 균일한 크기의 입자크기가 바람직하다. 그러나 $BaTiO_3$계에서 화학양론의 조성이 정확하게 일치하지 않거나 $La^{3+}$나 $Nb^{5+}$같은 첨가제가 들어가지 않으면 비정상 입자 성장은 자발적으로 일어난다. 그러나 첨가제는 $BaTiO_3$의 강자성 특성에 영향을 주게 되므로 첨가제 없이 비정상 입자 성장을 억제할 수 있는 것이 바람직한 방법이며, 이 것이 본 실험의 목표이다. 본 실험에서는 0.4-mol%-$TiO_2$가 첨가된 $BaTiO_3$ 분말을 디스크 형태로 성형하여 $H_2$ 분위기, 1250에서 5시간동안 열처리한 후, 공기 중, 1300도에서 48시간까지 소결한 후 미세조직을 관찰하였다. 소결 전에 $H_2$ 분위기에서 열처리를 함으로서 초기 입자 크기는 증가하게 되고 이로 인한 계의 성장 구동력 감소로 비정상 입자 성장이 억제되었으며 균일하고 미세한 입자 크기를 가지는$BaTiO_3$ 소결체를 얻을 수 있었다. 또한 비정상이 억제되지 않은 $BaTiO_3$의 유전 특성보다 우수한 유전 특성을 나타내었다. 본 실험을 통해서 첨가제를 사용하지 않고 우수한 유전 특성을 가지는 미세한 균일한 입자의 $BaTiO_3$를 제조하는 새로운 기술을 개발하였다.

• Journal of the Economic Geographical Society of Korea
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• v.9 no.2
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• pp.181-196
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• 2006

This study analyzed the inter-regional productivity performance of Southeast region of Korea, namely, Busan, Daegu, Ulsan, Gyeongbuk, and Gyeongnam for 16 service sectors, which are categorized by two groups, knowledge based service (5 sectors) and non-knowledge based one (11 sectors) for the period of 1997-2004. This study applied the method of Malmquist productivity change index(MPI) to the estimation of spatial productivity. According to the estimation results, firstly, the MPI of service sector has been deteriorated by annually 0.1% on average. However, when we divided the period into 1997-2000 and 2001-2004, the productivity performances of the second period was better than that of the first period, which are the same trend in knowledge based and non-knowledge based service sectors. Secondly, comparing productivity performances by region and sector during the whole period, Daegu has seven sectors which are relatively comparative advantage. and Ulsan and Busan have six and five sectors, respectively, which are relatively comparative advantage.

• Review of KIISC
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• v.25 no.4
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• pp.43-50
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• 2015

바이오인식기술은 사람의 지문 얼굴 홍채 정맥 등 신체적 특징(Physiological characteristics) 또는 음성 서명 자판 걸음걸이 등 행동적 특징(Behavioral characteristics)을 자동화된 IT 기술로 추출 저장하여 다양한 IT 기기로 개인의 신원을 확인하는 사용자 인증기술이다. 2001년 미국의 911 테러사건으로 인하여 전 세계 국제공항 항만 국경에서 지문 얼굴 홍채 등 바이오정보를 이용한 출입국심사가 보편화됨과 동시에 ISO/IEC JTC1 SC37(바이오인식) 국제표준화기구를 중심으로 표준화가 급속도로 진행되어 왔다. 최근 들어 스마트폰 테블릿 PC 등 모바일기기에 지문 얼굴 등 바이오정보를 탑재하여 다양한 모바일 응용서비스를 가능하게 해주는 모바일 바이오인식 응용기술이 전 세계적으로 개발 보급되고, 삼성전자 페이팔 중심으로 바이오인식기술을 이용한 모바일 지급결제솔루션에 대한 사실표준화협의체인 FIDO, ITU-T SG17 Q9(텔레바이오인식) 국제표준화기구를 중심으로 표준화가 진행되고 있다. 특히 이러한 모바일 바이오인식기술은 스마트폰을 통한 비대면 인증기술 수단으로서 핀테크의 중요한 요소기술로 작용될 전망이다. 한편, 위조지문 등 전통적인 바이오인식 기술의 위변조 위협으로 인한 우려도 증폭됨에 따라 스마트워치 등 웨어러블 디바이스에서 살아있는 사람의 심박수(심전도), 뇌파 등의 생체신호를 측정하여 스마트폰을 통하여 개인을 식별하는 차세대 바이오인식기술로 진화중에 있다. 본고에서는 바이오인식기술의 변천사와 함께 국내외 모바일 바이오인식기술 동향과 표준화 추진현황을 살펴보고, 지난 2015년 5월 29일 발족한 KISA "모바일 생체신호 인증기술 표준연구회"를 통하여 뇌파 심전도 등생체신호를 이용한 차세대 바이오인식 기술 및 표준화 계획을 수립하여 향후 바이오인식기반의 비대면 인증기술에 대한 추진전략을 모색하고자 한다.

• Polymer(Korea)
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• v.25 no.6
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• pp.782-788
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• 2001

The $[Ru(v-bpy)_3]^{2+}$ and vinylbenzoic acid (vba) were electrochemically copolymerized to afford electrodes modified with dopamine to study their properties such as electropolymerization rate, redox process, and electron transfer. The optimum mole ratio of the monomers was 5:2, which gave $1.84{ imes}10^{-2}s^{-1}$ of rate constant for first order reaction, while the ratio of the substances on the copolymeric film produced was 5:1.68. The formal potential produced from the hydroquinone=quinone+$2H^+2e^-$reaction at the electrode of GC/p- $[Ru(v-bpy)_3]^{2+}$/vba-dopamine was 0.17 V in phosphate buffer (pH=7.10). The electrocatalytic rate was $2.58{ imes}10^5cms^{-1}$;2.41 times faster than that of non-modified one. The mass change measured by EQCM was $3.28{ imes}10^3$$gmol^{-1}$ which is larger than that of non-modified one.

• Convergence Security Journal
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• v.1 no.1
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• pp.9-20
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• 2001

In the 3rd Wave of information revolution, technical research & development for more rapid and safe information exchange take a sudden turn currently According to a step up in importance and efficiency value of information, it's necessary to research technical development in various field altogether. Especially information security is the very core of essential technology. However most System attacks are based on the weakness of OS, it is difficult to achieve the security goal in the only application level. For the solution of this problem, so many technology researches to serve secure, trust information security in OS itself are activated. Consequently we introduce the tendency of current secure OS development projects of security kernel all over world in this report and inquire into security mechanism of the File Griffin which prevents file system forgery, modification perfectly by performing digital signature certificate on kernel level.

• Journal of the Korean Society for Nondestructive Testing
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• v.21 no.2
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• pp.177-181
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• 2001

Nondestructive testing(NDT) is one of the fundamental tools to improve the quality of commercial and industrial products. NDT is potentially a major application of interferometry. Interferometry(ESPI, Shearography, ect) has successfully been applied in various industrial environments such as high performance aircraft, home appliance, automotive, and laminates on engine structures, etc. Today's industry demands high performance components with toughest mechanical features and ultimate safety standards. Especially in automotive and aircraft industry the development process focuses on tailor-made design and solutions to meet customer specifications. To reconcile economy, ligh-weight construction has become a key issue. Many companies are looking for new advanced NDT techniques to archive cost efficiency over the limitations of classical methods. ESPI and shearography allow a rapid, full field and 3D-measurement without contact. In this paper recent applications of ESPI and shearography for NDT are described. Advanced features of classical techniques are specified and new applications in material and component testing are presented.

• Proceedings of the Korea Technical Association of the Pulp and Paper Industry Conference
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• 2001.04a
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• pp.89-89
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• 2001

종이는 목재섬유와 물의 현탁액을 스크련을 통해 균일하게 분산시킨 판상섬유 제품 으로서 가격이 저렴하고, 열, 전기절연성, 필터기능, 난연성 및 폐기성이 우수하여 다양한 분 야에서 활용되고 있다. 특히 최근에는 종이의 고부가가치화, 차별화를 위하여 내열성, 전기 절연성, 내수성, 기계적 특성, 내약품성, 생체적응성을 지닌 다양한 기능지가 개발되어 식품, 전기, 전자, 건축, 화학, 의료 관련 산업에 있어서 주요 재료로 이용되고 있다. 특히 전기, 전 자산업 발전과 더불어 전기절연성이 우수한 종이의 역할과 수요는 크게 증대되고 있으며 산 업발전의 핵심적인 제품으로서 자리매김을 하고 있다. 하지만 국내의 경우 전기절연지와 관 련된 제품 및 생산기술 부족으로 전량을 수입에 의존하고 있는 실정이며, 그 수입량은 앞으 로 전기 및 전자 산업의 발전으로 인해 더욱 증가할 것으로 예상된다. 이러한 수입의존성을 극복하기 위해서는 전기절연지와 관련된 제품개발 및 생산기술에 관한 연구가 시급히 요청 되고 있다. 이러한 기술의 국산화는 수입 대체 효과 뿐만 아니라 관련 산업의 발전에도 기 여할 수 있을 것으로 예상되며 수출산업으로 성장할 수 있을 것으로 예상된다. 종이의 전기적 성질은 유전상수, 유전손실율과 같은 유전적 특성과 전기저항, 절연 파괴강도의 기계적 특성으로 구분할 수 있다. 종이의 전기적 성질 가운데 유전율은 전기장 에 대한 종이의 물리화학적인 반응으로 일반적으로 종이의 밀도와 종이를 구성하는 성분의 쌍극자 모멘트에 비례하며 온도에 따라서도 변화한다. 일반적으로 온도가 상승하면 열에너 지를 얻게된 쌍극자가 전기장에 배열됨으로써 유전율이 상승하지만 온도가 유리전이점 이상 으로 높아질 경우 열적 교란에 의해서 분극 능력이 감소하게 되어 유전완화 현상이 나타난 다. 전기절연지로 사용될 종이의 절연특성을 이해하기 위해서는 사용환경에 따른 유전적 특 성 및 tan$\delta$에 관한 연구가 펼요하다. 본 연구에서는 종이의 유전특성을 개선하기 위해서 펼름형성능력이 우수한 polyvinyl alcoholCPV A)과 aery lonitrile을 이용하여 시아노에틸화한 P PYA의 표면처리에 따른 종이의 유전적 특성의 변화를 검토하였다. 그 결과 PYA에 도입된 시아노에틸기에 의해 유전율을 증가시킬 수 있음을 확인하였다. 또 본 연구에 적용된 시험 범위에서는 온도상승에 따라 유전율이 상승하였다.