• 공업화학
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• 제24권6호
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• pp.593-598
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• 2013

본 연구에서는 ATR-FTIR (Attenuated Total Reflectance-Fourier Transfer Infrared)기법을 이용하여 PCB 회로형성에 사용하는 아크릴레이트 계열의 포토레지스트 드라이필름(Dry film)의 흡습 특성을 평가하였다. 또한 습도 변화에 따른 드라이필름의 파단면을 관찰하여 습도에 따라 고분자의 파단특성이 달라지는 것으로 확인하였으며, 정량적인 분석방법으로써 흡습에 따른 무게 변화 및 ATR-FTIR을 이용한 흡광도 변화를 통하여 확산계수를 계산하였다. 실험 결과 주변환경의 온도와 습도가 높아질수록 상온에서 취성과 연성의 중간 정도의 특성을 나타내던 드라이필름이 연성으로 전이되는 사실을 확인할 수 있었고, 온도와 습도가 낮을 경우엔 취성의 특성을 나타냄을 알 수 있었다. 이를 통해 PCB 회로형성 공정의 온 습도 환경 조건을 항상 일정하게 유지해야 일정한 품질을 유지할 수 있다는 사실을 알 수 있었다. 본 연구에서 사용된 흡습특성 평가법인 ATR-FTIR방법의 타당성을 확보하기 위해, 기존에 많이 사용하는 무게 변화법을 통한 고분자-물 확산계수와 ATR-FTIR을 이용한 값을 상호 비교하였다. ATR-FTIR을 이용한 방법은 무게변화법과 동일한 수준의 정확도를 가질 뿐만 아니라 흡습 및 탈습 과정에서 고분자 구조가 어떻게 변화하는지를 평가할 수 있어 가장 적합한 방법으로 판단된다.

• 한국식품영양과학회지
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• 제20권3호
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• pp.272-275
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• 1991

저장온도 상대습도 그리고 열품건조전 $25^{\circ}C$에서 가용성 전분용액(1~3%;w/v)에 30분간 침지 처리가 저장시 분말양파의 caking과 수분흡수에 미치는 효과를 조사하였다. 항습조건(70% RH)에서 저장온도가 $15^{\circ}C에서\;35^{\circ}C$로 올라감에 따라서 분말양파의 caking현상은 증가되었다. 항온조건($25^{\circ}C$)에서 저장습도가 70% RH에서 90% RH로 높아짐에 따라서 분말양파의 caking 현상 또한 증가하였다. 저장습도 증가(70~90% RH)가 저장온도증가($15~35^{\circ}C$)에 비하여 분말양파의 caking현상에 보다 큰 영향을 미쳤다. 가용성 전분의 전처리를 거친 분말양파는 $25^{\circ}C,\;70^{\circ}C$의 저장조건하에서 무처리 분말양파에 비하여 수분흡습과 caking현상을 줄일 수 있었다. 3%의 가용성 전분액에서 전처리 시킨 후 건조시킨 분말양파는 $25^{\circ}C$와 70% RH 조건하에서 180분간 저장시킨 결과 무처리 분말양파에 비하여 약 80%의 caking 현상을 줄일 수 있었다.

• 한국산학기술학회논문지
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• 제16권10호
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• pp.6816-6822
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• 2015

본 연구에서는 기존의 글라스울의 흡습에 의한 변형을 해결하고 단열성능향상을 위해 실리카 에어로젤을 이용한 단열재를 개발하였다. 글라스울 단열재에 액상의 혼합 바인더를 이용하여 실리카에어로젤이 함침된 글라스울 복합체를 제조하였다. 액상의 혼합 바인더는 수용성바인더(CMC, carboxymethyl cellulose)와 물에 분산시킨 실리카 에어로젤을 이용하여 준비하였다. 초기 $0.048g/cm^3$의 밀도를 갖는 글라스울 보드를 준비하고 실리카 에어로젤을 함침시켜 $0.065g/cm^3$의 밀도를 갖는 단열보드를 제작할 수 있었다. 이렇게 제조된 실리카 에어로젤 함침 글라스울 보드 복합체는 단일 글라스울 보드의 단열성능보다 7.4% 향상된 0.0315 W/mK의 열전도율(thermal conductivity)을 나타내었다. 제조된 실리카 에어로젤-글라스울 복합체는 불꽃 관통시험에서 362초간 내화 저항성을 나타내어 단일 글라스울 보드에 비하여 2.7배나 높은 내화성능을 보였다. 또한 일반 글라스울 보드는 흡습에 의하여 수직방향으로 처짐현상을 나타내는 단점이 있었으나, 실리카 에어로젤이 함침된 보드에서는 실리카 에어로젤의 발수특성으로 인하여 높은 내수성능을 나타내는 것을 확인하였다.

• Applied Biological Chemistry
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• 제40권3호
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• pp.225-231
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• 1997

임의로 선정되어진 국산두부콩과 수입두부콩들의 물성 및 색도에 대한 최적화이론을 적용하였다. 제조한 두부의 파손강도와 응력완화현상은 rheometer를 사용하여 측정하였으며, 색도는 colorimeter를 이용하였다. 각 두부콩들의 효과는 수식화된 non-linear canonical regression mpdel로 표현하였으며 각 콩들의 기여도는 trace plot으로 나타내었다. 국산콩은 그 첨가량이 증가할수록 두부의 파손강도는 다른 수입콩보다 우월하게 나타나 두부조직의 강도에는 뛰어남을 보여주었으나 두부조직의 점탄성에 있어서는 약간 뒤떨어짐을 보여주었으며 색감에서는 크게 뒤지는 것으로 나타나서 선정된 물성반응에 대하여 선별적인 경쟁력을 가짐을 보여주었다. 그러나 국산콩의 흡습능력은 수율에 결과적으로 영향을 주며 이를 새로운 반응치로 최적화이론에 적용하였고 그 결과 가격경쟁과 반응에 대한 취약점을 보완하여 최적화된 결과에 기여함을 보여주었다. 이와같은 국산두부콩과 수입두부콩의 최적화된 배합비율은 수율과 가격이라는 두 양립되는 목적함수로써 발산함을 보여 주었으며 이를 수렴시키기 위하여서는 가증치도입과 국산콩의 흡습능력조절에 대한 가공공정의 새로운 연구가 필요하며 이에 대한 조절이 품질향상에 기여할 수 있음을 보여 주었다.

• 한국항공우주학회지
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• 제38권11호
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• pp.1115-1122
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• 2010

본 논문에서는 샌드위치-적층판 단일겹침 접착 조인트의 정적강도를 시험을 통해 연구하였다. 접착제의 두께(3종류 : 0.2, 2, 4 mm)와 환경조건(2가지 : 상온, 고온흡습)을 변화시키면서 총 38개의 시편을 제작하여 시험을 수행하였다. 시험 결과, 접착제의 두께가 0.2mm에서 2 mm 와 4 mm로 증가함에 따라 체결부의 파손강도가 각각 16% 와 30% 정도 감소하는 것으로 나타났다. 반면 고온흡습 환경에서의 파손강도는, 접착제의 두께가 0.2mm인 경우를 제외하면, 접착제의 열화현상이 적층판과 샌드위치 면재의 층간분리 혹은 층내분리 파손을 지연시켜, 상온건조 환경에 비해 약 12% 가량 높게 나타났다. 접착제의 두께가 얇은 0.2 mm의 경우 시험환경의 효과는 나타나지 않았다.

• 한국산학기술학회논문지
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• 제16권11호
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• pp.7917-7924
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• 2015

본 연구에서는 친환경 제설제로 사용이 증가되고 있는 CMA를 바탕으로 고성능흡습제로 사용되어지고 있는 SAP와 sodium carbonate, $MgCl_2$/MgO (M/M)에 대하여 제습MB를 제조하고 필름으로서의 흡습율 및 제습성능을 분석하고, 제습필름 적용물질에 대한 Data를 확보하고자 한다. CMA와 SAP를 혼합한 제습MB의 경우 발포현상과 수분문제로 필름가공성이 어려웠으나, Bentonite와 calcium carbonate 첨가로 해결할 수 있었다. 필름가공시 물질들 간의 표면적 공간을 넓히는 역할로서 발포제를 첨가한 경우, CMA와 M/M의 경우 큰 차이성은 없었지만, 발포제가 첨가된 SC의 제습성은 3.15 g/g로 높은 결과를 알 수 있었다. 또한 방청성 테스트의 결과 CMA 제습필름 경우 부식발생은 없었으며, SC의 경우 점 부식 발생, M/M의 경우 부식발생이 일어났다.

• 대한전기학회:학술대회논문집
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• 대한전기학회 1999년도 추계학술대회 논문집 학회본부 C
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• pp.994-996
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• 1999

Hygrothermal aging at the elevated temperature induces the long-term degradation of the epoxy resin. We investigated the effects of hydrothermal stress on the dielectric breakdown phenomena of epoxy composite filled with natural zeolite. The cured specimens absorbed the moisture in the autoclave at $120^{\circ}C$. $T_g$ of the deteriorated composite by moisture absorption decreased. The dielectric breakdown strength decreased with the moisture absorption cycle. It was concluded that the thermal stress and the high water-vapour-pressure deteriorated the natural zeolite filled epoxy resin system, consequently and the tree growth rate increased.

• 한국화재소방학회:학술대회논문집
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• 한국화재소방학회 2012년도 춘계학술발표회 초록집
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• pp.452-455
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• 2012

전기배선 또는 코드가 가구 등의 무거운 물건에 깔리거나 진동이나 날카로운 모서리 등에 의해 피복이 손상되어 회로의 누설에 의한 경우 먼지 등 오염물질이 쌓여 습기를 포함하면 전기통로가 형성된다. 즉, 트래킹(tracking)현상과 부품의 열화 등에 의한 누설전류가 흘러 발생하는 전기적 조건의 변화 등이 있다. 또한 전기설비가 규격미달이나 노후된 경우, 전기설비를 변경할 경우, 혹은 전기설비가 잘못 사용되거나 기기와 맞지 않을 경우에 화재가 발생할 수 있다. 본 논문에서는 일반적으로 가정에서 사용되는 전원코드에서 충전부에 흡습되어 나타날 수 있는 병렬아크에 의해 전원코드가 열화되어 용융되는 특성을 고찰하였다.

• Journal of the Korean Wood Science and Technology
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• 제39권4호
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• pp.359-369
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• 2011

본 연구에서는 국내 수종 중 낙엽송(Larix kaemferi Carr)을 대상으로 하여 콩기름, 폐콩기름, 오존산화 콩기름, 오존산화 폐콩기름을 첨가하여 제조된 목재펠릿의 특성변화를 조사하였다. 제조된 펠릿의 함수율, 발열량, 회분, 겉보기밀도, 내구성, 흡습률, 원소분석을 측정하여 비교하였다. 펠릿제품의 함수율은 7.66~9.48%로 나타나 목재펠릿의 품질기준 1급인 10% 이하를 만족시켰고, 제조된 각 펠릿의 발열량 측정결과 품질기준(1급) 4,300 kcal/kg을 모두 넘었으며, 기름을 첨가한 모든 펠릿이 대조구보다 높은 발열량을 나타냈다. 회분은 0.34~0.42%로 품질규격 1급인 0.7% 미만의 범주에 속한 것으로 나타났으며, 제조된 펠릿 모두가 겉보기 밀도 품질 기준 1급(640 kg/$m^3$)을 만족시켰다. 내구성은 콩기름을 첨가한 펠릿, 오존산화 폐콩기름을 첨가한 펠릿이 품질 기준1급(97.5% 이상)을 만족하였다. 전체적인 결과의 흐름을 보았을 때 첨가제를 첨가한 펠릿이 무첨가 펠릿보다 내구성이 좋게 나타났다. 흡습률은 24시간 후 흡습률 시험에서 첨가제를 첨가한 펠릿이 모두 무첨가 펠릿보다 낮은 흡습률을 나타냈으며, 5일 경과 후에도 무첨가 펠릿 보다 첨가제를 첨가한 펠릿이 모두 흡습률 감소 현상을 보였다. 원소분석은 황의 함유량이 목재펠릿의 품질기준 1급(0.05%) 이하를 만족시켰고, 질소 함유량 역시 목재펠릿의 품질기준 1급(0.3%) 이하를 만족시켰다.

• 한국재료학회지
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• 제8권4호
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• pp.317-322
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• 1998

플라즈마 화학기상증착법에 의해 증착된 저유전율 SiOF박막의 물성 안정화를 위하여 증착후 $N_2O$플라즈마로 열처리함으로써 그 특성을 평가하였다. SiOF박막은 대기방치 및 열처리에 불안정한 성질을 가진다. SiOF 박막은 박막내의 F-Si-F 결합의 존재 때문에 흡습현상이 발생하며, 박막내의 F함량이 증가함에 따라 수분 흡수가 증가한다. 또한 열처리를 거치면서 F이 탈착되어 박막내의 F함량이 감소한다. $N_2O$플라즈마 열처리는 표면에 얇은 SiON층을 형성시킴으로써 박막을 안정화시키는데 효과적이었다. 그러나 장시간의 N/sun 2/O플라즈마 열처리는 유전율을 크게 증가시킨다. 따라서 $N_2O$플라즈마 열처리에 의한 유전율의 증가없이 물성을 안정화 시키기 위해서는, 대기방치나 열처리에 의한 안정화 효과를 유지하면서 $N_2O$플라즈마 열처리에 의한 유전율의 증가를 최소화시킬 수 있는 공정의 확립이 필요하다.